아이씨티케이(주)는 PUF(물리적 복제 방지) 기술 기반의 보안 반도체 및 보안 솔루션을 제공하는 팹리스 기업. 글로벌 반도체 연합(GSA)이 PUF 기반 RoT(Root-of-Trust) 기술을 선도하는 기업으로 선정. 양자내성암호(PQC) 표준을 통합한 보안 칩 설계 전문 기업.아이씨티케이(주)는PUF(물리적복제방지)기술기반의보안반도체및보안솔루션을제공하는팹리스기업.글로벌반도체연합(GSA)이PUF기반RoT(Root-of-Trust)기술을선도하는기업으로선정.양자내성암호(PQC)표준을통합한보안칩설계전문기업.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
PUF(Physical Unclonable Function) 반도체: 반도체 제조 공정에서 발생하는 미세한 물리적 변이를 활용하여 복제 불가능한 고유 ID를 생성하는 기술. 이는 해킹 및 복제를 원천 차단하는 반도체 지문 역할.PUF(PhysicalUnclonableFunction)반도체:반도체제조공정에서발생하는미세한물리적변이를활용하여복제불가능한고유ID를생성하는기술.이는해킹및복제를원천차단하는반도체지문역할.
VIA PUF 기술: 비아 홀(VIA hole)의 크기 조절을 통해 발생하는 편차를 이용, 환경 변화에 둔감하고 안정적인 고유 ID 확보가 가능한 독자적인 PUF 기술. 기존 PUF의 기술적 한계를 극복하고 오류 교정이 불필요한 장점.VIAPUF기술:비아홀(VIAhole)의크기조절을통해발생하는편차를이용,환경변화에둔감하고안정적인고유ID확보가가능한독자적인PUF기술.기존PUF의기술적한계를극복하고오류교정이불필요한장점.
보안 솔루션: PUF 칩과 연동된 보안 솔루션으로, IoT 기기 인증, 시큐어 부트(Secure Boot), 데이터 무결성 검사 등 다양한 보안 기능 제공. 무선 펌웨어 업데이트(FOTA), 제로터치프로비저닝(ZTP), 멀티팩터 인증, 암호화 및 인증서 처리 기능 포함.보안솔루션:PUF칩과연동된보안솔루션으로,IoT기기인증,시큐어부트(SecureBoot),데이터무결성검사등다양한보안기능제공.무선펌웨어업데이트(FOTA),제로터치프로비저닝(ZTP),멀티팩터인증,암호화및인증서처리기능포함.
PQC-PUF 보안칩: 양자내성암호(PQC) 기술을 VIA PUF와 융합하여 양자 컴퓨팅 위협에 대비하는 차세대 보안 칩. 높은 보안 신뢰성을 제공하며 금융, 디지털 신원, IoT, 국방 및 중요 인프라 등 다양한 분야에 적용.PQC-PUF보안칩:양자내성암호(PQC)기술을VIAPUF와융합하여양자컴퓨팅위협에대비하는차세대보안칩.높은보안신뢰성을제공하며금융,디지털신원,IoT,국방및중요인프라등다양한분야에적용.
QCIM(Quantum Compute in Memory) 칩: BTQ Technologies와의 협력을 통해 개발 중인 양자 보안 Secure Element 칩으로, PQC를 실리콘 계층에 통합하여 암호화 성능을 극대화. 최대 5배 빠른 AES 처리량 및 초당 약 100만 디지털 서명 목표.QCIM(QuantumComputeinMemory)칩:BTQTechnologies와의협력을통해개발중인양자보안SecureElement칩으로,PQC를실리콘계층에통합하여암호화성능을극대화.최대5배빠른AES처리량및초당약100만디지털서명목표.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
독보적인 PUF 원천 기술력: 세계 최초로 VIA PUF 기술을 양산 상용화한 기업으로, 반도체 공정상의 미세한 물리적 변이를 활용한 복제 불가능한 고유 ID 생성 기술 보유. 이는 타 PUF 방식 대비 보안 및 공정상 경쟁 우위 요소.독보적인PUF원천기술력:세계최초로VIAPUF기술을양산상용화한기업으로,반도체공정상의미세한물리적변이를활용한복제불가능한고유ID생성기술보유.이는타PUF방식대비보안및공정상경쟁우위요소.
