Evatec AG, 스위스 - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

- Evatec AG는 반도체, 광전자공학, MEMS, 포토닉스 및 첨단 패키징 산업을 위한 박막 증착 솔루션 및 코팅 기술을 제공하는 글로벌 기업. 이 기업은 70년 이상의 박막 기술 노하우를 바탕으로 사무실, 가정, 자동차, 스마트 기기 등 다양한 분야에 적용되는 핵심 기술을 개발 및 공급하는 역할. 사물 인터넷(IoT), 5G 통신, 인공지능(AI), 자율 주행 등 미래 스마트 기술 혁명의 중심에 있는 박막 기술을 선도하는 기업. 고성능 전력 소자, MEMS 센서 및 액추에이터, 정밀 광학 부품 생산에 필수적인 증착 장비 및 공정 솔루션 제공.Evatec AG는 반도체, 광전자공학, MEMS, 포토닉스 및 첨단 패키징 산업을 위한 박막 증착 솔루션 및 코팅 기술을 제공하는 글로벌 기업. 이 기업은 70년 이상의 박막 기술 노하우를 바탕으로 사무실, 가정, 자동차, 스마트 기기 등 다양한 분야에 적용되는 핵심 기술을 개발 및 공급하는 역할. 사물 인터넷(IoT), 5G 통신, 인공지능(AI), 자율 주행 등 미래 스마트 기술 혁명의 중심에 있는 박막 기술을 선도하는 기업. 고성능 전력 소자, MEMS 센서 및 액추에이터, 정밀 광학 부품 생산에 필수적인 증착 장비 및 공정 솔루션 제공.
- CLUSTERLINE® 제품군: 200mm 및 300mm 웨이퍼용 완전 자동화된 클러스터 플랫폼으로, 단일 웨이퍼 처리 방식의 전면 및 후면 금속 증착 솔루션 제공. MEMS, 전력 소자, 무선 통신, 광전자공학 등 다양한 핵심 시장에 걸쳐 활용되는 다목적 플랫폼. 특히 CLUSTERLINE® 300은 300mm 웨이퍼 처리를 위한 CMOS 호환 시스템으로, 고급 로직 및 메모리 애플리케이션에 필요한 Ti-Al 공정 솔루션 및 Ta/TaN 배리어, Cu 시드 공정 지원.CLUSTERLINE® 제품군: 200mm 및 300mm 웨이퍼용 완전 자동화된 클러스터 플랫폼으로, 단일 웨이퍼 처리 방식의 전면 및 후면 금속 증착 솔루션 제공. MEMS, 전력 소자, 무선 통신, 광전자공학 등 다양한 핵심 시장에 걸쳐 활용되는 다목적 플랫폼. 특히 CLUSTERLINE® 300은 300mm 웨이퍼 처리를 위한 CMOS 호환 시스템으로, 고급 로직 및 메모리 애플리케이션에 필요한 Ti-Al 공정 솔루션 및 Ta/TaN 배리어, Cu 시드 공정 지원.
- BAK 제품군: 0.5m에서 1.4m까지 다양한 크기의 유연한 증착기(evaporator)로, R&D부터 대량 생산에 이르기까지 광범위한 응용 분야에 적합한 솔루션. 특히 BAK 911 및 MULTI BAK은 무선 통신 애플리케이션에서 공정 반복성과 소유 비용 절감에 기여하는 클러스터형 증착 솔루션. BAK 1401은 의료 분야의 고성능 디지털 X선 검출기용 CsI/TlI 기반 신틸레이터 제조에 활용.BAK 제품군: 0.5m에서 1.4m까지 다양한 크기의 유연한 증착기(evaporator)로, R&D부터 대량 생산에 이르기까지 광범위한 응용 분야에 적합한 솔루션. 특히 BAK 911 및 MULTI BAK은 무선 통신 애플리케이션에서 공정 반복성과 소유 비용 절감에 기여하는 클러스터형 증착 솔루션. BAK 1401은 의료 분야의 고성능 디지털 X선 검출기용 CsI/TlI 기반 신틸레이터 제조에 활용.
- SOLARIS® 제품군: 인라인 생산 솔루션으로, 비용에 민감한 애플리케이션을 위한 두꺼운 전면 금속, 양면 또는 후면 금속 공정 지원. 터치 패널, EMI 차폐, 열전 발전기, 전력 소자, 태양광 발전 등 다양한 분야에서 경질 및 유연 기판을 위한 고속 제조 솔루션 제공.SOLARIS® 제품군: 인라인 생산 솔루션으로, 비용에 민감한 애플리케이션을 위한 두꺼운 전면 금속, 양면 또는 후면 금속 공정 지원. 터치 패널, EMI 차폐, 열전 발전기, 전력 소자, 태양광 발전 등 다양한 분야에서 경질 및 유연 기판을 위한 고속 제조 솔루션 제공.
- HEXAGON: 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 전용 플랫폼으로, 최저 소유 비용으로 높은 처리량과 낮은 Rc(저항) 값을 제공. 특히 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 기술에 필요한 대기압 탈기, 식각 및 금속 증착 공정 지원.HEXAGON: 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 전용 플랫폼으로, 최저 소유 비용으로 높은 처리량과 낮은 Rc(저항) 값을 제공. 특히 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 기술에 필요한 대기압 탈기, 식각 및 금속 증착 공정 지원.
