기업 기본 정보
설립일자
1996-11-15
업종
비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- ㈜아이앤씨테크놀로지는 1996년 설립 이후 유무선 통신 반도체 국산화 및 세계 시장 선도를 목표로 하는 기업. 세계 최초 T-DMB SoC 개발 성공을 시작으로 Wi-Fi, PLC, LTE 등 다양한 반도체 칩 개발 및 양산 능력. 최근에는 독자적인 기술력을 바탕으로 전기화재 예방을 위한 첨단 전기안전 솔루션 및 스마트그리드 분야로 사업 영역을 확장 중인 종합 반도체 및 솔루션 전문 기업.㈜아이앤씨테크놀로지는 1996년 설립 이후 유무선 통신 반도체 국산화 및 세계 시장 선도를 목표로 하는 기업. 세계 최초 T-DMB SoC 개발 성공을 시작으로 Wi-Fi, PLC, LTE 등 다양한 반도체 칩 개발 및 양산 능력. 최근에는 독자적인 기술력을 바탕으로 전기화재 예방을 위한 첨단 전기안전 솔루션 및 스마트그리드 분야로 사업 영역을 확장 중인 종합 반도체 및 솔루션 전문 기업.
- 대표 제품군/보유 기술
- T-DMB SoC: 세계 최초 RF와 Baseband를 통합한 초소형 DMB 칩 개발, T-DMB 2.0 지원 SoC (T3720) 및 4세대 지상파 DMB 용 SoC (T39F1) 양산 능력.T-DMB SoC: 세계 최초 RF와 Baseband를 통합한 초소형 DMB 칩 개발, T-DMB 2.0 지원 SoC (T3720) 및 4세대 지상파 DMB 용 SoC (T39F1) 양산 능력.
- Wi-Fi SoC/모듈: 국내 최초 양산 성공, 자체 MCU 내장, 다양한 Wi-Fi 프로토콜 지원, 소형화된 Wi-Fi 모듈 (WFM50-SFC201) 및 WF6000 칩 보유.Wi-Fi SoC/모듈: 국내 최초 양산 성공, 자체 MCU 내장, 다양한 Wi-Fi 프로토콜 지원, 소형화된 Wi-Fi 모듈 (WFM50-SFC201) 및 WF6000 칩 보유.
- PLC SoC/모뎀: 스마트그리드 핵심 기술인 고속 전력선통신 SoC 개발, PLC 국제표준(ISO/IEC12139-1) 적합성 시험 통과, Analog Front-End 블록 내장으로 AMI 시스템 적용 용이성.PLC SoC/모뎀: 스마트그리드 핵심 기술인 고속 전력선통신 SoC 개발, PLC 국제표준(ISO/IEC12139-1) 적합성 시험 통과, Analog Front-End 블록 내장으로 AMI 시스템 적용 용이성.
- NB-IoT Chip/Module: NB5000 통신칩 및 모듈 출시로 IoT 통신 시장 대응 능력.NB-IoT Chip/Module: NB5000 통신칩 및 모듈 출시로 IoT 통신 시장 대응 능력.
- DAB Chip: 전장용 및 가전용 디지털 라디오 수신 칩 개발 및 공급 능력.DAB Chip: 전장용 및 가전용 디지털 라디오 수신 칩 개발 및 공급 능력.
- 아크차단기 (AFCI/AFDD): 초소형 아크차단기, 기존 누전차단기와 1:1 호환 가능한 크기, 분전함 구조 변경 불필요, 특허 기술이 적용된 ARC 감지 진단 장치 및 ARC IoT 분전반, ARC Detection SOC (A3000) 개발 및 상용화.아크차단기 (AFCI/AFDD): 초소형 아크차단기, 기존 누전차단기와 1:1 호환 가능한 크기, 분전함 구조 변경 불필요, 특허 기술이 적용된 ARC 감지 진단 장치 및 ARC IoT 분전반, ARC Detection SOC (A3000) 개발 및 상용화.
- 스마트 그리드 솔루션: 한국전력 AMI 시스템 구축 및 LED 조명 제어 솔루션 (도로조명 디밍제어 시스템) 제공 능력.스마트 그리드 솔루션: 한국전력 AMI 시스템 구축 및 LED 조명 제어 솔루션 (도로조명 디밍제어 시스템) 제공 능력.
