기업 기본 정보
설립일자
2000-02-10
업종
기타 반도체소자 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 엘비세미콘은 TV, 모니터, 휴대폰 등 전자기기용 DDI, CIS, PMIC 등의 반도체 칩에 대한 범핑, 프로브 테스트, 백엔드 공정 및 WLCSP 서비스를 제공하는 반도체 후공정(OSAT) 전문 기업. 국내 최초로 플립칩 웨이퍼 범핑 사업을 시작한 선도적인 기술력 보유. 최근 AI 반도체 패키징 분야로 사업을 확장하며 첨단 패키징 솔루션 역량 강화. 국내외 유수의 반도체 제조사들과 견고한 파트너십을 유지하며 글로벌 시장에서의 입지를 공고히 하는 중엘비세미콘은 TV, 모니터, 휴대폰 등 전자기기용 DDI, CIS, PMIC 등의 반도체 칩에 대한 범핑, 프로브 테스트, 백엔드 공정 및 WLCSP 서비스를 제공하는 반도체 후공정(OSAT) 전문 기업. 국내 최초로 플립칩 웨이퍼 범핑 사업을 시작한 선도적인 기술력 보유. 최근 AI 반도체 패키징 분야로 사업을 확장하며 첨단 패키징 솔루션 역량 강화. 국내외 유수의 반도체 제조사들과 견고한 파트너십을 유지하며 글로벌 시장에서의 입지를 공고히 하는 중
- 대표 제품군/보유 기술
- 범핑 (Bumping): TFT LCD 및 OLED 디스플레이 드라이버 IC(DDI)용 골드 범핑, 솔더 범핑, Cu 필라 범핑 기술 보유. 미세 피치(40um 이하) 구현을 위한 Cu 필라 범핑 기술력. QFN 목적의 웨이퍼에도 플립칩 패키지를 적용할 수 있는 RDL(재배선층) 공정 제공. COC, fcBGA, fcQFN 등 다양한 플립칩 패키지에 적용되는 솔더 범프 솔루션 제공범핑 (Bumping): TFT LCD 및 OLED 디스플레이 드라이버 IC(DDI)용 골드 범핑, 솔더 범핑, Cu 필라 범핑 기술 보유. 미세 피치(40um 이하) 구현을 위한 Cu 필라 범핑 기술력. QFN 목적의 웨이퍼에도 플립칩 패키지를 적용할 수 있는 RDL(재배선층) 공정 제공. COC, fcBGA, fcQFN 등 다양한 플립칩 패키지에 적용되는 솔더 범프 솔루션 제공
- 프로브 테스트 (Probe Test): DDI, CIS, PMIC, AP(Application Processor), SoC(System on Chip) 등 다양한 반도체 칩의 전기적 성능 및 품질 검사를 위한 웨이퍼 테스트 서비스 제공. 국내 최대 규모의 프로브 테스터 보유로 광범위한 테스트 역량 확보. EDS(Electrical Die Sorting) 공정을 통해 불량 칩을 사전에 선별하여 후속 공정 효율성 증대프로브 테스트 (Probe Test): DDI, CIS, PMIC, AP(Application Processor), SoC(System on Chip) 등 다양한 반도체 칩의 전기적 성능 및 품질 검사를 위한 웨이퍼 테스트 서비스 제공. 국내 최대 규모의 프로브 테스터 보유로 광범위한 테스트 역량 확보. EDS(Electrical Die Sorting) 공정을 통해 불량 칩을 사전에 선별하여 후속 공정 효율성 증대
- 백엔드 공정 (Back-end Process): 라미네이팅, 백 그라인딩, 레이저 마킹 및 그루빙, SAW, 플라즈마, Post AVI, UV 조사, Pick & Place, AVI, 육안 검사 및 패킹 서비스 제공. 웨이퍼 박형화(최소 30um) 및 후면 금속 증착(최소 50um) 기술력. BGBM(Back Grinding Back Metal), RDL, ENIG, Taiko grinding, MOSFET 공정 기술 포함백엔드 공정 (Back-end Process): 라미네이팅, 백 그라인딩, 레이저 마킹 및 그루빙, SAW, 플라즈마, Post AVI, UV 조사, Pick & Place, AVI, 육안 검사 및 패킹 서비스 제공. 웨이퍼 박형화(최소 30um) 및 후면 금속 증착(최소 50um) 기술력. BGBM(Back Grinding Back Metal), RDL, ENIG, Taiko grinding, MOSFET 공정 기술 포함
- WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package): 웨이퍼 레벨에서 집적회로를 패키징하고 테스트하는 기술. 모바일 시장에서 수요가 급증하는 진정한 칩 스케일 패키징 기술. 2층에서 6층까지 다양한 레이어의 WLCSP 솔루션 제공. PMIC, RF & BB SoC, Transceiver, AOC, Sensors 등 다양한 애플리케이션에 적용. 8인치 및 12인치 웨이퍼 지원, 볼 피치 0.3~0.5mm, RDL 폭/간격 최소 12/12um 등 공정 역량WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package): 웨이퍼 레벨에서 집적회로를 패키징하고 테스트하는 기술. 모바일 시장에서 수요가 급증하는 진정한 칩 스케일 패키징 기술. 2층에서 6층까지 다양한 레이어의 WLCSP 솔루션 제공. PMIC, RF & BB SoC, Transceiver, AOC, Sensors 등 다양한 애플리케이션에 적용. 8인치 및 12인치 웨이퍼 지원, 볼 피치 0.3~0.5mm, RDL 폭/간격 최소 12/12um 등 공정 역량
