기업 기본 정보
설립일자
2000-02-10
업종
기타 반도체소자 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 엘비세미콘은 TV, 모니터, 휴대폰 등 전자기기용 DDI, CIS, PMIC 등의 반도체 칩에 대한 범핑, 프로브 테스트, 백엔드 공정 및 WLCSP 서비스를 제공하는 반도체 후공정(OSAT) 전문 기업. 2000년 설립 이래 국내 최초로 플립칩 웨이퍼 범핑 사업을 시작하며 기술력을 축적한 기업. 최근 AI 반도체 패키징 분야(FIWLP, FOWLP)로 사업 영역을 확장하며 첨단 패키지 솔루션 제공 역량 강화. 국내외 유수의 반도체 제조사들과 견고한 파트너십을 유지하며 글로벌 시장에서의 입지 확대.엘비세미콘은 TV, 모니터, 휴대폰 등 전자기기용 DDI, CIS, PMIC 등의 반도체 칩에 대한 범핑, 프로브 테스트, 백엔드 공정 및 WLCSP 서비스를 제공하는 반도체 후공정(OSAT) 전문 기업. 2000년 설립 이래 국내 최초로 플립칩 웨이퍼 범핑 사업을 시작하며 기술력을 축적한 기업. 최근 AI 반도체 패키징 분야(FIWLP, FOWLP)로 사업 영역을 확장하며 첨단 패키지 솔루션 제공 역량 강화. 국내외 유수의 반도체 제조사들과 견고한 파트너십을 유지하며 글로벌 시장에서의 입지 확대.
- 대표 제품군/보유 기술
- **범핑 서비스**: TFT LCD 및 OLED 디스플레이 구동칩(DDI)용 골드 범핑, CMOS 이미지 센서(CIS)용 솔더 범핑, Cu 필러 범핑, Au RDL, Thick Cu 등 다양한 범핑 기술 보유. 웨이퍼 상태에서 칩과 기판 간의 전기적 연결을 위한 핵심 공정 기술.**범핑 서비스**: TFT LCD 및 OLED 디스플레이 구동칩(DDI)용 골드 범핑, CMOS 이미지 센서(CIS)용 솔더 범핑, Cu 필러 범핑, Au RDL, Thick Cu 등 다양한 범핑 기술 보유. 웨이퍼 상태에서 칩과 기판 간의 전기적 연결을 위한 핵심 공정 기술.
- **프로브 테스트**: DDI, CIS, PMIC, AP(애플리케이션 프로세서), SoC(시스템 온 칩) 등 다양한 반도체 칩에 대한 전기적 성능 및 품질 검사를 수행하는 웨이퍼 테스트 서비스. 국내 최대 규모의 프로브 테스터를 보유하며 광범위한 테스트 역량 제공.**프로브 테스트**: DDI, CIS, PMIC, AP(애플리케이션 프로세서), SoC(시스템 온 칩) 등 다양한 반도체 칩에 대한 전기적 성능 및 품질 검사를 수행하는 웨이퍼 테스트 서비스. 국내 최대 규모의 프로브 테스터를 보유하며 광범위한 테스트 역량 제공.
- **백엔드 서비스**: 라미네이팅, 백 그라인딩, 레이저 마킹 및 그루빙, SAW, 플라즈마, 포스트 AVI, UV 조사, 픽앤플레이스, AVI, 육안 검사 및 패킹 서비스 등 포괄적인 후공정 서비스 제공. COG(Chip on Glass) 및 COF(Chip on Film) 조립 공정 기술 보유.**백엔드 서비스**: 라미네이팅, 백 그라인딩, 레이저 마킹 및 그루빙, SAW, 플라즈마, 포스트 AVI, UV 조사, 픽앤플레이스, AVI, 육안 검사 및 패킹 서비스 등 포괄적인 후공정 서비스 제공. COG(Chip on Glass) 및 COF(Chip on Film) 조립 공정 기술 보유.
- **WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package)**: 웨이퍼 상태에서 패키징 공정을 진행하여 칩 크기를 최소화하고 전기적 특성 및 가격 경쟁력을 높이는 기술. 고밀도 집적 및 소형화 트렌드에 부합하는 솔루션.**WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package)**: 웨이퍼 상태에서 패키징 공정을 진행하여 칩 크기를 최소화하고 전기적 특성 및 가격 경쟁력을 높이는 기술. 고밀도 집적 및 소형화 트렌드에 부합하는 솔루션.
- **첨단 패키징 기술**: 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 개발 완료 및 팬 인 웨이퍼 레벨 패키지(FIWLP) 수주를 통한 AI 반도체 패키징 시장 진입. 2.xD 및 3D 팬아웃 WLP 등 차세대 패키징 기술 개발 추진. AI 데이터센터용 전력 반도체 패키징을 위한 BGBM, RDL, ENIG, Taiko 그라인딩, MOSFET 공정 기술 제공.**첨단 패키징 기술**: 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 개발 완료 및 팬 인 웨이퍼 레벨 패키지(FIWLP) 수주를 통한 AI 반도체 패키징 시장 진입. 2.xD 및 3D 팬아웃 WLP 등 차세대 패키징 기술 개발 추진. AI 데이터센터용 전력 반도체 패키징을 위한 BGBM, RDL, ENIG, Taiko 그라인딩, MOSFET 공정 기술 제공.
