기업 기본 정보
설립일자
1980-12-24
업종
반도체 제조용 기계 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 한미반도체는 1980년 설립된 글로벌 반도체 어드밴스드 패키징 장비 전문 기업으로, 반도체 제조용 장비 개발 및 공급에 주력하는 기업. 특히 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 TC 본더와 반도체 패키지 절단, 세척, 검사, 선별, 적재를 수행하는 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP) 장비 분야에서 세계 시장 점유율 1위를 기록 중인 기업. AI 반도체 시장의 급성장에 따라 HBM 및 MSVP 장비 수요가 크게 증가하며 창사 이래 최대 매출을 경신하는 등 높은 성장세를 보이는 기업.한미반도체는 1980년 설립된 글로벌 반도체 어드밴스드 패키징 장비 전문 기업으로, 반도체 제조용 장비 개발 및 공급에 주력하는 기업. 특히 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 TC 본더와 반도체 패키지 절단, 세척, 검사, 선별, 적재를 수행하는 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP) 장비 분야에서 세계 시장 점유율 1위를 기록 중인 기업. AI 반도체 시장의 급성장에 따라 HBM 및 MSVP 장비 수요가 크게 증가하며 창사 이래 최대 매출을 경신하는 등 높은 성장세를 보이는 기업.
- 대표 제품군/보유 기술
- TC 본더 (Thermocompression Bonder): HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 장비로, 반도체 칩과 기판을 고온, 고압으로 정밀하게 접합하는 기술. HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 압도적인 점유율을 차지하며 시장을 주도 중. HBM4 생산용 'TC 본더 4'를 출시했으며, HBM5 및 HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 2026년 하반기 출시 예정. 차세대 하이브리드 본더 기술 개발에도 1000억 원을 투자하여 2027년 말 장비 출시를 목표로 인천에 하이브리드 본더 팩토리를 건립 중.TC 본더 (Thermocompression Bonder): HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 장비로, 반도체 칩과 기판을 고온, 고압으로 정밀하게 접합하는 기술. HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 압도적인 점유율을 차지하며 시장을 주도 중. HBM4 생산용 'TC 본더 4'를 출시했으며, HBM5 및 HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 2026년 하반기 출시 예정. 차세대 하이브리드 본더 기술 개발에도 1000억 원을 투자하여 2027년 말 장비 출시를 목표로 인천에 하이브리드 본더 팩토리를 건립 중.
- 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 (MSVP): 반도체 패키지를 절단, 세척, 건조, 검사, 선별, 적재까지 전 과정을 통합 처리하는 반도체 제조 공정의 필수 장비. 1998년 1세대 장비 출시 이후 2004년부터 23년 연속 글로벌 시장 점유율 1위를 유지하는 독보적인 기술력. 최신 모델인 '7세대 MSVP 6.0 그리핀'은 207개 이상의 특허가 집약된 기술. 무인 자동화 기술인 블레이드 체인지 마스터, 오토 키트 체인지, 특허 출원한 FSD(Full Self Device Setup) 기능 적용으로 생산성 향상 및 관리 비용 절감.마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 (MSVP): 반도체 패키지를 절단, 세척, 건조, 검사, 선별, 적재까지 전 과정을 통합 처리하는 반도체 제조 공정의 필수 장비. 1998년 1세대 장비 출시 이후 2004년부터 23년 연속 글로벌 시장 점유율 1위를 유지하는 독보적인 기술력. 최신 모델인 '7세대 MSVP 6.0 그리핀'은 207개 이상의 특허가 집약된 기술. 무인 자동화 기술인 블레이드 체인지 마스터, 오토 키트 체인지, 특허 출원한 FSD(Full Self Device Setup) 기능 적용으로 생산성 향상 및 관리 비용 절감.
- EMI 쉴드 (EMI Shield): 반도체에서 발생하는 특정 전자파로 인한 다른 반도체나 부품의 오작동을 막아주는 필수 공정 장비. 우주항공, 저궤도 위성통신(LEO), 방산용 드론 시장에서 필수적으로 사용되는 기술. 2016년 첫 출시 이후 해당 시장에서 점유율 1위를 유지하며, 최근 4년 연속 글로벌 항공우주 업체에 장비 라인을 독점 공급 중. 2026년 1월 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈 5종을 출시하며 우주항공 및 저궤도 위성통신 시장 수요 확대에 대응.EMI 쉴드 (EMI Shield): 반도체에서 발생하는 특정 전자파로 인한 다른 반도체나 부품의 오작동을 막아주는 필수 공정 장비. 우주항공, 저궤도 위성통신(LEO), 방산용 드론 시장에서 필수적으로 사용되는 기술. 2016년 첫 출시 이후 해당 시장에서 점유율 1위를 유지하며, 최근 4년 연속 글로벌 항공우주 업체에 장비 라인을 독점 공급 중. 2026년 1월 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈 5종을 출시하며 우주항공 및 저궤도 위성통신 시장 수요 확대에 대응.