- 경쟁 우위 포인트
- 독보적인 기술 선도력 및 국산화 역량: 세계 최초 T-DMB SoC 개발, 국내 최초 Wi-Fi 칩 양산, PLC 칩 개발 성공 등 유무선 통신 반도체 핵심 기술의 국산화를 통한 시장 선도 능력 [DB, 3, 9, 16, 25, 28, 32, 35, 37].독보적인 기술 선도력 및 국산화 역량: 세계 최초 T-DMB SoC 개발, 국내 최초 Wi-Fi 칩 양산, PLC 칩 개발 성공 등 유무선 통신 반도체 핵심 기술의 국산화를 통한 시장 선도 능력 [DB, 3, 9, 16, 25, 28, 32, 35, 37].
- 통신 반도체 및 전기안전 솔루션의 융합 기술력: RF 트랜시버부터 베이스밴드 소프트웨어까지 통신칩 구현 기술과 아크 감지, 전력 측정 센서, PLC, Wi-Fi 통신, 한전 AMI, 조명 제어 등 전기안전 시스템 관련 기술을 모두 갖춘 융합 기술 선도 기업.통신 반도체 및 전기안전 솔루션의 융합 기술력: RF 트랜시버부터 베이스밴드 소프트웨어까지 통신칩 구현 기술과 아크 감지, 전력 측정 센서, PLC, Wi-Fi 통신, 한전 AMI, 조명 제어 등 전기안전 시스템 관련 기술을 모두 갖춘 융합 기술 선도 기업.
- 차별화된 전기화재 예방 솔루션: 전류 파형 및 주파수 변화 감지 기술을 통한 유해 아크 실시간 모니터링 및 발화 전 사전 차단 기술, 기존 누전차단기와 1:1 호환 가능한 초소형 아크차단기 개발로 설치 편의성 및 경제성 확보.차별화된 전기화재 예방 솔루션: 전류 파형 및 주파수 변화 감지 기술을 통한 유해 아크 실시간 모니터링 및 발화 전 사전 차단 기술, 기존 누전차단기와 1:1 호환 가능한 초소형 아크차단기 개발로 설치 편의성 및 경제성 확보.
- 고객 맞춤형 다품종 소량생산 시스템: RF 설계기술을 기반으로 Digital, Backend, Software 등 통신 반도체칩 in-house 설계가 가능하며, 기술력 기반 원가경쟁력을 바탕으로 고객의 니즈에 최적화된 맞춤형 칩 제공 능력.고객 맞춤형 다품종 소량생산 시스템: RF 설계기술을 기반으로 Digital, Backend, Software 등 통신 반도체칩 in-house 설계가 가능하며, 기술력 기반 원가경쟁력을 바탕으로 고객의 니즈에 최적화된 맞춤형 칩 제공 능력.
- 공공 조달 시장 진입 및 확대 전략: 초소형 아크차단기의 NEP 인증 및 재난안전인증 획득을 통해 공공 조달 시장에 본격 진입, 관공서, 공공시설, 전통시장, 물류창고 등 전기화재 취약 현장에 보급 확대 가능성.공공 조달 시장 진입 및 확대 전략: 초소형 아크차단기의 NEP 인증 및 재난안전인증 획득을 통해 공공 조달 시장에 본격 진입, 관공서, 공공시설, 전통시장, 물류창고 등 전기화재 취약 현장에 보급 확대 가능성.
- 글로벌 시장 진출 경험 및 확장 전략: 일본, 남미 모바일 TV 칩 수출 경험과 중화권 시장 진출, 유럽 및 미국 시장으로의 전기안전 솔루션 확대를 위한 파트너십 및 핵심 기술 공급 준비.글로벌 시장 진출 경험 및 확장 전략: 일본, 남미 모바일 TV 칩 수출 경험과 중화권 시장 진출, 유럽 및 미국 시장으로의 전기안전 솔루션 확대를 위한 파트너십 및 핵심 기술 공급 준비.
