기업 기본 정보
설립일자
2001-02-22
업종
전기용 기계·장비 및 관련 기자재 도매업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 아이에스시는 반도체 테스트 솔루션 분야의 글로벌 선도 기업으로, 5G 스마트폰, 자율주행차, AI, 빅데이터, 스마트팩토리 등 첨단 IT 산업에 필수적인 반도체 칩 테스트용 소켓을 개발 및 생산하는 전문 기업 [데이터베이스]. 특히 세계 최초로 실리콘 러버 소켓을 상용화하여 이 분야에서 독보적인 기술력과 시장 점유율을 확보한 상태. 반도체 후공정 과정에서 최종 제품의 양품과 불량을 판별하는 전기적 성능 검사에 사용되는 소모성 부품인 테스트 소켓을 주력으로 공급하는 기업.아이에스시는 반도체 테스트 솔루션 분야의 글로벌 선도 기업으로, 5G 스마트폰, 자율주행차, AI, 빅데이터, 스마트팩토리 등 첨단 IT 산업에 필수적인 반도체 칩 테스트용 소켓을 개발 및 생산하는 전문 기업 [데이터베이스]. 특히 세계 최초로 실리콘 러버 소켓을 상용화하여 이 분야에서 독보적인 기술력과 시장 점유율을 확보한 상태. 반도체 후공정 과정에서 최종 제품의 양품과 불량을 판별하는 전기적 성능 검사에 사용되는 소모성 부품인 테스트 소켓을 주력으로 공급하는 기업.
- 대표 제품군/보유 기술
- 실리콘 러버 소켓 (iSC): 세계 최초로 상용화된 제품으로, 유연한 실리콘 소재와 전도성 미세구체를 활용하여 반도체 패키지 손상을 최소화하고 뛰어난 전기적 성능을 제공하는 기술. 0.2P~1.0P의 미세 피치까지 지원하며, 고주파 및 고속 신호 전송에 강점을 가진 제품. CPU, GPU, NPU 등 대면적 패키지 테스트에 활용되며, 5G 기기 및 AI 반도체 테스트에 최적화된 솔루션.실리콘 러버 소켓 (iSC): 세계 최초로 상용화된 제품으로, 유연한 실리콘 소재와 전도성 미세구체를 활용하여 반도체 패키지 손상을 최소화하고 뛰어난 전기적 성능을 제공하는 기술. 0.2P~1.0P의 미세 피치까지 지원하며, 고주파 및 고속 신호 전송에 강점을 가진 제품. CPU, GPU, NPU 등 대면적 패키지 테스트에 활용되며, 5G 기기 및 AI 반도체 테스트에 최적화된 솔루션.
- 번인 소켓 (iSB): 고온 환경에서 온도 및 전압 스트레스를 가하여 반도체 초기 불량을 선별하는 번인 테스트에 사용되는 소켓. 디바이스 손상 없이 고속 구현이 가능한 러버 적용 번인 테스트 소켓으로, 뛰어난 특성과 구조를 통해 맞춤형 솔루션을 제공하는 제품.번인 소켓 (iSB): 고온 환경에서 온도 및 전압 스트레스를 가하여 반도체 초기 불량을 선별하는 번인 테스트에 사용되는 소켓. 디바이스 손상 없이 고속 구현이 가능한 러버 적용 번인 테스트 소켓으로, 뛰어난 특성과 구조를 통해 맞춤형 솔루션을 제공하는 제품.
- 포고 핀 소켓 (iSP): 기존 테스트 소켓 시장의 주류였던 포고 핀 방식의 소켓 제품군. 다양한 반도체 패키지 유형에 최적화된 솔루션을 제공하며, 안정적인 접촉 특성과 내구성을 보장하는 기술.포고 핀 소켓 (iSP): 기존 테스트 소켓 시장의 주류였던 포고 핀 방식의 소켓 제품군. 다양한 반도체 패키지 유형에 최적화된 솔루션을 제공하며, 안정적인 접촉 특성과 내구성을 보장하는 기술.
