기업 기본 정보
설립일자
1997-03-04
업종
반도체 제조용 기계 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 반도체 전공정 및 후공정 소재와 차세대 저장장치인 SSD 외관 케이스 및 포장재를 전문적으로 제조 및 공급하는 기업반도체 전공정 및 후공정 소재와 차세대 저장장치인 SSD 외관 케이스 및 포장재를 전문적으로 제조 및 공급하는 기업
- 대표 제품군/보유 기술
- IC-Tray는 반도체 소자의 패키징 및 운송에 사용되는 부자재로, 전자파 및 정전기 차단, 외부 충격 및 고온 보호 기능을 갖춘 제품. TSOP, QFP, QFN, MLF, BGA, CSP, BOC, MCP, LGA, LPDDR, eMMC, eMCP, Flip Chip, SiP 등 다양한 PKG에 적용 가능하며, 130℃에서 260℃까지의 내열 특성 및 10E5 ~ 10E10의 표면 저항 범위를 제공하는 제품. ABS, PPE, PPO, PSU, PES, PEEK, Low Particle PPO (Carbon Powder, Carbon Fiber) 등 다양한 소재 활용 능력.IC-Tray는 반도체 소자의 패키징 및 운송에 사용되는 부자재로, 전자파 및 정전기 차단, 외부 충격 및 고온 보호 기능을 갖춘 제품. TSOP, QFP, QFN, MLF, BGA, CSP, BOC, MCP, LGA, LPDDR, eMMC, eMCP, Flip Chip, SiP 등 다양한 PKG에 적용 가능하며, 130℃에서 260℃까지의 내열 특성 및 10E5 ~ 10E10의 표면 저항 범위를 제공하는 제품. ABS, PPE, PPO, PSU, PES, PEEK, Low Particle PPO (Carbon Powder, Carbon Fiber) 등 다양한 소재 활용 능력.
- Module Tray는 반도체 및 LCD 모듈 제품과 같은 정밀 전자 부품을 외부 충격 및 전자파로부터 안전하게 보호하는 고기능성 플라스틱 진공성형 제품. DRAM 및 SSD 모듈, FPCB 모듈, BLU 패널, 카메라 렌즈 모듈, 메모리 카드, HDD 부품, 포장 용기 등 광범위한 제품군에 적용 가능. 0.35mm에서 3.0mm까지 다양한 시트 두께 대응 기술 및 진공성형 음각(凹), 양각(凸) 동시 성형 기술 보유. mPS (HIPS, GPPS), PP, PET, ABS, PC 등의 소재 사용.Module Tray는 반도체 및 LCD 모듈 제품과 같은 정밀 전자 부품을 외부 충격 및 전자파로부터 안전하게 보호하는 고기능성 플라스틱 진공성형 제품. DRAM 및 SSD 모듈, FPCB 모듈, BLU 패널, 카메라 렌즈 모듈, 메모리 카드, HDD 부품, 포장 용기 등 광범위한 제품군에 적용 가능. 0.35mm에서 3.0mm까지 다양한 시트 두께 대응 기술 및 진공성형 음각(凹), 양각(凸) 동시 성형 기술 보유. mPS (HIPS, GPPS), PP, PET, ABS, PC 등의 소재 사용.
