이미지스테크놀로지는 Touch 및 Haptic 솔루션과 관련 반도체를 전문적으로 제공하는 팹리스 반도체 기업. 스마트폰, 노트북 등 모바일 및 IT 기기용 터치 IC와 햅틱 드라이버 IC를 주력으로 개발 및 공급. 최근 자동차용 반도체 및 피지컬 AI 로보틱스 시장으로 사업 영역을 확장 중인 기업.이미지스테크놀로지는Touch및Haptic솔루션과관련반도체를전문적으로제공하는팹리스반도체기업.스마트폰,노트북등모바일및IT기기용터치IC와햅틱드라이버IC를주력으로개발및공급.최근자동차용반도체및피지컬AI로보틱스시장으로사업영역을확장중인기업.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
Touch Controller IC: 높은 노이즈 내성과 고성능을 특징으로 하는 정전용량 방식 터치 컨트롤러 IC 솔루션. 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 등 다양한 모바일 기기에 적용되는 핵심 기술. IST3026, IST3032, IST3038, IST3044, IST3048 등의 모델 보유.TouchControllerIC:높은노이즈내성과고성능을특징으로하는정전용량방식터치컨트롤러IC솔루션.스마트폰,태블릿,웨어러블등다양한모바일기기에적용되는핵심기술.IST3026,IST3032,IST3038,IST3044,IST3048등의모델보유.
Haptic Driver IC: 향상된 통신 경험과 높은 기능성 및 생산성을 제공하는 햅틱 드라이버 IC. 사용자의 촉감 피드백을 정밀하게 구현하는 기술로, ISA1000, ISA1200, ISA1400 모델이 존재. 모바일 기기 외 자동차, 로봇, 웨어러블, 의료 분야 등 다양한 응용처에 활용.HapticDriverIC:향상된통신경험과높은기능성및생산성을제공하는햅틱드라이버IC.사용자의촉감피드백을정밀하게구현하는기술로,ISA1000,ISA1200,ISA1400모델이존재.모바일기기외자동차,로봇,웨어러블,의료분야등다양한응용처에활용.
MST(Magnetic Secure Transmission) IC: 마그네틱 보안 전송 기술을 구현하는 IC. 고속 데이터 전송을 가능하게 하여 디스플레이 확장 및 VR/AR 기기 등 다양한 응용처에 활용되는 기술.MST(MagneticSecureTransmission)IC:마그네틱보안전송기술을구현하는IC.고속데이터전송을가능하게하여디스플레이확장및VR/AR기기등다양한응용처에활용되는기술.
Power IC: 다양한 전력 장치 및 가전제품 비즈니스에 사용되는 전력 관리 IC. Motor IC and TR Array, PWM and LED, IPS9200, IPS9300 등의 모델을 포함.PowerIC:다양한전력장치및가전제품비즈니스에사용되는전력관리IC.MotorICandTRArray,PWMandLED,IPS9200,IPS9300등의모델을포함.
Video Encoder (ISE2110, ISE2200, ISE2010, ISE5100): 모바일 기기에 적합하며 엔지니어링 노력이 적게 드는 비디오 인코더.VideoEncoder(ISE2110,ISE2200,ISE2010,ISE5100):모바일기기에적합하며엔지니어링노력이적게드는비디오인코더.
Graphic & Display (ISM2300, ISM2400): 이미지 품질 향상, 인터페이스 변환 및 프레임 레이트 변환 기술.Graphic&Display(ISM2300,ISM2400):이미지품질향상,인터페이스변환및프레임레이트변환기술.
Key Encoder (ISG4100): 최대 8x8 키패드 매트릭스를 지원하며 다중 키 감지 기능을 제공하는 키 인코더.KeyEncoder(ISG4100):최대8x8키패드매트릭스를지원하며다중키감지기능을제공하는키인코더.
Fingerprint Sensor: 지문 인식 일체형 정전용량 터치스크린 관련 특허를 보유한 기술.FingerprintSensor:지문인식일체형정전용량터치스크린관련특허를보유한기술.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
팹리스 비즈니스 모델: 생산 라인 없이 반도체 설계 기술에 집중하는 팹리스 모델로, 낮은 초기 투자 비용과 빠른 기술 혁신 속도. 시장 수요 변화에 민첩하게 대응하며 맞춤형 반도체 설계가 가능한 유연성.팹리스비즈니스모델:생산라인없이반도체설계기술에집중하는팹리스모델로,낮은초기투자비용과빠른기술혁신속도.시장수요변화에민첩하게대응하며맞춤형반도체설계가가능한유연성.
축적된 기술력과 특허: 2005년부터 스마트폰 반도체 제품을 개발하며 쌓아온 센싱 및 제어 알고리즘 역량. 햅틱 기술 분야에서 100여 개의 특허를 보유하며 지적재산권으로 기술 경쟁력을 보호.축적된기술력과특허:2005년부터스마트폰반도체제품을개발하며쌓아온센싱및제어알고리즘역량.햅틱기술분야에서100여개의특허를보유하며지적재산권으로기술경쟁력을보호.