양자내성암호(PQC) 기술 융합: VIA PUF 기술에 PQC를 통합한 보안칩 개발로, 양자 컴퓨팅 시대의 보안 위협에 선제적으로 대응하는 역량. 이는 미래 보안 시장에서의 강력한 경쟁 우위 확보.양자내성암호(PQC)기술융합:VIAPUF기술에PQC를통합한보안칩개발로,양자컴퓨팅시대의보안위협에선제적으로대응하는역량.이는미래보안시장에서의강력한경쟁우위확보.
최고 수준의 국제 보안 인증 획득: CC(Common Criteria) EAL6 개발환경 보안 인증을 획득하여 제품 기획부터 납품까지 전 과정의 국제적 신뢰성 확보. 국내에서는 삼성전자에 이어 두 번째 사례로, 군사 및 국가 핵심 기반 시설 적용 가능 수준.최고수준의국제보안인증획득:CC(CommonCriteria)EAL6개발환경보안인증을획득하여제품기획부터납품까지전과정의국제적신뢰성확보.국내에서는삼성전자에이어두번째사례로,군사및국가핵심기반시설적용가능수준.
글로벌 파트너십 및 시장 확대 전략: BTQ Technologies와의 양자 보안 칩 공동 개발 및 투자 협약. 글로벌 빅테크 기업 및 노트북 제조사로의 제품 공급 계획. GSA(글로벌 반도체 연합)의 PUF 기반 RoT 기술 선도 기업 선정.글로벌파트너십및시장확대전략:BTQTechnologies와의양자보안칩공동개발및투자협약.글로벌빅테크기업및노트북제조사로의제품공급계획.GSA(글로벌반도체연합)의PUF기반RoT기술선도기업선정.
다양한 산업 분야 적용 및 고객사 확보: 통신, 가전, IoT, 금융, 디지털 신원, 국방 등 광범위한 산업 분야에 적용 가능한 솔루션 포트폴리오. LG유플러스, 한국전력공사, 농협은행, 삼성전자 등 국내 주요 기업을 고객사로 확보.다양한산업분야적용및고객사확보:통신,가전,IoT,금융,디지털신원,국방등광범위한산업분야에적용가능한솔루션포트폴리오.LG유플러스,한국전력공사,농협은행,삼성전자등국내주요기업을고객사로확보.
적용 산업적용산업
정보통신 및 통신 장비: 무선 공유기, 중계기 인증 모듈, eSIM/USIM, VPN 인증 관련 제품 공급. LG유플러스와 같은 이동통신사에 보안 칩 및 솔루션 제공.정보통신및통신장비:무선공유기,중계기인증모듈,eSIM/USIM,VPN인증관련제품공급.LG유플러스와같은이동통신사에보안칩및솔루션제공.
사물 인터넷(IoT) 기기: 스마트미터기, 디지털 도어록, IP 카메라, 스마트 IoT 센서, 산업용 IoT, FIDO 애플리케이션 등 다양한 IoT 기기 보안 강화. AWS IoT 연동 공식 인증 획득으로 스마트홈 제품의 데이터 기밀성 확보.사물인터넷(IoT)기기:스마트미터기,디지털도어록,IP카메라,스마트IoT센서,산업용IoT,FIDO애플리케이션등다양한IoT기기보안강화.AWSIoT연동공식인증획득으로스마트홈제품의데이터기밀성확보.
금융 및 디지털 신원: 모바일 인증, 핀테크 보안, 디지털 자산용 콜드/하드웨어 지갑, 결제 게이트웨이 등 금융 인프라 보안 강화.금융및디지털신원:모바일인증,핀테크보안,디지털자산용콜드/하드웨어지갑,결제게이트웨이등금융인프라보안강화.
