기업 기본 정보
설립일자
2017-07-03
업종
기타 가공 공작기계 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 한화세미텍(주)는 1989년 SMT 칩마운터 사업을 시작으로 반도체 전공정 및 후공정 장비, 공작기계, 덴탈 밀링 장비 분야의 제조 솔루션을 제공하는 첨단기술 중심의 차세대 제조장비 솔루션 기업. 스마트 팩토리 솔루션과 AI 기반 제조 통합 운영 플랫폼 개발을 통해 글로벌 제조 솔루션 전문업체로의 전환을 목표로 하는 기업.한화세미텍(주)는 1989년 SMT 칩마운터 사업을 시작으로 반도체 전공정 및 후공정 장비, 공작기계, 덴탈 밀링 장비 분야의 제조 솔루션을 제공하는 첨단기술 중심의 차세대 제조장비 솔루션 기업. 스마트 팩토리 솔루션과 AI 기반 제조 통합 운영 플랫폼 개발을 통해 글로벌 제조 솔루션 전문업체로의 전환을 목표로 하는 기업.
- 대표 제품군/보유 기술
- SMT 칩마운터: HM520W, XM520, HM520, DECAN S1 등 다양한 모델 보유. 초당 약 3만 9천 개의 부품을 배치하는 고속 장비 SM481과 0.03mm의 정밀도를 자랑하는 SM482 등 고속 및 고정밀 표면실장기술(SMT) 장비 개발.SMT 칩마운터: HM520W, XM520, HM520, DECAN S1 등 다양한 모델 보유. 초당 약 3만 9천 개의 부품을 배치하는 고속 장비 SM481과 0.03mm의 정밀도를 자랑하는 SM482 등 고속 및 고정밀 표면실장기술(SMT) 장비 개발.
- 반도체 장비: TC본더, 다이본더, 플립칩본더, 하이브리드본더(SHB2 Nano), PE-CVD, ALD 등 전공정(증착) 및 후공정(패키징) 장비 공급. 특히 HBM(고대역폭메모리) 제조의 핵심인 TC본더와 차세대 하이브리드 본더 기술력 보유.반도체 장비: TC본더, 다이본더, 플립칩본더, 하이브리드본더(SHB2 Nano), PE-CVD, ALD 등 전공정(증착) 및 후공정(패키징) 장비 공급. 특히 HBM(고대역폭메모리) 제조의 핵심인 TC본더와 차세대 하이브리드 본더 기술력 보유.
- 공작기계: CNC 자동선반(XD10II, XD26III, XD38III, XE20/26, XD42), 무심연삭기, 덴탈 밀링 장비(H Denfit, XM20) 등 초정밀 부품 가공 장비 개발 및 생산. CNC 자동선반 분야 국내 1위 기술력 확보.공작기계: CNC 자동선반(XD10II, XD26III, XD38III, XE20/26, XD42), 무심연삭기, 덴탈 밀링 장비(H Denfit, XM20) 등 초정밀 부품 가공 장비 개발 및 생산. CNC 자동선반 분야 국내 1위 기술력 확보.
- 스마트 팩토리 솔루션: T-Solution은 자재 입고부터 생산 계획, 생산 준비, 생산, 유지보수에 이르는 전 공정 솔루션 제공. 상위 MES와 연동하여 공장 관리 기능까지 지원하는 지능화, 자동화 시스템.스마트 팩토리 솔루션: T-Solution은 자재 입고부터 생산 계획, 생산 준비, 생산, 유지보수에 이르는 전 공정 솔루션 제공. 상위 MES와 연동하여 공장 관리 기능까지 지원하는 지능화, 자동화 시스템.
- 경쟁 우위 포인트
- 선도적인 기술 개발 역사: 1989년 국내 최초 SMT 칩마운터 사업 시작, 1993년 첫 반도체 후공정 장비 개발, 2019년 공작기계 사업 인수, 2024년 1월 반도체 전공정 사업 인수를 통해 제조장비 전반을 아우르는 첨단기술 중심의 솔루션 기업으로 성장.선도적인 기술 개발 역사: 1989년 국내 최초 SMT 칩마운터 사업 시작, 1993년 첫 반도체 후공정 장비 개발, 2019년 공작기계 사업 인수, 2024년 1월 반도체 전공정 사업 인수를 통해 제조장비 전반을 아우르는 첨단기술 중심의 솔루션 기업으로 성장.
- HBM 시장 핵심 기술력: 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 TC본더 및 차세대 하이브리드 본더 기술력 보유. 특히 2세대 하이브리드본더 'SHB2 Nano'를 선보이며 0.1마이크로미터 수준의 초정밀 정렬 기술 구현.HBM 시장 핵심 기술력: 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 TC본더 및 차세대 하이브리드 본더 기술력 보유. 특히 2세대 하이브리드본더 'SHB2 Nano'를 선보이며 0.1마이크로미터 수준의 초정밀 정렬 기술 구현.