다각화된 제품 포트폴리오 및 적용 분야 확장: 스마트폰, 노트북 중심에서 자동차용 반도체, 가전제품, 로보틱스 분야로 사업 영역을 확장 중. 특히 자동차용 반도체는 1Channel Linear LED Driver 및 AEC-Q100 인증 추진 LDO 제품 포함.다각화된제품포트폴리오및적용분야확장:스마트폰,노트북중심에서자동차용반도체,가전제품,로보틱스분야로사업영역을확장중.특히자동차용반도체는1ChannelLinearLEDDriver및AEC-Q100인증추진LDO제품포함.
글로벌 파트너십 및 시장 대응 능력: 해외 반도체 업체와의 자동차용 반도체 공급 계약 체결. 시마AI(SiMa.ai)와의 전략적 파트너십을 통해 피지컬 AI 로보틱스 시장 공략 및 글로벌 기술 표준 선도 노력.글로벌파트너십및시장대응능력:해외반도체업체와의자동차용반도체공급계약체결.시마AI(SiMa.ai)와의전략적파트너십을통해피지컬AI로보틱스시장공략및글로벌기술표준선도노력.
고객 맞춤형 솔루션 제공: 고객의 잠재적 니즈를 발굴하여 효율적이고 시장 선도적인 기술 및 경쟁력 있는 솔루션 제공을 통한 고객 제품 경쟁력 제고. 국내외 파운드리 업체와의 협업으로 안정적인 제품 생산 및 품질 확보.고객맞춤형솔루션제공:고객의잠재적니즈를발굴하여효율적이고시장선도적인기술및경쟁력있는솔루션제공을통한고객제품경쟁력제고.국내외파운드리업체와의협업으로안정적인제품생산및품질확보.
적용 산업적용산업
모바일 기기 산업: 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 터치 컨트롤러 IC, 햅틱 드라이버 IC, SAR 센서 IC 등의 핵심 부품 공급.모바일기기산업:스마트폰,태블릿,웨어러블기기등터치컨트롤러IC,햅틱드라이버IC,SAR센서IC등의핵심부품공급.
노트북 산업: 노트북용 터치 IC 및 관련 솔루션 공급. Dell, Lenovo 등 글로벌 노트북 제조사에 양산 공급 실적.노트북산업:노트북용터치IC및관련솔루션공급.Dell,Lenovo등글로벌노트북제조사에양산공급실적.
자동차 산업: 자동차용 반도체 (1Channel Linear LED Driver, LDO) 공급 및 전장 솔루션 개발. 인포테인먼트 시스템, ADAS, 파워트레인 등 다양한 자동차 애플리케이션에 적용.자동차산업:자동차용반도체(1ChannelLinearLEDDriver,LDO)공급및전장솔루션개발.인포테인먼트시스템,ADAS,파워트레인등다양한자동차애플리케이션에적용.
가전제품 산업: 세탁기, 인덕션, 에어컨 등 가전제품에 채택되는 성과.가전제품산업:세탁기,인덕션,에어컨등가전제품에채택되는성과.
로보틱스 및 산업용 AI: 시마AI와의 협력을 통해 휴머노이드 로봇 및 산업용 피지컬 AI 시장에 초정밀 센싱 및 액추에이션 기술 기반 솔루션 제공.로보틱스및산업용AI:시마AI와의협력을통해휴머노이드로봇및산업용피지컬AI시장에초정밀센싱및액추에이션기술기반솔루션제공.
주요 시장주요시장
대한민국 (내수 및 로보틱스 시장 거점), 대만 (노트북 시장), 일본 (통신사 bundle 제품)대한민국(내수및로보틱스시장거점),대만(노트북시장),일본(통신사bundle제품)
독일 (IFA 참가 및 차량용 솔루션 마케팅), 유럽 (자동차 HMI 솔루션 시장)독일(IFA참가및차량용솔루션마케팅),유럽(자동차HMI솔루션시장)
미국 (Dell 등 노트북 시장)미국(Dell등노트북시장)
인증/특허인증/특허
기업부설연구소 인증 획득 (2005년 12월).기업부설연구소인증획득(2005년12월).
이노비즈 인증 획득 (2007년 7월).이노비즈인증획득(2007년7월).
지문 인식 일체형 정전용량 터치스크린 관련 특허권 취득 (2014년 8월).지문인식일체형정전용량터치스크린관련특허권취득(2014년8월).
햅틱(Haptic) 기술 관련 100여 개의 특허 보유.햅틱(Haptic)기술관련100여개의특허보유.
Serial Interface (I2C, SPI 등)를 활용한 햅틱 기능 구현 특허 (2007년 출원, 미국, 중국 등록).SerialInterface(I2C,SPI등)를활용한햅틱기능구현특허(2007년출원,미국,중국등록).
Touch 입력으로부터 햅틱을 직접 구현하는 특허 (2008년 출원).Touch입력으로부터햅틱을직접구현하는특허(2008년출원).