(주)메카텍시스템즈, 대한민국 - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

- 접촉식 Probe Test Socket 전문업체로서 반도체 IC, Camera Module, LCD & TSP Module, Function Test Jig의 전문 개발 및 생산업체. 국내 시장을 넘어 해외 현지법인 설립을 통해 글로벌 성장을 지향하는 기업.접촉식 Probe Test Socket 전문업체로서 반도체 IC, Camera Module, LCD & TSP Module, Function Test Jig의 전문 개발 및 생산업체. 국내 시장을 넘어 해외 현지법인 설립을 통해 글로벌 성장을 지향하는 기업.
- Probe Pin: 0.4 Pitch부터 1.27피치까지 접촉 가능한 기술력. Vertical Probing System, Probe Pin 및 Adapter 교체를 통한 반영구적 사용 가능성, Long Life Time, SMD Type 모든 제품 테스트 가능, 심플한 디자인, 부품 표준화 및 교체 용이성.Probe Pin: 0.4 Pitch부터 1.27피치까지 접촉 가능한 기술력. Vertical Probing System, Probe Pin 및 Adapter 교체를 통한 반영구적 사용 가능성, Long Life Time, SMD Type 모든 제품 테스트 가능, 심플한 디자인, 부품 표준화 및 교체 용이성.
- Test Socket: 반도체 IC Test Socket, Camera Module Test Socket, LCD & TSP Module Test Socket 제품군. 포고블럭 삽입을 통한 높은 생산성 및 테스트 신뢰성 확보.Test Socket: 반도체 IC Test Socket, Camera Module Test Socket, LCD & TSP Module Test Socket 제품군. 포고블럭 삽입을 통한 높은 생산성 및 테스트 신뢰성 확보.
- Test Jig: Function Test Jig, Open & Short Test Jig, Camera Module Test Kit, Image & Focus Test Kit 개발 및 생산. 카메라모듈 테스트 키트는 최적의 렌즈 포커싱, 이물검사 및 Open/Short 검사 기능 제공.Test Jig: Function Test Jig, Open & Short Test Jig, Camera Module Test Kit, Image & Focus Test Kit 개발 및 생산. 카메라모듈 테스트 키트는 최적의 렌즈 포커싱, 이물검사 및 Open/Short 검사 기능 제공.
- Equipment: FPCB Bonder 및 Auto LED Test Handler 개발 및 공급. FPCB Bonder는 중소형 LCD Module의 FOG & COG 및 Camera Module FPCB Bonding 적용 가능, Vision Inspection에 의한 지그 및 제품 공차 보정, Lo/Un loader 장착으로 완전 자동화 구현. Auto LED Test Handler는 Index Turret 방식을 통한 높은 생산성 제공.Equipment: FPCB Bonder 및 Auto LED Test Handler 개발 및 공급. FPCB Bonder는 중소형 LCD Module의 FOG & COG 및 Camera Module FPCB Bonding 적용 가능, Vision Inspection에 의한 지그 및 제품 공차 보정, Lo/Un loader 장착으로 완전 자동화 구현. Auto LED Test Handler는 Index Turret 방식을 통한 높은 생산성 제공.
- 제품 모델: Probe Pin의 MCD, MCS-Series 보유.제품 모델: Probe Pin의 MCD, MCS-Series 보유.
- 기술 전문성 및 제품 포트폴리오: 접촉식 Probe Test Socket 분야의 전문 기술력과 반도체 IC, 카메라 모듈, LCD & TSP 모듈, Function Test Jig 등 핵심 제품군 개발 및 생산 역량. 특히 0.4 Pitch부터 1.27피치까지 대응 가능한 Probe Pin 기술력 보유.기술 전문성 및 제품 포트폴리오: 접촉식 Probe Test Socket 분야의 전문 기술력과 반도체 IC, 카메라 모듈, LCD & TSP 모듈, Function Test Jig 등 핵심 제품군 개발 및 생산 역량. 특히 0.4 Pitch부터 1.27피치까지 대응 가능한 Probe Pin 기술력 보유.
- 품질 및 신뢰성: 항상 최상의 품질을 지향하며 고객과의 신뢰를 최우선으로 하는 경영 철학. Probe Pin의 긴 수명과 높은 생산성 및 테스트 신뢰성 확보를 통한 제품 우수성.품질 및 신뢰성: 항상 최상의 품질을 지향하며 고객과의 신뢰를 최우선으로 하는 경영 철학. Probe Pin의 긴 수명과 높은 생산성 및 테스트 신뢰성 확보를 통한 제품 우수성.
