코스텍시스템(주), 대한민국 - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

- 코스텍시스템(주)는 반도체 전공정 및 후공정 장비 전문 기업. 국내 최초 Vacuum Cluster Tool 국산화 성공 기업. Wafer Bonding System 및 Micro LED 디스플레이 제조 장비 개발 및 공급 역량 보유 기업. 3D TSV IC, Bump 제조, LED Chip, 스마트폰 카메라용 CIS 제조 등 첨단 반도체 및 디스플레이 공정 핵심 장비 공급 기업.코스텍시스템(주)는 반도체 전공정 및 후공정 장비 전문 기업. 국내 최초 Vacuum Cluster Tool 국산화 성공 기업. Wafer Bonding System 및 Micro LED 디스플레이 제조 장비 개발 및 공급 역량 보유 기업. 3D TSV IC, Bump 제조, LED Chip, 스마트폰 카메라용 CIS 제조 등 첨단 반도체 및 디스플레이 공정 핵심 장비 공급 기업.
- Vacuum Cluster Tools: 국내 최초 국산화된 반도체 전공정 장비.Vacuum Cluster Tools: 국내 최초 국산화된 반도체 전공정 장비.
- EFEM (Equipment Front End Module): 반도체 웨이퍼 이송 및 처리 장비.EFEM (Equipment Front End Module): 반도체 웨이퍼 이송 및 처리 장비.
- Load Port Module (LPM): 웨이퍼 카세트 로딩/언로딩 모듈.Load Port Module (LPM): 웨이퍼 카세트 로딩/언로딩 모듈.
- ATM ROBOT, Vacuum ROBOT: 자동화된 웨이퍼 이송 로봇 시스템.ATM ROBOT, Vacuum ROBOT: 자동화된 웨이퍼 이송 로봇 시스템.
- Wafer Bonding System: CIS Wafer Bonding System, Temporary Wafer Bonding System, Temporary Wafer De-Bonding System, Temporary Wafer Bonding/Debonding System (TDBD) 등 다양한 본딩 시스템. 모델명 TAURUS 300TB, TAURUS 300DB, TAURUS 300FOB, 300FOD 포함 [데이터베이스]. 글루 및 필름 타입 접착제에 관계없이 공극 없는 균일한 압력 제어 기술과 3µm 수준의 웨이퍼 평탄도(TTV) 정밀도 구현.Wafer Bonding System: CIS Wafer Bonding System, Temporary Wafer Bonding System, Temporary Wafer De-Bonding System, Temporary Wafer Bonding/Debonding System (TDBD) 등 다양한 본딩 시스템. 모델명 TAURUS 300TB, TAURUS 300DB, TAURUS 300FOB, 300FOD 포함 [데이터베이스]. 글루 및 필름 타입 접착제에 관계없이 공극 없는 균일한 압력 제어 기술과 3µm 수준의 웨이퍼 평탄도(TTV) 정밀도 구현.
- Plasma Ashing System: 반도체 공정 후 잔류물 제거 시스템, 모델 R-7400 포함.Plasma Ashing System: 반도체 공정 후 잔류물 제거 시스템, 모델 R-7400 포함.
- Encapsulation System: 반도체 칩 보호를 위한 봉지 공정 시스템.Encapsulation System: 반도체 칩 보호를 위한 봉지 공정 시스템.
- Vacuum Transfer System: 진공 환경에서의 웨이퍼 이송 시스템.Vacuum Transfer System: 진공 환경에서의 웨이퍼 이송 시스템.
- Micro LED Display Equipment: Chip Transfer System, Aligner & Pre-bonder, Thermal Eutectic Bonder, Laser Eutectic Bonder, AR/VR Laser Eutectic Bonder 등 마이크로 LED 디스플레이 제조 장비. Chip Transfer System은 50um 칩 사이즈에서 99.999% 이상의 전사 수율과 ±0.3%의 스핀 코팅 균일도 제공. Aligner & Pre-bonder는 2um 미만의 정밀 정렬 및 진공 보이드 프리 본딩 기술 적용.Micro LED Display Equipment: Chip Transfer System, Aligner & Pre-bonder, Thermal Eutectic Bonder, Laser Eutectic Bonder, AR/VR Laser Eutectic Bonder 등 마이크로 LED 디스플레이 제조 장비. Chip Transfer System은 50um 칩 사이즈에서 99.999% 이상의 전사 수율과 ±0.3%의 스핀 코팅 균일도 제공. Aligner & Pre-bonder는 2um 미만의 정밀 정렬 및 진공 보이드 프리 본딩 기술 적용.
- Micro OLEDoS Display Equipment: OCA/OCR Bonding System, Pol Lamination & Auto Clave System 등 OLEDoS 디스플레이 제조 장비.Micro OLEDoS Display Equipment: OCA/OCR Bonding System, Pol Lamination & Auto Clave System 등 OLEDoS 디스플레이 제조 장비.
