반도체 습도 제어 및 환경 제어 시스템 전문 기업. 첨단 산업의 수율 향상을 위한 글로벌 기술 선도 비전. 1세대 N2 Purge 시스템과 2세대 JFS를 포함한 독자적인 습도 제어 솔루션 개발 및 공급. 반도체, 디스플레이, 이차전지, 태양광 등 다양한 첨단 산업 분야로 사업 영역 확장.반도체습도제어및환경제어시스템전문기업.첨단산업의수율향상을위한글로벌기술선도비전.1세대N2Purge시스템과2세대JFS를포함한독자적인습도제어솔루션개발및공급.반도체,디스플레이,이차전지,태양광등다양한첨단산업분야로사업영역확장.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
1세대 습도 제어 솔루션인 N2 Purge System은 LPM(Load Port Module), BIP(Built in Purge), CFB(Contamination Free Buffer) 등의 제품군.1세대습도제어솔루션인N2PurgeSystem은LPM(LoadPortModule),BIP(BuiltinPurge),CFB(ContaminationFreeBuffer)등의제품군.
LPM은 FOUP(Front Opening Unified Pod) 내부 습도를 5% 이하로 저감하여 웨이퍼 품질과 신뢰성을 개선하는 기술.LPM은FOUP(FrontOpeningUnifiedPod)내부습도를5%이하로저감하여웨이퍼품질과신뢰성을개선하는기술.
BIP는 Batch 타입 증착 공정 전용으로 EFEM(Equipment Front End Module) 내부에 장착되는 시스템.BIP는Batch타입증착공정전용으로EFEM(EquipmentFrontEndModule)내부에장착되는시스템.
CFB는 식각 공정 전후 웨이퍼 표면의 이물 및 잔류 가스를 제거하는 장비.CFB는식각공정전후웨이퍼표면의이물및잔류가스를제거하는장비.
2세대 습도 제어 솔루션 JFS(Jet Flow Straightener)는 EFEM 내부 기류를 제어하여 FOUP 내부 습도를 최대 1%까지 낮추는 세계 최초의 기술.2세대습도제어솔루션JFS(JetFlowStraightener)는EFEM내부기류를제어하여FOUP내부습도를최대1%까지낮추는세계최초의기술.
JFS는 LPM이 FOUP 문을 열 때 강한 기류를 형성하여 습한 공기 유입을 차단하고 웨이퍼 표면의 자연 산화막 생성을 억제, 수율 저하를 방지하는 효과.JFS는LPM이FOUP문을열때강한기류를형성하여습한공기유입을차단하고웨이퍼표면의자연산화막생성을억제,수율저하를방지하는효과.
AI 기반의 정밀 제어 시스템인 AIP-JFS는 JFS의 습도 제어 성능을 생산 라인 환경에 최적화하고 AI가 기류 흐름을 분석하여 속도 및 강도를 제어, 생산 라인 안정성 극대화.AI기반의정밀제어시스템인AIP-JFS는JFS의습도제어성능을생산라인환경에최적화하고AI가기류흐름을분석하여속도및강도를제어,생산라인안정성극대화.
3세대 습도 제어 솔루션 JDM(Justem Dry Module)은 EFEM 내부 전체의 습도를 낮추는 제습 모듈로, FOUP 1% 이하, EFEM 5% 이하 습도 유지를 목표로 개발 중.3세대습도제어솔루션JDM(JustemDryModule)은EFEM내부전체의습도를낮추는제습모듈로,FOUP1%이하,EFEM5%이하습도유지를목표로개발중.
JDS(Justem Dry System)는 JDM과 JFS 기능을 연계하여 EFEM 제습 및 FOUP 내부 기류 안정화를 제공하는 토탈 솔루션.JDS(JustemDrySystem)는JDM과JFS기능을연계하여EFEM제습및FOUP내부기류안정화를제공하는토탈솔루션.
STB(Stocker Nitrogen Purge)는 OHT(Overhead Hoist Transport) 이동 중 대기 구간에서도 N2 Purge를 가능하게 하는 신규 제품군.STB(StockerNitrogenPurge)는OHT(OverheadHoistTransport)이동중대기구간에서도N2Purge를가능하게하는신규제품군.
