(주)엠티아이는 반도체 공정 등에 적용되는 케미컬 및 Film&Tape 소재 전문 제조 기업. 혁신적인 기술 개발과 고객 맞춤형 솔루션 제공을 통해 반도체 산업 발전에 기여하는 기업. 최상의 품질과 최적화된 환경 안전에 기여하는 제품군 확보.(주)엠티아이는반도체공정등에적용되는케미컬및Film&Tape소재전문제조기업.혁신적인기술개발과고객맞춤형솔루션제공을통해반도체산업발전에기여하는기업.최상의품질과최적화된환경안전에기여하는제품군확보.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
케미컬 제품군으로 반도체 이미지 센서 제조에 필수적인 MAC-Series (전 세계 독점 특허, 생산, 공급) 보유.케미컬제품군으로반도체이미지센서제조에필수적인MAC-Series(전세계독점특허,생산,공급)보유.
블레이드 쏘잉 계면활성제, 레이저 그루빙/스크라이빙 코팅 솔루션, 플럭스 세정 솔루션(Hyper-Max), PR 스트리퍼, 코팅 솔루션 등 다양한 화학 제품 라인업 제공.블레이드쏘잉계면활성제,레이저그루빙/스크라이빙코팅솔루션,플럭스세정솔루션(Hyper-Max),PR스트리퍼,코팅솔루션등다양한화학제품라인업제공.
필름 및 테이프 제품군에는 내열성 ETFE/PFA 이형 필름, QFN 후면, MLCC, EWLB 공정용 특수 필름, 다이 어태치 접착 솔루션, 열 테이프 접착제 및 에폭시, 리드 및 광학 실링 솔루션, 칩 및 부품 보호 필름 등이 포함.필름및테이프제품군에는내열성ETFE/PFA이형필름,QFN후면,MLCC,EWLB공정용특수필름,다이어태치접착솔루션,열테이프접착제및에폭시,리드및광학실링솔루션,칩및부품보호필름등이포함.
EMI UV Pre-Tape, BG Tape, BSC (Backside Coating) 등 소재 국산화 제품 개발 및 시장 공급 진행.EMIUVPre-Tape,BGTape,BSC(BacksideCoating)등소재국산화제품개발및시장공급진행.
TBDB (Temporary Bonding De-bonding) 기술 및 HBM(고대역폭메모리)·첨단 패키징 공정의 발열 문제 해결을 위한 10W/m·K급 초고성능 열전도 소재(TIM) 개발 추진.TBDB(TemporaryBondingDe-bonding)기술및HBM(고대역폭메모리)·첨단패키징공정의발열문제해결을위한10W/m·K급초고성능열전도소재(TIM)개발추진.
현재 2W 및 5W급 TIM 제품 라인업 확보 및 양산 체제 구축 완료.현재2W및5W급TIM제품라인업확보및양산체제구축완료.
고성능 유무기 소재 합성, 나노 소재 초정밀 분산 기술, 최적 필러 배합 설계, 독자적인 코팅층 개발 및 박리 기술 등 핵심 기술 보유.고성능유무기소재합성,나노소재초정밀분산기술,최적필러배합설계,독자적인코팅층개발및박리기술등핵심기술보유.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
반도체 이미지 센서 제조용 MAC-Series의 전 세계 독점 특허, 생산, 공급 능력 확보.반도체이미지센서제조용MAC-Series의전세계독점특허,생산,공급능력확보.
고객의 요구와 개발진의 실험을 통한 꾸준한 제품 업그레이드 및 특정 공정 상황에 맞춘 맞춤형 제품 개발 역량 보유.고객의요구와개발진의실험을통한꾸준한제품업그레이드및특정공정상황에맞춘맞춤형제품개발역량보유.
지속적인 R&D 투자와 신제품 개발 노력, 특히 HBM용 고성능 열전도 소재 개발과 같은 미래 기술 선점 노력 집중.지속적인R&D투자와신제품개발노력,특히HBM용고성능열전도소재개발과같은미래기술선점노력집중.
최상의 품질과 최적화된 환경 안전에 기여하는 제품군 확보 및 모든 제품의 친환경 프리미엄 제품 지향 추구.최상의품질과최적화된환경안전에기여하는제품군확보및모든제품의친환경프리미엄제품지향추구.
독일 Nowofol, 미국 AIT 등 세계 유수 첨단 소재 공급업체와의 협력을 통한 안정적이고 혁신적인 소재 공급 능력 강화.독일Nowofol,미국AIT등세계유수첨단소재공급업체와의협력을통한안정적이고혁신적인소재공급능력강화.
기술 보호를 위한 자체 프로그램 및 영업비밀 등급 분류 시스템 개발을 통한 기술 유출 방지 노력 강화.기술보호를위한자체프로그램및영업비밀등급분류시스템개발을통한기술유출방지노력강화.
2021년 “소재·부품·장비 강소기업 100+”, 2022년 “국가대표 혁신기업 1000” 선정, 2023년 대통령 표창 및 산업통상자원부 장관상 수상 등 대외적으로 인정받은 기술력 입증.2021년“소재·부품·장비강소기업100+”,2022년“국가대표혁신기업1000”선정,2023년대통령표창및산업통상자원부장관상수상등대외적으로인정받은기술력입증.
적용 산업적용산업
반도체 공정반도체공정
디스플레이 산업디스플레이산업
LED 조립 제조LED조립제조
PCB 산업PCB산업
CMOS 이미지 센서 (CIS) 제조CMOS이미지센서(CIS)제조
HBM (고대역폭메모리) 및 첨단 패키징 공정HBM(고대역폭메모리)및첨단패키징공정
주요 시장주요시장
한국, 아시아 지역 반도체 회사들, 중국, 싱가포르한국,아시아지역반도체회사들,중국,싱가포르
독일독일
미국미국
브라질브라질
인증/특허인증/특허
MAC-Series 관련 전 세계 독점 특허 보유.MAC-Series관련전세계독점특허보유.