기업 기본 정보
설립일자
2015-04-06
업종
반도체 제조용 기계 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 면레이저 기술을 기반으로 반도체, 디스플레이, 전기자동차/2차전지 등 첨단 산업 분야의 선택적 솔더링 및 본딩 솔루션을 제공하는 선도 기업면레이저 기술을 기반으로 반도체, 디스플레이, 전기자동차/2차전지 등 첨단 산업 분야의 선택적 솔더링 및 본딩 솔루션을 제공하는 선도 기업
- 대표 제품군/보유 기술
- 레이저쎌의 핵심 기술은 점(Spot) 레이저를 면(Area) 형태로 전환하여 넓은 면적에 균일한 레이저 빔을 조사하는 면레이저 기술. 이 기술은 Beam Shaping Optic Module (BSOM)이라는 특허 기술을 통해 구현되며, 90% 이상의 높은 빔 균일도를 자랑하는 점. 경쟁사 대비 단일 레이저 소스를 활용하여 우수한 빔 균일도를 확보하는 점. 또한, 고객사의 요구에 맞춰 레이저 본딩 면적을 유연하게 조절할 수 있는 유일한 능력.레이저쎌의 핵심 기술은 점(Spot) 레이저를 면(Area) 형태로 전환하여 넓은 면적에 균일한 레이저 빔을 조사하는 면레이저 기술. 이 기술은 Beam Shaping Optic Module (BSOM)이라는 특허 기술을 통해 구현되며, 90% 이상의 높은 빔 균일도를 자랑하는 점. 경쟁사 대비 단일 레이저 소스를 활용하여 우수한 빔 균일도를 확보하는 점. 또한, 고객사의 요구에 맞춰 레이저 본딩 면적을 유연하게 조절할 수 있는 유일한 능력.
- 주요 제품군 중 LSR(Laser Selective Reflow) 시리즈는 레이저 선택적 리플로우 장비. LSR1000 모델은 1kW 단일 레이저 헤드와 ±5.0 마이크론 이상의 본딩 정확도를 제공하는 점. 5-50mm 및/또는 15-75mm의 가변 빔 크기와 최대 100x100mm의 고정 빔, 사각형 및 직사각형 빔 형태를 지원하는 점. 200x200mm 및 300x300mm (12인치 웨이퍼 크기) Area∙Laser 기반 LSR을 세계 최초로 상용화한 이력.주요 제품군 중 LSR(Laser Selective Reflow) 시리즈는 레이저 선택적 리플로우 장비. LSR1000 모델은 1kW 단일 레이저 헤드와 ±5.0 마이크론 이상의 본딩 정확도를 제공하는 점. 5-50mm 및/또는 15-75mm의 가변 빔 크기와 최대 100x100mm의 고정 빔, 사각형 및 직사각형 빔 형태를 지원하는 점. 200x200mm 및 300x300mm (12인치 웨이퍼 크기) Area∙Laser 기반 LSR을 세계 최초로 상용화한 이력.
- LCB(Laser Compression Bonder) 시리즈는 반도체 패키지용 레이저 가압 본더. LCB3000 모델은 3kW 단일 레이저 헤드를 탑재하며, 60x60mm 이상의 2.5D 패키징 및 50um 미만 NAND 모듈에 적용되는 점. 고정밀 압축 도구와 면레이저 본딩을 결합하여 얇은 패키지 및 기판의 휨을 최소화하는 기술. IR 카메라, 빔 프로파일러, 실시간 전력계 모니터링 기능을 포함하는 점.LCB(Laser Compression Bonder) 시리즈는 반도체 패키지용 레이저 가압 본더. LCB3000 모델은 3kW 단일 레이저 헤드를 탑재하며, 60x60mm 이상의 2.5D 패키징 및 50um 미만 NAND 모듈에 적용되는 점. 고정밀 압축 도구와 면레이저 본딩을 결합하여 얇은 패키지 및 기판의 휨을 최소화하는 기술. IR 카메라, 빔 프로파일러, 실시간 전력계 모니터링 기능을 포함하는 점.