- Carrier Tape은 운송 및 저장 중 물리적 힘이나 ESD로부터 제품을 보호하는 포장재로, 전기, 전자 부품의 PCB 자동 삽입에 주로 사용되는 제품. 반도체(메모리/비메모리), 전기/전자 부품, 콘덴서, LED, 저항, 다이오드 SMD 제품, 배터리, 케이스, 커넥터 등 다양한 애플리케이션에 적용. 8mm에서 44mm까지의 폭과 0.10mm에서 0.50mm까지의 두께, 최대 2,000미터 이상의 길이를 제공하며, PS, PET, PC, PC-ABS 소재를 활용한 10E4 ~ 10E10의 표면 저항 특성.Carrier Tape은 운송 및 저장 중 물리적 힘이나 ESD로부터 제품을 보호하는 포장재로, 전기, 전자 부품의 PCB 자동 삽입에 주로 사용되는 제품. 반도체(메모리/비메모리), 전기/전자 부품, 콘덴서, LED, 저항, 다이오드 SMD 제품, 배터리, 케이스, 커넥터 등 다양한 애플리케이션에 적용. 8mm에서 44mm까지의 폭과 0.10mm에서 0.50mm까지의 두께, 최대 2,000미터 이상의 길이를 제공하며, PS, PET, PC, PC-ABS 소재를 활용한 10E4 ~ 10E10의 표면 저항 특성.
- Wafer Carrier는 반도체 전공정에 사용되는 핵심 소재로, 세계 최고 수준의 기술력과 양산 대응력을 바탕으로 국내외 유수 반도체 제조사에 공급되는 제품.Wafer Carrier는 반도체 전공정에 사용되는 핵심 소재로, 세계 최고 수준의 기술력과 양산 대응력을 바탕으로 국내외 유수 반도체 제조사에 공급되는 제품.
- SSD Enclosure는 반도체 플래시 메모리를 저장장치로 사용하는 SSD의 반도체 칩 장착용 외관 케이스. 다이캐스팅(Die-casting), 스탬핑(Stamping), 인젝션 몰딩(Injection Molding) 등 다양한 제조 공법을 적용하며, 샌딩, 헤어라인, 아노다이징, ED-코팅, CNC, C-Cut, 태핑, 프레스 핏인, 레이저 마킹, 프린팅 등 다양한 후공정 기술을 내재화한 제품. Metal (AL, ALDC 12 등) 및 Plastic (PC) 소재 활용.SSD Enclosure는 반도체 플래시 메모리를 저장장치로 사용하는 SSD의 반도체 칩 장착용 외관 케이스. 다이캐스팅(Die-casting), 스탬핑(Stamping), 인젝션 몰딩(Injection Molding) 등 다양한 제조 공법을 적용하며, 샌딩, 헤어라인, 아노다이징, ED-코팅, CNC, C-Cut, 태핑, 프레스 핏인, 레이저 마킹, 프린팅 등 다양한 후공정 기술을 내재화한 제품. Metal (AL, ALDC 12 등) 및 Plastic (PC) 소재 활용.
- Turnkey Box는 SSD 완제품을 포함한 소비자/기업용으로 판매되는 일괄 포장된 제품으로, 국내 최초로 체계적인 개발 프로세스 및 노하우를 보유. 재료 수급부터 생산, 조립 및 포장까지 빠르고 유연한 생산 대응 능력을 갖춘 제품. SSD 완제품, 사용설명서, 제품 라벨, 보호 케이스 등을 포함하는 구성.Turnkey Box는 SSD 완제품을 포함한 소비자/기업용으로 판매되는 일괄 포장된 제품으로, 국내 최초로 체계적인 개발 프로세스 및 노하우를 보유. 재료 수급부터 생산, 조립 및 포장까지 빠르고 유연한 생산 대응 능력을 갖춘 제품. SSD 완제품, 사용설명서, 제품 라벨, 보호 케이스 등을 포함하는 구성.
- 경쟁 우위 포인트
- 반도체 전공정 및 후공정 부품 소재 분야에서 세계 최고 수준의 기술력과 양산 대응 능력 보유.반도체 전공정 및 후공정 부품 소재 분야에서 세계 최고 수준의 기술력과 양산 대응 능력 보유.
- 삼성전자, SK하이닉스, Micron 등 국내외 유수 반도체 제조사와의 탄탄한 비즈니스 파트너 관계 유지.삼성전자, SK하이닉스, Micron 등 국내외 유수 반도체 제조사와의 탄탄한 비즈니스 파트너 관계 유지.
