기업 기본 정보
설립일자
2020-04-28
업종
기타 반도체소자 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 코스텍시스는 SiC, GaN 차세대 전력반도체 및 통신 분야 저열팽창 고방열 소재부품의 글로벌 선도기업을 목표로 하는 기업. 5G 통신, 전기 자동차, 레이더, 로봇, 우주 항공, 군사 등 다양한 첨단 산업 분야에 필수적인 저열팽창 고방열 소재의 미래 성장성을 기반으로 차세대 전력반도체 핵심 소재 기업으로 성장 중. 고방열 신소재 개발부터 패키지 제품까지 수직 계열화를 통해 독보적인 기술 경쟁력을 확보한 반도체 부품 전문 기업. 특히 RF 통신용 패키지와 전력반도체 스페이서 분야에서 글로벌 시장을 선도하는 위치를 구축.코스텍시스는 SiC, GaN 차세대 전력반도체 및 통신 분야 저열팽창 고방열 소재부품의 글로벌 선도기업을 목표로 하는 기업. 5G 통신, 전기 자동차, 레이더, 로봇, 우주 항공, 군사 등 다양한 첨단 산업 분야에 필수적인 저열팽창 고방열 소재의 미래 성장성을 기반으로 차세대 전력반도체 핵심 소재 기업으로 성장 중. 고방열 신소재 개발부터 패키지 제품까지 수직 계열화를 통해 독보적인 기술 경쟁력을 확보한 반도체 부품 전문 기업. 특히 RF 통신용 패키지와 전력반도체 스페이서 분야에서 글로벌 시장을 선도하는 위치를 구축.
- 대표 제품군/보유 기술
- KCMC® 고방열 소재: 구리-몰리브덴 복합재 기반의 저열팽창 고방열 신소재로, SiC 및 GaN 차세대 반도체의 열 방출, 성능, 신뢰성, 내구성, 화재 및 폭발 방지 특성에 핵심적인 역할 수행.KCMC® 고방열 소재: 구리-몰리브덴 복합재 기반의 저열팽창 고방열 신소재로, SiC 및 GaN 차세대 반도체의 열 방출, 성능, 신뢰성, 내구성, 화재 및 폭발 방지 특성에 핵심적인 역할 수행.
- Copper Pin, Copper Pillar: 복잡한 부품의 대량 생산에 적합한 스위스 터닝 선반 가공 기술을 활용한 구리 및 구리 합금 소재의 핀 및 필러 제품.Copper Pin, Copper Pillar: 복잡한 부품의 대량 생산에 적합한 스위스 터닝 선반 가공 기술을 활용한 구리 및 구리 합금 소재의 핀 및 필러 제품.
- Thermal Matched Lead Frame: GaN, LDMOS, SiC 소자 및 5G 무선 인프라, 자동차, 항공우주 및 방위 산업 등에 적용되는 열팽창 계수 매칭 리드 프레임.Thermal Matched Lead Frame: GaN, LDMOS, SiC 소자 및 5G 무선 인프라, 자동차, 항공우주 및 방위 산업 등에 적용되는 열팽창 계수 매칭 리드 프레임.
- Air Cavity Packages: RF 전력 증폭기 및 고주파 통신 모듈에 사용되는 에어 캐비티 구조의 패키지.Air Cavity Packages: RF 전력 증폭기 및 고주파 통신 모듈에 사용되는 에어 캐비티 구조의 패키지.
- KCMC® Base Plate, Copper Base Plate (Pin Fin / Flat type): 핀 핀 또는 플랫 타입의 KCMC® 및 구리 베이스 플레이트로, 고방열 성능을 제공하는 부품.KCMC® Base Plate, Copper Base Plate (Pin Fin / Flat type): 핀 핀 또는 플랫 타입의 KCMC® 및 구리 베이스 플레이트로, 고방열 성능을 제공하는 부품.
- Photonic Integrated Circuit Packages: 광통신, 양자 컴퓨터, 의료 센서 등에 활용되는 광전자 버터플라이 패키지 및 14핀 버터플라이 패키지.Photonic Integrated Circuit Packages: 광통신, 양자 컴퓨터, 의료 센서 등에 활용되는 광전자 버터플라이 패키지 및 14핀 버터플라이 패키지.
- Liquid Cold Plate, Cooling Block: 고성능 반도체 및 전력 모듈의 효율적인 열 관리를 위한 액체 냉각 플레이트 및 쿨링 블록.Liquid Cold Plate, Cooling Block: 고성능 반도체 및 전력 모듈의 효율적인 열 관리를 위한 액체 냉각 플레이트 및 쿨링 블록.
- LD Packages for Laser Modules: 레이저 다이오드 모듈용 패키지로, 고출력 레이저 다이오드 스템, C-마운트 블록, CCP 등을 포함.LD Packages for Laser Modules: 레이저 다이오드 모듈용 패키지로, 고출력 레이저 다이오드 스템, C-마운트 블록, CCP 등을 포함.
- Current Sensor Shunt Resistors: 전류 센서에 사용되는 션트 저항 제품.Current Sensor Shunt Resistors: 전류 센서에 사용되는 션트 저항 제품.
- 스페이서 (Spacer) 및 비아 스페이서 (Via Spacer): 와이어 본딩 없는 첨단 전력 반도체 패키징 기술을 구현하여 기생 인덕턴스를 낮추고 전기적 특성을 개선하는 핵심 부품.스페이서 (Spacer) 및 비아 스페이서 (Via Spacer): 와이어 본딩 없는 첨단 전력 반도체 패키징 기술을 구현하여 기생 인덕턴스를 낮추고 전기적 특성을 개선하는 핵심 부품.