- rLSR(Mini LED Rework System) 시리즈는 미니/마이크로 LED 리웍 시스템. 400W 레이저를 사용하여 모든 유형의 칩, 수동 부품, 초소형 LED 리웍에 활용되는 점. 인접 부품에 열적 영향을 주지 않고 리웍이 가능하며, 태블릿 및 노트북 PC의 백라이트 패널 생산 라인에서 99% 이상의 높은 리웍 수율을 제공하는 점. pLSR 시리즈는 100W 레이저를 사용하여 프로브 카드 캔틸레버 본딩에 특화된 장비.rLSR(Mini LED Rework System) 시리즈는 미니/마이크로 LED 리웍 시스템. 400W 레이저를 사용하여 모든 유형의 칩, 수동 부품, 초소형 LED 리웍에 활용되는 점. 인접 부품에 열적 영향을 주지 않고 리웍이 가능하며, 태블릿 및 노트북 PC의 백라이트 패널 생산 라인에서 99% 이상의 높은 리웍 수율을 제공하는 점. pLSR 시리즈는 100W 레이저를 사용하여 프로브 카드 캔틸레버 본딩에 특화된 장비.
- 경쟁 우위 포인트
- 세계 최초 면레이저 원천기술 보유: 점(Spot) 레이저를 면(Area) 레이저로 전환하는 독보적인 기술력으로, 넓은 면적에 균일한 에너지를 짧은 시간 안에 조사하는 능력. 이는 기존 레이저 기술의 한계를 극복하는 혁신적인 접근 방식.세계 최초 면레이저 원천기술 보유: 점(Spot) 레이저를 면(Area) 레이저로 전환하는 독보적인 기술력으로, 넓은 면적에 균일한 에너지를 짧은 시간 안에 조사하는 능력. 이는 기존 레이저 기술의 한계를 극복하는 혁신적인 접근 방식.
- 첨단 반도체 패키징 문제 해결: 초대형, 초박형 첨단 반도체의 휨(Warpage) 방지, 열에 민감한 기판의 접합 등 기존 리플로우 공정으로 해결하기 어려웠던 다양한 패키징 난제를 면레이저 기반 리플로우 공법으로 해결하는 솔루션 제공.첨단 반도체 패키징 문제 해결: 초대형, 초박형 첨단 반도체의 휨(Warpage) 방지, 열에 민감한 기판의 접합 등 기존 리플로우 공정으로 해결하기 어려웠던 다양한 패키징 난제를 면레이저 기반 리플로우 공법으로 해결하는 솔루션 제공.
- 높은 생산성과 비용 효율성: 몇 초 만에 램프업 및 65°C/초의 빠른 냉각 속도, 선택적 영역 가열, 적은 설치 공간, 질소 퍼지 불필요로 인한 에너지 절약, 빠른 택타임으로 생산성 향상 및 운영 비용 절감 효과.높은 생산성과 비용 효율성: 몇 초 만에 램프업 및 65°C/초의 빠른 냉각 속도, 선택적 영역 가열, 적은 설치 공간, 질소 퍼지 불필요로 인한 에너지 절약, 빠른 택타임으로 생산성 향상 및 운영 비용 절감 효과.
- 고신뢰성 및 정밀 본딩: 1~3초의 빠른 레이저 본딩 공정, 40마이크론 피치 솔더 범프 및 30마이크론 칩 솔더링 지원, 짧은 TAL(Time Above Liquidus) 및 우수한 전단 강도를 통한 높은 본딩 신뢰성 확보.고신뢰성 및 정밀 본딩: 1~3초의 빠른 레이저 본딩 공정, 40마이크론 피치 솔더 범프 및 30마이크론 칩 솔더링 지원, 짧은 TAL(Time Above Liquidus) 및 우수한 전단 강도를 통한 높은 본딩 신뢰성 확보.
- 글로벌 시장 선도 및 기술 혁신: 300x300mm (12인치 웨이퍼 크기) Area∙Laser 기반 LSR 세계 최초 상용화 및 450x450mm, 600x600mm 등 대면적 LSR 개발 완료로 차세대 패키징 시장을 선도하는 기술력.글로벌 시장 선도 및 기술 혁신: 300x300mm (12인치 웨이퍼 크기) Area∙Laser 기반 LSR 세계 최초 상용화 및 450x450mm, 600x600mm 등 대면적 LSR 개발 완료로 차세대 패키징 시장을 선도하는 기술력.
- 다양한 산업 분야 적용 및 시장 다각화: 반도체, 하이엔드 디스플레이, 전기자동차/2차전지, 첨단 가전, 방위산업 등 광범위한 산업 분야에 적용 가능한 기술 포트폴리오.다양한 산업 분야 적용 및 시장 다각화: 반도체, 하이엔드 디스플레이, 전기자동차/2차전지, 첨단 가전, 방위산업 등 광범위한 산업 분야에 적용 가능한 기술 포트폴리오.