- HBM용 필-오프 시스템: 고대역폭메모리(HBM) 제조 공정 중 실리콘관통전극(TSV) 공정 후 접착용 필름 제거 장비. 오토 스플라이서 체인저 기능과 고 접착력 필름 제거를 위한 히팅 척 기능 탑재.HBM용 필-오프 시스템: 고대역폭메모리(HBM) 제조 공정 중 실리콘관통전극(TSV) 공정 후 접착용 필름 제거 장비. 오토 스플라이서 체인저 기능과 고 접착력 필름 제거를 위한 히팅 척 기능 탑재.
- 국내 최초 Vacuum Cluster Tool 국산화 성공을 통한 기술 선도력 확보.국내 최초 Vacuum Cluster Tool 국산화 성공을 통한 기술 선도력 확보.
- 반도체 차세대 패키징(TSV, Fan-out) 장비인 Wafer to Wafer bonder 및 De-bonder 국산화 기술 보유.반도체 차세대 패키징(TSV, Fan-out) 장비인 Wafer to Wafer bonder 및 De-bonder 국산화 기술 보유.
- HBM(고대역폭메모리) 제조의 핵심인 필-오프 시스템 및 TDBD(Temporary Wafer Bonding/De-bonding) 기술의 국산화 및 차별화된 기능 구현.HBM(고대역폭메모리) 제조의 핵심인 필-오프 시스템 및 TDBD(Temporary Wafer Bonding/De-bonding) 기술의 국산화 및 차별화된 기능 구현.
- Micro LED 및 OLEDoS 디스플레이 제조 장비 분야의 독자적인 기술 개발 및 제품화 역량.Micro LED 및 OLEDoS 디스플레이 제조 장비 분야의 독자적인 기술 개발 및 제품화 역량.
- AI 반도체, 전력 반도체, 차세대 디스플레이 등 미래 성장 산업의 틈새 공정에 강한 장비 공급 기업으로서의 포지셔닝.AI 반도체, 전력 반도체, 차세대 디스플레이 등 미래 성장 산업의 틈새 공정에 강한 장비 공급 기업으로서의 포지셔닝.
- 높은 연구 개발 인력 비중(41~46%)과 10년 이상 경력의 전문가를 통한 빠른 개발 능력 및 기술 노하우 축적.높은 연구 개발 인력 비중(41~46%)과 10년 이상 경력의 전문가를 통한 빠른 개발 능력 및 기술 노하우 축적.
- 고객사 양산 평가를 통한 기술 검증과 오토 스플라이서 체인저, 히팅 척 등 타사 대비 차별화된 기능 제공.고객사 양산 평가를 통한 기술 검증과 오토 스플라이서 체인저, 히팅 척 등 타사 대비 차별화된 기능 제공.
- 글루 및 필름 타입 접착제에 관계없이 공극 없는 균일한 압력 제어 기술과 3µm 수준의 웨이퍼 평탄도(TTV) 정밀도 확보.글루 및 필름 타입 접착제에 관계없이 공극 없는 균일한 압력 제어 기술과 3µm 수준의 웨이퍼 평탄도(TTV) 정밀도 확보.
- 반도체 산업: 반도체 전공정 및 후공정, 3D TSV IC, Bump 제조, HBM(고대역폭메모리), 전력 반도체 제조 공정.반도체 산업: 반도체 전공정 및 후공정, 3D TSV IC, Bump 제조, HBM(고대역폭메모리), 전력 반도체 제조 공정.
- 디스플레이 산업: LED Chip 제조, 스마트폰 카메라용 CIS 제조, Micro LED 디스플레이, OLEDoS 디스플레이 제조 공정.디스플레이 산업: LED Chip 제조, 스마트폰 카메라용 CIS 제조, Micro LED 디스플레이, OLEDoS 디스플레이 제조 공정.
- 전기차 및 신재생에너지 산업: 고효율 전력반도체 제조를 위한 신터 본더 장비 공급.전기차 및 신재생에너지 산업: 고효율 전력반도체 제조를 위한 신터 본더 장비 공급.
- 대한민국대한민국
- 소부장 으뜸기업 지정서 보유.소부장 으뜸기업 지정서 보유.
- 소부장 핵심전략기술 확인서 보유.소부장 핵심전략기술 확인서 보유.
- RWTUV 인증서 획득.RWTUV 인증서 획득.
- CE(EMC), CE(LVD), FCC(유무선통신), IC(유무선통신), IECEE, NRTL, SRRC(무선전송장비), TELEC, VCCI 등 다양한 해외 인증 확보.CE(EMC), CE(LVD), FCC(유무선통신), IC(유무선통신), IECEE, NRTL, SRRC(무선전송장비), TELEC, VCCI 등 다양한 해외 인증 확보.
- 공식 홈페이지 내 특허 현황 페이지 운영.공식 홈페이지 내 특허 현황 페이지 운영.