이녹스첨단소재는 1988년부터 축적된 독자적인 기술력을 바탕으로 반도체 PKG 소재 분야와 모바일 소재 분야에서 국내 최고의 IT 소재 기업으로 성장한 기업. OLED, 회로, 반도체, 배터리 및 모빌리티 등 다양한 첨단 전자소재를 개발, 제조, 판매하며 글로벌 시장을 선도하는 소재 전문 기업. 지속적인 기술 개발과 차세대 성장 동력 확보를 통해 대한민국을 넘어 세계로 나아가는 첨단 기술을 보유한 기업.이녹스첨단소재는1988년부터축적된독자적인기술력을바탕으로반도체PKG소재분야와모바일소재분야에서국내최고의IT소재기업으로성장한기업.OLED,회로,반도체,배터리및모빌리티등다양한첨단전자소재를개발,제조,판매하며글로벌시장을선도하는소재전문기업.지속적인기술개발과차세대성장동력확보를통해대한민국을넘어세계로나아가는첨단기술을보유한기업.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
OLED Display 소재 (INNOLED): Encapsulation Film (봉지소재)은 수분과 산소를 효과적으로 차단하여 OLED 소자를 보호하고 열적 안정성을 향상시키는 핵심 소재. Patterned Film, AR Film, Foldable Patterned Film, OLED 공정용 보호Film (상, 하부), OCA, PSPI, Back Plate, Back Plate 보호필름 등의 제품군 보유. 수분·산소 차단, 광학특성 제어, 안정적 점착, 표면보호 기술을 통한 고기능성 소재 개발 및 공급.OLEDDisplay소재(INNOLED):EncapsulationFilm(봉지소재)은수분과산소를효과적으로차단하여OLED소자를보호하고열적안정성을향상시키는핵심소재.PatternedFilm,ARFilm,FoldablePatternedFilm,OLED공정용보호Film(상,하부),OCA,PSPI,BackPlate,BackPlate보호필름등의제품군보유.수분·산소차단,광학특성제어,안정적점착,표면보호기술을통한고기능성소재개발및공급.
회로소재 (SMARTFLEX, INNOFLEX): 연성회로기판(FPCB) 제조에 사용되는 Coverlay, 본딩시트, 방열시트, 2L/3L FCCL, EMI Absorber, EMI Shield, Stiffener, TPU Film 등 다양한 원소재 생산 및 공급. 독자적 기술력과 원가경쟁력을 바탕으로 한 IT 소재 기술 자립 기반 확보 및 세계시장 선도. 축적된 배합 기술과 정밀 코팅 기술, 복합화 기술을 통한 최첨단 전자모듈 최적화 솔루션 제공.회로소재(SMARTFLEX,INNOFLEX):연성회로기판(FPCB)제조에사용되는Coverlay,본딩시트,방열시트,2L/3LFCCL,EMIAbsorber,EMIShield,Stiffener,TPUFilm등다양한원소재생산및공급.독자적기술력과원가경쟁력을바탕으로한IT소재기술자립기반확보및세계시장선도.축적된배합기술과정밀코팅기술,복합화기술을통한최첨단전자모듈최적화솔루션제공.
반도체 소재 (INNOSEM): 반도체 패키징 공정에서 사용되는 QFN TAPE, DAF (Die Attach Film), EMI Carrier Tape, UV-Dicing Tape, LLT, LOC, Spacer 등의 점/접착 소재. 정밀한 접착 제어 기술을 바탕으로 고온·고집적 패키지 환경에서도 안정적인 성능을 제공하는 기술력. UV 가변 접착 기술을 활용하여 Die Attach 공정 효율을 향상시킨 반도체 칩 접착 Film 개발. ABF 필름을 대체하는 빌드업 필름과 저유전 소재(CCL 등) 개발 준비 중.반도체소재(INNOSEM):반도체패키징공정에서사용되는QFNTAPE,DAF(DieAttachFilm),EMICarrierTape,UV-DicingTape,LLT,LOC,Spacer등의점/접착소재.정밀한접착제어기술을바탕으로고온·고집적패키지환경에서도안정적인성능을제공하는기술력.UV가변접착기술을활용하여DieAttach공정효율을향상시킨반도체칩접착Film개발.ABF필름을대체하는빌드업필름과저유전소재(CCL등)개발준비중.
