기업 기본 정보
서울특별시 금천구 가산디지털2로 169-23, 가산모비우스타워 3F
02-3397-3566
-
설립일자
2003-10-29
업종
물질 검사, 측정 및 분석기구 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 첨단 메트롤로지 기술 탐구를 통한 물질의 본질에 다다르는 첨단 기계 물리 과학 탐구 기업. 최고 품질의 혁신적 Metrology 및 Inspection 장비를 개발, 제조, 공급하는 전문 기업. 반도체 및 첨단 산업 분야에 높은 정확도, 생산성, 신뢰성을 갖춘 검사·계측 솔루션 제공. 핵심 기술은 첨단 계측 센서와 최적의 알고리즘을 활용한 '알고리즘 기술'. 반도체 가치 사슬 전반에 걸쳐 연구 개발부터 최종 생산까지 혁신적인 공정 검사(MI) 및 계측 솔루션 제공 기업.첨단 메트롤로지 기술 탐구를 통한 물질의 본질에 다다르는 첨단 기계 물리 과학 탐구 기업. 최고 품질의 혁신적 Metrology 및 Inspection 장비를 개발, 제조, 공급하는 전문 기업. 반도체 및 첨단 산업 분야에 높은 정확도, 생산성, 신뢰성을 갖춘 검사·계측 솔루션 제공. 핵심 기술은 첨단 계측 센서와 최적의 알고리즘을 활용한 '알고리즘 기술'. 반도체 가치 사슬 전반에 걸쳐 연구 개발부터 최종 생산까지 혁신적인 공정 검사(MI) 및 계측 솔루션 제공 기업.
- 대표 제품군/보유 기술
- OptiMass (옵티매스), 극미세·극미소 반도체 웨이퍼 질량 계측 장비. 마이크로그램 수준의 웨이퍼 무게 측정 능력. 기존 외산 대비 10% 이상 향상된 처리량. 2022년 SK하이닉스 양산 라인에 공급된 이력. 차세대 극미세 질량 장비(OptiMax) 개발 중, 기존 대비 50% 개선된 측정 성능 및 속도 목표.OptiMass (옵티매스), 극미세·극미소 반도체 웨이퍼 질량 계측 장비. 마이크로그램 수준의 웨이퍼 무게 측정 능력. 기존 외산 대비 10% 이상 향상된 처리량. 2022년 SK하이닉스 양산 라인에 공급된 이력. 차세대 극미세 질량 장비(OptiMax) 개발 중, 기존 대비 50% 개선된 측정 성능 및 속도 목표.
- ATLAN (Advanced Scanning Acoustic Tomography), 첨단 SAT 기술을 활용한 차세대 자동화 C-SAM 시스템. HBM 웨이퍼 및 웨이퍼 본딩 층 층간의 기포, 결함, 미세 균열 검사 기능. 회오리형 스피닝 스캔 방식 적용으로 HBM 검사 시간을 1시간에서 10분 안팎으로 5배 단축하는 기술. 비파괴 검사 방식 및 2.5D/3D IC 적층 결함 검사 솔루션. SK하이닉스와 공동 개발 및 생산 라인 적용 사례.ATLAN (Advanced Scanning Acoustic Tomography), 첨단 SAT 기술을 활용한 차세대 자동화 C-SAM 시스템. HBM 웨이퍼 및 웨이퍼 본딩 층 층간의 기포, 결함, 미세 균열 검사 기능. 회오리형 스피닝 스캔 방식 적용으로 HBM 검사 시간을 1시간에서 10분 안팎으로 5배 단축하는 기술. 비파괴 검사 방식 및 2.5D/3D IC 적층 결함 검사 솔루션. SK하이닉스와 공동 개발 및 생산 라인 적용 사례.
- WARP Series (WARP™), 웨이퍼, PLP의 두께, TTV, 평탄도, 휨, 굴곡 등 형상을 나노미터 해상도로 측정하는 비접촉식 고정밀 웨이퍼 형상 측정기. RT-3500™, 다양한 반도체 웨이퍼의 두께와 표면 거칠기를 동시에 측정하는 하이브리드 계측 장비. 10nm 분해능 웨이퍼 두께, 두께편차, Warpage & Bow 측정 및 0.1nm 높이 분해능의 나노 단위 거칠기 및 3D 형상 정밀 측정 능력.WARP Series (WARP™), 웨이퍼, PLP의 두께, TTV, 평탄도, 휨, 굴곡 등 형상을 나노미터 해상도로 측정하는 비접촉식 고정밀 웨이퍼 형상 측정기. RT-3500™, 다양한 반도체 웨이퍼의 두께와 표면 거칠기를 동시에 측정하는 하이브리드 계측 장비. 10nm 분해능 웨이퍼 두께, 두께편차, Warpage & Bow 측정 및 0.1nm 높이 분해능의 나노 단위 거칠기 및 3D 형상 정밀 측정 능력.
