Logitech, 영국 - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

- Logitech은 1965년부터 반도체, 광전자, 광학 및 지질학 분야의 정밀 재료 가공, 성형, 표면 마감 기술을 선도하는 글로벌 전문 기업. 웨이퍼 랩핑 및 연마, 화학 기계적 연마, 절단, 본딩 장비와 관련 소모품을 아우르는 포괄적인 솔루션을 제공하는 특징.Logitech은 1965년부터 반도체, 광전자, 광학 및 지질학 분야의 정밀 재료 가공, 성형, 표면 마감 기술을 선도하는 글로벌 전문 기업. 웨이퍼 랩핑 및 연마, 화학 기계적 연마, 절단, 본딩 장비와 관련 소모품을 아우르는 포괄적인 솔루션을 제공하는 특징.
- Logitech의 핵심 제품군은 다양한 정밀 랩핑 및 연마 시스템으로 구성.Logitech의 핵심 제품군은 다양한 정밀 랩핑 및 연마 시스템으로 구성.
- PM6 정밀 랩핑 및 연마 시스템은 최대 100mm 웨이퍼 처리 능력, 5-100 RPM의 가변 플레이트 속도, 구동 지그 롤러 암, 블루투스 기반 자동 플레이트 평탄도 제어 기능을 갖춘 연구 및 생산 환경에 이상적인 솔루션.PM6 정밀 랩핑 및 연마 시스템은 최대 100mm 웨이퍼 처리 능력, 5-100 RPM의 가변 플레이트 속도, 구동 지그 롤러 암, 블루투스 기반 자동 플레이트 평탄도 제어 기능을 갖춘 연구 및 생산 환경에 이상적인 솔루션.
- DL81/82 랩핑 및 연마 시스템은 700mm 플레이트를 지원하며, 자동 리프팅 및 반전 기능이 있는 조절 가능한 에어 지그, 실시간 두께 피드백을 제공하는 고급 장비.DL81/82 랩핑 및 연마 시스템은 700mm 플레이트를 지원하며, 자동 리프팅 및 반전 기능이 있는 조절 가능한 에어 지그, 실시간 두께 피드백을 제공하는 고급 장비.
- 이 시스템은 다단계 랩핑/연마와 정량 연마제 공급 시스템을 통해 정밀한 재료 제거를 가능하게 하는 특징.이 시스템은 다단계 랩핑/연마와 정량 연마제 공급 시스템을 통해 정밀한 재료 제거를 가능하게 하는 특징.
- 화학 기계적 연마(CMP) 분야에서는 Tribo 및 Orbis 시스템을 통해 나노미터 수준의 정밀한 재료 제거 역량.화학 기계적 연마(CMP) 분야에서는 Tribo 및 Orbis 시스템을 통해 나노미터 수준의 정밀한 재료 제거 역량.
- 또한, 고정밀 절단 및 톱질 도구, 모듈형 웨이퍼 본딩 시스템, 그리고 공정 최적화를 위한 다양한 테스트 및 측정 장비도 제공하는 제품군.또한, 고정밀 절단 및 톱질 도구, 모듈형 웨이퍼 본딩 시스템, 그리고 공정 최적화를 위한 다양한 테스트 및 측정 장비도 제공하는 제품군.
- Logitech은 60년 이상의 재료 가공 기술 설계 및 제조 경험을 바탕으로 한 세계적인 선도 기업으로서의 위상.Logitech은 60년 이상의 재료 가공 기술 설계 및 제조 경험을 바탕으로 한 세계적인 선도 기업으로서의 위상.
- 반도체, 광학, 지질학 등 광범위한 산업 분야에 걸쳐 고정밀 표면 마감 및 엄격한 기하학적 정확도를 구현하는 독보적인 기술력.반도체, 광학, 지질학 등 광범위한 산업 분야에 걸쳐 고정밀 표면 마감 및 엄격한 기하학적 정확도를 구현하는 독보적인 기술력.
- ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 45001:2018 인증을 획득하여 품질, 환경, 안전 경영 시스템의 국제적 우수성을 입증.ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 45001:2018 인증을 획득하여 품질, 환경, 안전 경영 시스템의 국제적 우수성을 입증.
- 고객 맞춤형 솔루션 제공을 위한 기술 이전, 심층 교육, 전문적인 사후 지원을 포함하는 포괄적인 서비스 능력.고객 맞춤형 솔루션 제공을 위한 기술 이전, 심층 교육, 전문적인 사후 지원을 포함하는 포괄적인 서비스 능력.
- 실리콘, 갈륨 비소, 탄화규소 등 광범위한 경질 재료를 처리할 수 있는 유연하고 적응력 높은 시스템 솔루션.실리콘, 갈륨 비소, 탄화규소 등 광범위한 경질 재료를 처리할 수 있는 유연하고 적응력 높은 시스템 솔루션.
- 반도체 산업의 웨이퍼 가공, 박막화, 기하학적 제어 분야에 핵심적인 솔루션 제공.반도체 산업의 웨이퍼 가공, 박막화, 기하학적 제어 분야에 핵심적인 솔루션 제공.
- 광전자 분야의 표면 마감 및 무결점 연마 공정 지원.광전자 분야의 표면 마감 및 무결점 연마 공정 지원.
- 광학 재료의 절단, 랩핑, 연마 및 광섬유 가공 분야에 활용.광학 재료의 절단, 랩핑, 연마 및 광섬유 가공 분야에 활용.
- 지질 과학 분야의 박편 준비 및 암석/토양 샘플 가공에 필수적인 장비 공급.지질 과학 분야의 박편 준비 및 암석/토양 샘플 가공에 필수적인 장비 공급.
- 의료 및 치과 연구를 위한 석회화 조직 및 뼈 샘플 준비와 같은 고급 재료 과학 분야에도 적용.의료 및 치과 연구를 위한 석회화 조직 및 뼈 샘플 준비와 같은 고급 재료 과학 분야에도 적용.
- 중국, 동남아시아중국, 동남아시아
- 영국영국
- 미국미국
- Logitech은 ISO 9001:2015 품질 경영 시스템 인증을 통해 제품 및 서비스의 일관된 품질을 보장.Logitech은 ISO 9001:2015 품질 경영 시스템 인증을 통해 제품 및 서비스의 일관된 품질을 보장.
- ISO 14001:2015 환경 경영 시스템 인증으로 환경 보호 및 지속 가능한 경영에 대한 의지.ISO 14001:2015 환경 경영 시스템 인증으로 환경 보호 및 지속 가능한 경영에 대한 의지.
- 또한, ISO 45001:2018 산업 보건 및 안전 경영 시스템 인증을 통해 안전한 작업 환경 조성에 노력.또한, ISO 45001:2018 산업 보건 및 안전 경영 시스템 인증을 통해 안전한 작업 환경 조성에 노력.
- REACH 규정 준수를 통해 화학 물질 관리의 책임감 있는 접근 방식.REACH 규정 준수를 통해 화학 물질 관리의 책임감 있는 접근 방식.
- 특정 특허 번호는 공개된 정보에서 확인되지 않지만, 60년 이상의 기술 혁신과 정밀 장비 설계 및 제조 경험은 강력한 기술적 지적 재산권 축적을 시사.특정 특허 번호는 공개된 정보에서 확인되지 않지만, 60년 이상의 기술 혁신과 정밀 장비 설계 및 제조 경험은 강력한 기술적 지적 재산권 축적을 시사.