기업 기본 정보
설립일자
2012-08-06
업종
비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 가온칩스는 2012년 설립된 시스템 반도체 개발 전문 기업으로, 삼성 파운드리의 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP)이자 Arm사의 디자인 파트너(AADP)의 역할 수행 기업. 첨단 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션 제공 및 AI, 차량용 반도체 등 고성능 SoC 개발 전문 기업. 설계부터 양산까지의 토탈 솔루션 제공을 통한 고객사 제품의 성공적인 시장 출시 지원 기업.가온칩스는 2012년 설립된 시스템 반도체 개발 전문 기업으로, 삼성 파운드리의 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP)이자 Arm사의 디자인 파트너(AADP)의 역할 수행 기업. 첨단 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션 제공 및 AI, 차량용 반도체 등 고성능 SoC 개발 전문 기업. 설계부터 양산까지의 토탈 솔루션 제공을 통한 고객사 제품의 성공적인 시장 출시 지원 기업.
- 대표 제품군/보유 기술
- SoC 솔루션: PPA(Power, Performance, Area) 최적화, 비용 절감, 개발 일정 단축을 효과적으로 지원하는 SoC 설계 솔루션 제공. 고성능, 저전력, 전력 및 신호 무결성(Power & Signal Integrity) 설계 역량 보유. 시스템 아키텍처 분석 및 전력 관리 제어 기술력. FPGA를 활용한 실시간 에뮬레이션 기술 보유.SoC 솔루션: PPA(Power, Performance, Area) 최적화, 비용 절감, 개발 일정 단축을 효과적으로 지원하는 SoC 설계 솔루션 제공. 고성능, 저전력, 전력 및 신호 무결성(Power & Signal Integrity) 설계 역량 보유. 시스템 아키텍처 분석 및 전력 관리 제어 기술력. FPGA를 활용한 실시간 에뮬레이션 기술 보유.
- 턴키 솔루션: 시제품 테스트부터 양산 생산 및 공급까지 시스템 반도체 전 공정에 대한 빠른 TAT(Turn Around Time)로 토탈 솔루션 제공. 첨단 패키징, 테스트 서비스, 제품 엔지니어링, 품질 보증 서비스를 포함한 전 과정 지원.턴키 솔루션: 시제품 테스트부터 양산 생산 및 공급까지 시스템 반도체 전 공정에 대한 빠른 TAT(Turn Around Time)로 토탈 솔루션 제공. 첨단 패키징, 테스트 서비스, 제품 엔지니어링, 품질 보증 서비스를 포함한 전 과정 지원.
- IP 솔루션: IP 파트너사와의 협업을 통해 최신 IP에 대한 선행 기술 확보 및 고객사에게 코어(core) 기반의 손쉬운 액세스와 빠른 비즈니스 제안 가능. Arm CPU, GPU 하드닝 솔루션 및 Flexible Access IP 활용 능력.IP 솔루션: IP 파트너사와의 협업을 통해 최신 IP에 대한 선행 기술 확보 및 고객사에게 코어(core) 기반의 손쉬운 액세스와 빠른 비즈니스 제안 가능. Arm CPU, GPU 하드닝 솔루션 및 Flexible Access IP 활용 능력.
- MPW(Multi Project Wafer) 서비스: 파운드리와의 협업을 통해 고객사 개발 제품의 디자인 검증을 위한 비용 및 시간 절감 목적의 정기적인 셔틀 서비스 제공.MPW(Multi Project Wafer) 서비스: 파운드리와의 협업을 통해 고객사 개발 제품의 디자인 검증을 위한 비용 및 시간 절감 목적의 정기적인 셔틀 서비스 제공.
- 첨단 공정 설계 기술: 2나노미터(nm) AI 가속기 개발 프로젝트 수주 및 딥엑스(DeepX)의 2세대 칩 'DX-M2' 개발 참여. 5나노 공정 기반의 딥엑스 1세대 제품 'DX-M1' 양산 참여 경험. 28나노부터 5나노 공정까지 다양한 미세 공정 설계 이력 보유.첨단 공정 설계 기술: 2나노미터(nm) AI 가속기 개발 프로젝트 수주 및 딥엑스(DeepX)의 2세대 칩 'DX-M2' 개발 참여. 5나노 공정 기반의 딥엑스 1세대 제품 'DX-M1' 양산 참여 경험. 28나노부터 5나노 공정까지 다양한 미세 공정 설계 이력 보유.
