기업 기본 정보
설립일자
2022-09-02
업종
그 외 기타 전자부품 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 파인엠텍은 1992년 설립 이후 30년 이상 축적된 기술력을 바탕으로 IT 및 자동차 부품을 전문적으로 개발 및 제조하는 기업. 폴더블폰의 핵심 부품인 내장 및 외장 힌지 모듈과 전기차 배터리 모듈 하우징을 주력으로 생산하는 기업. 끊임없는 기술 개발과 연구 활동을 통해 최고의 메커니즘과 융복합 기술을 추구하며 IT 부품 업계의 선도적 위치를 확보한 기업. 국내외 유수의 고객사로부터 우수한 개발 및 품질 관리, 생산 기술 능력을 인정받는 기업. 2022년 파인테크닉스의 IT 사업 부문 인적 분할을 통해 전문성과 사업 역량을 강화한 기업.파인엠텍은 1992년 설립 이후 30년 이상 축적된 기술력을 바탕으로 IT 및 자동차 부품을 전문적으로 개발 및 제조하는 기업. 폴더블폰의 핵심 부품인 내장 및 외장 힌지 모듈과 전기차 배터리 모듈 하우징을 주력으로 생산하는 기업. 끊임없는 기술 개발과 연구 활동을 통해 최고의 메커니즘과 융복합 기술을 추구하며 IT 부품 업계의 선도적 위치를 확보한 기업. 국내외 유수의 고객사로부터 우수한 개발 및 품질 관리, 생산 기술 능력을 인정받는 기업. 2022년 파인테크닉스의 IT 사업 부문 인적 분할을 통해 전문성과 사업 역량을 강화한 기업.
- 대표 제품군/보유 기술
- 폴더블폰 힌지 모듈: 폴더블폰의 핵심 부품인 내장 힌지(멀티 플레이트, 백플레이트)와 외장 힌지 모듈. 내장 힌지는 폴더블 OLED 패널 아래에 위치하여 패널을 접고 펼 때 구김 없이 유지하는 역할을 수행하는 부품. 외장 힌지는 폴더블폰의 접힘 구조를 담당하는 핵심 기구 부품. 독보적인 에칭 가공 및 메탈 소재와 테이프 소재 합지 융합 라미 기술을 적용한 제품군. MIM(Metal Injection Molding) 공정을 내재화하여 제조하는 제품군.폴더블폰 힌지 모듈: 폴더블폰의 핵심 부품인 내장 힌지(멀티 플레이트, 백플레이트)와 외장 힌지 모듈. 내장 힌지는 폴더블 OLED 패널 아래에 위치하여 패널을 접고 펼 때 구김 없이 유지하는 역할을 수행하는 부품. 외장 힌지는 폴더블폰의 접힘 구조를 담당하는 핵심 기구 부품. 독보적인 에칭 가공 및 메탈 소재와 테이프 소재 합지 융합 라미 기술을 적용한 제품군. MIM(Metal Injection Molding) 공정을 내재화하여 제조하는 제품군.
- 모바일 부품: 정밀 프레스 가공법과 메탈 소재 및 PSA 테이프 합지 융합 라미 기술을 활용한 메탈 스티프너 및 스페이서, 쉴드 캔 등 정밀 가공 부품. 30년간 축적된 메탈 스탬핑 기술을 기반으로 개발 및 생산되는 제품군.모바일 부품: 정밀 프레스 가공법과 메탈 소재 및 PSA 테이프 합지 융합 라미 기술을 활용한 메탈 스티프너 및 스페이서, 쉴드 캔 등 정밀 가공 부품. 30년간 축적된 메탈 스탬핑 기술을 기반으로 개발 및 생산되는 제품군.
