레이저앤피직스(주), 대한민국 - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

- 레이저앤피직스(주)는 레이저 및 레이저 응용 시스템을 연구 개발 및 생산하는 전문 기업으로, 반도체, 디스플레이, PCB, 의료 등 첨단 산업 분야의 정밀 가공 솔루션을 제공하는 기업. 정부 출연 연구소 출신 연구진의 광학 기술 전문성을 바탕으로 다양한 산업 현장에 필요한 레이저 절단기, 마커, 용접기 등을 개발 및 공급하는 기업. 특히 엑시머 레이저 모듈 및 관련 응용 시스템 개발에 강점을 가진 기업.레이저앤피직스(주)는 레이저 및 레이저 응용 시스템을 연구 개발 및 생산하는 전문 기업으로, 반도체, 디스플레이, PCB, 의료 등 첨단 산업 분야의 정밀 가공 솔루션을 제공하는 기업. 정부 출연 연구소 출신 연구진의 광학 기술 전문성을 바탕으로 다양한 산업 현장에 필요한 레이저 절단기, 마커, 용접기 등을 개발 및 공급하는 기업. 특히 엑시머 레이저 모듈 및 관련 응용 시스템 개발에 강점을 가진 기업.
- 엑시머 레이저 모듈: EX-30H 모델은 가스 매질 제어의 고난도 기술을 요구하며, 다양한 파장 범위 방출이 가능한 다목적 레이저 모듈.엑시머 레이저 모듈: EX-30H 모델은 가스 매질 제어의 고난도 기술을 요구하며, 다양한 파장 범위 방출이 가능한 다목적 레이저 모듈.
- 레이저 커터: LPC-DT610 모델은 UV 레이저 기반으로 ITO 패터닝, FPCB 절단, 유리 마킹, 사파이어 스크라이빙, 웨이퍼 다이싱 등 정밀 가공에 활용되는 시스템. LPC-F200, LPC-C3000, LPC-DT600, LPC-DT250 등의 모델 보유.레이저 커터: LPC-DT610 모델은 UV 레이저 기반으로 ITO 패터닝, FPCB 절단, 유리 마킹, 사파이어 스크라이빙, 웨이퍼 다이싱 등 정밀 가공에 활용되는 시스템. LPC-F200, LPC-C3000, LPC-DT600, LPC-DT250 등의 모델 보유.
- 레이저 마커: LPM-100 Series, LPM-200 Series, LPM-FBB20P 모델, 인라인 레이저 마커, 로우 뎁스 마커, 유니버설 레이저 마커 Mark2wayin 등 다양한 소재에 고속 정밀 마킹을 제공하는 장비.레이저 마커: LPM-100 Series, LPM-200 Series, LPM-FBB20P 모델, 인라인 레이저 마커, 로우 뎁스 마커, 유니버설 레이저 마커 Mark2wayin 등 다양한 소재에 고속 정밀 마킹을 제공하는 장비.
- 엑시머 마이크로 프로세싱 시스템: LPD-EK500 모델은 KrF(ArF) 엑시머 레이저와 고정밀 광학계, X-Y-Z 스테이지를 통합한 시스템.엑시머 마이크로 프로세싱 시스템: LPD-EK500 모델은 KrF(ArF) 엑시머 레이저와 고정밀 광학계, X-Y-Z 스테이지를 통합한 시스템.
- 엑시머 레이저 어닐링 시스템: LPA-EXA100 모델은 XeCl 엑시머 레이저를 활용하여 비정질 실리콘을 다결정 실리콘으로 변환하는 TFT LCD 어닐링 공정용 시스템.엑시머 레이저 어닐링 시스템: LPA-EXA100 모델은 XeCl 엑시머 레이저를 활용하여 비정질 실리콘을 다결정 실리콘으로 변환하는 TFT LCD 어닐링 공정용 시스템.
- 고체 레이저 (Solid State Laser): DNA-B35P, DNA-B60P, FNA-B600P, DNA-T100S, DNL-B100S 등의 모델을 포함하며, Nd:YAG, Nd:YLF, Nd:YVO4 등 다양한 레이저 재료 활용. DPSS(Diode Pumped Solid State) 레이저 기술은 고출력 반도체 레이저를 펌핑 광원으로 사용하여 빔 특성 향상 및 수명 연장의 장점을 가진 기술.고체 레이저 (Solid State Laser): DNA-B35P, DNA-B60P, FNA-B600P, DNA-T100S, DNL-B100S 등의 모델을 포함하며, Nd:YAG, Nd:YLF, Nd:YVO4 등 다양한 레이저 재료 활용. DPSS(Diode Pumped Solid State) 레이저 기술은 고출력 반도체 레이저를 펌핑 광원으로 사용하여 빔 특성 향상 및 수명 연장의 장점을 가진 기술.
