(주)케이엔제이는 디스플레이 패널 및 반도체 제조를 위한 장비와 부품을 개발하고 생산하는 기업. 특히 반도체 식각 공정의 핵심 소모성 부품인 CVD SiC(탄화규소) 포커스링 분야에서 독보적인 기술력을 보유. 과거 디스플레이 제조 공정용 Edge Grinder 및 패널 검사장비를 국내외 제조업체에 납품해 온 이력. 2010년 CVD-SiC 제품군에 진출하여 반도체 웨이퍼 식각 공정용 SiC Ring 등을 주요 고객사에 공급 중.(주)케이엔제이는디스플레이패널및반도체제조를위한장비와부품을개발하고생산하는기업.특히반도체식각공정의핵심소모성부품인CVDSiC(탄화규소)포커스링분야에서독보적인기술력을보유.과거디스플레이제조공정용EdgeGrinder및패널검사장비를국내외제조업체에납품해온이력.2010년CVD-SiC제품군에진출하여반도체웨이퍼식각공정용SiCRing등을주요고객사에공급중.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
반도체 부품 사업의 주력 제품은 CVD SiC 포커스링으로, 반도체 식각 공정 중 웨이퍼를 안정적으로 고정하고 플라즈마의 균일한 분포를 유지하는 데 필수적인 소모성 부품. 이 제품은 고온 및 고플라즈마 환경에 대한 뛰어난 내마모성과 내열성을 자랑하며, 기존 실리콘 소재 대비 교체 주기를 획기적으로 연장하는 강점. 세계에서 두 번째로 CVD SiC 포커스링 양산에 성공하며 기술력을 입증.반도체부품사업의주력제품은CVDSiC포커스링으로,반도체식각공정중웨이퍼를안정적으로고정하고플라즈마의균일한분포를유지하는데필수적인소모성부품.이제품은고온및고플라즈마환경에대한뛰어난내마모성과내열성을자랑하며,기존실리콘소재대비교체주기를획기적으로연장하는강점.세계에서두번째로CVDSiC포커스링양산에성공하며기술력을입증.
Bulk CVD SiC, Coated CVD SiC, Si 및 Ceramic 제품군을 포함한 다양한 반도체 공정용 부품을 공급하는 능력. 자체적인 CVD 코팅 기술 개발 및 제조 설비, 운용 기술 내재화를 통해 소재 생산부터 부품 가공까지 수직 계열화를 완성하는 역량. LED 제조 공정용 SiC 코팅 제품 또한 생산 및 공급.BulkCVDSiC,CoatedCVDSiC,Si및Ceramic제품군을포함한다양한반도체공정용부품을공급하는능력.자체적인CVD코팅기술개발및제조설비,운용기술내재화를통해소재생산부터부품가공까지수직계열화를완성하는역량.LED제조공정용SiC코팅제품또한생산및공급.
과거 디스플레이 장비 사업에서는 Edge Grinder(엣지그라인더), 패널 검사장비, 스마트기기용 디스플레이 기판 외형을 정밀 가공하는 자유형상가공 CNC 설비 등을 개발 및 생산. 삼성디스플레이와 '곡면 유리기판용 폴리싱 장치' 공동 특허를 보유하며 디스플레이 분야의 기술적 기반도 유지.과거디스플레이장비사업에서는EdgeGrinder(엣지그라인더),패널검사장비,스마트기기용디스플레이기판외형을정밀가공하는자유형상가공CNC설비등을개발및생산.삼성디스플레이와'곡면유리기판용폴리싱장치'공동특허를보유하며디스플레이분야의기술적기반도유지.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
세계에서 두 번째로 CVD SiC 포커스링 양산에 성공한 독보적인 기술력 보유. 이는 반도체 초미세 공정의 핵심 부품 시장에서 선도적인 위치를 확보하는 요인.세계에서두번째로CVDSiC포커스링양산에성공한독보적인기술력보유.이는반도체초미세공정의핵심부품시장에서선도적인위치를확보하는요인.
