기업 기본 정보
운영여부
운영중
업데이트
2025-11-17
기업 개요
- 한줄 요약
- (주)엘비루셈은 평판디스플레이의 핵심 부품인 Driver IC와 액티브 광케이블(AOC)을 주력으로 생산하는 기업. 반도체 본딩 및 테스트 기술을 핵심 역량으로 다양한 사업 영역으로 확장하는 모습. 2024년 또는 2025년 초 엘비세미콘(주)에 흡수합병되어, 현재는 엘비세미콘의 통합 후공정 서비스 포트폴리오의 한 축을 담당. 비메모리 반도체 후공정 분야에서 글로벌 톱10 OSAT 기업으로 성장하기 위한 전략적 통합의 일환.(주)엘비루셈은 평판디스플레이의 핵심 부품인 Driver IC와 액티브 광케이블(AOC)을 주력으로 생산하는 기업. 반도체 본딩 및 테스트 기술을 핵심 역량으로 다양한 사업 영역으로 확장하는 모습. 2024년 또는 2025년 초 엘비세미콘(주)에 흡수합병되어, 현재는 엘비세미콘의 통합 후공정 서비스 포트폴리오의 한 축을 담당. 비메모리 반도체 후공정 분야에서 글로벌 톱10 OSAT 기업으로 성장하기 위한 전략적 통합의 일환.
- 대표 제품군/보유 기술
- 디스플레이 구동 IC (Driver IC): 평판디스플레이의 핵심 반도체 부품 생산. 범핑(Bump), 프로브 테스트(PTEST), 칩 온 필름(COF), FSM&BGBM(Fine Scan Mark & Back Grinding Back Metal) 등의 후공정 기술을 포함. 중대형 OLED 및 LCD 패널에 주로 사용되는 COF 패키징 기술력 보유. 방열 성능을 위한 수지 증착 기술, EMI 차폐 테이프 적용, 모바일용 양면 COF, OLED 패널용 칩 온 플라스틱 등 고도화된 기술 제공.디스플레이 구동 IC (Driver IC): 평판디스플레이의 핵심 반도체 부품 생산. 범핑(Bump), 프로브 테스트(PTEST), 칩 온 필름(COF), FSM&BGBM(Fine Scan Mark & Back Grinding Back Metal) 등의 후공정 기술을 포함. 중대형 OLED 및 LCD 패널에 주로 사용되는 COF 패키징 기술력 보유. 방열 성능을 위한 수지 증착 기술, EMI 차폐 테이프 적용, 모바일용 양면 COF, OLED 패널용 칩 온 플라스틱 등 고도화된 기술 제공.
- 액티브 광케이블 (Active Optical Cable, AOC): 디지털 사이니지, 기업, 병원, 군대 등 다양한 환경에 필요한 비디오/오디오 시스템 설치를 위한 하이브리드 광케이블 제품. 기존 구리 케이블의 신호 저하, 손실, 전송 거리, 무게, 굵기 등의 한계를 극복하는 고성능 솔루션. HDMI (1.4, 2.0, 2.1 8K 비디오), DisplayPort (1.2a, 1.4a), DVI 등 다양한 표준 지원. 최대 8K 비디오, 100m 무손실 신호 전송, EMI 없음, 500N 이상의 인장 강도 및 난연성 (UL Plenum, LSZH) 특징.액티브 광케이블 (Active Optical Cable, AOC): 디지털 사이니지, 기업, 병원, 군대 등 다양한 환경에 필요한 비디오/오디오 시스템 설치를 위한 하이브리드 광케이블 제품. 기존 구리 케이블의 신호 저하, 손실, 전송 거리, 무게, 굵기 등의 한계를 극복하는 고성능 솔루션. HDMI (1.4, 2.0, 2.1 8K 비디오), DisplayPort (1.2a, 1.4a), DVI 등 다양한 표준 지원. 최대 8K 비디오, 100m 무손실 신호 전송, EMI 없음, 500N 이상의 인장 강도 및 난연성 (UL Plenum, LSZH) 특징.
- 전력 반도체 및 시스템 IC 테스트: 디스플레이 구동 IC 의존도를 줄이기 위한 전력 반도체 사업 확장. AI 데이터센터용 전력 관리 칩 패키징 서비스 제공. BGBM, RDL, ENIG, Taiko 연마, MOSFET 테스트 등 웨이퍼 전후면 공정 및 테스트 기술 포함. 30마이크로미터 두께의 웨이퍼와 50마이크로미터 두께의 금속 구현 기술력.전력 반도체 및 시스템 IC 테스트: 디스플레이 구동 IC 의존도를 줄이기 위한 전력 반도체 사업 확장. AI 데이터센터용 전력 관리 칩 패키징 서비스 제공. BGBM, RDL, ENIG, Taiko 연마, MOSFET 테스트 등 웨이퍼 전후면 공정 및 테스트 기술 포함. 30마이크로미터 두께의 웨이퍼와 50마이크로미터 두께의 금속 구현 기술력.