- 경쟁 우위 포인트
- **선도적인 플립칩 웨이퍼 범핑 기술력**: 2000년 국내 최초로 플립칩 웨이퍼 범핑 생산 설비를 갖추고 사업을 시작한 선도 기업의 위상. 골드 범핑을 시작으로 솔더 범핑, Cu 필러 범핑, WLCSP 등으로 기술 범위 지속 확대.**선도적인 플립칩 웨이퍼 범핑 기술력**: 2000년 국내 최초로 플립칩 웨이퍼 범핑 생산 설비를 갖추고 사업을 시작한 선도 기업의 위상. 골드 범핑을 시작으로 솔더 범핑, Cu 필러 범핑, WLCSP 등으로 기술 범위 지속 확대.
- **다년간의 양산 경험과 기술 노하우**: 국내외 유수의 반도체 제조사들과 사업을 전개하며 20년 이상 축적된 풍부한 양산 경험과 이를 바탕으로 한 발전된 기술력. 고품질 반도체 생산 및 공급을 위한 핵심 역량.**다년간의 양산 경험과 기술 노하우**: 국내외 유수의 반도체 제조사들과 사업을 전개하며 20년 이상 축적된 풍부한 양산 경험과 이를 바탕으로 한 발전된 기술력. 고품질 반도체 생산 및 공급을 위한 핵심 역량.
- **종합적인 반도체 후공정 턴키 솔루션 제공**: 범핑, 프로브 테스트, 백엔드, WLCSP 등 반도체 후공정 전반에 걸친 일괄 처리 프로세스 구축. 고객사의 다양한 요구에 대응하는 기술력과 서비스 경쟁력 확보.**종합적인 반도체 후공정 턴키 솔루션 제공**: 범핑, 프로브 테스트, 백엔드, WLCSP 등 반도체 후공정 전반에 걸친 일괄 처리 프로세스 구축. 고객사의 다양한 요구에 대응하는 기술력과 서비스 경쟁력 확보.
- **사업 포트폴리오 다각화 및 첨단 패키징 역량 강화**: DDI 중심의 사업 구조에서 벗어나 CIS, PMIC, AP, SoC 테스트 및 AI 반도체 패키징(FIWLP, FOWLP) 분야로 사업 영역 확장. 고수익 첨단 패키징 분야에 대한 지속적인 투자와 기술 개발 추진.**사업 포트폴리오 다각화 및 첨단 패키징 역량 강화**: DDI 중심의 사업 구조에서 벗어나 CIS, PMIC, AP, SoC 테스트 및 AI 반도체 패키징(FIWLP, FOWLP) 분야로 사업 영역 확장. 고수익 첨단 패키징 분야에 대한 지속적인 투자와 기술 개발 추진.
- **견고한 국내외 고객사 네트워크**: 삼성전자, LX세미콘, LG디스플레이, SK하이닉스, 매그나칩 등 국내외 주요 반도체 및 디스플레이 제조사들과의 긴밀하고 장기적인 협력 관계. 세계 DDI 개발 상위 3개 업체 모두를 고객사로 확보.**견고한 국내외 고객사 네트워크**: 삼성전자, LX세미콘, LG디스플레이, SK하이닉스, 매그나칩 등 국내외 주요 반도체 및 디스플레이 제조사들과의 긴밀하고 장기적인 협력 관계. 세계 DDI 개발 상위 3개 업체 모두를 고객사로 확보.
- **품질 및 지속가능 경영 시스템**: ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, IATF 16949 등 다수의 국제 품질 및 환경, 안전 보건 경영 시스템 인증 획득. 삼성전자 에코파트너, 소니 그린 파트너 인증 및 RoHS 규제 준수 등 친환경 경영 실천.**품질 및 지속가능 경영 시스템**: ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, IATF 16949 등 다수의 국제 품질 및 환경, 안전 보건 경영 시스템 인증 획득. 삼성전자 에코파트너, 소니 그린 파트너 인증 및 RoHS 규제 준수 등 친환경 경영 실천.
- 적용 산업
- **가전 및 모바일 기기 산업**: TV, 모니터, 휴대폰, 태블릿 PC 등 다양한 전자기기의 디스플레이 구동칩(DDI), 이미지 센서(CIS), 전력 관리 반도체(PMIC) 등에 적용.**가전 및 모바일 기기 산업**: TV, 모니터, 휴대폰, 태블릿 PC 등 다양한 전자기기의 디스플레이 구동칩(DDI), 이미지 센서(CIS), 전력 관리 반도체(PMIC) 등에 적용.
