HPSP는 반도체 산업의 핵심 공정 장비인 고압 어닐링 및 산화 장비를 제조, 공급하는 글로벌 선도 기업. 세계 최초로 고압 수소 어닐링 기술을 상용화하며 독점적인 시장 지위를 확보한 기업. 거의 모든 첨단 애플리케이션 프로세서(AP)가 HPSP의 기술로 제작되는 등 초미세 반도체 공정 성능 개선에 필수적인 기술력 보유. 반도체 소자의 계면 결함을 효과적으로 제거하여 트랜지스터 성능 및 신뢰성을 향상시키는 솔루션 제공 기업.HPSP는반도체산업의핵심공정장비인고압어닐링및산화장비를제조,공급하는글로벌선도기업.세계최초로고압수소어닐링기술을상용화하며독점적인시장지위를확보한기업.거의모든첨단애플리케이션프로세서(AP)가HPSP의기술로제작되는등초미세반도체공정성능개선에필수적인기술력보유.반도체소자의계면결함을효과적으로제거하여트랜지스터성능및신뢰성을향상시키는솔루션제공기업.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
**고압 수소 어닐링 장비 (GENI-SYS)**: HPSP의 주력 제품으로, 200mm 및 300mm 웨이퍼에 적용 가능한 수직형 고압 열처리 퍼니스 시스템. 최대 25 ATM의 고압 환경에서 450°C 이하의 저온 공정으로 100% 수소 농도를 유지하며 어닐링 구현. 14nm 및 그 이하의 첨단 노드(2nm 이하) 장치에 필수적인 기술로, 로직, 메모리(3D NAND), CIS 등 다양한 반도체 소자의 성능 개선. High-K, Metal Gate, Metal Silicides 등 CMOS 장치 개선에 기여하는 핵심 기술.**고압수소어닐링장비(GENI-SYS)**:HPSP의주력제품으로,200mm및300mm웨이퍼에적용가능한수직형고압열처리퍼니스시스템.최대25ATM의고압환경에서450°C이하의저온공정으로100%수소농도를유지하며어닐링구현.14nm및그이하의첨단노드(2nm이하)장치에필수적인기술로,로직,메모리(3DNAND),CIS등다양한반도체소자의성능개선.High-K,MetalGate,MetalSilicides등CMOS장치개선에기여하는핵심기술.
**고압 산화 공정 (High Pressure Oxidation, HPO)**: 고압 수소 어닐링 기술을 기반으로 확장된 기술로, 다양한 가스를 활용한 산화막 형성 및 고급 필름 품질 개선. MEMS, Solar Cell, Optoelectronics, FPD 등 다양한 장치에 두꺼운 산화막 적용을 위한 솔루션.**고압산화공정(HighPressureOxidation,HPO)**:고압수소어닐링기술을기반으로확장된기술로,다양한가스를활용한산화막형성및고급필름품질개선.MEMS,SolarCell,Optoelectronics,FPD등다양한장치에두꺼운산화막적용을위한솔루션.
**하이브리드 본딩용 어닐링 장비**: 차세대 메모리 시장을 겨냥한 신규 장비 개발을 추진 중. 하이브리드 본딩 과정에서 불균형해지는 구리 표면의 균일도를 높이는 어닐링 설비 개발 진행 중.**하이브리드본딩용어닐링장비**:차세대메모리시장을겨냥한신규장비개발을추진중.하이브리드본딩과정에서불균형해지는구리표면의균일도를높이는어닐링설비개발진행중.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
**세계 유일의 독점 기술 플랫폼**: 고압 수소 어닐링 장비 분야에서 HPSP만이 상업적으로 공급하는 사실상 독점적인 기술 보유. 지난 15년간 동일 수준의 경쟁 장비가 등장하지 않은 독보적인 기술력.**세계유일의독점기술플랫폼**:고압수소어닐링장비분야에서HPSP만이상업적으로공급하는사실상독점적인기술보유.지난15년간동일수준의경쟁장비가등장하지않은독보적인기술력.
**혁신적인 저온 고압 공정 기술**: 450°C 이하의 저온에서 100% 수소 농도를 구현하여 웨이퍼 손상을 최소화하는 기술력. 기존 고온 어닐링의 한계를 극복하고 2nm 이하의 초미세 공정에 적용 가능한 차별화된 솔루션.**혁신적인저온고압공정기술**:450°C이하의저온에서100%수소농도를구현하여웨이퍼손상을최소화하는기술력.기존고온어닐링의한계를극복하고2nm이하의초미세공정에적용가능한차별화된솔루션.