- 미니 태양전지 (Mini Solar Cell): MS12-41, MS06-42, MS12-21, MS10-42 등의 미니 태양전지 제품군. 디스펜서 및 라미네이터 방식의 인캡슐레이션(Encapsulation) 기술 활용. 다양한 패키지 크기와 전압, 전류, 전력 사양의 제품 제공.미니 태양전지 (Mini Solar Cell): MS12-41, MS06-42, MS12-21, MS10-42 등의 미니 태양전지 제품군. 디스펜서 및 라미네이터 방식의 인캡슐레이션(Encapsulation) 기술 활용. 다양한 패키지 크기와 전압, 전류, 전력 사양의 제품 제공.
- 경쟁 우위 포인트
- 디스플레이 구동 IC (DDI) 후공정 전문성: 평판디스플레이 핵심 부품인 DDI의 웨이퍼 범핑, 테스트, 어셈블리, 파이널 테스트 등 전 공정 서비스 제공 능력. 특히 중대형 OLED 및 LCD 패널에 특화된 COF 패키징 기술력 보유.디스플레이 구동 IC (DDI) 후공정 전문성: 평판디스플레이 핵심 부품인 DDI의 웨이퍼 범핑, 테스트, 어셈블리, 파이널 테스트 등 전 공정 서비스 제공 능력. 특히 중대형 OLED 및 LCD 패널에 특화된 COF 패키징 기술력 보유.
- 반도체 본딩 및 테스트 핵심 역량: 반도체 본딩 및 테스트 기술을 기반으로 사업 영역을 확장하는 핵심 역량 보유. 이는 Bump, PTEST, COF, FSM&BGBM 등 다양한 후공정 기술에 적용.반도체 본딩 및 테스트 핵심 역량: 반도체 본딩 및 테스트 기술을 기반으로 사업 영역을 확장하는 핵심 역량 보유. 이는 Bump, PTEST, COF, FSM&BGBM 등 다양한 후공정 기술에 적용.
- 전력 반도체 및 시스템 IC 사업 다각화: DDI 의존도를 낮추고 전력 반도체 및 시스템 IC 테스트 분야로 사업을 확장하는 전략적 방향성. AI 데이터센터용 전력 관리 칩 패키징 등 고부가가치 시장 진출.전력 반도체 및 시스템 IC 사업 다각화: DDI 의존도를 낮추고 전력 반도체 및 시스템 IC 테스트 분야로 사업을 확장하는 전략적 방향성. AI 데이터센터용 전력 관리 칩 패키징 등 고부가가치 시장 진출.
- 고성능 액티브 광케이블 (AOC) 기술: UHD 시장에 적합한 고성능 하이브리드 광케이블 제품군 개발 및 생산 능력. 장거리 무손실 전송, EMI 차폐, 내구성 및 난연성 등 차별화된 제품 특성.고성능 액티브 광케이블 (AOC) 기술: UHD 시장에 적합한 고성능 하이브리드 광케이블 제품군 개발 및 생산 능력. 장거리 무손실 전송, EMI 차폐, 내구성 및 난연성 등 차별화된 제품 특성.
- 통합 후공정 서비스 시너지: 엘비세미콘과의 합병을 통해 비메모리 반도체 후공정 전반에 걸친 턴키(Turn-key) 서비스 제공 능력 강화. 이를 통해 글로벌 OSAT 시장에서의 경쟁 우위 확보 및 고객 다변화 추진.통합 후공정 서비스 시너지: 엘비세미콘과의 합병을 통해 비메모리 반도체 후공정 전반에 걸친 턴키(Turn-key) 서비스 제공 능력 강화. 이를 통해 글로벌 OSAT 시장에서의 경쟁 우위 확보 및 고객 다변화 추진.
- 글로벌 고객사 네트워크 및 시장 확장: LX세미콘(구 실리콘웍스) 등 주요 DDI 고객사와의 장기적인 파트너십. 중화권 패널 업체 및 국내외 신규 모바일 DDI 고객사 확보를 통한 시장 확대 노력.글로벌 고객사 네트워크 및 시장 확장: LX세미콘(구 실리콘웍스) 등 주요 DDI 고객사와의 장기적인 파트너십. 중화권 패널 업체 및 국내외 신규 모바일 DDI 고객사 확보를 통한 시장 확대 노력.
