기업 기본 정보
인천광역시 중구 자유무역로, (운서동, 스태츠칩팩코리아)
-
-
설립일자
1991-06-19
업종
기타 반도체소자 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-03
기업 개요
- 한줄 요약
- 글로벌 반도체 시스템 통합 패키징 및 테스트 분야의 선도 기업으로, 반도체 소자 및 유사 반도체 소자 제조업체. 전 세계 3위 규모의 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 기업. 반도체 패키지 통합 설계부터 특성 분석, 연구개발, 웨이퍼 프로빙, 웨이퍼 범핑, 패키지 조립, 최종 테스트, 전 세계 공급업체로의 직배송을 포함한 풀스택 턴키 서비스 제공. 모바일, 통신, 컴퓨팅, 소비자, 자동차, 산업용 등 광범위한 반도체 애플리케이션을 위한 포괄적인 포트폴리오 보유.글로벌 반도체 시스템 통합 패키징 및 테스트 분야의 선도 기업으로, 반도체 소자 및 유사 반도체 소자 제조업체. 전 세계 3위 규모의 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 기업. 반도체 패키지 통합 설계부터 특성 분석, 연구개발, 웨이퍼 프로빙, 웨이퍼 범핑, 패키지 조립, 최종 테스트, 전 세계 공급업체로의 직배송을 포함한 풀스택 턴키 서비스 제공. 모바일, 통신, 컴퓨팅, 소비자, 자동차, 산업용 등 광범위한 반도체 애플리케이션을 위한 포괄적인 포트폴리오 보유.
- 대표 제품군/보유 기술
- 첨단 웨이퍼 레벨 패키징 기술: 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 및 특허받은 eWLB 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 기술.첨단 웨이퍼 레벨 패키징 기술: 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 및 특허받은 eWLB 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 기술.
- 2.5D/3D 시스템 통합 패키징 기술: 고밀도 다차원 이종 통합 칩렛 기술인 XDFOI™를 통한 4D 밀리미터파 레이더용 첨단 패키징 솔루션 제공.2.5D/3D 시스템 통합 패키징 기술: 고밀도 다차원 이종 통합 칩렛 기술인 XDFOI™를 통한 4D 밀리미터파 레이더용 첨단 패키징 솔루션 제공.
- 시스템 인 패키징(SiP) 솔루션: 고밀도 통합, 향상된 전기 성능, 전력 소비 감소 및 빠른 속도를 위한 첨단 SiP 솔루션 제공.시스템 인 패키징(SiP) 솔루션: 고밀도 통합, 향상된 전기 성능, 전력 소비 감소 및 빠른 속도를 위한 첨단 SiP 솔루션 제공.
- 신뢰성 높은 플립 칩 및 와이어 본딩 기술: 대형 단일 다이 패키지부터 복잡한 첨단 3D 패키징까지 다양한 플립 칩 포트폴리오와 와이어 본딩 상호 연결 솔루션.신뢰성 높은 플립 칩 및 와이어 본딩 기술: 대형 단일 다이 패키지부터 복잡한 첨단 3D 패키징까지 다양한 플립 칩 포트폴리오와 와이어 본딩 상호 연결 솔루션.
- 다양한 패키지 유형: WLCSP, FC-BGA, FC-CSP, QFN, PoP, MEMS 등 다양한 패키징 및 테스트 역량.다양한 패키지 유형: WLCSP, FC-BGA, FC-CSP, QFN, PoP, MEMS 등 다양한 패키징 및 테스트 역량.
- 종합적인 테스트 서비스: 웨이퍼 프로빙, 최종 테스트, 시스템 레벨 테스트(SLT) 역량.종합적인 테스트 서비스: 웨이퍼 프로빙, 최종 테스트, 시스템 레벨 테스트(SLT) 역량.
- 반도체 소자 제품군: 집적회로 패키징, 프로세서 및 컨트롤러, 메모리, 트랜지스터, 다이오드, 집적회로 부품.반도체 소자 제품군: 집적회로 패키징, 프로세서 및 컨트롤러, 메모리, 트랜지스터, 다이오드, 집적회로 부품.
- 경쟁 우위 포인트
- 글로벌 OSAT 시장 리더십: 중국 최대이자 세계 3위 규모의 OSAT 기업으로서 강력한 시장 지위.글로벌 OSAT 시장 리더십: 중국 최대이자 세계 3위 규모의 OSAT 기업으로서 강력한 시장 지위.
- 풀스택 턴키 서비스 제공: 반도체 패키지 통합 설계부터 최종 테스트 및 직배송까지 원스톱 솔루션 제공으로 고객의 공급망 관리 간소화 및 시장 출시 시간 단축.풀스택 턴키 서비스 제공: 반도체 패키지 통합 설계부터 최종 테스트 및 직배송까지 원스톱 솔루션 제공으로 고객의 공급망 관리 간소화 및 시장 출시 시간 단축.
- 첨단 패키징 기술력: 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D 통합, SiP, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 플립 칩 등 고부가가치 첨단 패키징 기술 분야의 선도적 역량.첨단 패키징 기술력: 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D 통합, SiP, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 플립 칩 등 고부가가치 첨단 패키징 기술 분야의 선도적 역량.
- 글로벌 생산 및 R&D 네트워크: 중국, 한국, 싱가포르에 8개의 제조 시설과 2개의 R&D 센터, 전 세계 판매 센터를 통한 효율적인 글로벌 공급망 및 기술 협력.글로벌 생산 및 R&D 네트워크: 중국, 한국, 싱가포르에 8개의 제조 시설과 2개의 R&D 센터, 전 세계 판매 센터를 통한 효율적인 글로벌 공급망 및 기술 협력.