- 6-SIDE INSPECTION: 적층 전후 HBM 칩 비전 검사를 통해 불량률을 최소화하고 수율 향상을 지원하는 장비.6-SIDE INSPECTION: 적층 전후 HBM 칩 비전 검사를 통해 불량률을 최소화하고 수율 향상을 지원하는 장비.
- FLIP CHIP BONDER: 차량용 반도체 등 다양한 산업 분야에서 수요 증가가 기대되는 본딩 장비.FLIP CHIP BONDER: 차량용 반도체 등 다양한 산업 분야에서 수요 증가가 기대되는 본딩 장비.
- 경쟁 우위 포인트
- 글로벌 시장 점유율 1위의 독보적인 기술력: HBM용 TC 본더 시장에서 71.2%의 글로벌 점유율 1위, MSVP 시장에서 23년 연속 글로벌 1위를 기록하며 핵심 장비 분야에서 압도적인 시장 지배력.글로벌 시장 점유율 1위의 독보적인 기술력: HBM용 TC 본더 시장에서 71.2%의 글로벌 점유율 1위, MSVP 시장에서 23년 연속 글로벌 1위를 기록하며 핵심 장비 분야에서 압도적인 시장 지배력.
- 선제적인 차세대 기술 개발 및 투자: HBM4용 TC 본더 4 출시 및 HBM5, HBM6용 와이드 TC 본더 개발, 그리고 차세대 하이브리드 본더 기술에 대한 1000억 원 투자 및 전용 공장 건립을 통해 미래 반도체 패키징 시장 선점 노력.선제적인 차세대 기술 개발 및 투자: HBM4용 TC 본더 4 출시 및 HBM5, HBM6용 와이드 TC 본더 개발, 그리고 차세대 하이브리드 본더 기술에 대한 1000억 원 투자 및 전용 공장 건립을 통해 미래 반도체 패키징 시장 선점 노력.
- 다변화된 글로벌 고객사 및 수출 경쟁력: 전 세계 320여 개 고객사를 보유하고 있으며, 특히 미국 마이크론으로부터 '탑 서플라이어' 상을 수상하는 등 주요 해외 고객사와의 강력한 협력 관계. 지난 10년간 해외 매출 비중이 평균 약 70%를 기록하며 높은 글로벌 경쟁력 유지. 2025년에는 내수 19.3%, 수출 80.7%로 수출 비중이 크게 확대.다변화된 글로벌 고객사 및 수출 경쟁력: 전 세계 320여 개 고객사를 보유하고 있으며, 특히 미국 마이크론으로부터 '탑 서플라이어' 상을 수상하는 등 주요 해외 고객사와의 강력한 협력 관계. 지난 10년간 해외 매출 비중이 평균 약 70%를 기록하며 높은 글로벌 경쟁력 유지. 2025년에는 내수 19.3%, 수출 80.7%로 수출 비중이 크게 확대.
- 높은 수익성 및 재무 건전성: 2025년 매출 5767억 원, 영업이익 2514억 원, 영업이익률 43.6%를 기록하며 ASML보다 높은 수준의 수익성을 달성. 이는 HBM 장비 수요 급증과 부품 내재화 전략의 결과.높은 수익성 및 재무 건전성: 2025년 매출 5767억 원, 영업이익 2514억 원, 영업이익률 43.6%를 기록하며 ASML보다 높은 수준의 수익성을 달성. 이는 HBM 장비 수요 급증과 부품 내재화 전략의 결과.
- 지속적인 지적재산권 강화: 2002년부터 지적재산권 강화에 집중하여 HBM 장비 관련 130건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대. MSVP 6.0 그리핀 장비에 207개 이상의 특허가 집약된 기술력.지속적인 지적재산권 강화: 2002년부터 지적재산권 강화에 집중하여 HBM 장비 관련 130건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대. MSVP 6.0 그리핀 장비에 207개 이상의 특허가 집약된 기술력.