- LD (Laser Diode): LDS-120P, LDF-15P, DNA-B35PM 모델 등 고출력 LD 및 파이버 결합 LD를 주력 제품으로 개발 중인 기술.LD (Laser Diode): LDS-120P, LDF-15P, DNA-B35PM 모델 등 고출력 LD 및 파이버 결합 LD를 주력 제품으로 개발 중인 기술.
- 세계적으로 희소한 엑시머 레이저 원천 기술 보유로, 가스 매질 제어의 고난도 기술을 통해 다양한 분야에 적용 가능한 엑시머 레이저 생산 역량.세계적으로 희소한 엑시머 레이저 원천 기술 보유로, 가스 매질 제어의 고난도 기술을 통해 다양한 분야에 적용 가능한 엑시머 레이저 생산 역량.
- 정부 출연 연구소 출신 연구진의 광학 기술 전문성과 지속적인 연구 개발 노하우 축적으로, 반도체 노광용 레이저 국산화에 성공한 기술력.정부 출연 연구소 출신 연구진의 광학 기술 전문성과 지속적인 연구 개발 노하우 축적으로, 반도체 노광용 레이저 국산화에 성공한 기술력.
- Nd:YAG, 엑시머, CO2, Fiber, UV, DPSS 등 다종의 레이저 광원을 활용한 광범위한 응용 시스템 개발 능력.Nd:YAG, 엑시머, CO2, Fiber, UV, DPSS 등 다종의 레이저 광원을 활용한 광범위한 응용 시스템 개발 능력.
- 고객 요구에 맞춘 맞춤형 레이저 시스템 설계 및 제작 역량으로, 다양한 산업 분야의 정밀 가공 솔루션 제공.고객 요구에 맞춘 맞춤형 레이저 시스템 설계 및 제작 역량으로, 다양한 산업 분야의 정밀 가공 솔루션 제공.
- 2013년 백만불 수출의 탑 수상, 2009년 삼성전자 혁신기술기업 선정, 경기도 유망중소기업 인증(2007년), 기술혁신형중소기업(Inno-biz) 인증(2006년) 등 대외적으로 인정받은 기술력과 시장 경쟁력.2013년 백만불 수출의 탑 수상, 2009년 삼성전자 혁신기술기업 선정, 경기도 유망중소기업 인증(2007년), 기술혁신형중소기업(Inno-biz) 인증(2006년) 등 대외적으로 인정받은 기술력과 시장 경쟁력.
- 반도체 산업: 레이저 트렌칭 및 미세 가공 공정, 반도체 노광용 레이저, 웨이퍼 다이싱.반도체 산업: 레이저 트렌칭 및 미세 가공 공정, 반도체 노광용 레이저, 웨이퍼 다이싱.
- 디스플레이 산업: AMOLED 및 Flexible OLED 공정의 엑시머 레이저 어닐링, 레이저 리프트 오프, 미세 금속 마이크로 머시닝, 유리 레이저 스크라이빙, ITO 패터닝.디스플레이 산업: AMOLED 및 Flexible OLED 공정의 엑시머 레이저 어닐링, 레이저 리프트 오프, 미세 금속 마이크로 머시닝, 유리 레이저 스크라이빙, ITO 패터닝.
- PCB 산업: FPCB 절단, 고집적화된 PCB의 EMC 차단 및 절연.PCB 산업: FPCB 절단, 고집적화된 PCB의 EMC 차단 및 절연.
- 의료 산업: 의료용 엑시머 레이저 개발 및 상용화 준비.의료 산업: 의료용 엑시머 레이저 개발 및 상용화 준비.
- 일반 산업 가공: 레이저 절단, 마킹, 용접 등 다양한 소재의 정밀 가공.일반 산업 가공: 레이저 절단, 마킹, 용접 등 다양한 소재의 정밀 가공.
- 일본, 동남아시아일본, 동남아시아
- 기술혁신형중소기업(Inno-biz) 인증 (2006년).기술혁신형중소기업(Inno-biz) 인증 (2006년).
- 벤처기업 인증 (2000년, 2006년 갱신).벤처기업 인증 (2000년, 2006년 갱신).
- 기업부설연구소 인증 (2000년).기업부설연구소 인증 (2000년).
- 경기도 유망중소기업 인증 (2007년).경기도 유망중소기업 인증 (2007년).
- 레이저 가공 장비 CE인증 획득 (LPC-DT600 / LPM-DS10P / LPM-FBB20P).레이저 가공 장비 CE인증 획득 (LPC-DT600 / LPM-DS10P / LPM-FBB20P).
- 특허보유기업.특허보유기업.
- 백만불 수출의 탑 수상 (2013년).백만불 수출의 탑 수상 (2013년).