**글로벌 Top-tier 고객사 확보 및 높은 신뢰도**: 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 마이크론, 인텔 등 세계 유수의 반도체 제조업체들을 주요 고객사로 확보. 고객사의 양산 라인에 깊이 통합되어 있어 후발 업체의 단기간 내 대체가 어려운 시장 지위.**글로벌Top-tier고객사확보및높은신뢰도**:삼성전자,SK하이닉스,TSMC,마이크론,인텔등세계유수의반도체제조업체들을주요고객사로확보.고객사의양산라인에깊이통합되어있어후발업체의단기간내대체가어려운시장지위.
**지속적인 R&D 투자 및 글로벌 협력**: imec과의 공동 연구 개발 프로젝트를 통해 고압 어닐링 및 산화 공정 기술을 확장하고 선행 연구를 진행. 국내 신규 R&D 센터 개관을 통해 HPA 및 HPO 기술을 기존 공정 이외의 타 공정으로 확장하는 기술 개발 추진.**지속적인R&D투자및글로벌협력**:imec과의공동연구개발프로젝트를통해고압어닐링및산화공정기술을확장하고선행연구를진행.국내신규R&D센터개관을통해HPA및HPO기술을기존공정이외의타공정으로확장하는기술개발추진.
**독점적 지위 강화를 위한 특허 전략**: 경쟁사와의 특허 분쟁에서 승소하며 기술력 우위와 독점적 지위를 공고히 한 경험. 특허 기반의 높은 진입 장벽 구축으로 가격 경쟁 압력 및 저가 수주 리스크가 낮은 사업 구조.**독점적지위강화를위한특허전략**:경쟁사와의특허분쟁에서승소하며기술력우위와독점적지위를공고히한경험.특허기반의높은진입장벽구축으로가격경쟁압력및저가수주리스크가낮은사업구조.
**고부가가치 제품 중심의 높은 수익성**: 독점적 기술과 고부가가치 제품 중심의 사업 구조를 통해 50% 이상의 높은 영업이익률 달성. 장비 납품 이후 유지보수, 업그레이드, 부품 공급 등에서 발생하는 후속 수익 비중 확대.**고부가가치제품중심의높은수익성**:독점적기술과고부가가치제품중심의사업구조를통해50%이상의높은영업이익률달성.장비납품이후유지보수,업그레이드,부품공급등에서발생하는후속수익비중확대.
적용 산업적용산업
반도체 전공정 산업반도체전공정산업
첨단 로직 반도체 제조 산업첨단로직반도체제조산업
메모리 반도체 (DRAM, 3D NAND) 제조 산업메모리반도체(DRAM,3DNAND)제조산업
파운드리 산업파운드리산업
시스템 반도체 제조 산업시스템반도체제조산업
CMOS 장치 제조 산업 (High-K, Metal Gate, Metal Silicides 포함)CMOS장치제조산업(High-K,MetalGate,MetalSilicides포함)
MEMS, Solar Cell, Optoelectronics, FPD 등 특수 장치 제조 산업 (고압 산화막 적용)MEMS,SolarCell,Optoelectronics,FPD등특수장치제조산업(고압산화막적용)
AI 반도체 및 고대역폭 메모리(HBM) 제조 산업AI반도체및고대역폭메모리(HBM)제조산업
주요 시장주요시장
대한민국, 대만, 중국대한민국,대만,중국
벨기에벨기에
미국미국
인증/특허인증/특허
고압 수소 어닐링 기술 관련 독점적 특허 다수 보유.고압수소어닐링기술관련독점적특허다수보유.
경쟁사와의 특허 분쟁에서 승소하며 기술적 우위 및 독점적 지위 입증.경쟁사와의특허분쟁에서승소하며기술적우위및독점적지위입증.
글로벌 반도체 공정 안전 및 품질 인증 획득.글로벌반도체공정안전및품질인증획득.
고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면 특성 개선 기술에 대한 연구개발 및 제조 전문성.고유전율(High-K)절연막을사용하는트랜지스터의계면특성개선기술에대한연구개발및제조전문성.