- AI 시스템 반도체 분야로의 사업 확장: HBM 코어다이, 베이스다이 및 GPU/CPU를 통합하는 AI 반도체 패키지와 CPO(Co Packaged Optics) 패키징 분야에 활용되는 빅다이 TC 본더, 빅다이 FC 본더, 다이 본더 등 신규 장비 출시를 통해 AI 시스템 반도체 시장 공략.AI 시스템 반도체 분야로의 사업 확장: HBM 코어다이, 베이스다이 및 GPU/CPU를 통합하는 AI 반도체 패키지와 CPO(Co Packaged Optics) 패키징 분야에 활용되는 빅다이 TC 본더, 빅다이 FC 본더, 다이 본더 등 신규 장비 출시를 통해 AI 시스템 반도체 시장 공략.
- 적용 산업
- 반도체 제조 산업 (메모리 반도체: D램, 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM))반도체 제조 산업 (메모리 반도체: D램, 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM))
- 시스템 반도체 제조 산업 (AI 반도체, CPU, GPU, 비메모리 반도체)시스템 반도체 제조 산업 (AI 반도체, CPU, GPU, 비메모리 반도체)
- 우주항공 산업 (우주탐사용 로켓, 저궤도 위성통신(LEO))우주항공 산업 (우주탐사용 로켓, 저궤도 위성통신(LEO))
- 방위 산업 (방산용 드론)방위 산업 (방산용 드론)
- 스마트폰, 웨어러블, 사물인터넷(IoT) 기기 제조 산업스마트폰, 웨어러블, 사물인터넷(IoT) 기기 제조 산업
- 차량용 반도체 산업차량용 반도체 산업
- 주요 시장
- 대한민국, 대만, 중국, 싱가포르, 일본대한민국, 대만, 중국, 싱가포르, 일본
- 독일독일
- 미국미국
- 인증/특허
- HBM 장비 관련 130건의 특허 출원.HBM 장비 관련 130건의 특허 출원.
- MSVP 6.0 그리핀 장비에 207개 이상의 특허 집약.MSVP 6.0 그리핀 장비에 207개 이상의 특허 집약.
- 무인 자동화 기술인 블레이드 체인지 마스터, 오토 키트 체인지, 특허 출원한 FSD(Full Self Device Setup) 기능 적용.무인 자동화 기술인 블레이드 체인지 마스터, 오토 키트 체인지, 특허 출원한 FSD(Full Self Device Setup) 기능 적용.
- 국제 표준 규격 (SEMI, CE, ISO 9001) 획득.국제 표준 규격 (SEMI, CE, ISO 9001) 획득.
- 2025년 '3억불 수출의 탑' 수상 (2011년 1억불, 2021년 2억불 수출의 탑 수상).2025년 '3억불 수출의 탑' 수상 (2011년 1억불, 2021년 2억불 수출의 탑 수상).
- 2025년 세계일류상품 선정 'HBM TC BONDER'.2025년 세계일류상품 선정 'HBM TC BONDER'.
- 2022년부터 2024년까지 3년 연속 테크인사이츠 '세계 10대 베스트 반도체 장비 기업' 선정.2022년부터 2024년까지 3년 연속 테크인사이츠 '세계 10대 베스트 반도체 장비 기업' 선정.
- 2025년 마이크론 테크놀로지로부터 '탑 서플라이어(Top Supplier)'상 수상.2025년 마이크론 테크놀로지로부터 '탑 서플라이어(Top Supplier)'상 수상.
- 2022년 micro SAW 'IR52 장영실상' 수상.2022년 micro SAW 'IR52 장영실상' 수상.
- 2017년 TSV DUAL STACKING TC BONDER 'iR52 장영실상' 수상.2017년 TSV DUAL STACKING TC BONDER 'iR52 장영실상' 수상.
- 2010년 세계일류상품 선정 Cam Press Trim/Form/Singulation.2010년 세계일류상품 선정 Cam Press Trim/Form/Singulation.
- 2005년 세계일류상품 선정 'VISION PLACEMENT'.2005년 세계일류상품 선정 'VISION PLACEMENT'.
- 2011년 'World Class 300' 선정.2011년 'World Class 300' 선정.
- 2007년 포브스 아시아 선정 '아시아 태평양 200대 베스트 중소기업'.2007년 포브스 아시아 선정 '아시아 태평양 200대 베스트 중소기업'.
기업 소개
기업 위치
인천광역시 서구 가좌로30번길 14