- 적용 산업
- 평판 디스플레이 산업: LCD, OLED 등 다양한 평판 디스플레이 패널의 핵심 부품인 Driver IC 공급.평판 디스플레이 산업: LCD, OLED 등 다양한 평판 디스플레이 패널의 핵심 부품인 Driver IC 공급.
- 정보통신 및 영상 시스템 산업: 디지털 사이니지, 기업, 주거, 군사, 의료 분야의 비디오/오디오 시스템에 액티브 광케이블 적용.정보통신 및 영상 시스템 산업: 디지털 사이니지, 기업, 주거, 군사, 의료 분야의 비디오/오디오 시스템에 액티브 광케이블 적용.
- 전력 반도체 및 고전력 전자 기기 산업: 전기차 및 고전력 전자기기용 전력 반도체 웨이퍼 가공 서비스 및 패키징.전력 반도체 및 고전력 전자 기기 산업: 전기차 및 고전력 전자기기용 전력 반도체 웨이퍼 가공 서비스 및 패키징.
- AI 데이터센터 산업: AI 데이터센터용 전력 관리 칩 패키징 서비스 제공.AI 데이터센터 산업: AI 데이터센터용 전력 관리 칩 패키징 서비스 제공.
- IT 기기 산업: 스마트폰, 태블릿 등 전방 IT 기기 수요와 연동된 비메모리 반도체 후공정 서비스.IT 기기 산업: 스마트폰, 태블릿 등 전방 IT 기기 수요와 연동된 비메모리 반도체 후공정 서비스.
- 주요 시장
- 대한민국, 중국, 대만, 일본대한민국, 중국, 대만, 일본
- 유럽유럽
- 미국미국
- 인증/특허
- AEO (Authorized Economic Operator) 국가공인인증: 수출입업체 종합인증우수업체 인증 획득.AEO (Authorized Economic Operator) 국가공인인증: 수출입업체 종합인증우수업체 인증 획득.
- ISO 9001:2015 (품질경영시스템): 제품 및 서비스 품질 관리 시스템 인증.ISO 9001:2015 (품질경영시스템): 제품 및 서비스 품질 관리 시스템 인증.
- ISO 14001:2015 (환경경영시스템): 환경 관리 시스템 인증.ISO 14001:2015 (환경경영시스템): 환경 관리 시스템 인증.
- ISO/IEC 27001:2013 (정보보호경영시스템): 정보 보안 관리 시스템 인증.ISO/IEC 27001:2013 (정보보호경영시스템): 정보 보안 관리 시스템 인증.
- ISO 45001:2018 (안전보건경영시스템): 산업 보건 및 안전 관리 시스템 인증.ISO 45001:2018 (안전보건경영시스템): 산업 보건 및 안전 관리 시스템 인증.
- IATF 16949:2016 (자동차품질경영시스템): 자동차 산업 품질 경영 시스템 인증.IATF 16949:2016 (자동차품질경영시스템): 자동차 산업 품질 경영 시스템 인증.
- ANSI/ESD S20.20-2021: 정전기 방지 프로그램 표준 준수.ANSI/ESD S20.20-2021: 정전기 방지 프로그램 표준 준수.
- 제품 인증: 액티브 광케이블 제품의 CE, UL, FCC, HDMI Licensing, KC 인증.제품 인증: 액티브 광케이블 제품의 CE, UL, FCC, HDMI Licensing, KC 인증.
- 고도기술수반사업 업체 인증: 기술 혁신 및 고부가가치 사업 영위 기업 인증.고도기술수반사업 업체 인증: 기술 혁신 및 고부가가치 사업 영위 기업 인증.
- 수상 내역: 품질경영대회 대통령 표창 (2007), 무역의 날 수출 1억불 탑 (2007), 2억불 탑 (2008), 3억불 탑 (2011) 수상. 구미시 최고 기업인상 (2010), 기획재정부장관상 (2011), 기업 상생협력 표창장 (2014) 수상.수상 내역: 품질경영대회 대통령 표창 (2007), 무역의 날 수출 1억불 탑 (2007), 2억불 탑 (2008), 3억불 탑 (2011) 수상. 구미시 최고 기업인상 (2010), 기획재정부장관상 (2011), 기업 상생협력 표창장 (2014) 수상.
기업 소개
기업 위치
경상북도 구미시 4공단로7길 9