- **자동차 산업**: IATF 16949 인증을 통해 자동차용 반도체 품질 관리 시스템을 충족하며 관련 시장 진출 가능성.**자동차 산업**: IATF 16949 인증을 통해 자동차용 반도체 품질 관리 시스템을 충족하며 관련 시장 진출 가능성.
- **AI 및 데이터센터 산업**: AI 데이터센터용 전력 관리 칩 패키징 서비스 제공 및 온디바이스 AI 구현을 위한 스마트 기기, 자율 이동체, 가전, 로봇, 카메라 등에 활용되는 AI 반도체 패키징.**AI 및 데이터센터 산업**: AI 데이터센터용 전력 관리 칩 패키징 서비스 제공 및 온디바이스 AI 구현을 위한 스마트 기기, 자율 이동체, 가전, 로봇, 카메라 등에 활용되는 AI 반도체 패키징.
- **통신 산업**: 차세대 패키징 기술인 팬아웃-웨이퍼레벨패키지(FO-WLP)를 통해 통신용 반도체 시장 공략 강화.**통신 산업**: 차세대 패키징 기술인 팬아웃-웨이퍼레벨패키지(FO-WLP)를 통해 통신용 반도체 시장 공략 강화.
- 주요 시장
- 대한민국, 중국, 대만, 싱가포르대한민국, 중국, 대만, 싱가포르
- 미국미국
- 인증/특허
- **인증**: ISO 9001:2015 (품질경영시스템), ISO 14001:2015 (환경경영시스템), ISO 45001:2018 (안전보건경영시스템), IATF 16949:2016 (자동차 분야 품질경영시스템), IECQ QC 080000:2017 (유해물질 프로세스 관리 시스템), ANSI/ESD S20.20-2021 (정전기 방지 표준), 삼성전자 에코파트너 인증, 소니 그린 파트너 인증, 공인 경제 운영자(AEO) 인증 (수입/수출), 우수기술평가기업 인증, 뿌리기술 전문기업 지정, RoHS 규제 준수, CC 인증(ISO/IEC 15408) 취득 준비 중**인증**: ISO 9001:2015 (품질경영시스템), ISO 14001:2015 (환경경영시스템), ISO 45001:2018 (안전보건경영시스템), IATF 16949:2016 (자동차 분야 품질경영시스템), IECQ QC 080000:2017 (유해물질 프로세스 관리 시스템), ANSI/ESD S20.20-2021 (정전기 방지 표준), 삼성전자 에코파트너 인증, 소니 그린 파트너 인증, 공인 경제 운영자(AEO) 인증 (수입/수출), 우수기술평가기업 인증, 뿌리기술 전문기업 지정, RoHS 규제 준수, CC 인증(ISO/IEC 15408) 취득 준비 중
- **특허**: 총 30개 이상의 특허 보유. 웨이퍼 회전식 도금장치, 반도체 플립칩 패키지를 위한 솔더 범프 구조 및 그 제조방법, 반도체 패키지의 플립 칩 범프 제조 방법, 플립 칩 기법을 이용한 이미지 센서 패키지 및 그 제조 방법, 반도체칩 테스터용 프로브 카드와 이를 사용하는 테스터 및 그 테스터를 이용한 반도체칩의 검사방법, 반도체 소자용 범프 구조물 및 그의 제조 방법 등. 양면 도금 공정을 이용한 반도체 패키징 제조 방법 특허. 구리후막 공정을 이용한 고효율·고신뢰성 전력소자 개발, 초소형 IC 패키지 및 모듈 구현을 위한 양면도금공정기술 개발, 마이크로 LED 전극 형성을 위한 마이크로 범프 개발, 차세대 밀리미터파 회로, 패키지 및 응용 기술 연구(FOWLP 공정 활용) 등 다수의 연구 개발 과제 수행.**특허**: 총 30개 이상의 특허 보유. 웨이퍼 회전식 도금장치, 반도체 플립칩 패키지를 위한 솔더 범프 구조 및 그 제조방법, 반도체 패키지의 플립 칩 범프 제조 방법, 플립 칩 기법을 이용한 이미지 센서 패키지 및 그 제조 방법, 반도체칩 테스터용 프로브 카드와 이를 사용하는 테스터 및 그 테스터를 이용한 반도체칩의 검사방법, 반도체 소자용 범프 구조물 및 그의 제조 방법 등. 양면 도금 공정을 이용한 반도체 패키징 제조 방법 특허. 구리후막 공정을 이용한 고효율·고신뢰성 전력소자 개발, 초소형 IC 패키지 및 모듈 구현을 위한 양면도금공정기술 개발, 마이크로 LED 전극 형성을 위한 마이크로 범프 개발, 차세대 밀리미터파 회로, 패키지 및 응용 기술 연구(FOWLP 공정 활용) 등 다수의 연구 개발 과제 수행.
기업 소개
기업 위치
경기도 평택시 청북읍 청북산단로 138