- RF 소켓: 임피던스 매칭 및 동축 구조를 통해 고주파 특성에 대응하는 RF 테스트 소켓. 나노스피어 소재를 적용한 포고타입 RF 소켓 개발 및 출시를 통해 고주파 테스트 역량을 강화한 제품.RF 소켓: 임피던스 매칭 및 동축 구조를 통해 고주파 특성에 대응하는 RF 테스트 소켓. 나노스피어 소재를 적용한 포고타입 RF 소켓 개발 및 출시를 통해 고주파 테스트 역량을 강화한 제품.
- 인터포저: 특수 실리콘 러버 솔루션을 적용하여 높은 접촉 안정성과 전기적 특성을 제공하며, PCB 및 프로브 카드에 가해지는 피로를 줄이는 맞춤형 제품.인터포저: 특수 실리콘 러버 솔루션을 적용하여 높은 접촉 안정성과 전기적 특성을 제공하며, PCB 및 프로브 카드에 가해지는 피로를 줄이는 맞춤형 제품.
- 프로브 헤드: 고기술 포고 프로브와 초정밀 가공 플레이트의 조합을 통해 최적화된 웨이퍼 프로빙 솔루션을 제공하는 제품.프로브 헤드: 고기술 포고 프로브와 초정밀 가공 플레이트의 조합을 통해 최적화된 웨이퍼 프로빙 솔루션을 제공하는 제품.
- 경쟁 우위 포인트
- 세계 최초 실리콘 러버 소켓 상용화: 2003년 세계 최초로 실리콘 러버 소켓을 양산화하여 반도체 테스트 소켓 시장의 혁신을 주도한 기업. 이 기술은 기존 포고 핀 소켓의 단점을 개선하여 패키지 손상 최소화 및 고속/고주파 테스트 정확도를 향상시킨 핵심 경쟁력.세계 최초 실리콘 러버 소켓 상용화: 2003년 세계 최초로 실리콘 러버 소켓을 양산화하여 반도체 테스트 소켓 시장의 혁신을 주도한 기업. 이 기술은 기존 포고 핀 소켓의 단점을 개선하여 패키지 손상 최소화 및 고속/고주파 테스트 정확도를 향상시킨 핵심 경쟁력.
- 압도적인 시장 점유율 및 기술 리더십: 2015년부터 테스트 소켓 분야 세계 시장점유율 1위를 유지하며 기술 격차를 확대하고 있는 기업. 5G, AI, 자율주행 등 차세대 반도체 테스트 시장에서 선제적인 기술 개발 및 솔루션 제공 역량 보유.압도적인 시장 점유율 및 기술 리더십: 2015년부터 테스트 소켓 분야 세계 시장점유율 1위를 유지하며 기술 격차를 확대하고 있는 기업. 5G, AI, 자율주행 등 차세대 반도체 테스트 시장에서 선제적인 기술 개발 및 솔루션 제공 역량 보유.
- 광범위한 특허 포트폴리오 및 지식재산권 보호: 500여 건 이상의 반도체 테스트 소켓 관련 특허를 보유하여 원천기술을 확보하고 기술 경쟁력을 강화한 기업. 특허 침해에 대한 적극적인 법적 대응을 통해 지식재산권을 보호하는 강점.광범위한 특허 포트폴리오 및 지식재산권 보호: 500여 건 이상의 반도체 테스트 소켓 관련 특허를 보유하여 원천기술을 확보하고 기술 경쟁력을 강화한 기업. 특허 침해에 대한 적극적인 법적 대응을 통해 지식재산권을 보호하는 강점.
- 다품종 소량 생산 및 맞춤형 솔루션 제공: 반도체 IC 패키지 종류에 따라 최적화된 다양한 제품을 단시간 내에 개발하여, 다품종 소량 생산이 필요한 고객사에 최상의 솔루션을 공급하는 능력. 고객의 요구에 맞는 커스터마이징 설계 및 빠른 납기 제공.다품종 소량 생산 및 맞춤형 솔루션 제공: 반도체 IC 패키지 종류에 따라 최적화된 다양한 제품을 단시간 내에 개발하여, 다품종 소량 생산이 필요한 고객사에 최상의 솔루션을 공급하는 능력. 고객의 요구에 맞는 커스터마이징 설계 및 빠른 납기 제공.
