장비 설명

Brush를 사용하지 않고 화학 약품 처리로 Cu 표면을 세정함과 동시에 표면 요철을 부여해 표면적을 증가시켜 후속 공정의 밀찰력을 증대시키기 위한 공정

장비 특징

·소프트에칭부 원터치 노즐 적용으로 세척이 용이
·소프트에칭 OSC틀의 분해가 용이하여 노즐의 세척이 간편함
·수세부 노즐파이프 원터치 방식 적용으로 분해가 용이
·메인펌프 토출구 필터하우징 적용
·소프트에칭 메인챔버, 수세부 측면 이중 커버 적용
·컨베어부 PP 및 PE 등 내구성 강한 재질 적용
·스폰지 누름장치-탈착이 용이한 구조 적용