- 풍부한 특허 포트폴리오: 2016년 기준 약 2,600개, 총 1,593개의 특허 보유를 통한 기술 혁신 및 경쟁 우위 확보.풍부한 특허 포트폴리오: 2016년 기준 약 2,600개, 총 1,593개의 특허 보유를 통한 기술 혁신 및 경쟁 우위 확보.
- 고객 중심의 품질 및 서비스: 지속적인 생산 및 서비스 품질 개선 노력으로 전 세계 고객으로부터 높은 인정.고객 중심의 품질 및 서비스: 지속적인 생산 및 서비스 품질 개선 노력으로 전 세계 고객으로부터 높은 인정.
- 고성장 시장 집중 전략: 자동차 전장, 고성능 컴퓨팅, 5G RF, AI, IoT 등 고부가가치 애플리케이션 시장에 대한 전략적 투자 및 기술 개발 집중.고성장 시장 집중 전략: 자동차 전장, 고성능 컴퓨팅, 5G RF, AI, IoT 등 고부가가치 애플리케이션 시장에 대한 전략적 투자 및 기술 개발 집중.
- 적용 산업
- 모바일 및 통신: 5G 및 RF 패키징 및 테스트 솔루션, 모바일 기기, 통신 인프라.모바일 및 통신: 5G 및 RF 패키징 및 테스트 솔루션, 모바일 기기, 통신 인프라.
- 고성능 컴퓨팅 (HPC) 및 AI: AI 가속기, 고성능 컴퓨팅 칩, 블록체인, 엣지 인텔리전스.고성능 컴퓨팅 (HPC) 및 AI: AI 가속기, 고성능 컴퓨팅 칩, 블록체인, 엣지 인텔리전스.
- 자동차 전장: ADAS, 인포테인먼트 시스템, 차량 센서, 스마트 차량 기능, 4D 밀리미터파 레이더, MCU, 전력 반도체.자동차 전장: ADAS, 인포테인먼트 시스템, 차량 센서, 스마트 차량 기능, 4D 밀리미터파 레이더, MCU, 전력 반도체.
- 소비자 가전: 일반 소비자 전자제품.소비자 가전: 일반 소비자 전자제품.
- 산업용: 산업용 애플리케이션 및 산업용 IoT.산업용: 산업용 애플리케이션 및 산업용 IoT.
- 빅데이터 저장 및 메모리: 고밀도 저장 장치, 3D NAND SSD, 고성능 메모리.빅데이터 저장 및 메모리: 고밀도 저장 장치, 3D NAND SSD, 고성능 메모리.
- 사물 인터넷 (IoT) 및 스마트 홈: IoT 기기 및 스마트 홈 관련 반도체 부품.사물 인터넷 (IoT) 및 스마트 홈: IoT 기기 및 스마트 홈 관련 반도체 부품.
- 주요 시장
- 중국, 한국, 싱가포르, 홍콩, 대만, 필리핀, 일본, 인도중국, 한국, 싱가포르, 홍콩, 대만, 필리핀, 일본, 인도
- 독일, 네덜란드독일, 네덜란드
- 미국미국
- 인증/특허
- 총 1,593개의 특허 보유. 2016년 기준 약 2,600개의 특허 보유.총 1,593개의 특허 보유. 2016년 기준 약 2,600개의 특허 보유.
- JCET STATS ChipPAC Korea Limited 명의의 특허: EMI 차폐 및 방열을 위한 반도체 장치 및 전도성 구조 형성 방법 (미국 특허 번호 12431437, 2025년 9월 30일 발행).JCET STATS ChipPAC Korea Limited 명의의 특허: EMI 차폐 및 방열을 위한 반도체 장치 및 전도성 구조 형성 방법 (미국 특허 번호 12431437, 2025년 9월 30일 발행).
- JCET STATS ChipPAC Korea Limited 명의의 특허: 반도체 패키지용 구획 차폐 형성 방법 (미국 특허 번호 12444718, 2025년 10월 14일 발행).JCET STATS ChipPAC Korea Limited 명의의 특허: 반도체 패키지용 구획 차폐 형성 방법 (미국 특허 번호 12444718, 2025년 10월 14일 발행).
- JCET Shanghai Automotive Co., LTD. 명의의 특허: 리드 프레임, 패키지 구조 및 형성 방법 (미국 공개 번호 20260090405, 2026년 3월 26일 공개).JCET Shanghai Automotive Co., LTD. 명의의 특허: 리드 프레임, 패키지 구조 및 형성 방법 (미국 공개 번호 20260090405, 2026년 3월 26일 공개).
- 2022년 'China Top 100 Enterprise Award' 수상.2022년 'China Top 100 Enterprise Award' 수상.
- 자회사 JCAP 및 STATS ChipPAC Korea의 Texas Instruments (TI) 'Supplier Excellence Award' 다수 수상 (2020년, 2021년).자회사 JCAP 및 STATS ChipPAC Korea의 Texas Instruments (TI) 'Supplier Excellence Award' 다수 수상 (2020년, 2021년).
- ISO 9001 및 ISO 14001 국제 인증 획득.ISO 9001 및 ISO 14001 국제 인증 획득.
- 자동차 산업 요구사항 충족을 위한 IATF 16949 인증 라인 및 AEC-Q100/101 역량 보유.자동차 산업 요구사항 충족을 위한 IATF 16949 인증 라인 및 AEC-Q100/101 역량 보유.
기업 소개
기업 위치
인천광역시 중구 자유무역로, (운서동, 스태츠칩팩코리아)