▶  제품의 개요 및 특징 
   본 기기는 파장이 650㎚, 810㎚인 반도체 레이저와 파장이 930㎚인 적외선 LED를 이용하는 기기이다.
   반도체 레이저는 시술 부위로 향하게 한 후 , 조사하는 프로브 방식(810㎚) 과 조사반경을 변화시킬 수 있는 스캔방식(650㎚)이 있으며, 파장이 930㎚인 적외선 LED를 이용한 적외선 조사 기능이 있다.
   동 제품은 스위치를 이용하여 레이저 출력의 출력강도, 작동시간, 주파수,완료음의크기, 스캔 폭과 출력강도, 작동시간 등을 조절할 수 있다.

▶  치수 
   본체  : 589× 36 × 1,140  (㎜) , 18㎏

▶  사용목적
   동 제품 '레이저 프로브'는 조직의 절개, 파괴, 제거등에 사용되고, '스캔 레이저'는 통증완화, '적외선 클러스터'는 근육통 완화에 사용한다.