- 경쟁 우위 포인트
- 삼성 파운드리 SAFE-DSP 및 Arm AADP 최다 수상 파트너십: 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로서 첨단 공정 기반 설계 기술력과 안정적인 프로젝트 수행 역량 보유. Arm Approved Design Partner 프로그램에 참여하여 국내외 고객사의 첨단 프로젝트 개발 협력 진행 및 2020, 2021, 2023년 Arm Best Design Partner 최다 수상 기업.삼성 파운드리 SAFE-DSP 및 Arm AADP 최다 수상 파트너십: 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로서 첨단 공정 기반 설계 기술력과 안정적인 프로젝트 수행 역량 보유. Arm Approved Design Partner 프로그램에 참여하여 국내외 고객사의 첨단 프로젝트 개발 협력 진행 및 2020, 2021, 2023년 Arm Best Design Partner 최다 수상 기업.
- 원스톱 토탈 솔루션 제공 역량: SoC 디자인부터 설계, 양산, 패키지 테스트, 무결성 평가 실험에 이르는 총체적인 원스톱 솔루션 제공 능력. 팹리스 고객사의 칩 양산 성공 가능성을 높이는 토탈 설계 서비스 역량.원스톱 토탈 솔루션 제공 역량: SoC 디자인부터 설계, 양산, 패키지 테스트, 무결성 평가 실험에 이르는 총체적인 원스톱 솔루션 제공 능력. 팹리스 고객사의 칩 양산 성공 가능성을 높이는 토탈 설계 서비스 역량.
- 차량용 및 AI 반도체 등 고난도 첨단 미세 공정 설계 전문성: 개발 난이도가 높은 차량용 반도체와 인공지능(AI) 반도체 개발 과정에서 확보한 최고의 기술력. 해외 완성차 기업의 자율주행 차량용 반도체 개발 경험 및 다수의 차량용 반도체 개발 프로젝트 수행 이력.차량용 및 AI 반도체 등 고난도 첨단 미세 공정 설계 전문성: 개발 난이도가 높은 차량용 반도체와 인공지능(AI) 반도체 개발 과정에서 확보한 최고의 기술력. 해외 완성차 기업의 자율주행 차량용 반도체 개발 경험 및 다수의 차량용 반도체 개발 프로젝트 수행 이력.
- 글로벌 시장 확장을 위한 해외 네트워크 구축: 일본 자회사(GAONCHIPS JAPAN Co.,Ltd.) 및 미국 자회사(GAONCHIPS AMERICA Inc.) 설립을 통한 일본 및 북미 시장 공략. 해외 시장(미국, 중국, 유럽 등)으로의 진출 계획 수립.글로벌 시장 확장을 위한 해외 네트워크 구축: 일본 자회사(GAONCHIPS JAPAN Co.,Ltd.) 및 미국 자회사(GAONCHIPS AMERICA Inc.) 설립을 통한 일본 및 북미 시장 공략. 해외 시장(미국, 중국, 유럽 등)으로의 진출 계획 수립.
- 핵심 IP(설계자산) 확보 및 전략적 파트너십: 시높시스(Synopsys) 및 케이던스(Cadence)와 IP OEM 파트너십 및 IP Access(IPA) 프로그램 계약 체결. 최신 메모리 및 SerDes, 칩렛(Chiplet) IP에 대한 접근성 확보를 통한 차세대 AI, HPC, 차량용 반도체 설계 역량 강화.핵심 IP(설계자산) 확보 및 전략적 파트너십: 시높시스(Synopsys) 및 케이던스(Cadence)와 IP OEM 파트너십 및 IP Access(IPA) 프로그램 계약 체결. 최신 메모리 및 SerDes, 칩렛(Chiplet) IP에 대한 접근성 확보를 통한 차세대 AI, HPC, 차량용 반도체 설계 역량 강화.
- 숙련된 반도체 설계 엔지니어 인력 보유: 전체 임직원의 약 90%가 반도체 설계 엔지니어로 구성. 삼성전자 등 세계적인 기업에서 경력을 쌓은 인력 보유. 공격적인 채용을 통한 인력 충원 및 국내 디자인하우스 업계 2위 규모 도약.숙련된 반도체 설계 엔지니어 인력 보유: 전체 임직원의 약 90%가 반도체 설계 엔지니어로 구성. 삼성전자 등 세계적인 기업에서 경력을 쌓은 인력 보유. 공격적인 채용을 통한 인력 충원 및 국내 디자인하우스 업계 2위 규모 도약.
- 강력한 정보보안 경영 시스템: ISO/IEC 27001 정보보안 경영시스템 인증(2022년 최신 기준 국내 최초) 획득. 고객사 및 파트너사의 핵심 설계 정보를 안전하게 보호 및 유지하는 시스템 구축.강력한 정보보안 경영 시스템: ISO/IEC 27001 정보보안 경영시스템 인증(2022년 최신 기준 국내 최초) 획득. 고객사 및 파트너사의 핵심 설계 정보를 안전하게 보호 및 유지하는 시스템 구축.