CVD 코팅 기술 독자 개발 및 제조 설비, 운용 기술 내재화를 통한 수직 계열화로 생산 오류를 최소화하고 안정적인 수율을 확보하는 능력. 경쟁사 대비 설비 투자비(CAPEX)를 획기적으로 낮춰 20~30%대의 높은 영업이익률을 유지하며 원가 경쟁력 확보.CVD코팅기술독자개발및제조설비,운용기술내재화를통한수직계열화로생산오류를최소화하고안정적인수율을확보하는능력.경쟁사대비설비투자비(CAPEX)를획기적으로낮춰20~30%대의높은영업이익률을유지하며원가경쟁력확보.
반도체 장비사가 아닌 삼성전자, SK하이닉스 등 칩 제조사에 직접 부품을 공급하는 애프터마켓 중심의 사업 구조로 안정적인 수요와 지속적인 매출을 창출. 이는 고객에게 안정적 공급과 가격 경쟁력을 제공하는 이점.반도체장비사가아닌삼성전자,SK하이닉스등칩제조사에직접부품을공급하는애프터마켓중심의사업구조로안정적인수요와지속적인매출을창출.이는고객에게안정적공급과가격경쟁력을제공하는이점.
HBM4와 같은 초미세 공정 및 낸드플래시 고단수화로 SiC 링의 소모 속도가 빨라져 교체 주기가 단축되는 시장 환경에서 실질적인 수혜를 입는 위치. 이러한 시장 변화에 선제적으로 대응하는 생산 능력 확대 투자.HBM4와같은초미세공정및낸드플래시고단수화로SiC링의소모속도가빨라져교체주기가단축되는시장환경에서실질적인수혜를입는위치.이러한시장변화에선제적으로대응하는생산능력확대투자.
삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 글로벌 톱티어 반도체 기업들을 고객사로 확보하며 세계적으로 품질과 기술력을 인정받는 위상. 고객사의 요구에 빠르게 대응하는 커스터마이징 능력과 빠른 납기 제공.삼성전자,SK하이닉스,TSMC등글로벌톱티어반도체기업들을고객사로확보하며세계적으로품질과기술력을인정받는위상.고객사의요구에빠르게대응하는커스터마이징능력과빠른납기제공.
적용 산업적용산업
반도체 산업 (웨이퍼 식각 공정, 고대역폭 메모리(HBM), 낸드플래시).반도체산업(웨이퍼식각공정,고대역폭메모리(HBM),낸드플래시).
디스플레이 산업 (패널 제조 공정, 유리기판 연마).디스플레이산업(패널제조공정,유리기판연마).
LED 제조 공정 (SiC 코팅 제품).LED제조공정(SiC코팅제품).
주요 시장주요시장
대한민국 (본사 및 국내 시장), 중국 (수출 물량 증가 및 신운반도체 조인트벤처를 통한 IDM 및 파운드리사 납품), 대만 (TSMC 등 고객사 및 신운반도체 조인트벤처를 통한 납품)대한민국(본사및국내시장),중국(수출물량증가및신운반도체조인트벤처를통한IDM및파운드리사납품),대만(TSMC등고객사및신운반도체조인트벤처를통한납품)
인증/특허인증/특허
삼성디스플레이와 '곡면 유리기판용 폴리싱 장치'에 대한 공동 특허 보유.삼성디스플레이와'곡면유리기판용폴리싱장치'에대한공동특허보유.
반도체 제조 공정용 SiC 링 관련 특허 기술력을 인정받고 있으며, 경쟁사와의 특허 소송에서 제조 방법 특허의 유효성이 확인된 사례도 존재.반도체제조공정용SiC링관련특허기술력을인정받고있으며,경쟁사와의특허소송에서제조방법특허의유효성이확인된사례도존재.
업계 최고 수준의 박막 CVD 증착 기술과 자체 CVD 코팅 설비 제작 기술을 내재화한 기술 경쟁력.업계최고수준의박막CVD증착기술과자체CVD코팅설비제작기술을내재화한기술경쟁력.
연구소를 중심으로 반도체 공정 부품 개발 및 생산 자동화, 핵심 선행 기술 개발에 집중하는 연구 개발 역량.연구소를중심으로반도체공정부품개발및생산자동화,핵심선행기술개발에집중하는연구개발역량.