엠아이엠세라믹스(주), 대한민국 - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

- 엠아이엠세라믹스(주)는 2000년 창업한 전기전자부품용 정밀 세라믹 제조 전문 기업으로, 혁신적인 세라믹 성형 기술과 마이크로미터 이하의 정밀 가공 기술을 바탕으로 다양한 고성능 세라믹 부품을 공급하는 역량엠아이엠세라믹스(주)는 2000년 창업한 전기전자부품용 정밀 세라믹 제조 전문 기업으로, 혁신적인 세라믹 성형 기술과 마이크로미터 이하의 정밀 가공 기술을 바탕으로 다양한 고성능 세라믹 부품을 공급하는 역량
- LCD 프로브용 세라믹 슬릿, 메모리 프로브 블록, 마이크론 사이즈 세라믹 홀, 세라믹 잉크젯 노즐 어레이, 스퀘어 홀, 본딩 팁, 세라믹 리드 (세라믹 에어 패키지), 에폭시 세라믹 리드, LED용 세라믹 기판, 세라믹 칩 디바이스 등 다양한 전기전자 부품용 정밀 세라믹 제품군LCD 프로브용 세라믹 슬릿, 메모리 프로브 블록, 마이크론 사이즈 세라믹 홀, 세라믹 잉크젯 노즐 어레이, 스퀘어 홀, 본딩 팁, 세라믹 리드 (세라믹 에어 패키지), 에폭시 세라믹 리드, LED용 세라믹 기판, 세라믹 칩 디바이스 등 다양한 전기전자 부품용 정밀 세라믹 제품군
- 인덕터용 세라믹 부품, 알루미나 도가니(마이크로-팬), 유전체 세라믹 등 특수 목적의 세라믹 소재 및 부품 생산 능력인덕터용 세라믹 부품, 알루미나 도가니(마이크로-팬), 유전체 세라믹 등 특수 목적의 세라믹 소재 및 부품 생산 능력
- 혁신적인 세라믹 성형 기술과 마이크로미터 이하의 정밀 가공 기술을 핵심 역량으로 보유혁신적인 세라믹 성형 기술과 마이크로미터 이하의 정밀 가공 기술을 핵심 역량으로 보유
- 특히, '양압 성형 프레스에 의한 정밀 치수 제어' 기술은 2.0x1.5x1.0mm 소형부터 1x1인치급 대형까지 두께 편차 ±10㎛, 휨 10㎛ 이내로 생산 가능한 세계적 수준의 기술력특히, '양압 성형 프레스에 의한 정밀 치수 제어' 기술은 2.0x1.5x1.0mm 소형부터 1x1인치급 대형까지 두께 편차 ±10㎛, 휨 10㎛ 이내로 생산 가능한 세계적 수준의 기술력
- 이러한 정밀 성형 기술은 무선 신호 필터링용 표면 실장형 세라믹 레조네이터, 표면 탄성파(SAW) 필터, RF 모듈 패키징 등 고정밀 전자 부품 제조에 필수적인 기술이러한 정밀 성형 기술은 무선 신호 필터링용 표면 실장형 세라믹 레조네이터, 표면 탄성파(SAW) 필터, RF 모듈 패키징 등 고정밀 전자 부품 제조에 필수적인 기술
- 2000년 창업 이래 축적된 혁신적인 세라믹 성형 기술과 정밀 세라믹 제조 분야의 전문성2000년 창업 이래 축적된 혁신적인 세라믹 성형 기술과 정밀 세라믹 제조 분야의 전문성
- 마이크로미터 이하의 초정밀 가공 기술 확보를 통한 고객의 다양한 고난도 요구사항에 대한 유연한 대응 능력마이크로미터 이하의 초정밀 가공 기술 확보를 통한 고객의 다양한 고난도 요구사항에 대한 유연한 대응 능력
- 미국, 한국, 중국 등에 특허 출원 중인 독자적인 '양압 성형 프레스에 의한 정밀 치수 제어' 기술의 경쟁 우위미국, 한국, 중국 등에 특허 출원 중인 독자적인 '양압 성형 프레스에 의한 정밀 치수 제어' 기술의 경쟁 우위
- 두께 편차 ±10㎛, 휨 10㎛ 이내의 엄격한 치수 정밀도를 갖춘 소형 및 대형 세라믹 부품의 안정적인 양산 시스템두께 편차 ±10㎛, 휨 10㎛ 이내의 엄격한 치수 정밀도를 갖춘 소형 및 대형 세라믹 부품의 안정적인 양산 시스템
- 전자 부품의 소형화 및 표면 실장화 가속화 추세와 저가형 SAW 부품 수요 증가에 선제적으로 대응하는 기술적 강점전자 부품의 소형화 및 표면 실장화 가속화 추세와 저가형 SAW 부품 수요 증가에 선제적으로 대응하는 기술적 강점
- 세라믹 레조네이터, 고주파 모듈 등 표면 실장형 부품 제조 시 원가 절감에 기여하는 효율적인 생산 공정세라믹 레조네이터, 고주파 모듈 등 표면 실장형 부품 제조 시 원가 절감에 기여하는 효율적인 생산 공정
- 전기전자 부품 산업 전반전기전자 부품 산업 전반
- 디스플레이 산업 (LCD 프로브 유닛용 세라믹 슬릿)디스플레이 산업 (LCD 프로브 유닛용 세라믹 슬릿)
- 반도체 산업 (메모리 프로브 블록, 세라믹 칩 디바이스, 고체 촬영 소자(CCD) 패키지)반도체 산업 (메모리 프로브 블록, 세라믹 칩 디바이스, 고체 촬영 소자(CCD) 패키지)
- LED 조명 및 디스플레이 산업 (LED용 세라믹 기판)LED 조명 및 디스플레이 산업 (LED용 세라믹 기판)
- RF 통신 및 고주파 모듈 산업 (세라믹 리드, SAW 필터, RF 모듈 패키징)RF 통신 및 고주파 모듈 산업 (세라믹 리드, SAW 필터, RF 모듈 패키징)
- 정밀 의료 기기 및 임플란트 분야 (MIM 세라믹 기술의 잠재적 적용 가능성)정밀 의료 기기 및 임플란트 분야 (MIM 세라믹 기술의 잠재적 적용 가능성)
- 대만대만
- 미국, 한국, 중국에 '양압 성형 프레스에 의한 정밀 치수 제어' 기술 특허 출원 중미국, 한국, 중국에 '양압 성형 프레스에 의한 정밀 치수 제어' 기술 특허 출원 중
- 다층 세라믹 기판과 분말 성형법을 이용한 고체 촬영 소자(CCD) 패키지용 세라믹 리드 개발 기술 보유다층 세라믹 기판과 분말 성형법을 이용한 고체 촬영 소자(CCD) 패키지용 세라믹 리드 개발 기술 보유