기업 기본 정보
설립일자
2003-10-08
업종
기타 반도체소자 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 이미지 센서용 CSP(Chip Scale Package) 패키징 서비스를 제공하는 전문 기업으로, 특허 등록된 NeoPAC® 원천기술을 기반으로 모바일 및 자동차 전장용 고화소 이미지 센서와 양자난수생성기(QRNG) 칩 패키징 솔루션 개발 및 공급에 주력하는 기업이미지 센서용 CSP(Chip Scale Package) 패키징 서비스를 제공하는 전문 기업으로, 특허 등록된 NeoPAC® 원천기술을 기반으로 모바일 및 자동차 전장용 고화소 이미지 센서와 양자난수생성기(QRNG) 칩 패키징 솔루션 개발 및 공급에 주력하는 기업
- 대표 제품군/보유 기술
- NeoPAC® 시리즈: 50여 건의 특허가 등록된 이미지 센서 패키징 기술 제품군NeoPAC® 시리즈: 50여 건의 특허가 등록된 이미지 센서 패키징 기술 제품군
- NeoPAC® I (2006년 출시): 초기 이미지 센서 CSP 패키징 솔루션NeoPAC® I (2006년 출시): 초기 이미지 센서 CSP 패키징 솔루션
- NeoPAC® II (2016~2017년 출시): 향상된 패키징 기술 적용 제품NeoPAC® II (2016~2017년 출시): 향상된 패키징 기술 적용 제품
- NeoPAC® Encap (2017년 출시): Epoxy Encapsulation 기술이 적용된 패키지NeoPAC® Encap (2017년 출시): Epoxy Encapsulation 기술이 적용된 패키지
- NeoPAC® 3D (2017년 출시): 카메라 모듈의 X, Y 사이즈를 혁신적으로 줄이는 기술로, PCB 상면에 수동소자(Capacitor, Drive IC, EEPROM 등) 실장 및 렌즈 홀더 부착 가능, 자동차향 반도체 신뢰성 규격 만족, 세계 최소형 양자난수생성기(QRNG) 칩 패키징에 적용되는 기술NeoPAC® 3D (2017년 출시): 카메라 모듈의 X, Y 사이즈를 혁신적으로 줄이는 기술로, PCB 상면에 수동소자(Capacitor, Drive IC, EEPROM 등) 실장 및 렌즈 홀더 부착 가능, 자동차향 반도체 신뢰성 규격 만족, 세계 최소형 양자난수생성기(QRNG) 칩 패키징에 적용되는 기술
- NeoPAC® MCP (Multi Chip Package) (2022년 출시): 이미지 센서와 ISP(Image Sensor Processor) 등 여러 반도체 소자를 하나의 패키지로 통합하는 솔루션, 열 방출 기능 탑재 및 AEC-Q100 신뢰성 기준 충족, 국내 최초 적층형 멀티칩 이미지센서 패키지 구조NeoPAC® MCP (Multi Chip Package) (2022년 출시): 이미지 센서와 ISP(Image Sensor Processor) 등 여러 반도체 소자를 하나의 패키지로 통합하는 솔루션, 열 방출 기능 탑재 및 AEC-Q100 신뢰성 기준 충족, 국내 최초 적층형 멀티칩 이미지센서 패키지 구조
- NeoPAC® nBGA (2023년 출시): 새로운 형태의 패키징 솔루션NeoPAC® nBGA (2023년 출시): 새로운 형태의 패키징 솔루션
- Fluxless soldering flip chip bonding, TLP bonding 기반 Closed loop sealing, SBL(Stress Buffer Layer) 및 Extended SBL 구조: NeoPAC® 제조에 사용되는 핵심 특허 기술Fluxless soldering flip chip bonding, TLP bonding 기반 Closed loop sealing, SBL(Stress Buffer Layer) 및 Extended SBL 구조: NeoPAC® 제조에 사용되는 핵심 특허 기술
- 열 방출 패키징 기술: 20W/m.k의 높은 열전도도를 갖춘 TIM(Thermal Interface Material) 소재를 적용하여 이미지 센서 및 ISP 센서의 발열을 효율적으로 외부로 방출하는 독보적인 패키지 구조열 방출 패키징 기술: 20W/m.k의 높은 열전도도를 갖춘 TIM(Thermal Interface Material) 소재를 적용하여 이미지 센서 및 ISP 센서의 발열을 효율적으로 외부로 방출하는 독보적인 패키지 구조
- IT·로봇 자동화 시스템: 이미지 센서 패키징 생산 공정과 연계된 효율성 증대 및 고객 맞춤형 솔루션 제공IT·로봇 자동화 시스템: 이미지 센서 패키징 생산 공정과 연계된 효율성 증대 및 고객 맞춤형 솔루션 제공