- DEEP-Via (딥비아), HBM 및 3D 로직 반도체 수직 적층을 위한 미세 구멍(비아 홀) 계측 장비. 3마이크로미터(㎛) 이하 구멍 계측 능력 및 빛의 반사와 굴절률을 통한 분광간섭광학계 기술 활용. 구멍 크기 및 깊이 측정, 고종횡비 1 대 20 수준의 정밀도.DEEP-Via (딥비아), HBM 및 3D 로직 반도체 수직 적층을 위한 미세 구멍(비아 홀) 계측 장비. 3마이크로미터(㎛) 이하 구멍 계측 능력 및 빛의 반사와 굴절률을 통한 분광간섭광학계 기술 활용. 구멍 크기 및 깊이 측정, 고종횡비 1 대 20 수준의 정밀도.
- µGOI™ (Micro-GOI™), MOSFET의 Gate Oxide/High-K 박막의 전기적 특성을 실시간으로 측정하는 최첨단 인라인 계측기. 공정 불량 최소화 및 잠재적 전기특성 결함 사전 예방 기능. SK하이닉스 상생협력 지원 프로그램을 통한 개발 및 경쟁사 대비 10배 이상 높은 측정 정밀도.µGOI™ (Micro-GOI™), MOSFET의 Gate Oxide/High-K 박막의 전기적 특성을 실시간으로 측정하는 최첨단 인라인 계측기. 공정 불량 최소화 및 잠재적 전기특성 결함 사전 예방 기능. SK하이닉스 상생협력 지원 프로그램을 통한 개발 및 경쟁사 대비 10배 이상 높은 측정 정밀도.
- Filcon (분광 반사 계측 리플렉토메타) 및 Ellis (분광 타원계측 엘립소메타), 1nm~1000㎛ 투명 박막의 두께, 반사율, 투과율 측정 장비. 20um 이하 마이크로 스팟 정밀 국소 영역 측정 기능.Filcon (분광 반사 계측 리플렉토메타) 및 Ellis (분광 타원계측 엘립소메타), 1nm~1000㎛ 투명 박막의 두께, 반사율, 투과율 측정 장비. 20um 이하 마이크로 스팟 정밀 국소 영역 측정 기능.
- μRS (Micro 4Point Probe Metrology) 및 Macro-RS (Macro RS 4PP), 면저항 측정기.μRS (Micro 4Point Probe Metrology) 및 Macro-RS (Macro RS 4PP), 면저항 측정기.
- Hawk, 접합강도 테스터.Hawk, 접합강도 테스터.
- Nanomez, 비접촉 3D 프로파일러 (White Light Interferometer).Nanomez, 비접촉 3D 프로파일러 (White Light Interferometer).
- IR Microscopes System 보유.IR Microscopes System 보유.
- 머신 비전 검사 환경 개선을 위한 렌즈, 케이블, 커넥터, I/O 보드 등 비전 제품 및 솔루션 제공.머신 비전 검사 환경 개선을 위한 렌즈, 케이블, 커넥터, I/O 보드 등 비전 제품 및 솔루션 제공.
- 경쟁 우위 포인트
- 첨단 계측 센서와 최적의 알고리즘을 활용한 독자적인 '알고리즘 기술' 보유. 이는 물질의 본질에 다다르는 첨단 기계 물리 과학 탐구의 핵심 역량.첨단 계측 센서와 최적의 알고리즘을 활용한 독자적인 '알고리즘 기술' 보유. 이는 물질의 본질에 다다르는 첨단 기계 물리 과학 탐구의 핵심 역량.
- 외산 장비가 독점하던 웨이퍼 질량 계측 장비, HBM용 C-SAM, TSV 계측 장비 등 핵심 반도체 계측 장비의 성공적인 국산화 선도. 특히 SK하이닉스와의 공동 개발을 통한 국산화 및 양산 라인 적용 실현으로 기술 자립에 기여.외산 장비가 독점하던 웨이퍼 질량 계측 장비, HBM용 C-SAM, TSV 계측 장비 등 핵심 반도체 계측 장비의 성공적인 국산화 선도. 특히 SK하이닉스와의 공동 개발을 통한 국산화 및 양산 라인 적용 실현으로 기술 자립에 기여.