- 적용 산업
- 인공지능(AI) 반도체: 온디바이스 AI, 생성형 AI, 멀티모달 AI 칩 설계 및 개발. AI 가속기, 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야.인공지능(AI) 반도체: 온디바이스 AI, 생성형 AI, 멀티모달 AI 칩 설계 및 개발. AI 가속기, 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야.
- 차량용 반도체: 자율주행 차량용 반도체, 전장용 MCU, 차량용 인포테인먼트 칩 설계 및 개발. 높은 신뢰성과 안정성을 요구하는 설계 노하우 축적.차량용 반도체: 자율주행 차량용 반도체, 전장용 MCU, 차량용 인포테인먼트 칩 설계 및 개발. 높은 신뢰성과 안정성을 요구하는 설계 노하우 축적.
- 사물인터넷(IoT) 반도체: 초소형 IoT 기기부터 고성능 로봇까지 다양한 환경에서 최소 전력으로 AI 연산이 가능한 칩 개발.사물인터넷(IoT) 반도체: 초소형 IoT 기기부터 고성능 로봇까지 다양한 환경에서 최소 전력으로 AI 연산이 가능한 칩 개발.
- 디스플레이용 반도체: 스마트폰, 태블릿, 노트북 PC, TV 등 디스플레이 패널이 있는 모든 전자기기에 사용되는 반도체 설계.디스플레이용 반도체: 스마트폰, 태블릿, 노트북 PC, TV 등 디스플레이 패널이 있는 모든 전자기기에 사용되는 반도체 설계.
- 가전용 MCU (마이크로컨트롤러 유닛): 고성능 가전 MCU 개발 협력.가전용 MCU (마이크로컨트롤러 유닛): 고성능 가전 MCU 개발 협력.
- 주요 시장
- 일본: 일본 자회사(GAONCHIPS JAPAN Co.,Ltd.) 설립 및 현지 팹리스 고객사 공략. 차량용 반도체 및 산업용 반도체 수요 견조한 시장.일본: 일본 자회사(GAONCHIPS JAPAN Co.,Ltd.) 설립 및 현지 팹리스 고객사 공략. 차량용 반도체 및 산업용 반도체 수요 견조한 시장.
- 유럽: 중장기적인 시장 진출 계획.유럽: 중장기적인 시장 진출 계획.
- 미국: 미국 자회사(GAONCHIPS AMERICA Inc.) 설립 및 AI, 데이터센터 중심의 반도체 설계 수요 공략. 미국 새너제이 삼성 파운드리 포럼 참가 후 법인 설립 결정.미국: 미국 자회사(GAONCHIPS AMERICA Inc.) 설립 및 AI, 데이터센터 중심의 반도체 설계 수요 공략. 미국 새너제이 삼성 파운드리 포럼 참가 후 법인 설립 결정.
- 인증/특허
- ISO/IEC 27001 인증: 정보보안 경영시스템 국제 인증 (2022년 최신 기준 국내 최초 획득).ISO/IEC 27001 인증: 정보보안 경영시스템 국제 인증 (2022년 최신 기준 국내 최초 획득).
- Arm Best Design Partner: 2020년, 2021년, 2023년 연속 수상 및 최다 수상의 영예.Arm Best Design Partner: 2020년, 2021년, 2023년 연속 수상 및 최다 수상의 영예.
- 반도체산업발전 유공자 포상: 산업통상자원부 주관 (2023년 동탑산업훈장 수훈).반도체산업발전 유공자 포상: 산업통상자원부 주관 (2023년 동탑산업훈장 수훈).
- 인재육성형 중소기업 우수사례 선정: 중소벤처기업진흥공단 (2021년).인재육성형 중소기업 우수사례 선정: 중소벤처기업진흥공단 (2021년).
- 대한민국 일자리 으뜸기업 선정: 고용노동부 (2022년).대한민국 일자리 으뜸기업 선정: 고용노동부 (2022년).
- Inno-Biz 기술혁신형 중소기업 인증: (2021년).Inno-Biz 기술혁신형 중소기업 인증: (2021년).
- ISO9001 인증: (2020년).ISO9001 인증: (2020년).
- 소재부품장비 전문기업확인서 인증: (2020년).소재부품장비 전문기업확인서 인증: (2020년).
- 삼성 파운드리 Best Design Partner 선정: (2019년).삼성 파운드리 Best Design Partner 선정: (2019년).
기업 소개
기업 위치
경기도 성남시 수정구 금토로26번길, 세미플렉스타워 N동 4층