자회사 플람을 통해 저온(60~80℃)에서도 플라즈마 처리가 가능한 Cold Plasma 기술 보유, OLED 소재 세정 등 열적 문제를 최소화하고 표면 개질 효과를 극대화하는 역량.자회사플람을통해저온(60~80℃)에서도플라즈마처리가가능한ColdPlasma기술보유,OLED소재세정등열적문제를최소화하고표면개질효과를극대화하는역량.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
반도체 습도 제어 분야에서 독자적인 원천기술을 기반으로 1세대 N2 Purge 시스템부터 3세대 제품까지 라인업을 구축하며 시장을 선도하는 기술력.반도체습도제어분야에서독자적인원천기술을기반으로1세대N2Purge시스템부터3세대제품까지라인업을구축하며시장을선도하는기술력.
글로벌 IDM 3사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)에 모두 납품하며 반도체 습도 제어 솔루션 시장에서 약 85%의 높은 시장 점유율 확보.글로벌IDM3사(삼성전자,SK하이닉스,마이크론)에모두납품하며반도체습도제어솔루션시장에서약85%의높은시장점유율확보.
전 세계 11개 LPM 제조사의 110개 모든 모델에 대응 가능한 유일한 기업으로서 고객 맞춤형 솔루션 제공 능력.전세계11개LPM제조사의110개모든모델에대응가능한유일한기업으로서고객맞춤형솔루션제공능력.
반도체 공정 미세화에 따른 수율 저하 문제를 해결하는 핵심 기술로, 웨이퍼 표면의 자연 산화막 생성 억제 및 파티클, 구리 부식 방지를 통한 수율 2~3% 개선 효과.반도체공정미세화에따른수율저하문제를해결하는핵심기술로,웨이퍼표면의자연산화막생성억제및파티클,구리부식방지를통한수율2~3%개선효과.
약 330~340건에 달하는 출원 및 등록 특허를 통해 강력한 기술적 해자를 구축하고 경쟁사의 시장 진입을 방어하는 지적 재산권 보호.약330~340건에달하는출원및등록특허를통해강력한기술적해자를구축하고경쟁사의시장진입을방어하는지적재산권보호.
반도체 외 디스플레이, 이차전지, 태양광, 바이오, 플라즈마 등 다양한 첨단 산업 분야로의 성공적인 사업 다각화 및 신규 성장 동력 확보.반도체외디스플레이,이차전지,태양광,바이오,플라즈마등다양한첨단산업분야로의성공적인사업다각화및신규성장동력확보.
전 임직원의 25% 이상을 연구개발 인력으로 구성하고 매년 매출의 15% 내외를 연구개발에 집중 투자하는 지속적인 기술 혁신 노력.전임직원의25%이상을연구개발인력으로구성하고매년매출의15%내외를연구개발에집중투자하는지속적인기술혁신노력.
적용 산업적용산업
반도체 산업반도체산업
디스플레이 산업디스플레이산업
이차전지 산업이차전지산업
태양광 산업태양광산업
바이오 산업바이오산업
주요 시장주요시장
대만, 싱가포르, 일본, 중국대만,싱가포르,일본,중국
미국 (삼성 테일러 공장 대응 현지 법인 설립 준비)미국(삼성테일러공장대응현지법인설립준비)
인증/특허인증/특허
2019년 기술 혁신형 중소기업 AA 등급 이노비즈 인증 획득.2019년기술혁신형중소기업AA등급이노비즈인증획득.
2022년 강소기업 선정 및 코스닥 상장으로 기술력 인정.2022년강소기업선정및코스닥상장으로기술력인정.
2023년 과학기술정보통신부 최우수 기업연구소로 선정 (중소기업 최초).2023년과학기술정보통신부최우수기업연구소로선정(중소기업최초).
2024년 연구개발 최고의 권위인 장영실상 수상.2024년연구개발최고의권위인장영실상수상.
2025년 반도체 공정 습도 제어 1세대 제품 'N2 LPM'이 산업통상자원부와 KOTRA 주관 '세계일류상품'에 선정.2025년반도체공정습도제어1세대제품'N2LPM'이산업통상자원부와KOTRA주관'세계일류상품'에선정.
총 330~340건에 달하는 출원 및 등록 특허 보유.총330~340건에달하는출원및등록특허보유.
습도 솔루션, 진공 제전 장치, 기계 장치 등 다양한 분야의 산업재산권 확보.습도솔루션,진공제전장치,기계장치등다양한분야의산업재산권확보.
자회사 플람은 자체 플라즈마 기술 관련 31건의 특허를 보유.자회사플람은자체플라즈마기술관련31건의특허를보유.