- 스마트 팩토리 통합 솔루션: T-Solution을 통해 생산 공정 전반에 걸친 다양한 소프트웨어 솔루션을 제공하며, 상위 MES 연동을 통한 지능화 및 자동화로 고효율, 고품질, 저비용 생산 실현.스마트 팩토리 통합 솔루션: T-Solution을 통해 생산 공정 전반에 걸친 다양한 소프트웨어 솔루션을 제공하며, 상위 MES 연동을 통한 지능화 및 자동화로 고효율, 고품질, 저비용 생산 실현.
- 글로벌 시장 확장 및 고객 다변화: 북미 시장에서 SMT 장비 공급 계약을 확대하고 있으며, 유럽 최대 공작기계 전시회 EMO에 참가하여 최신 자동선반 및 덴탈 솔루션을 선보이는 등 적극적인 해외 시장 공략.글로벌 시장 확장 및 고객 다변화: 북미 시장에서 SMT 장비 공급 계약을 확대하고 있으며, 유럽 최대 공작기계 전시회 EMO에 참가하여 최신 자동선반 및 덴탈 솔루션을 선보이는 등 적극적인 해외 시장 공략.
- 초정밀 가공 및 제어 기술: SMT 장비의 초정밀 표면실장기술, 반도체 장비의 세계 최초 보정 기술 및 고속 픽업 장치 적용, 공작기계 분야의 CNC 자동선반 국내 1위 기술력 등 정밀도와 제어력이 요구되는 분야에서 높은 기술 경쟁력.초정밀 가공 및 제어 기술: SMT 장비의 초정밀 표면실장기술, 반도체 장비의 세계 최초 보정 기술 및 고속 픽업 장치 적용, 공작기계 분야의 CNC 자동선반 국내 1위 기술력 등 정밀도와 제어력이 요구되는 분야에서 높은 기술 경쟁력.
- 적용 산업
- 전자제품 제조 산업: SMT 칩마운터를 활용한 PCB(인쇄회로기판) 자동 조립 공정.전자제품 제조 산업: SMT 칩마운터를 활용한 PCB(인쇄회로기판) 자동 조립 공정.
- 반도체 제조 산업: 전공정(증착) 및 후공정(패키징) 장비를 통한 HBM 등 첨단 반도체 생산.반도체 제조 산업: 전공정(증착) 및 후공정(패키징) 장비를 통한 HBM 등 첨단 반도체 생산.
- 자동차 및 정밀 부품 제조 산업: CNC 자동선반을 활용한 초정밀 부품 가공.자동차 및 정밀 부품 제조 산업: CNC 자동선반을 활용한 초정밀 부품 가공.
- 의료 및 덴탈 산업: 의료부품 제조장비 및 덴탈 밀링 장비를 통한 인공 치근 및 치아 제작.의료 및 덴탈 산업: 의료부품 제조장비 및 덴탈 밀링 장비를 통한 인공 치근 및 치아 제작.
- 주요 시장
- 대한민국, 중국, 대만대한민국, 중국, 대만
- 독일독일
- 미국미국
- 인증/특허
- ISO 9001 품질경영시스템 인증서 (2020년 11월 5일).ISO 9001 품질경영시스템 인증서 (2020년 11월 5일).
- ISO 14001 환경경영시스템 인증서 (2019년 8월 19일).ISO 14001 환경경영시스템 인증서 (2019년 8월 19일).
- ISO 45001 안전보건경영시스템 인증서 (2019년 5월 30일).ISO 45001 안전보건경영시스템 인증서 (2019년 5월 30일).
- SZU KOREA certificate of evaluation (2019년 8월 12일).SZU KOREA certificate of evaluation (2019년 8월 12일).
- 산자부장관 표창 (공작기계, 2023년 12월 8일).산자부장관 표창 (공작기계, 2023년 12월 8일).
- 산자부장관 표창 (특허, 2023년 5월 12일).산자부장관 표창 (특허, 2023년 5월 12일).
- 산자부장관 표창 (지식재산, 2022년 10월 20일).산자부장관 표창 (지식재산, 2022년 10월 20일).
- 대통령 표창 (다이본더, 2022년 10월 18일).대통령 표창 (다이본더, 2022년 10월 18일).
- IR52 장영실상 (다이본더, 2020년 12월 30일).IR52 장영실상 (다이본더, 2020년 12월 30일).
- IR52 장영실상 (W/B, 2007년).IR52 장영실상 (W/B, 2007년).
- TC본더 및 하이브리드 본더 관련 특허 기술력 보유 및 경쟁사와의 특허 소송 진행 중.TC본더 및 하이브리드 본더 관련 특허 기술력 보유 및 경쟁사와의 특허 소송 진행 중.
기업 소개
기업 위치
경기도 성남시 분당구 판교로319번길 6