- 전기차(EV) 부품: AL, Zn, Mg 다이캐스팅 기술을 기반으로 한 EV 모듈 하우징, 쿨링 블록, 엔드 플레이트(방열판) 등. 제품의 온도 상승을 방지하는 방열판의 연구 개발을 완료하여 고객사에 안정적으로 공급하는 제품군. 전기차의 대용량 배터리 전원을 각 부품에 맞게 분배하는 PDU(전력 분배 유닛) 내부 부품 보호 역할을 하는 쿨링 블록.전기차(EV) 부품: AL, Zn, Mg 다이캐스팅 기술을 기반으로 한 EV 모듈 하우징, 쿨링 블록, 엔드 플레이트(방열판) 등. 제품의 온도 상승을 방지하는 방열판의 연구 개발을 완료하여 고객사에 안정적으로 공급하는 제품군. 전기차의 대용량 배터리 전원을 각 부품에 맞게 분배하는 PDU(전력 분배 유닛) 내부 부품 보호 역할을 하는 쿨링 블록.
- 보유 기술: 초정밀 금속 가공 기술, 에칭 가공 기술, 복합시트 합지 융합 라미네이션 기술, 정밀 프레스 가공 기술, MIM(Metal Injection Molding) 공정 내재화 기술, 다이캐스팅(AL, Zn, Mg) 기술, CNC 가공 기술, 플라스틱 사출 기술, 초정밀 레이저 공법(레이저 드릴링) 기술, 용접(Assembly) 기술. 금형 설계부터 최종 납품까지 One-Stop Manufacturing Service System을 구축한 기업.보유 기술: 초정밀 금속 가공 기술, 에칭 가공 기술, 복합시트 합지 융합 라미네이션 기술, 정밀 프레스 가공 기술, MIM(Metal Injection Molding) 공정 내재화 기술, 다이캐스팅(AL, Zn, Mg) 기술, CNC 가공 기술, 플라스틱 사출 기술, 초정밀 레이저 공법(레이저 드릴링) 기술, 용접(Assembly) 기술. 금형 설계부터 최종 납품까지 One-Stop Manufacturing Service System을 구축한 기업.
- 경쟁 우위 포인트
- 30년 이상 축적된 정밀 금속 가공 및 융복합 기술력과 안정적인 양산 능력. IT 및 자동차 부품 개발 제조 분야에서 변화하는 시장의 니즈에 신속하고 정확한 융복합 기술력을 제공하는 역량.30년 이상 축적된 정밀 금속 가공 및 융복합 기술력과 안정적인 양산 능력. IT 및 자동차 부품 개발 제조 분야에서 변화하는 시장의 니즈에 신속하고 정확한 융복합 기술력을 제공하는 역량.
- 폴더블폰 힌지 분야의 세계 최고 수준 기술력 및 다수 특허 취득. 특히 외장 힌지 제조의 핵심 기술인 MIM 공정을 내재화하고 최적화된 자동화 기술을 바탕으로 경쟁사 대비 생산성, 원가경쟁력, 품질 우위를 확보한 기업.폴더블폰 힌지 분야의 세계 최고 수준 기술력 및 다수 특허 취득. 특히 외장 힌지 제조의 핵심 기술인 MIM 공정을 내재화하고 최적화된 자동화 기술을 바탕으로 경쟁사 대비 생산성, 원가경쟁력, 품질 우위를 확보한 기업.
- 초정밀 레이저 공법(레이저 드릴링) 도입 및 선제적인 CAPA 증설을 통한 차세대 폴더블 기기 트렌드 대응 능력. 기존 케미컬 에칭 공법을 대체하는 신공정 셋업과 관련 설비 투자를 완료하여 제품 경쟁력을 강화하는 역량.초정밀 레이저 공법(레이저 드릴링) 도입 및 선제적인 CAPA 증설을 통한 차세대 폴더블 기기 트렌드 대응 능력. 기존 케미컬 에칭 공법을 대체하는 신공정 셋업과 관련 설비 투자를 완료하여 제품 경쟁력을 강화하는 역량.
- 대면적 메탈 플레이트 가공 능력 및 10인치 이상 제품 개발 준비 완료. 애플의 첫 폴더블 제품이 북 타입(Book Type)으로 추정되는 가운데, 7인치 이상의 대면적 메탈 플레이트 가공이 가능한 기술력.대면적 메탈 플레이트 가공 능력 및 10인치 이상 제품 개발 준비 완료. 애플의 첫 폴더블 제품이 북 타입(Book Type)으로 추정되는 가운데, 7인치 이상의 대면적 메탈 플레이트 가공이 가능한 기술력.