Battery & Mobility 소재: 차세대 전기차용 배터리 열확산 방지 소재와 전기 감응형 필름 개발 및 글로벌 완성차 업체 검증 진행 중. 자회사 이녹스리튬을 통한 고순도 수산화리튬 샘플 출하 및 양산 준비. 저순도 산업용 탄산리튬을 수산화리튬으로 전환 및 분쇄하는 기술, 리튬개발 프로젝트 지분 투자, 배터리 리사이클 사업을 포함하는 리튬 사업 포트폴리오.Battery&Mobility소재:차세대전기차용배터리열확산방지소재와전기감응형필름개발및글로벌완성차업체검증진행중.자회사이녹스리튬을통한고순도수산화리튬샘플출하및양산준비.저순도산업용탄산리튬을수산화리튬으로전환및분쇄하는기술,리튬개발프로젝트지분투자,배터리리사이클사업을포함하는리튬사업포트폴리오.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
독자적 기술력 기반의 소재 국산화 선도 기업: 1988년부터 축적된 독자적인 기술력으로 반도체 PKG 소재 분야와 연성회로기판(FPCB) 소재 분야에서 국내 최고의 IT 소재 기업으로 성장. 특히 반도체 PKG용 소재는 국내 유일하게 Full Line-Up을 갖추고 일본 중심의 글로벌 시장에서 국산 기술의 경쟁력을 입증. 연성회로기판(FPCB) 소재 분야에서는 독자적 기술력과 원가경쟁력을 바탕으로 세계시장 No.1 Maker의 선도적 역할 수행.독자적기술력기반의소재국산화선도기업:1988년부터축적된독자적인기술력으로반도체PKG소재분야와연성회로기판(FPCB)소재분야에서국내최고의IT소재기업으로성장.특히반도체PKG용소재는국내유일하게FullLine-Up을갖추고일본중심의글로벌시장에서국산기술의경쟁력을입증.연성회로기판(FPCB)소재분야에서는독자적기술력과원가경쟁력을바탕으로세계시장No.1Maker의선도적역할수행.
광범위한 제품 포트폴리오 및 미래 응용처 확장 역량: OLED, 회로, 반도체, Battery & Mobility 등 다양한 첨단 소재를 개발 및 공급하는 역량. 모바일, IT, 자동차, XR 등 차세대 디바이스 시장 전반으로 OLED Display 소재 적용 영역 확대. 로봇, 우주항공, AI 반도체용 HBM, ASIC, 차세대 패키징 핵심 소재인 글라스 기판용 소재, 전고체 전지향 리튬 납품 등 신규 응용처로의 사업 영역 확장 추진.광범위한제품포트폴리오및미래응용처확장역량:OLED,회로,반도체,Battery&Mobility등다양한첨단소재를개발및공급하는역량.모바일,IT,자동차,XR등차세대디바이스시장전반으로OLEDDisplay소재적용영역확대.로봇,우주항공,AI반도체용HBM,ASIC,차세대패키징핵심소재인글라스기판용소재,전고체전지향리튬납품등신규응용처로의사업영역확장추진.
글로벌 생산 네트워크 및 공급망 다변화 전략: 국내 아산 사업장 외 중국 광저우, 쑤저우, 동관, 쿤산, 베트남 박닌, 하이퐁에 생산 기지 및 Sales Network를 보유. 반도체 패키지 소재 및 FPCB 분야에서 세계 최대 생산능력을 확보하며 글로벌 공급망 다변화에 기여.글로벌생산네트워크및공급망다변화전략:국내아산사업장외중국광저우,쑤저우,동관,쿤산,베트남박닌,하이퐁에생산기지및SalesNetwork를보유.반도체패키지소재및FPCB분야에서세계최대생산능력을확보하며글로벌공급망다변화에기여.
친환경 소재 개발 및 ESG 경영 실천: 모든 제품에 Halogen free를 적용한 친환경 소재 개발 및 공급. 환경 관련 국내외 인증 확대 및 CDP(탄소정보공개 프로젝트) 가입을 통한 내부 환경경영시스템 수준 고도화 추진. 투명 경영과 성실한 공시 문화 확립을 인정받아 한국거래소로부터 '코스닥 공시우수법인'에 선정.친환경소재개발및ESG경영실천:모든제품에Halogenfree를적용한친환경소재개발및공급.환경관련국내외인증확대및CDP(탄소정보공개프로젝트)가입을통한내부환경경영시스템수준고도화추진.투명경영과성실한공시문화확립을인정받아한국거래소로부터'코스닥공시우수법인'에선정.
