기업 기본 정보
설립일자
1995-10-13
업종
물질 검사, 측정 및 분석기구 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 인텍플러스는 머신비전 기술을 기반으로 반도체 패키지, 반도체 기판, 디스플레이, 자동차용 2차전지 및 스마트 팩토리 산업 분야의 외관검사 솔루션을 제공하는 전문기업인텍플러스는 머신비전 기술을 기반으로 반도체 패키지, 반도체 기판, 디스플레이, 자동차용 2차전지 및 스마트 팩토리 산업 분야의 외관검사 솔루션을 제공하는 전문기업
- 대표 제품군/보유 기술
- 반도체 후공정 외관검사 장비: iPIS-HX Series (6면 검사, Advanced Package 검사, Real Total Height, Top Side Dent, Side LFF Stitching, Multi Picker, Deep Learning 지원), iPIS-XTR Series (3Rail 기반 6면 검사 및 Tape & Reel 일체형 솔루션, 설비 수명 주기 연장 및 확장성 지원), iPIS-IN Series (In-tray 핸들링 방식, 5 Rail 기반, 높은 생산성, 핸들링 데미지 최소화, Large Package 안정적 핸들링, 높은 Stitching 정밀도)반도체 후공정 외관검사 장비: iPIS-HX Series (6면 검사, Advanced Package 검사, Real Total Height, Top Side Dent, Side LFF Stitching, Multi Picker, Deep Learning 지원), iPIS-XTR Series (3Rail 기반 6면 검사 및 Tape & Reel 일체형 솔루션, 설비 수명 주기 연장 및 확장성 지원), iPIS-IN Series (In-tray 핸들링 방식, 5 Rail 기반, 높은 생산성, 핸들링 데미지 최소화, Large Package 안정적 핸들링, 높은 Stitching 정밀도)
- 반도체 미드엔드 외관검사 장비: Package Substrate Bump, Wafer / PLP Bump 검사 장비반도체 미드엔드 외관검사 장비: Package Substrate Bump, Wafer / PLP Bump 검사 장비
- 디스플레이 외관검사 장비: OLED Rigid/Flexible Cell 외관 검사기 (CELL 전/후면 수십um 불량 검출, 2D/3D 복합기술, One-touch Stage Job Conversion 용이), 광학모듈디스플레이 외관검사 장비: OLED Rigid/Flexible Cell 외관 검사기 (CELL 전/후면 수십um 불량 검출, 2D/3D 복합기술, One-touch Stage Job Conversion 용이), 광학모듈
- 자동차용 2차전지 검사 장비: 2차전지 셀 검사기, 2차전지 광학모듈자동차용 2차전지 검사 장비: 2차전지 셀 검사기, 2차전지 광학모듈
- 스마트 팩토리 & 비전 컴포넌트: 3D 센서와 자동화 로봇이 결합된 면 품질 검사기, 비전 컴포넌트스마트 팩토리 & 비전 컴포넌트: 3D 센서와 자동화 로봇이 결합된 면 품질 검사기, 비전 컴포넌트
- 핵심 기술: 3D 측정 기술 (LWSI, Dual Slit Beam Metrology 특허 보유, Phase Measuring Profilometry, Stereo Camera Triangulation Metrology), 핸들러 자동화 (Multi-Picker & Loader, Top & Bottom Flipping, Auto Reel Change, 6면 검사 핸들러), 소프트웨어 기술 (Deep Learning, 2D & 3D Stitching, Self Diagnosis Algorithm, Recipe Portability), 고속 영상 획득 기술핵심 기술: 3D 측정 기술 (LWSI, Dual Slit Beam Metrology 특허 보유, Phase Measuring Profilometry, Stereo Camera Triangulation Metrology), 핸들러 자동화 (Multi-Picker & Loader, Top & Bottom Flipping, Auto Reel Change, 6면 검사 핸들러), 소프트웨어 기술 (Deep Learning, 2D & 3D Stitching, Self Diagnosis Algorithm, Recipe Portability), 고속 영상 획득 기술
- 경쟁 우위 포인트
- 독자적인 3D/2D 측정 및 검사 기술력: 머신비전 기술을 활용한 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈 개발 능력으로, 특히 LWSI 광학계, 특허 보유 Dual Slit Beam Metrology, 강력한 알고리즘의 Phase Measurement Profilometry, Real Time image Processing 기반 Stereo Camera Triangulation Metrology 등 독보적인 3D 기술력을 보유독자적인 3D/2D 측정 및 검사 기술력: 머신비전 기술을 활용한 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈 개발 능력으로, 특히 LWSI 광학계, 특허 보유 Dual Slit Beam Metrology, 강력한 알고리즘의 Phase Measurement Profilometry, Real Time image Processing 기반 Stereo Camera Triangulation Metrology 등 독보적인 3D 기술력을 보유
