메모리 반도체 설계 및 판매 전문 팹리스 기업으로, 무선 통신 기술의 핵심인 모바일 메모리 솔루션 개발에 주력하는 기업.메모리반도체설계및판매전문팹리스기업으로,무선통신기술의핵심인모바일메모리솔루션개발에주력하는기업.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
DRAM 제품군으로는 저전력 SDRAM, 저전력 DDR SDRAM, 저전력 DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM, LPDDR4x SDRAM, Pseudo SRAM 등 다양한 모바일 DRAM 솔루션 보유. 특히 Cisco 네트워크 서버 전용의 RL DRAM (288Mb & 576Mbit, 1비트 패리티)과 같은 특수 DRAM 제품도 제공하는 기업.DRAM제품군으로는저전력SDRAM,저전력DDRSDRAM,저전력DDR2SDRAM,DDR3SDRAM,LPDDR4xSDRAM,PseudoSRAM등다양한모바일DRAM솔루션보유.특히Cisco네트워크서버전용의RLDRAM(288Mb&576Mbit,1비트패리티)과같은특수DRAM제품도제공하는기업.
Flash 제품군에는 NAND Flash, SPI NAND Flash, SPI NOR Flash, eMMC 등 광범위한 플래시 메모리 포트폴리오 구축. NAND Flash는 1.8V 또는 3.3V VCC 및 VCCQ 전원 공급, x8 또는 x16 I/O 인터페이스를 지원하며, 솔리드 스테이트 대용량 스토리지 시장을 위한 비용 효율적인 솔루션 제공. SPI NOR Flash는 시스템의 공간, 핀, 전력 제약이 있는 환경을 위한 스토리지 솔루션 제공.Flash제품군에는NANDFlash,SPINANDFlash,SPINORFlash,eMMC등광범위한플래시메모리포트폴리오구축.NANDFlash는1.8V또는3.3VVCC및VCCQ전원공급,x8또는x16I/O인터페이스를지원하며,솔리드스테이트대용량스토리지시장을위한비용효율적인솔루션제공.SPINORFlash는시스템의공간,핀,전력제약이있는환경을위한스토리지솔루션제공.
MCP (Multi-Chip Package) 제품군으로 NAND 기반 MCP와 NOR 기반 MCP를 포함한 멀티칩 패키지 제품 개발. 공간 절약, 비용 절감, 고품질, 고성능 및 전력 효율성 측면에서 이점을 제공하는 토탈 메모리 솔루션 제공.MCP(Multi-ChipPackage)제품군으로NAND기반MCP와NOR기반MCP를포함한멀티칩패키지제품개발.공간절약,비용절감,고품질,고성능및전력효율성측면에서이점을제공하는토탈메모리솔루션제공.
KGD (Known Good Die) 비즈니스 모델을 통해 신뢰성이 보장된 웨이퍼 레벨의 KGD 제품 공급 가능.KGD(KnownGoodDie)비즈니스모델을통해신뢰성이보장된웨이퍼레벨의KGD제품공급가능.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
팹리스 사업 모델을 통해 자체 생산 설비 없이 반도체 설계에 집중하며, 대만 파워칩(PSMC) 및 중국 SMIC와 같은 글로벌 파운드리 및 ChipMos, Winpac, KYEC 등 후공정 전문 기업과의 긴밀한 협력 관계 구축. 이를 통해 설비 투자 부담을 최소화하고 생산 효율성을 극대화하는 사업 구조.팹리스사업모델을통해자체생산설비없이반도체설계에집중하며,대만파워칩(PSMC)및중국SMIC와같은글로벌파운드리및ChipMos,Winpac,KYEC등후공정전문기업과의긴밀한협력관계구축.이를통해설비투자부담을최소화하고생산효율성을극대화하는사업구조.