- 글로벌 사업 확장: 국내 시장을 넘어 중국 천진, 혜주, 동관, 광동성 등 해외 현지법인 및 지사 설립을 통한 글로벌 시장 진출 및 성장 동력 확보. 2013년 일백만불수출탑 수상 이력.글로벌 사업 확장: 국내 시장을 넘어 중국 천진, 혜주, 동관, 광동성 등 해외 현지법인 및 지사 설립을 통한 글로벌 시장 진출 및 성장 동력 확보. 2013년 일백만불수출탑 수상 이력.
- 고객 맞춤형 솔루션 및 대응력: IT 제조업 특성상 시장 변화에 유연하게 대처하며 고객 요구에 부응하는 최적의 솔루션 제공 능력. 삼성전자 등 주요 고객사와의 오랜 협력 관계를 통한 신뢰 구축.고객 맞춤형 솔루션 및 대응력: IT 제조업 특성상 시장 변화에 유연하게 대처하며 고객 요구에 부응하는 최적의 솔루션 제공 능력. 삼성전자 등 주요 고객사와의 오랜 협력 관계를 통한 신뢰 구축.
- 연구 개발 역량: 기업부설 연구소 설립을 통한 지속적인 신제품 개발 및 기술 혁신 노력. 카메라모듈 테스트 키트의 렌즈 포커싱, 이물검사, Open/Short 검사 기술 및 FPCB Bonder의 자동화 및 비전 검사 기술 등 고도화된 기술력 보유.연구 개발 역량: 기업부설 연구소 설립을 통한 지속적인 신제품 개발 및 기술 혁신 노력. 카메라모듈 테스트 키트의 렌즈 포커싱, 이물검사, Open/Short 검사 기술 및 FPCB Bonder의 자동화 및 비전 검사 기술 등 고도화된 기술력 보유.
- 반도체 산업: 반도체 IC 테스트 소켓 및 관련 장비 공급.반도체 산업: 반도체 IC 테스트 소켓 및 관련 장비 공급.
- 디스플레이 산업: LCD 및 TSP 모듈 테스트 소켓 및 FPCB Bonder 적용.디스플레이 산업: LCD 및 TSP 모듈 테스트 소켓 및 FPCB Bonder 적용.
- 광학 및 카메라 모듈 산업: 카메라 모듈 테스트 소켓, 테스트 키트 및 관련 장비 공급.광학 및 카메라 모듈 산업: 카메라 모듈 테스트 소켓, 테스트 키트 및 관련 장비 공급.
- 모바일 및 전자 부품 산업: 휴대폰 테스트용 핀블럭, 테스트 소켓, 키패드 테스트 장비 분야 적용. Wheel Key, 콘넥터, All FPC 등 포코핀을 활용한 모든 테스트 분야에 활용.모바일 및 전자 부품 산업: 휴대폰 테스트용 핀블럭, 테스트 소켓, 키패드 테스트 장비 분야 적용. Wheel Key, 콘넥터, All FPC 등 포코핀을 활용한 모든 테스트 분야에 활용.
- 중국 (천진, 혜주, 동관, 광동성)중국 (천진, 혜주, 동관, 광동성)
- ISO 9001:2008 품질경영시스템 인증 취득.ISO 9001:2008 품질경영시스템 인증 취득.
- ISO 14001:2004 환경경영시스템 인증 취득.ISO 14001:2004 환경경영시스템 인증 취득.
- 고용노동부 강소기업 선정 (2017년).고용노동부 강소기업 선정 (2017년).
- 인천광역시 유망 중소기업 선정 (2017년).인천광역시 유망 중소기업 선정 (2017년).
- 인천광역시 비전 기업 인증 (2013년).인천광역시 비전 기업 인증 (2013년).
- 한국기술진흥협회 벤처기업 등록 (2008년).한국기술진흥협회 벤처기업 등록 (2008년).
- 한국산업기술진흥협회 기업부설 연구소 설립 (2009년).한국산업기술진흥협회 기업부설 연구소 설립 (2009년).
- 일백만불수출탑 수상 (한국무역진흥협회, 2013년).일백만불수출탑 수상 (한국무역진흥협회, 2013년).