- 적용 산업
- 첨단 반도체: AI, 5G, IoT, 자율주행 산업에서 요구되는 고성능 반도체의 휨 방지 및 이종 집적 패키징 본딩 솔루션. 특히 HBM(고대역폭메모리) 본딩 공정 및 초박형 다이 본딩에 면레이저 기술 활용.첨단 반도체: AI, 5G, IoT, 자율주행 산업에서 요구되는 고성능 반도체의 휨 방지 및 이종 집적 패키징 본딩 솔루션. 특히 HBM(고대역폭메모리) 본딩 공정 및 초박형 다이 본딩에 면레이저 기술 활용.
- 차세대 디스플레이: 미니/마이크로 LED 디스플레이의 백라이트 유닛(BLU) 생산 및 초소형 LED 소자의 접합 및 리웍 공정. 태블릿 및 노트북 PC의 백라이트 패널 생산 라인에 rLSR 미니 LED 리웍 시스템 적용.차세대 디스플레이: 미니/마이크로 LED 디스플레이의 백라이트 유닛(BLU) 생산 및 초소형 LED 소자의 접합 및 리웍 공정. 태블릿 및 노트북 PC의 백라이트 패널 생산 라인에 rLSR 미니 LED 리웍 시스템 적용.
- 전기자동차/2차전지: 전기차 배터리 모듈 및 FPCB(연성회로기판)에 열에 민감한 부품을 손상 없이 솔더링하는 공정. 유럽 프리미엄 EV 제조사에 LSR 장비 납품 사례.전기자동차/2차전지: 전기차 배터리 모듈 및 FPCB(연성회로기판)에 열에 민감한 부품을 손상 없이 솔더링하는 공정. 유럽 프리미엄 EV 제조사에 LSR 장비 납품 사례.
- 첨단 가전 및 모바일/웨어러블: 고성능 가전제품 및 소형화, 경량화되는 모바일/웨어러블 기기의 정밀 부품 접합 및 리웍.첨단 가전 및 모바일/웨어러블: 고성능 가전제품 및 소형화, 경량화되는 모바일/웨어러블 기기의 정밀 부품 접합 및 리웍.
- 방위산업 및 산업용: 군사 및 일반 산업 분야의 특수 목적 전자기기 및 부품 솔더링.방위산업 및 산업용: 군사 및 일반 산업 분야의 특수 목적 전자기기 및 부품 솔더링.
- 의료 기기 및 태양광: 의료 기기 부품 및 태양광 셀 패키징 등 다양한 정밀 솔더링 애플리케이션.의료 기기 및 태양광: 의료 기기 부품 및 태양광 셀 패키징 등 다양한 정밀 솔더링 애플리케이션.
- 주요 시장
- 한국, 일본, 싱가포르, 중국, 말레이시아, 대만한국, 일본, 싱가포르, 중국, 말레이시아, 대만
- 네덜란드, 체코네덜란드, 체코
- 미국, 멕시코미국, 멕시코
- 인증/특허
- ISO 9001:2015 품질경영시스템 인증 획득.ISO 9001:2015 품질경영시스템 인증 획득.
- 중소벤처기업부로부터 뿌리기술 전문기업 및 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ)으로 선정.중소벤처기업부로부터 뿌리기술 전문기업 및 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ)으로 선정.
- 한국산업기술기획평가원으로부터 소재·부품·장비 전문기업으로 지정.한국산업기술기획평가원으로부터 소재·부품·장비 전문기업으로 지정.
- SEMI, CE, KCs, UL 등 국제 및 국내 안전/품질 표준 인증 보유.SEMI, CE, KCs, UL 등 국제 및 국내 안전/품질 표준 인증 보유.
- Beam Shaping Optic Module (BSOM) 특허 기술을 통한 면레이저 빔 균일도 및 제어 기술의 독점적 우위.Beam Shaping Optic Module (BSOM) 특허 기술을 통한 면레이저 빔 균일도 및 제어 기술의 독점적 우위.
- 글로벌 IP 기업으로 선정되어 지적재산권 경쟁력 강화.글로벌 IP 기업으로 선정되어 지적재산권 경쟁력 강화.
- 정부과제 참여 및 선정: 'TSV 3D 반도체IC 적층 패키지용 비전도성 필름(NCF) 개발' 및 '첨단 플립칩 반도체의 고효율 생산을 위한 대면적 멀티빔 레이저 리플로우 시스템' 개발 주관.정부과제 참여 및 선정: 'TSV 3D 반도체IC 적층 패키지용 비전도성 필름(NCF) 개발' 및 '첨단 플립칩 반도체의 고효율 생산을 위한 대면적 멀티빔 레이저 리플로우 시스템' 개발 주관.
기업 소개
기업 위치
경기도 화성시 동탄산단4길 9-9