- 글로벌 고객사 및 파트너십 네트워크: 미국 및 베트남 법인을 포함한 해외 각국에 대리점을 운영하며, 해외 유수의 약 300여 개 반도체 기업과 파트너십을 맺고 있는 글로벌 비즈니스 역량. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 주요 반도체 기업과의 협력을 통한 기술 개발 및 공급 실적.글로벌 고객사 및 파트너십 네트워크: 미국 및 베트남 법인을 포함한 해외 각국에 대리점을 운영하며, 해외 유수의 약 300여 개 반도체 기업과 파트너십을 맺고 있는 글로벌 비즈니스 역량. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 주요 반도체 기업과의 협력을 통한 기술 개발 및 공급 실적.
- 첨단 기술 및 제품 인증: 실리콘 러버 소켓에 대해 산업통상자원부로부터 '첨단기술·제품 확인서'와 '산업기술 확인서'를 취득하여 기술 혁신성과 차별성을 공식적으로 인정받은 기업.첨단 기술 및 제품 인증: 실리콘 러버 소켓에 대해 산업통상자원부로부터 '첨단기술·제품 확인서'와 '산업기술 확인서'를 취득하여 기술 혁신성과 차별성을 공식적으로 인정받은 기업.
- 적용 산업
- 반도체 제조 산업: 메모리 반도체, 시스템 반도체 (CPU, GPU, NPU 등)의 전기적 성능 검사 및 번인 테스트 공정.반도체 제조 산업: 메모리 반도체, 시스템 반도체 (CPU, GPU, NPU 등)의 전기적 성능 검사 및 번인 테스트 공정.
- IT 및 통신 산업: 5G 스마트폰 및 네트워크 장비에 사용되는 반도체 칩 테스트.IT 및 통신 산업: 5G 스마트폰 및 네트워크 장비에 사용되는 반도체 칩 테스트.
- 자동차 산업: 자율주행차 및 전장 부품에 사용되는 반도체 IC 칩 테스트.자동차 산업: 자율주행차 및 전장 부품에 사용되는 반도체 IC 칩 테스트.
- 인공지능 (AI) 및 빅데이터 산업: AI 가속기, 데이터센터용 서버 CPU/GPU, NPU 등 고성능 AI 반도체 테스트.인공지능 (AI) 및 빅데이터 산업: AI 가속기, 데이터센터용 서버 CPU/GPU, NPU 등 고성능 AI 반도체 테스트.
- 스마트팩토리 및 기타 전자 부품 산업: 다양한 전자 부품 및 모듈의 시스템 테스트 솔루션 제공.스마트팩토리 및 기타 전자 부품 산업: 다양한 전자 부품 및 모듈의 시스템 테스트 솔루션 제공.
- 주요 시장
- 한국, 대만, 베트남한국, 대만, 베트남
- 유럽 각국유럽 각국
- 미국미국
- 인증/특허
- 500여 건 이상의 반도체 테스트 소켓 관련 특허 보유.500여 건 이상의 반도체 테스트 소켓 관련 특허 보유.
- 실리콘 러버 소켓 '첨단기술·제품 확인서' 및 '산업기술 확인서' 취득 (산업통상자원부).실리콘 러버 소켓 '첨단기술·제품 확인서' 및 '산업기술 확인서' 취득 (산업통상자원부).
- WORLD CLASS 300 기업 선정 (대한민국 정부).WORLD CLASS 300 기업 선정 (대한민국 정부).
- 소재부품장비 강소기업 100 선정.소재부품장비 강소기업 100 선정.
- 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ) 인증.기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ) 인증.
- 부품소재 전문기업 인증.부품소재 전문기업 인증.
- 중소기업 지식재산 경영인증 취득.중소기업 지식재산 경영인증 취득.
- 세계일류상품 인증 (ISC Test Socket).세계일류상품 인증 (ISC Test Socket).
- ISO 37001 (부패방지경영시스템) 및 ISO 37301 (준법경영시스템) 통합 인증 획득.ISO 37001 (부패방지경영시스템) 및 ISO 37301 (준법경영시스템) 통합 인증 획득.
기업 소개
기업 위치
경기도 성남시 수정구 금토로26번길