- 경쟁사 대비 뛰어난 CAPEX 대응력과 공정 전환 및 설비 투자 선도. 폴더블 백플레이트의 수율과 정밀도가 수익성과 직결되는 영역에서 기술 및 설비 우위를 바탕으로 실적 레버리지를 창출하는 능력.경쟁사 대비 뛰어난 CAPEX 대응력과 공정 전환 및 설비 투자 선도. 폴더블 백플레이트의 수율과 정밀도가 수익성과 직결되는 영역에서 기술 및 설비 우위를 바탕으로 실적 레버리지를 창출하는 능력.
- 국내외 유수의 고객사로부터 인정받은 우수한 개발 및 품질 관리, 생산 기술 능력. 고객사의 설계 변경 및 납기 등 요구사항에 대한 빠른 대응이 가능한 시스템.국내외 유수의 고객사로부터 인정받은 우수한 개발 및 품질 관리, 생산 기술 능력. 고객사의 설계 변경 및 납기 등 요구사항에 대한 빠른 대응이 가능한 시스템.
- 적용 산업
- IT 모바일 기기 산업 (폴더블 스마트폰, 일반 스마트폰, 태블릿, 노트북 등)IT 모바일 기기 산업 (폴더블 스마트폰, 일반 스마트폰, 태블릿, 노트북 등)
- 자동차 산업 (전기차, 전장 부품, 조향 장치, 핸들 기구 부품, 안전벨트 부품 등)자동차 산업 (전기차, 전장 부품, 조향 장치, 핸들 기구 부품, 안전벨트 부품 등)
- 이차전지 산업 (에너지 저장 장치(ESS) 전용 엔드 플레이트, 원통형 CAP 등)이차전지 산업 (에너지 저장 장치(ESS) 전용 엔드 플레이트, 원통형 CAP 등)
- 주요 시장
- 한국 (국내 고객사), 중국 (Wuxi 법인 운영, 비버, 오포, 샤오미 등 납품), 베트남 (Fine MS Vina, VINA CNS 생산 법인 운영)한국 (국내 고객사), 중국 (Wuxi 법인 운영, 비버, 오포, 샤오미 등 납품), 베트남 (Fine MS Vina, VINA CNS 생산 법인 운영)
- 슬로바키아 (Fine DNC 법인 운영, Voderady)슬로바키아 (Fine DNC 법인 운영, Voderady)
- 미국 (Fine M-Tec USA, Inc. 법인 운영, 북미 스마트폰 업체, 북미 완성차)미국 (Fine M-Tec USA, Inc. 법인 운영, 북미 스마트폰 업체, 북미 완성차)
- 인증/특허
- 폴더블폰 외장 힌지 관련 다수의 특허 취득.폴더블폰 외장 힌지 관련 다수의 특허 취득.
- LG디스플레이와 폴더블용 외부 힌지 특허 공동 출원 (2021년 7월 출원, 2023년 1월 공개).LG디스플레이와 폴더블용 외부 힌지 특허 공동 출원 (2021년 7월 출원, 2023년 1월 공개).
- 신규 구조에 대한 특허 출원 및 부품 수 축소를 통한 원가 경쟁력 확보.신규 구조에 대한 특허 출원 및 부품 수 축소를 통한 원가 경쟁력 확보.
- 10인치 이상 대화면 가공 기술 특허 확보.10인치 이상 대화면 가공 기술 특허 확보.
- 기업부설연구소 운영 (MD 개발팀, MC 개발팀, BS 개발팀, 소재 및 기구개발팀).기업부설연구소 운영 (MD 개발팀, MC 개발팀, BS 개발팀, 소재 및 기구개발팀).
- MIM(Metal Injection Molding) 자체 연구개발 및 양산 설비 구축을 통한 기술력 확보.MIM(Metal Injection Molding) 자체 연구개발 및 양산 설비 구축을 통한 기술력 확보.
기업 소개
기업 위치
경기도 안양시 만안구 전파로24번길 93