- AI 반도체 패키징: 팬인 웨이퍼 레벨 패키지(FI-WLP) 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO-WLP) 기술 개발 및 양산 추진. 온디바이스 AI 특화 저전력 고효율 AI 반도체 패키지 솔루션 제공. 2.xD 및 3D Fan-Out WLP 등 차세대 패키징 기술 개발 목표AI 반도체 패키징: 팬인 웨이퍼 레벨 패키지(FI-WLP) 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO-WLP) 기술 개발 및 양산 추진. 온디바이스 AI 특화 저전력 고효율 AI 반도체 패키지 솔루션 제공. 2.xD 및 3D Fan-Out WLP 등 차세대 패키징 기술 개발 목표
- 경쟁 우위 포인트
- 선도적인 플립칩 웨이퍼 범핑 기술력: 2000년 국내 최초로 플립칩 웨이퍼 범핑 생산 설비를 구축하며 사업을 시작한 선도 기업. 골드 범핑에서 솔더 범핑, Cu 필라 범핑, WLCSP까지 지속적인 기술 개발 및 확장 능력.선도적인 플립칩 웨이퍼 범핑 기술력: 2000년 국내 최초로 플립칩 웨이퍼 범핑 생산 설비를 구축하며 사업을 시작한 선도 기업. 골드 범핑에서 솔더 범핑, Cu 필라 범핑, WLCSP까지 지속적인 기술 개발 및 확장 능력.
- 종합적인 OSAT 서비스 제공: 범핑, 프로브 테스트, 백엔드 공정, WLCSP 등 반도체 후공정 전반에 걸친 턴키(Turn-Key) 솔루션 제공 역량. 고객사의 다양한 요구에 대응 가능한 통합 시스템 구축.종합적인 OSAT 서비스 제공: 범핑, 프로브 테스트, 백엔드 공정, WLCSP 등 반도체 후공정 전반에 걸친 턴키(Turn-Key) 솔루션 제공 역량. 고객사의 다양한 요구에 대응 가능한 통합 시스템 구축.
- 첨단 패키징 기술 및 사업 다각화: 기존 DDI 중심 사업 구조에서 벗어나 AI 반도체 패키징(FIWLP, FOWLP), 전력 반도체 분야로 사업 영역을 확장하는 전략. 고부가가치 시장 진입을 통한 미래 성장 동력 확보.첨단 패키징 기술 및 사업 다각화: 기존 DDI 중심 사업 구조에서 벗어나 AI 반도체 패키징(FIWLP, FOWLP), 전력 반도체 분야로 사업 영역을 확장하는 전략. 고부가가치 시장 진입을 통한 미래 성장 동력 확보.
- 강력한 품질 및 환경 관리 시스템: ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, IATF 16949, IECQ QC 080000, ANSI/ESD S20.20 등 다수의 국제 품질, 환경, 안전보건 경영 시스템 인증 획득. 삼성전자 에코파트너, 소니 그린 파트너 인증 및 RoHS 규제 준수.강력한 품질 및 환경 관리 시스템: ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, IATF 16949, IECQ QC 080000, ANSI/ESD S20.20 등 다수의 국제 품질, 환경, 안전보건 경영 시스템 인증 획득. 삼성전자 에코파트너, 소니 그린 파트너 인증 및 RoHS 규제 준수.
- 국내외 유수 고객사와의 파트너십 및 양산 경험: 삼성전자, SK하이닉스, LX세미콘 등 국내 주요 반도체 제조사들과의 오랜 사업 경험. 르네사스(Renesas)와 같은 글로벌 고객사와의 전력 반도체 양산 시작으로 해외 시장 확대.국내외 유수 고객사와의 파트너십 및 양산 경험: 삼성전자, SK하이닉스, LX세미콘 등 국내 주요 반도체 제조사들과의 오랜 사업 경험. 르네사스(Renesas)와 같은 글로벌 고객사와의 전력 반도체 양산 시작으로 해외 시장 확대.
- 지속적인 연구 개발 투자: 미세 피치 범프, 양면 도금 공정, 마이크로 LED 전극 형성용 마이크로 범프, 차세대 밀리미터파 회로 및 패키지 기술 등 다양한 연구 개발 과제 수행. 기술 혁신을 통한 경쟁 우위 유지 노력.지속적인 연구 개발 투자: 미세 피치 범프, 양면 도금 공정, 마이크로 LED 전극 형성용 마이크로 범프, 차세대 밀리미터파 회로 및 패키지 기술 등 다양한 연구 개발 과제 수행. 기술 혁신을 통한 경쟁 우위 유지 노력.
