리노공업
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Memory Test Socket
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제품 상세 설명
Memory Test Socket
고성능의 정밀 사출 장비와 특허된 기술을 통하여, 다양한 패키지 영역, 테스트 환경에 적합한 메모리 소켓 솔루션을 제공합니다.
Specifications
- Package Type
BGA, TSOP etc.
- Pitch
0.30P~
- Customizing
GPS (Device Alignment System), Floating Type, Hybrid BK Type
Product Series