- 차세대 저장장치인 SSD 시장 트렌드에 발맞춰 SSD 외관 케이스 및 턴키 박스 공급을 통해 끊임없이 성장하는 능력.차세대 저장장치인 SSD 시장 트렌드에 발맞춰 SSD 외관 케이스 및 턴키 박스 공급을 통해 끊임없이 성장하는 능력.
- 한국, 중국(소주, 시안), 필리핀, 베트남에 걸친 글로벌 생산 인프라 구축을 통한 생산 효율성 및 시장 대응력 강화.한국, 중국(소주, 시안), 필리핀, 베트남에 걸친 글로벌 생산 인프라 구축을 통한 생산 효율성 및 시장 대응력 강화.
- SSD 케이스 제조에 다이캐스팅, 스탬핑, 인젝션 몰딩 등 다양한 공법과 샌딩, 아노다이징, CNC 등 후공정 기술을 내재화하여 높은 품질과 원가 경쟁력 확보.SSD 케이스 제조에 다이캐스팅, 스탬핑, 인젝션 몰딩 등 다양한 공법과 샌딩, 아노다이징, CNC 등 후공정 기술을 내재화하여 높은 품질과 원가 경쟁력 확보.
- 반도체 전공정 재료 국산화 개발 성공 및 국내외 반도체 부품 생산 업체에 직접 납품하는 기술적 우위.반도체 전공정 재료 국산화 개발 성공 및 국내외 반도체 부품 생산 업체에 직접 납품하는 기술적 우위.
- 적용 산업
- 반도체 산업 (전공정 및 후공정)반도체 산업 (전공정 및 후공정)
- 메모리 시장 (SSD)메모리 시장 (SSD)
- 전기/전자 부품 산업전기/전자 부품 산업
- 자동차 (Automotive) 산업자동차 (Automotive) 산업
- 디스플레이 산업디스플레이 산업
- 스마트폰 산업스마트폰 산업
- 주요 시장
- 중국, 필리핀, 베트남, 대만, 싱가포르, 말레이시아중국, 필리핀, 베트남, 대만, 싱가포르, 말레이시아
- 인증/특허
- ISO 9001:2015 (품질경영시스템) 인증.ISO 9001:2015 (품질경영시스템) 인증.
- ISO 14001:2015 (환경경영시스템) 인증.ISO 14001:2015 (환경경영시스템) 인증.
- ISO 45001:2018 (안전보건경영시스템) 인증.ISO 45001:2018 (안전보건경영시스템) 인증.
- ISO 16949:2016 (자동차 산업 품질경영시스템) 인증.ISO 16949:2016 (자동차 산업 품질경영시스템) 인증.
- 총 24건의 특허, 9건의 의장권, 15건의 상표권 보유.총 24건의 특허, 9건의 의장권, 15건의 상표권 보유.
- 주요 특허로는 '반도체 캐리어 테이프 권취릴', '테이프 권취릴', '폴리카보네이트의 정제방법 및 이를 이용하여 정제된 폴리카보네이트', '내열성 열가소성수지조성물 및 그 제조방법', '에스에스디용 케이스', '3차원 측정용 지그', '반도체 칩 트레이 제조장치 및 그 제조방법', '에스에스디용 케이스의 평탄도 보정장치 및 보정방법', '케이스 평탄도 보정장치', '반도체 칩 트레이' 등이 있음.주요 특허로는 '반도체 캐리어 테이프 권취릴', '테이프 권취릴', '폴리카보네이트의 정제방법 및 이를 이용하여 정제된 폴리카보네이트', '내열성 열가소성수지조성물 및 그 제조방법', '에스에스디용 케이스', '3차원 측정용 지그', '반도체 칩 트레이 제조장치 및 그 제조방법', '에스에스디용 케이스의 평탄도 보정장치 및 보정방법', '케이스 평탄도 보정장치', '반도체 칩 트레이' 등이 있음.
기업 소개
기업 위치
충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 330