국방 및 공공 기관: 군사 시설, 국가 핵심 기반 시설, 국방 시스템 및 중요 인프라에 적용 가능한 고신뢰 보안 등급 기술 보유. 한국전력공사에 스마트미터기 모뎀 인증 칩 공급.국방및공공기관:군사시설,국가핵심기반시설,국방시스템및중요인프라에적용가능한고신뢰보안등급기술보유.한국전력공사에스마트미터기모뎀인증칩공급.
자동차 및 자율주행: Via PUF 기술이 자동차 분야에 적용될 가능성. 픽셀플러스와의 라이센싱을 통한 자율주행 및 이미지 센서 분야 진출.자동차및자율주행:ViaPUF기술이자동차분야에적용될가능성.픽셀플러스와의라이센싱을통한자율주행및이미지센서분야진출.
주요 시장주요시장
대한민국, 일본, 대만, 베트남대한민국,일본,대만,베트남
미국미국
인증/특허인증/특허
CC(Common Criteria) EAL6 개발환경 보안 인증: 정보보호 국제 표준 ISO/IEC 15408 및 18045 기준에 따라 제품 기획부터 납품까지 전 생애 주기에 걸친 보안성 및 생산 환경의 국제적 신뢰성 확보. 국내 두 번째 사례로, 군사 및 국가 핵심 기반 시설 적용 수준.CC(CommonCriteria)EAL6개발환경보안인증:정보보호국제표준ISO/IEC15408및18045기준에따라제품기획부터납품까지전생애주기에걸친보안성및생산환경의국제적신뢰성확보.국내두번째사례로,군사및국가핵심기반시설적용수준.
WIPO Global Awards Top 30 Finalist 선정: 혁신적인 솔루션, 강력한 IP 전략, 경제, 사회, 환경 지속 가능성에 대한 기여를 인정받음.WIPOGlobalAwardsTop30Finalist선정:혁신적인솔루션,강력한IP전략,경제,사회,환경지속가능성에대한기여를인정받음.
iENA 2024 금상 수상: 기술적 우수성 및 혁신성 인정.iENA2024금상수상:기술적우수성및혁신성인정.
EBISION 2025 Industry Leading Company Award 수상: VIA PUF 및 양자 보안 칩 기술 혁신과 차세대 ICT 산업 기여 공로 인정.EBISION2025IndustryLeadingCompanyAward수상:VIAPUF및양자보안칩기술혁신과차세대ICT산업기여공로인정.
미국 특허 등록: '보안 장치 및 기판' (Patent number: 12536343, Date of Patent: 2026년 1월 27일). '식별 키 누출 방지 IC 칩 및 그 인증 방법' (Patent number: 9996836, Date of Patent: 2018년 6월 12일). '암호 계산 방법 및 이를 수행하는 전자 장치' (Patent number: 12549349, Date of Patent: 2026년 2월 10일). '인증 정보 처리 장치 및 방법' (Patent number: 10848328B2, Publication of US10848328B2: 2020년 11월 24일).미국특허등록:'보안장치및기판'(Patentnumber:12536343,DateofPatent:2026년1월27일).'식별키누출방지IC칩및그인증방법'(Patentnumber:9996836,DateofPatent:2018년6월12일).'암호계산방법및이를수행하는전자장치'(Patentnumber:12549349,DateofPatent:2026년2월10일).'인증정보처리장치및방법'(Patentnumber:10848328B2,PublicationofUS10848328B2:2020년11월24일).
AWS IoT 연동 공식 인증: 와이파이 보안 모듈 '트러스트파이(Trust-Fi)'가 아마존웹서비스(AWS)로부터 IoT 연동 공식 인증을 세계 최초로 획득.AWSIoT연동공식인증:와이파이보안모듈'트러스트파이(Trust-Fi)'가아마존웹서비스(AWS)로부터IoT연동공식인증을세계최초로획득.
KCMVP(암호검증모듈) 인증: 국가정보원으로부터 암호검증모듈 인증 획득.KCMVP(암호검증모듈)인증:국가정보원으로부터암호검증모듈인증획득.