- 적용 산업
- 모바일 및 스마트폰 산업 (DMB 칩)모바일 및 스마트폰 산업 (DMB 칩)
- 스마트 가전 산업 (Wi-Fi 칩: 제습기, 보일러, 공기청정기, HEMS, 모바일 프린터 등)스마트 가전 산업 (Wi-Fi 칩: 제습기, 보일러, 공기청정기, HEMS, 모바일 프린터 등)
- 스마트 그리드 및 에너지 관리 산업 (AMI 시스템, 전력 효율화 제어: 가로등, 터널등)스마트 그리드 및 에너지 관리 산업 (AMI 시스템, 전력 효율화 제어: 가로등, 터널등)
- 전기 안전 솔루션 산업 (주거용 건물, 상업시설, 산업현장, 공공기관, 물류창고, 전통시장, 양계·축사, 신재생에너지 분야: 태양전지, 연료전지, 전기차 충전기)전기 안전 솔루션 산업 (주거용 건물, 상업시설, 산업현장, 공공기관, 물류창고, 전통시장, 양계·축사, 신재생에너지 분야: 태양전지, 연료전지, 전기차 충전기)
- 차량용 인포테인먼트 산업 (DAB 모듈)차량용 인포테인먼트 산업 (DAB 모듈)
- 지능형 교통 시스템 (하이패스 DSRC SoC)지능형 교통 시스템 (하이패스 DSRC SoC)
- 수도 관리 시스템 (AMI 보드)수도 관리 시스템 (AMI 보드)
- 주요 시장
- 대한민국 (내수 시장), 중국 (중화권 시장, 메이디 등 대형 가전사), 일본 (모바일 TV 칩 수출, Wi-Fi 모듈 TELEC 인증)대한민국 (내수 시장), 중국 (중화권 시장, 메이디 등 대형 가전사), 일본 (모바일 TV 칩 수출, Wi-Fi 모듈 TELEC 인증)
- 유럽 (DAB 칩 수출 확대, 전기안전 솔루션 시장 진출 준비, Wi-Fi 모듈 CE 인증)유럽 (DAB 칩 수출 확대, 전기안전 솔루션 시장 진출 준비, Wi-Fi 모듈 CE 인증)
- 북미 (전기안전 솔루션 시장 진출 준비, Wi-Fi 모듈 FCC/IC 인증)북미 (전기안전 솔루션 시장 진출 준비, Wi-Fi 모듈 FCC/IC 인증)
- 남미 (모바일 TV 칩 수출)남미 (모바일 TV 칩 수출)
- 인증/특허
- 특허: 총 25개 이상의 특허 보유. 하향 및 상향 주파수 변환기 특허. 공통 소스 구조를 이용한 협대역 다중 밴드 저잡음 증폭기 특허. 모바일 TV 수신칩 소형화 기술 특허. 아크차단기 오동작률을 최소화하는 필드 적응형 알고리즘 특허. 아크 감지 칩 관련 특허 기술.특허: 총 25개 이상의 특허 보유. 하향 및 상향 주파수 변환기 특허. 공통 소스 구조를 이용한 협대역 다중 밴드 저잡음 증폭기 특허. 모바일 TV 수신칩 소형화 기술 특허. 아크차단기 오동작률을 최소화하는 필드 적응형 알고리즘 특허. 아크 감지 칩 관련 특허 기술.
- 인증: 초소형 아크차단기의 NEP (신제품) 인증 및 재난안전인증 획득. PLC 국제표준 (ISO/IEC12139-1) 적합성 시험 (KOEMA 규격 시험) 통과. Wi-Fi 모듈의 KC (한국), CE (유럽), TELEC (일본), FCC/IC (북미) 무선 인증 획득. EU 적합성 인증 및 EU 형식 검사 인증 보유.인증: 초소형 아크차단기의 NEP (신제품) 인증 및 재난안전인증 획득. PLC 국제표준 (ISO/IEC12139-1) 적합성 시험 (KOEMA 규격 시험) 통과. Wi-Fi 모듈의 KC (한국), CE (유럽), TELEC (일본), FCC/IC (북미) 무선 인증 획득. EU 적합성 인증 및 EU 형식 검사 인증 보유.
- 수상: 제50회 발명의 날 '철탑산업훈장' 수상 (박창일 대표이사). 2024년 제16회 대한민국 중소‧중견기업 혁신대상 '산업통상자원부 장관상' 수상. 2022년 대한민국 중소‧중견기업 혁신대상 '중소벤처기업진흥공단 이사장상' 수상. 2021년 300만불 수출의 탑 기업 선정.수상: 제50회 발명의 날 '철탑산업훈장' 수상 (박창일 대표이사). 2024년 제16회 대한민국 중소‧중견기업 혁신대상 '산업통상자원부 장관상' 수상. 2022년 대한민국 중소‧중견기업 혁신대상 '중소벤처기업진흥공단 이사장상' 수상. 2021년 300만불 수출의 탑 기업 선정.
기업 소개
기업 위치
경기도 성남시 분당구 판교로255번길 24