- 적용 산업
- 가전 및 모바일 기기 산업: TV, 모니터, 휴대폰, 태블릿 PC 등 다양한 전자기기의 디스플레이 구동 IC(DDI), 이미지 센서(CIS), 전력 관리 IC(PMIC) 적용.가전 및 모바일 기기 산업: TV, 모니터, 휴대폰, 태블릿 PC 등 다양한 전자기기의 디스플레이 구동 IC(DDI), 이미지 센서(CIS), 전력 관리 IC(PMIC) 적용.
- 자동차 산업: IATF 16949 인증을 통한 자동차 반도체 품질 관리 시스템 충족. 차량용 반도체 시장 진출 및 경쟁력 강화. 르네사스와의 협력을 통한 자동차 및 산업용 반도체 패키징 서비스 제공.자동차 산업: IATF 16949 인증을 통한 자동차 반도체 품질 관리 시스템 충족. 차량용 반도체 시장 진출 및 경쟁력 강화. 르네사스와의 협력을 통한 자동차 및 산업용 반도체 패키징 서비스 제공.
- AI 및 데이터 센터 산업: AI 데이터 센터용 전력 관리 칩 및 온디바이스 AI 구현을 위한 AI 반도체 패키징 서비스 제공. 스마트 기기, 자율주행차, 가전, 로봇, 카메라 등에 사용되는 AI 반도체 적용.AI 및 데이터 센터 산업: AI 데이터 센터용 전력 관리 칩 및 온디바이스 AI 구현을 위한 AI 반도체 패키징 서비스 제공. 스마트 기기, 자율주행차, 가전, 로봇, 카메라 등에 사용되는 AI 반도체 적용.
- 통신 산업: Fan-out Wafer Level Package(FO-WLP)와 같은 첨단 패키징 기술을 통해 통신 반도체 시장에서의 입지 강화.통신 산업: Fan-out Wafer Level Package(FO-WLP)와 같은 첨단 패키징 기술을 통해 통신 반도체 시장에서의 입지 강화.
- 메모리 반도체 산업: HBM(고대역폭메모리) 투자 집중으로 인한 일반 D램 패키징 물량의 OSAT 이관 가능성에 대응하여 메모리 반도체 패키징 분야로 사업 확장 추진.메모리 반도체 산업: HBM(고대역폭메모리) 투자 집중으로 인한 일반 D램 패키징 물량의 OSAT 이관 가능성에 대응하여 메모리 반도체 패키징 분야로 사업 확장 추진.
- 주요 시장
- 대한민국, 중국, 대만, 싱가포르, 일본대한민국, 중국, 대만, 싱가포르, 일본
- 미국미국
- 인증/특허
- ISO 9001:2015 (품질경영시스템).ISO 9001:2015 (품질경영시스템).
- ISO 14001:2015 (환경경영시스템).ISO 14001:2015 (환경경영시스템).
- ISO 45001:2018 (안전보건경영시스템).ISO 45001:2018 (안전보건경영시스템).
- IATF 16949:2016 (자동차 분야 품질경영시스템).IATF 16949:2016 (자동차 분야 품질경영시스템).
- IECQ QC 080000:2017 (유해물질 프로세스 관리 시스템 - HSPM).IECQ QC 080000:2017 (유해물질 프로세스 관리 시스템 - HSPM).
- ANSI/ESD S20.20-2021 (정전기 방지 표준).ANSI/ESD S20.20-2021 (정전기 방지 표준).
- 삼성전자 에코파트너 인증.삼성전자 에코파트너 인증.
- 소니 그린 파트너 인증.소니 그린 파트너 인증.
- 공인 경제 운영자(AEO) 인증 (수출입).공인 경제 운영자(AEO) 인증 (수출입).
- 다수의 특허 보유: 반도체 패키지의 플립 칩 범프 제조 방법, 플립 칩 기법을 이용한 이미지 센서 패키지 및 그 제조 방법, 반도체칩 테스터용 프로브 카드와 이를 사용하는 테스터 및 그 테스터를 이용한 반도체칩의 검사방법, 반도체 소자용 범프 구조물 및 그의 제조 방법 등 30개 이상의 특허 보유.다수의 특허 보유: 반도체 패키지의 플립 칩 범프 제조 방법, 플립 칩 기법을 이용한 이미지 센서 패키지 및 그 제조 방법, 반도체칩 테스터용 프로브 카드와 이를 사용하는 테스터 및 그 테스터를 이용한 반도체칩의 검사방법, 반도체 소자용 범프 구조물 및 그의 제조 방법 등 30개 이상의 특허 보유.
기업 소개
기업 위치
경기도 평택시 청북읍 청북산단로 138