- 보유 기술: 저열팽창 고방열 소재 개발 및 양산, 정밀 세라믹 패키지 기술, 디퓨전 본딩, 자동 로봇 도금, 자동 스탬핑, 차세대 열 시뮬레이션 및 신뢰성 예측 기술.보유 기술: 저열팽창 고방열 소재 개발 및 양산, 정밀 세라믹 패키지 기술, 디퓨전 본딩, 자동 로봇 도금, 자동 스탬핑, 차세대 열 시뮬레이션 및 신뢰성 예측 기술.
- 경쟁 우위 포인트
- 고방열 소재부터 패키지 제품까지 수직 계열화된 생산 시스템 구축으로 제품 특성, 원가, 납기 측면에서 뛰어난 글로벌 경쟁력 확보.고방열 소재부터 패키지 제품까지 수직 계열화된 생산 시스템 구축으로 제품 특성, 원가, 납기 측면에서 뛰어난 글로벌 경쟁력 확보.
- 국내 최초로 저열팽창 고방열 신소재인 KCMC®를 개발하고 양산에 성공하여 외산 의존도를 낮추고 독자적인 기술 우위 확보.국내 최초로 저열팽창 고방열 신소재인 KCMC®를 개발하고 양산에 성공하여 외산 의존도를 낮추고 독자적인 기술 우위 확보.
- 와이어 본딩의 한계를 극복한 스페이서 및 비아 스페이서 기반의 첨단 전력 반도체 패키징 기술 선도로 고전압, 고주파 환경에서의 반도체 성능 및 신뢰성 향상 기여.와이어 본딩의 한계를 극복한 스페이서 및 비아 스페이서 기반의 첨단 전력 반도체 패키징 기술 선도로 고전압, 고주파 환경에서의 반도체 성능 및 신뢰성 향상 기여.
- 세계 최대 자동차용 반도체 업체 NXP 및 AI, 데이터센터, GPU 분야의 글로벌 선도 기업인 미국 T사 등 국내외 유수의 글로벌 반도체 업체를 주요 고객사로 확보하며 기술력 및 제품 신뢰성 인정.세계 최대 자동차용 반도체 업체 NXP 및 AI, 데이터센터, GPU 분야의 글로벌 선도 기업인 미국 T사 등 국내외 유수의 글로벌 반도체 업체를 주요 고객사로 확보하며 기술력 및 제품 신뢰성 인정.
- 온세미컨덕터와 같은 세계적인 전력 반도체 기업의 까다로운 품질 검증(퀄리피케이션 테스트)을 성공적으로 통과하며 기술력 공식 입증.온세미컨덕터와 같은 세계적인 전력 반도체 기업의 까다로운 품질 검증(퀄리피케이션 테스트)을 성공적으로 통과하며 기술력 공식 입증.
- RF 통신용 패키지 및 전력반도체 스페이서 등 주력 제품의 매출 대부분이 수출로 이루어지는 글로벌 시장 지향적 사업 구조.RF 통신용 패키지 및 전력반도체 스페이서 등 주력 제품의 매출 대부분이 수출로 이루어지는 글로벌 시장 지향적 사업 구조.
- 적용 산업
- 5G 통신 인프라 및 통신용 파워 트랜지스터5G 통신 인프라 및 통신용 파워 트랜지스터
- 전기 자동차 (EV) 및 차량용 반도체전기 자동차 (EV) 및 차량용 반도체
- 레이더 (Radar) 시스템레이더 (Radar) 시스템
- 로봇 산업로봇 산업
- 우주 항공 및 방위 산업우주 항공 및 방위 산업
- AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 (GPU)AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 (GPU)
- 산업용 전력 시스템 및 철도산업용 전력 시스템 및 철도
- 풍력 발전 시스템풍력 발전 시스템
- 의료 센서 및 광학 컴퓨팅의료 센서 및 광학 컴퓨팅
- 레이저 모듈 및 광통신레이저 모듈 및 광통신
- 일반 반도체 및 전자 부품일반 반도체 및 전자 부품
- 주요 시장
- 중국, 홍콩, 일본, 싱가포르, 대만, 인도중국, 홍콩, 일본, 싱가포르, 대만, 인도
- 독일, 유럽 전역독일, 유럽 전역
- 미국, 북미 전역미국, 북미 전역
- 인증/특허
- ISO 45001 (안전보건경영시스템) 인증ISO 45001 (안전보건경영시스템) 인증
- ISO 14001 (환경경영시스템) 인증ISO 14001 (환경경영시스템) 인증
- IATF 16949 (자동차 분야 품질경영시스템) 인증IATF 16949 (자동차 분야 품질경영시스템) 인증
- RoHS (유해물질 제한 지침) 규제 준수RoHS (유해물질 제한 지침) 규제 준수
- 다수의 등록 및 공개 특허 보유 (전력반도체, 레이저다이오드, 션트저항 관련 국가 R&D 수행 실적 포함)다수의 등록 및 공개 특허 보유 (전력반도체, 레이저다이오드, 션트저항 관련 국가 R&D 수행 실적 포함)
- 저열팽창 고방열 신소재 KCMC® 국산화 개발 및 양산 기술력저열팽창 고방열 신소재 KCMC® 국산화 개발 및 양산 기술력
- 와이어 본딩 없는 첨단 전력 반도체 패키징 기술 (스페이서, 비아 스페이서)와이어 본딩 없는 첨단 전력 반도체 패키징 기술 (스페이서, 비아 스페이서)
- 차세대 열 시뮬레이션 및 신뢰성 예측 기술차세대 열 시뮬레이션 및 신뢰성 예측 기술
기업 소개
기업 위치
인천광역시 남동구 남동서로 261