지속적인 연구개발 투자 및 신사업 발굴: 전 직원 중 연구직이 20%에 육박하는 높은 연구개발 역량 보유. 리튬 사업 등 신사업 진출과 광산 지분 투자를 통해 사업 포트폴리오를 다각화하며 미래 성장 동력 확보에 주력. R&D Center 및 TX동(물류센터) 준공을 통한 연구 인프라 강화.지속적인연구개발투자및신사업발굴:전직원중연구직이20%에육박하는높은연구개발역량보유.리튬사업등신사업진출과광산지분투자를통해사업포트폴리오를다각화하며미래성장동력확보에주력.R&DCenter및TX동(물류센터)준공을통한연구인프라강화.
적용 산업적용산업
반도체 PKG (패키징) 산업반도체PKG(패키징)산업
모바일 기기 (스마트폰, 태블릿, 노트북, 폴더블폰, 웨어러블 기기 등)모바일기기(스마트폰,태블릿,노트북,폴더블폰,웨어러블기기등)
디스플레이 (OLED TV, 모니터, 차세대 디스플레이)디스플레이(OLEDTV,모니터,차세대디스플레이)
자동차 (전장, 전기차용 배터리)자동차(전장,전기차용배터리)
IT 기기 전반 (IoT, Smart Device)IT기기전반(IoT,SmartDevice)
로봇 산업로봇산업
우주항공 및 방위 산업우주항공및방위산업
AI 반도체 (HBM, ASIC) 산업AI반도체(HBM,ASIC)산업
주요 시장주요시장
중국 (광저우, 쑤저우, 동관, 쿤산), 베트남 (박닌, 하이퐁), 대만, 싱가포르, 말레이시아중국(광저우,쑤저우,동관,쿤산),베트남(박닌,하이퐁),대만,싱가포르,말레이시아
유럽 시장 (베트남 하이퐁 제2공장 준공을 통한 수출 주력)유럽시장(베트남하이퐁제2공장준공을통한수출주력)
북미 시장 (베트남 하이퐁 제2공장 준공을 통한 수출 주력)북미시장(베트남하이퐁제2공장준공을통한수출주력)
인증/특허인증/특허
특허: '다이싱 다이 어태치 필름(DAF)' 특허 취득. 디스플레이 보호필름 특허 (방오 특성, 대전방지 기능 우수, 기포 발생 없음, 점착제 잔존 없음) 보유. OLED 봉지재 특허 관련 LG화학과 특허분쟁 합의 종결. 일본 도모에가와와 특허분쟁 합의 종결 및 일본 내 이녹스첨단소재 판권 확보.특허:'다이싱다이어태치필름(DAF)'특허취득.디스플레이보호필름특허(방오특성,대전방지기능우수,기포발생없음,점착제잔존없음)보유.OLED봉지재특허관련LG화학과특허분쟁합의종결.일본도모에가와와특허분쟁합의종결및일본내이녹스첨단소재판권확보.
인증: ISO 9001:2000 인증 획득 (2002년). ISO 14001:2015/KS I ISO 14001:2015 인증 (반도체 및 전자 정보용 필름 소재의 설계, 개발, 생산 및 판매). 산업자원부 부품소재 전문기업 선정 (2004년). 중소기업청 INNO BIZ 기업인증 획득 (2002년). 과학기술부 KT (신기술인증) 마크 획득 (2002년). World Class 300 기업 선정 (2012년). 한국거래소 선정 '코스닥 공시우수법인' 수상 (2026년). 모든 제품에 Halogen free 친환경 소재 적용.인증:ISO9001:2000인증획득(2002년).ISO14001:2015/KSIISO14001:2015인증(반도체및전자정보용필름소재의설계,개발,생산및판매).산업자원부부품소재전문기업선정(2004년).중소기업청INNOBIZ기업인증획득(2002년).과학기술부KT(신기술인증)마크획득(2002년).WorldClass300기업선정(2012년).한국거래소선정'코스닥공시우수법인'수상(2026년).모든제품에Halogenfree친환경소재적용.