World-Best Advanced IC Packaging Inspection

· 세계 최고 Advanced IC Packaging 공정 최적화 솔루션
- 업계 최고의 측정 정밀도와 검사 신뢰성 제공
- High Resolution Review 제공
- 적용 패키징:SiP, 2.5D, 3D, 3D WLP, WL CSP, FO WLP, FC BGA, MCM
- 핸들링 미디어:Laminate Substrate, Metal Carrier, Strip on Boat, Mylar Frame

· Full 3D 데이터 기반의 공정 최적화 솔루션:Industry 4.0 스마트 팩토리 실현
- 강력한 SPC 툴을 통한 실시간 공정 최적화
- 편리한 소프트웨어 제공을 통한 공정 관리 효율화