- 웨이퍼 질량 계측 장비 처리량 10% 이상 향상, C-SAM 검사 시간 5배 단축, GOI 설비 경쟁사 대비 10배 이상 측정 정밀도 등 압도적인 성능 우위. 나노미터 해상도 및 0.1nm 높이 분해능의 초정밀 측정 능력 확보.웨이퍼 질량 계측 장비 처리량 10% 이상 향상, C-SAM 검사 시간 5배 단축, GOI 설비 경쟁사 대비 10배 이상 측정 정밀도 등 압도적인 성능 우위. 나노미터 해상도 및 0.1nm 높이 분해능의 초정밀 측정 능력 확보.
- 웨이퍼 미세 질량, 전기적 특성 인라인 계측부터 최첨단 C-SAM 기반 2.5D/3D IC 적층 결함 검사까지 폭넓은 기술 포트폴리오 및 통합 솔루션 제공. 반도체 가치 사슬 전반에 걸친 혁신적인 공정 검사 및 계측 솔루션 제공 역량.웨이퍼 미세 질량, 전기적 특성 인라인 계측부터 최첨단 C-SAM 기반 2.5D/3D IC 적층 결함 검사까지 폭넓은 기술 포트폴리오 및 통합 솔루션 제공. 반도체 가치 사슬 전반에 걸친 혁신적인 공정 검사 및 계측 솔루션 제공 역량.
- 15년 이상 경력의 반도체 계측 분야 최고 기술진과 전문 석·박사급 연구원들의 숙련된 전문 인력 보유. 이는 지속적인 기술 혁신과 고품질 장비 개발의 원동력.15년 이상 경력의 반도체 계측 분야 최고 기술진과 전문 석·박사급 연구원들의 숙련된 전문 인력 보유. 이는 지속적인 기술 혁신과 고품질 장비 개발의 원동력.
- Stand-alone부터 전자동 In-line 솔루션까지 고객 맞춤형 자동화 시스템 제공 능력. 다양한 고객 환경에 최적화된 유연한 솔루션 구축 가능성.Stand-alone부터 전자동 In-line 솔루션까지 고객 맞춤형 자동화 시스템 제공 능력. 다양한 고객 환경에 최적화된 유연한 솔루션 구축 가능성.
- 적용 산업
- 반도체 산업 (Wafer FAB, Wafer Level Packaging, IC Packaging, HBM, 3D IC)반도체 산업 (Wafer FAB, Wafer Level Packaging, IC Packaging, HBM, 3D IC)
- 디스플레이 산업디스플레이 산업
- 전기 전자 산업전기 전자 산업
- 모바일 인터넷 분야모바일 인터넷 분야
- 컴퓨팅 분야컴퓨팅 분야
- 자동차 산업자동차 산업
- LED 산업LED 산업
- 태양 에너지 산업태양 에너지 산업
- MEMS 분야MEMS 분야
- PLP (Panel Level Package) 제조PLP (Panel Level Package) 제조
- PCB (Printed Circuit Board) 제조PCB (Printed Circuit Board) 제조
- 주요 시장
- 대한민국, 글로벌 반도체 및 전자 산업 시장대한민국, 글로벌 반도체 및 전자 산업 시장
- 프랑스 (외산 장비 대체 효과 기대 시장)프랑스 (외산 장비 대체 효과 기대 시장)
- 미국 (외산 장비 대체 효과 기대 시장)미국 (외산 장비 대체 효과 기대 시장)
- 인증/특허
- 기술보증센터 벤처기업 인증 보유.기술보증센터 벤처기업 인증 보유.
- 연구개발전담부서 설립 완료.연구개발전담부서 설립 완료.
- 총 24개의 특허 보유 (2025년 1월 기준).총 24개의 특허 보유 (2025년 1월 기준).
- 마이크로 프루빙 접촉 자동 감지 및 나노 레벨 접촉력 제어 관련 특허 기술 (µGOI™ 장비에 적용).마이크로 프루빙 접촉 자동 감지 및 나노 레벨 접촉력 제어 관련 특허 기술 (µGOI™ 장비에 적용).
- 반도체, 면저항, 비파괴검사 관련 다수의 국가 R&D 수행 이력.반도체, 면저항, 비파괴검사 관련 다수의 국가 R&D 수행 이력.
- SK하이닉스 협력사 중 소재·부품·장비 국산화 성과를 인정받은 '기술혁신 기업' 선정.SK하이닉스 협력사 중 소재·부품·장비 국산화 성과를 인정받은 '기술혁신 기업' 선정.
기업 소개
기업 위치
서울특별시 금천구 가산디지털2로 169-23, 가산모비우스타워 3F