- 자동차용 공조부품 임가공 및 모바일 카메라 모듈 부품 도장 서비스: 사업 포트폴리오 다각화자동차용 공조부품 임가공 및 모바일 카메라 모듈 부품 도장 서비스: 사업 포트폴리오 다각화
- 경쟁 우위 포인트
- NeoPAC® 원천기술 기반의 독보적인 기술력: 50여 건의 특허 등록을 통해 이미지 센서 패키징 분야에서 강력한 지적재산권을 확보한 점NeoPAC® 원천기술 기반의 독보적인 기술력: 50여 건의 특허 등록을 통해 이미지 센서 패키징 분야에서 강력한 지적재산권을 확보한 점
- 세계 최고 수준의 슬림화, 소형화, 신뢰성 및 품질: NeoPAC® 기술이 경쟁 기술 대비 우수한 경쟁 우위를 제공하는 점세계 최고 수준의 슬림화, 소형화, 신뢰성 및 품질: NeoPAC® 기술이 경쟁 기술 대비 우수한 경쟁 우위를 제공하는 점
- 대량 생산에 적합한 Wafer-Level Packaging(WLP) 기술을 활용한 뛰어난 가격 경쟁력 확보대량 생산에 적합한 Wafer-Level Packaging(WLP) 기술을 활용한 뛰어난 가격 경쟁력 확보
- 경쟁사 대비 차별화된 멀티칩 패키지(MCP) 솔루션 제공: 이미지 센서 외 타 반도체 센서를 하나의 패키지로 통합하고 발열 문제를 해결하는 기술력 보유경쟁사 대비 차별화된 멀티칩 패키지(MCP) 솔루션 제공: 이미지 센서 외 타 반도체 센서를 하나의 패키지로 통합하고 발열 문제를 해결하는 기술력 보유
- 자동차 전장용 반도체 신뢰성 규격(AEC-Q100)을 만족하는 제품군 보유 및 양산 경험자동차 전장용 반도체 신뢰성 규격(AEC-Q100)을 만족하는 제품군 보유 및 양산 경험
- 양자난수생성기(QRNG) 칩의 초소형 패키징 기술 보유: NeoPAC® 3D 기술을 통해 세계에서 가장 작은 크기의 양자 칩 패키징을 가능하게 한 점양자난수생성기(QRNG) 칩의 초소형 패키징 기술 보유: NeoPAC® 3D 기술을 통해 세계에서 가장 작은 크기의 양자 칩 패키징을 가능하게 한 점
- 지속적인 기술 개발 및 제품 라인업 확장: NeoPAC® I부터 NeoPAC® 3D, MCP에 이르기까지 패키징 정밀도와 생산 효율을 꾸준히 향상지속적인 기술 개발 및 제품 라인업 확장: NeoPAC® I부터 NeoPAC® 3D, MCP에 이르기까지 패키징 정밀도와 생산 효율을 꾸준히 향상
- 이미지 센서 패키징 외 자동차용 공조부품 임가공, 모바일 카메라 모듈 부품 도장, IT·로봇 자동화 시스템 등 다각화된 사업 포트폴리오를 통한 안정적인 매출 기반 구축이미지 센서 패키징 외 자동차용 공조부품 임가공, 모바일 카메라 모듈 부품 도장, IT·로봇 자동화 시스템 등 다각화된 사업 포트폴리오를 통한 안정적인 매출 기반 구축
- 적용 산업
- 모바일 기기 (스마트폰, 노트북 등)모바일 기기 (스마트폰, 노트북 등)
- 자동차 전장 (ADAS, 자율주행 시스템, 차량용 카메라, 공조부품 등)자동차 전장 (ADAS, 자율주행 시스템, 차량용 카메라, 공조부품 등)
- IT·로봇 자동화 시스템IT·로봇 자동화 시스템
- 양자 정보 기술 (양자난수생성기(QRNG)를 활용한 보안 시스템, 금융 보안 시스템 등)양자 정보 기술 (양자난수생성기(QRNG)를 활용한 보안 시스템, 금융 보안 시스템 등)
- 주요 시장
- 한국, 일본, 중국한국, 일본, 중국
- 독일독일
- 미국미국
- 인증/특허
- NeoPAC® 상표 등록 및 50여 건의 이미지 센서 패키징 관련 특허 보유NeoPAC® 상표 등록 및 50여 건의 이미지 센서 패키징 관련 특허 보유
- Fluxless soldering flip chip bonding, TLP bonding 기반 Closed loop sealing, SBL(Stress Buffer Layer) 및 Extended SBL 구조 등 핵심 특허 기술Fluxless soldering flip chip bonding, TLP bonding 기반 Closed loop sealing, SBL(Stress Buffer Layer) 및 Extended SBL 구조 등 핵심 특허 기술
- QRNG 칩 초소형 패키징을 위한 'NeoPAC 3D Shrink 모듈' 특허 보유QRNG 칩 초소형 패키징을 위한 'NeoPAC 3D Shrink 모듈' 특허 보유
- 열 방출 MCP 기술 관련 국내외 특허 출원 진행 중열 방출 MCP 기술 관련 국내외 특허 출원 진행 중
- ISO14001, IATF169949, AEC-Q100 등 고객별 품질 관리 시스템 준수ISO14001, IATF169949, AEC-Q100 등 고객별 품질 관리 시스템 준수
기업 소개
기업 위치
충청북도 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 114