기업 기본 정보
설립일자
2000-11-21
업종
반도체 제조용 기계 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 제너셈(주)은 2000년에 설립된 반도체 후공정 자동화 장비 전문기업으로, 레이저 원천기술을 기반으로 EMI Shield, Saw Singulation, Laser Application, Pick and Place 등 다양한 반도체 장비를 개발 및 제조하는 기업. 국내 최초로 PCB 레이저 제품을 개발하고 EMI Shield 솔루션 및 레이저 마킹 분야에서 시장을 선도하는 위치를 확보. 고성능 메모리 및 첨단 패키징 수요 증가에 맞춰 HBM, 2.5D CoWoS, 하이브리드 본딩 장비 등 차세대 기술 개발에 집중하며 글로벌 시장 확대를 목표.제너셈(주)은 2000년에 설립된 반도체 후공정 자동화 장비 전문기업으로, 레이저 원천기술을 기반으로 EMI Shield, Saw Singulation, Laser Application, Pick and Place 등 다양한 반도체 장비를 개발 및 제조하는 기업. 국내 최초로 PCB 레이저 제품을 개발하고 EMI Shield 솔루션 및 레이저 마킹 분야에서 시장을 선도하는 위치를 확보. 고성능 메모리 및 첨단 패키징 수요 증가에 맞춰 HBM, 2.5D CoWoS, 하이브리드 본딩 장비 등 차세대 기술 개발에 집중하며 글로벌 시장 확대를 목표.
- 대표 제품군/보유 기술
- HBM (High Bandwidth Memory) 공정 장비: HBM 웨이퍼 마운터 (진공 마운터, 롤 마운터), HBM 필름 리무버, HBM PKG 소터 (링-투-릴, 링-투-트레이), HBM 다이 소터 (KGD 소터) 등의 솔루션 제공. 특히 진공 마운터는 향후 다층 HBM 칩에 활용될 것으로 예상되며, 다이 리콘 장비는 웨이퍼에서 절단된 HBM 칩 다이를 정밀하게 재정렬하는 기능 보유.HBM (High Bandwidth Memory) 공정 장비: HBM 웨이퍼 마운터 (진공 마운터, 롤 마운터), HBM 필름 리무버, HBM PKG 소터 (링-투-릴, 링-투-트레이), HBM 다이 소터 (KGD 소터) 등의 솔루션 제공. 특히 진공 마운터는 향후 다층 HBM 칩에 활용될 것으로 예상되며, 다이 리콘 장비는 웨이퍼에서 절단된 HBM 칩 다이를 정밀하게 재정렬하는 기능 보유.
- 2.5D CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 장비: GPU(AI 가속기)와 HBM을 실리콘 인터포저 위에 정렬하는 2.5D 패키징 기술 관련 장비 개발 및 공급. 베어 기판을 금속 보트나 지그 캐리어에 정밀하게 배치하는 로딩 장비는 30마이크로미터 수준의 정밀도를 제공하며 3D 스캐너를 통한 기판 정렬 측정 기능 포함. 트레이-투-보트 장비는 완성된 모듈을 트레이에 올려 컨테이너로 옮기는 역할 수행.2.5D CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 장비: GPU(AI 가속기)와 HBM을 실리콘 인터포저 위에 정렬하는 2.5D 패키징 기술 관련 장비 개발 및 공급. 베어 기판을 금속 보트나 지그 캐리어에 정밀하게 배치하는 로딩 장비는 30마이크로미터 수준의 정밀도를 제공하며 3D 스캐너를 통한 기판 정렬 측정 기능 포함. 트레이-투-보트 장비는 완성된 모듈을 트레이에 올려 컨테이너로 옮기는 역할 수행.
- EMI Shield 장비: EMI Shielding을 위해 링 프레임에 패키지를 부착하고 쉴딩 후 분리하는 장비. 2022년 국내 EMI Shield 솔루션 매출 1위를 기록한 선도적인 기술력 보유.EMI Shield 장비: EMI Shielding을 위해 링 프레임에 패키지를 부착하고 쉴딩 후 분리하는 장비. 2022년 국내 EMI Shield 솔루션 매출 1위를 기록한 선도적인 기술력 보유.
- Laser Application 장비: 레이저 마킹, 레이저 커팅, 레이저 드릴링, PCB 레이저 제품 등 다양한 레이저 응용 장비 개발 및 공급. 2014년 레이저 마킹 매출 1위를 달성한 바 있으며, 50마이크로미터 파라미터 내에서 마킹 위치 설정이 가능한 정밀 레이저 마킹 장비 제공.Laser Application 장비: 레이저 마킹, 레이저 커팅, 레이저 드릴링, PCB 레이저 제품 등 다양한 레이저 응용 장비 개발 및 공급. 2014년 레이저 마킹 매출 1위를 달성한 바 있으며, 50마이크로미터 파라미터 내에서 마킹 위치 설정이 가능한 정밀 레이저 마킹 장비 제공.