- 다각화된 사업 포트폴리오 및 시장 확장: 반도체 후공정, 반도체 미드엔드, 디스플레이, 2차전지, 스마트 팩토리 등 다양한 첨단 산업 분야에 걸쳐 외관검사 솔루션을 제공하며 사업 영역을 지속적으로 확대다각화된 사업 포트폴리오 및 시장 확장: 반도체 후공정, 반도체 미드엔드, 디스플레이, 2차전지, 스마트 팩토리 등 다양한 첨단 산업 분야에 걸쳐 외관검사 솔루션을 제공하며 사업 영역을 지속적으로 확대
- 글로벌 Top Tier 고객사 확보 및 레퍼런스 증대: 세계 1위 파운드리 업체와의 FC-BGA 기판 검사장비 공급 계약 체결, TSMC CoWoS 외관 검사장비 품질 평가 착수, 중국 BOE 플렉시블 OLED 검사장비 공급 등 글로벌 주요 고객사와의 협력 및 납품 이력 보유글로벌 Top Tier 고객사 확보 및 레퍼런스 증대: 세계 1위 파운드리 업체와의 FC-BGA 기판 검사장비 공급 계약 체결, TSMC CoWoS 외관 검사장비 품질 평가 착수, 중국 BOE 플렉시블 OLED 검사장비 공급 등 글로벌 주요 고객사와의 협력 및 납품 이력 보유
- 첨단 패키징 검사 장비 분야의 선도적 위치: 반도체 산업의 첨단 패키징 기술 확산에 맞춰 CoWoS, FC-BGA 등 고도화된 패키징 검사 장비를 공급하며 시장을 선도, 특히 국내에서는 드물게 3D 측정 기술을 자체 확보하여 경쟁 우위첨단 패키징 검사 장비 분야의 선도적 위치: 반도체 산업의 첨단 패키징 기술 확산에 맞춰 CoWoS, FC-BGA 등 고도화된 패키징 검사 장비를 공급하며 시장을 선도, 특히 국내에서는 드물게 3D 측정 기술을 자체 확보하여 경쟁 우위
- 고객 맞춤형 솔루션 제공 능력: 고객의 첨단기술이 완벽하고 안전하게 구현될 수 있도록 최적의 검사 솔루션을 제공하며, 설비 확장성 및 맞춤형 검사 지원을 통해 고객 요구사항에 유연하게 대응고객 맞춤형 솔루션 제공 능력: 고객의 첨단기술이 완벽하고 안전하게 구현될 수 있도록 최적의 검사 솔루션을 제공하며, 설비 확장성 및 맞춤형 검사 지원을 통해 고객 요구사항에 유연하게 대응
- 적용 산업
- 반도체 산업 (반도체 패키지, 반도체 기판, 메모리 모듈, SSD, 플립칩, CoWoS, FC-BGA)반도체 산업 (반도체 패키지, 반도체 기판, 메모리 모듈, SSD, 플립칩, CoWoS, FC-BGA)
- 디스플레이 산업 (OLED Rigid/Flexible Cell, LCD)디스플레이 산업 (OLED Rigid/Flexible Cell, LCD)
- 자동차 산업 (자동차용 2차전지 셀, 자동차 부품)자동차 산업 (자동차용 2차전지 셀, 자동차 부품)
- 태양광 산업 (태양광 셀, 태양광 웨이퍼)태양광 산업 (태양광 셀, 태양광 웨이퍼)
- 스마트 팩토리스마트 팩토리
- 주요 시장
- 대한민국, 대만, 중국대한민국, 대만, 중국
- 인증/특허
- 미국 특허: 평판 패널 검사방법 (취득일 2016년 7월 6일)미국 특허: 평판 패널 검사방법 (취득일 2016년 7월 6일)
- 특허 보유: Dual Slit Beam Metrology (숨김 영역 없이 모든 검사 영역의 True 3D 측정 기술)특허 보유: Dual Slit Beam Metrology (숨김 영역 없이 모든 검사 영역의 True 3D 측정 기술)
- 특허 취득: 광학식 영상 측정 시스템 및 그를 이용한 측정 방법 (카메라 노출 파형 최적화, 효율적 측정 수행)특허 취득: 광학식 영상 측정 시스템 및 그를 이용한 측정 방법 (카메라 노출 파형 최적화, 효율적 측정 수행)
- 특허권 양수: 조직절제기 및 조직절제시스템 관련 특허권 (고려대학교 산학협력단, 오송첨단의료산업진흥재단 보유)특허권 양수: 조직절제기 및 조직절제시스템 관련 특허권 (고려대학교 산학협력단, 오송첨단의료산업진흥재단 보유)
- ISO 9001 인증 (2001년)ISO 9001 인증 (2001년)
- ISO 14001 인증 (2007년)ISO 14001 인증 (2007년)
- IR52 장영실상 수상: 모아레 삼차원 형상측정기 (2000년)IR52 장영실상 수상: 모아레 삼차원 형상측정기 (2000년)
- IR52 장영실상 수상: 반도체 패키지 최종 검사시스템 (2005년)IR52 장영실상 수상: 반도체 패키지 최종 검사시스템 (2005년)
- 기술경쟁력 우수기업 지정 (1999년, 중소기업청)기술경쟁력 우수기업 지정 (1999년, 중소기업청)
- 2022년 대전광역시 매출의 탑 1000억 탑 수상 (2021년 매출액 기준)2022년 대전광역시 매출의 탑 1000억 탑 수상 (2021년 매출액 기준)
- 2023 한국IR대상 최우수상 수상 (기관투자자 추천 및 평가, 전문가 심사)2023 한국IR대상 최우수상 수상 (기관투자자 추천 및 평가, 전문가 심사)
- 총 231개 이상의 특허 보유총 231개 이상의 특허 보유
기업 소개
기업 위치
대전광역시 유성구 테크노2로 263