독자적인 설계 기술력을 바탕으로 동일 품목에서 경쟁사 대비 작은 칩 사이즈 설계 능력 보유. 이는 웨이퍼당 더 많은 칩 생산으로 이어져 생산 단가를 절감하고 원가 경쟁 우위 확보.독자적인설계기술력을바탕으로동일품목에서경쟁사대비작은칩사이즈설계능력보유.이는웨이퍼당더많은칩생산으로이어져생산단가를절감하고원가경쟁우위확보.
파운드리 기업과의 협력을 통해 선행 공정을 활용하여 설계 오류를 최소화하고 개발 기간을 단축하는 역량. 10년 이상의 동종 업계 경력에서 축적된 노하우를 바탕으로 고객 요구에 맞는 제품을 시장에 적기에 공급하는 능력.파운드리기업과의협력을통해선행공정을활용하여설계오류를최소화하고개발기간을단축하는역량.10년이상의동종업계경력에서축적된노하우를바탕으로고객요구에맞는제품을시장에적기에공급하는능력.
버퍼 메모리의 핵심 요소인 속도 측면에서 경쟁 우위 확보. 간결한 내부 논리회로 설계로 칩 속도를 빠르게 하는 기술력 보유. 특히 Pseudo SRAM 및 저전력 DRAM에 필수적인 낮은 대기전류(ISB)를 위한 저전력/저전압 구현 기술 보유.버퍼메모리의핵심요소인속도측면에서경쟁우위확보.간결한내부논리회로설계로칩속도를빠르게하는기술력보유.특히PseudoSRAM및저전력DRAM에필수적인낮은대기전류(ISB)를위한저전력/저전압구현기술보유.
빠르게 변화하는 시장 환경과 AI 시대에 부응하여 고객 맞춤형 제품 개발에 주력하는 기업.빠르게변화하는시장환경과AI시대에부응하여고객맞춤형제품개발에주력하는기업.
적용 산업적용산업
무선 통신 기기 산업무선통신기기산업
모바일 통신 및 포인트-투-포인트 애플리케이션 분야모바일통신및포인트-투-포인트애플리케이션분야
모바일 멀티미디어 시장 (휴대폰, 3G/4G/LTE 네트워크 카드, 모듈, 라우터/MiFi, 스마트폰 등)모바일멀티미디어시장(휴대폰,3G/4G/LTE네트워크카드,모듈,라우터/MiFi,스마트폰등)
글로벌 가전 및 IT 기기 제조 산업글로벌가전및IT기기제조산업
통신 서비스 산업통신서비스산업
자동차 전장 부품 및 전장 산업자동차전장부품및전장산업
산업용 및 임베디드 애플리케이션산업용및임베디드애플리케이션
IoT 시스템 및 배터리 구동 장치, 휴대용 전자기기 분야IoT시스템및배터리구동장치,휴대용전자기기분야
주요 시장주요시장
한국, 중국, 대만한국,중국,대만
유럽유럽
미국미국
인증/특허인증/특허
1993년 6월 기업부설연구소 설립을 통한 지속적인 기술 개발 역량 확보.1993년6월기업부설연구소설립을통한지속적인기술개발역량확보.
JEDEC 표준 호환성을 갖춘 고성능 및 에너지 효율적인 메모리 장치 개발.JEDEC표준호환성을갖춘고성능및에너지효율적인메모리장치개발.
독자적인 메모리 설계 기술력과 다양한 네트워크를 기반으로 글로벌 메모리 전문 설계 기업으로의 도약.독자적인메모리설계기술력과다양한네트워크를기반으로글로벌메모리전문설계기업으로의도약.
품질 정책, 환경 정책, 환경 규제 준수 및 품질 인증에 대한 의지 표명.품질정책,환경정책,환경규제준수및품질인증에대한의지표명.
특정 특허 번호는 확인되지 않으나, 독자적인 설계 기술과 노하우를 통한 기술적 강점 보유.특정특허번호는확인되지않으나,독자적인설계기술과노하우를통한기술적강점보유.