- Saw Singulation 장비: 스트립을 PKG 단위로 쏘잉(Sawing) 후 트레이로 분류하는 장비. FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 기판 절단 장비 개발을 통해 패키지 기판 대형화 추세에 대응하며 시장 점유율 확대 중.Saw Singulation 장비: 스트립을 PKG 단위로 쏘잉(Sawing) 후 트레이로 분류하는 장비. FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 기판 절단 장비 개발을 통해 패키지 기판 대형화 추세에 대응하며 시장 점유율 확대 중.
- 하이브리드 본딩 장비: 차세대 칩 패키징 기술인 하이브리드 본딩 장비 개발을 위한 정부 과제 참여. 칩 간 범프 대신 내장된 금속(구리) 및 산화물 층을 직접 상호 연결하는 기술로, ±100 나노미터의 본딩 정확도, 시간당 2,000개 이상의 처리량, 20층 이상 스택, ISO3 수준의 청결도를 목표로 개발 중.하이브리드 본딩 장비: 차세대 칩 패키징 기술인 하이브리드 본딩 장비 개발을 위한 정부 과제 참여. 칩 간 범프 대신 내장된 금속(구리) 및 산화물 층을 직접 상호 연결하는 기술로, ±100 나노미터의 본딩 정확도, 시간당 2,000개 이상의 처리량, 20층 이상 스택, ISO3 수준의 청결도를 목표로 개발 중.
- 경쟁 우위 포인트
- 레이저 원천기술 기반의 핵심 기술 융합 역량: 레이저 원천기술을 토대로 다양한 핵심 기술을 융합하여 반도체 후공정 장비 분야에서 차별화된 솔루션 제공. 이는 EMI Shield, Laser Marking/Cutting, Saw Singulation 등 광범위한 제품군에 적용되는 핵심 경쟁력.레이저 원천기술 기반의 핵심 기술 융합 역량: 레이저 원천기술을 토대로 다양한 핵심 기술을 융합하여 반도체 후공정 장비 분야에서 차별화된 솔루션 제공. 이는 EMI Shield, Laser Marking/Cutting, Saw Singulation 등 광범위한 제품군에 적용되는 핵심 경쟁력.
- 반도체 후공정 장비 포트폴리오의 다양성 및 레퍼런스: 50가지 이상의 다양한 반도체 후공정 장비 레퍼런스를 보유하며, EMI Attach/Detach, Saw Singulation, Laser Application, Pick and Place, HBM Process 등 광범위한 제품군을 개발 및 공급. 이는 고객사의 다양한 요구에 대응 가능한 유연성 확보.반도체 후공정 장비 포트폴리오의 다양성 및 레퍼런스: 50가지 이상의 다양한 반도체 후공정 장비 레퍼런스를 보유하며, EMI Attach/Detach, Saw Singulation, Laser Application, Pick and Place, HBM Process 등 광범위한 제품군을 개발 및 공급. 이는 고객사의 다양한 요구에 대응 가능한 유연성 확보.
- 첨단 패키징 기술 선도 및 R&D 투자: HBM, 2.5D CoWoS, 하이브리드 본딩 등 고성능 메모리 및 첨단 패키징 기술 개발에 적극적으로 투자하고 정부 과제에 참여하는 등 미래 기술 선도 역량 보유. 전체 인력의 약 32%를 R&D 전문 인력으로 구성하고 매출의 약 7%를 연구개발비에 투자하는 등 기술 혁신에 주력.첨단 패키징 기술 선도 및 R&D 투자: HBM, 2.5D CoWoS, 하이브리드 본딩 등 고성능 메모리 및 첨단 패키징 기술 개발에 적극적으로 투자하고 정부 과제에 참여하는 등 미래 기술 선도 역량 보유. 전체 인력의 약 32%를 R&D 전문 인력으로 구성하고 매출의 약 7%를 연구개발비에 투자하는 등 기술 혁신에 주력.
- 글로벌 시장 공급망 및 확장 전략: 국내뿐만 아니라 미국, 중국, 멕시코, 필리핀, 베트남, 인도 등 전 세계 시장에 반도체 후공정 장비를 공급하며 안정적인 글로벌 매출 기반 구축. EV 전력 모듈 생산 자동화 장비 수주를 통해 전기차 시장으로 사업 영역을 확장하는 등 신규 시장 개척 노력.글로벌 시장 공급망 및 확장 전략: 국내뿐만 아니라 미국, 중국, 멕시코, 필리핀, 베트남, 인도 등 전 세계 시장에 반도체 후공정 장비를 공급하며 안정적인 글로벌 매출 기반 구축. EV 전력 모듈 생산 자동화 장비 수주를 통해 전기차 시장으로 사업 영역을 확장하는 등 신규 시장 개척 노력.
- 정밀 제어 및 자동화 기술력: 30마이크로미터 정밀도의 로딩 장비와 50마이크로미터 파라미터 설정이 가능한 레이저 마킹 장비 등 고정밀 제어 및 자동화 기술력을 보유. 이는 반도체 생산 공정의 효율성과 품질 향상에 기여하는 핵심 요소.정밀 제어 및 자동화 기술력: 30마이크로미터 정밀도의 로딩 장비와 50마이크로미터 파라미터 설정이 가능한 레이저 마킹 장비 등 고정밀 제어 및 자동화 기술력을 보유. 이는 반도체 생산 공정의 효율성과 품질 향상에 기여하는 핵심 요소.
- 수직계열화 및 토탈 솔루션 제공 역량: 웨이퍼 커터, 테이퍼, 진공 마운터, 다이 소터 등 백엔드 공정에 사용되는 다양한 장비를 공급하며 첨단 패키징 분야의 토탈 솔루션 프로바이더로 성장 목표.수직계열화 및 토탈 솔루션 제공 역량: 웨이퍼 커터, 테이퍼, 진공 마운터, 다이 소터 등 백엔드 공정에 사용되는 다양한 장비를 공급하며 첨단 패키징 분야의 토탈 솔루션 프로바이더로 성장 목표.
- 적용 산업
- 반도체 산업: HBM, 2.5D CoWoS, EMI Shielding, Saw Singulation, Laser Marking/Cutting, Pick and Place 등 반도체 후공정 전반에 걸친 장비 공급.반도체 산업: HBM, 2.5D CoWoS, EMI Shielding, Saw Singulation, Laser Marking/Cutting, Pick and Place 등 반도체 후공정 전반에 걸친 장비 공급.
- 전기차(EV) 전력 모듈 제조 산업: EV 전력 모듈 생산을 위한 자동화 장비 공급을 통해 전기차 시장의 반도체 분야로 사업 영역 확장.전기차(EV) 전력 모듈 제조 산업: EV 전력 모듈 생산을 위한 자동화 장비 공급을 통해 전기차 시장의 반도체 분야로 사업 영역 확장.
- PCB (Printed Circuit Board) 제조 산업: 국내 최초 PCB 레이저 제품 개발 및 PCB 어셈블리 및 제조 솔루션 제공.PCB (Printed Circuit Board) 제조 산업: 국내 최초 PCB 레이저 제품 개발 및 PCB 어셈블리 및 제조 솔루션 제공.
- 디지털 무선 통신 기기 산업: EMI Shield 기술을 통해 디지털 무선 통신 기기의 전자파 간섭 문제 해결에 기여.디지털 무선 통신 기기 산업: EMI Shield 기술을 통해 디지털 무선 통신 기기의 전자파 간섭 문제 해결에 기여.
- 태양광 패널 산업: 태양전지 바를 레이저 커팅 기술로 절반으로 나누고 자동 파단 장치로 분할 후 전선을 부착하는 스트링거 시스템 관련 공동 연구 프로젝트 참여.태양광 패널 산업: 태양전지 바를 레이저 커팅 기술로 절반으로 나누고 자동 파단 장치로 분할 후 전선을 부착하는 스트링거 시스템 관련 공동 연구 프로젝트 참여.
- 주요 시장
- 대한민국, 중국, 필리핀, 베트남, 인도, 싱가포르대한민국, 중국, 필리핀, 베트남, 인도, 싱가포르
- 미국, 멕시코미국, 멕시코
- 인증/특허
- 약 100개의 특허 및 실용신안 보유.약 100개의 특허 및 실용신안 보유.
- 패키지 기판 비전 검사 시스템 (2013년) 관련 기술력.패키지 기판 비전 검사 시스템 (2013년) 관련 기술력.
- 반도체 패키지의 비전 검사 및 마킹 시스템 (2014년) 관련 기술력.반도체 패키지의 비전 검사 및 마킹 시스템 (2014년) 관련 기술력.
- 반도체 패키지의 EMI 쉴드 처리 공법 (2014년) 관련 기술력.반도체 패키지의 EMI 쉴드 처리 공법 (2014년) 관련 기술력.
- 싱귤레이터 (2016년) 관련 기술력.싱귤레이터 (2016년) 관련 기술력.
- 테이블 모듈 및 컨버전 키트 자동 교환 장치 (2019년) 관련 기술력.테이블 모듈 및 컨버전 키트 자동 교환 장치 (2019년) 관련 기술력.
- 하이브리드 본딩 장비 개발 정부 과제 참여 및 ±100 나노미터 본딩 정확도, 시간당 2,000개 처리량, 20층 이상 스택, ISO3 청결도 목표.하이브리드 본딩 장비 개발 정부 과제 참여 및 ±100 나노미터 본딩 정확도, 시간당 2,000개 처리량, 20층 이상 스택, ISO3 청결도 목표.
기업 소개
기업 위치
인천광역시 연수구 송도과학로84번길 24