- 보유 기술: 스퍼터링(Sputtering), 증착(Evaporation), 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD), 플라즈마 강화 원자층 증착(PEALD) 등 다양한 박막 증착 기술을 보유. 고급 공정 제어(APC) 기술을 통해 증착 주기 동안 기계적, 광학적, 전기적 특성을 '현장(in situ)'에서 제어하여 정밀도와 수율 향상. 특히 GSM 1102 광대역 광학 모니터링 시스템은 UV, VIS, IR 스펙트럼 범위에서 박막 모니터링 및 공정 개발 가속화에 기여.보유 기술: 스퍼터링(Sputtering), 증착(Evaporation), 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD), 플라즈마 강화 원자층 증착(PEALD) 등 다양한 박막 증착 기술을 보유. 고급 공정 제어(APC) 기술을 통해 증착 주기 동안 기계적, 광학적, 전기적 특성을 '현장(in situ)'에서 제어하여 정밀도와 수율 향상. 특히 GSM 1102 광대역 광학 모니터링 시스템은 UV, VIS, IR 스펙트럼 범위에서 박막 모니터링 및 공정 개발 가속화에 기여.
- 광범위한 기술 포트폴리오: 스퍼터링, 증착, PECVD, PEALD 등 다양한 증착 기술과 식각 기술을 단일 플랫폼에서 제공하며, 배치, 클러스터, 인라인 등 유연한 시스템 아키텍처를 통해 고객의 다양한 요구 사항 충족.광범위한 기술 포트폴리오: 스퍼터링, 증착, PECVD, PEALD 등 다양한 증착 기술과 식각 기술을 단일 플랫폼에서 제공하며, 배치, 클러스터, 인라인 등 유연한 시스템 아키텍처를 통해 고객의 다양한 요구 사항 충족.
- 첨단 공정 제어(APC) 역량: 광대역 광학 모니터링, 플라즈마 방출 모니터링, 광학 고온 측정 등 고급 제어 기술을 통합하여 증착 공정 중 실시간으로 필름 특성을 정밀하게 제어하고 수율 극대화.첨단 공정 제어(APC) 역량: 광대역 광학 모니터링, 플라즈마 방출 모니터링, 광학 고온 측정 등 고급 제어 기술을 통합하여 증착 공정 중 실시간으로 필름 특성을 정밀하게 제어하고 수율 극대화.
- 혁신적인 R&D 및 특허 포트폴리오: 400개 이상의 특허를 보유한 숙련된 과학자 및 엔지니어 팀을 통해 지속적인 기술 혁신을 추구하며, 특히 압전 코팅 및 증착 공정, 박막 증착 시스템의 측정 장치 등 핵심 기술에 대한 특허 보유.혁신적인 R&D 및 특허 포트폴리오: 400개 이상의 특허를 보유한 숙련된 과학자 및 엔지니어 팀을 통해 지속적인 기술 혁신을 추구하며, 특히 압전 코팅 및 증착 공정, 박막 증착 시스템의 측정 장치 등 핵심 기술에 대한 특허 보유.
- 다양한 시장 및 애플리케이션 전문성: 반도체, 광전자공학, MEMS, 포토닉스, 첨단 패키징, 전력 소자, 무선 통신, 정밀 광학, 기능성 코팅 등 광범위한 핵심 시장에서 맞춤형 생산 솔루션 제공.다양한 시장 및 애플리케이션 전문성: 반도체, 광전자공학, MEMS, 포토닉스, 첨단 패키징, 전력 소자, 무선 통신, 정밀 광학, 기능성 코팅 등 광범위한 핵심 시장에서 맞춤형 생산 솔루션 제공.
- 고객 중심의 글로벌 지원 네트워크: 스위스 본사를 중심으로 아시아, 유럽, 북미 등 15개국에 150명 이상의 영업 및 서비스 전문가를 배치하여 전 세계 고객에게 포괄적인 지원과 최적의 제조 솔루션 제공.고객 중심의 글로벌 지원 네트워크: 스위스 본사를 중심으로 아시아, 유럽, 북미 등 15개국에 150명 이상의 영업 및 서비스 전문가를 배치하여 전 세계 고객에게 포괄적인 지원과 최적의 제조 솔루션 제공.
- 높은 처리량 및 낮은 소유 비용: CLUSTERLINE® 및 SOLARIS®와 같은 플랫폼은 고속 생산 및 자동화된 팹 환경에 최적화되어 높은 처리량과 낮은 단위 비용을 실현하며, 경제적인 대량 생산 능력 제공.높은 처리량 및 낮은 소유 비용: CLUSTERLINE® 및 SOLARIS®와 같은 플랫폼은 고속 생산 및 자동화된 팹 환경에 최적화되어 높은 처리량과 낮은 단위 비용을 실현하며, 경제적인 대량 생산 능력 제공.
- 반도체 (Semiconductor): 고급 로직, RFCMOS, 혼성 신호, 고전압 애플리케이션을 위한 전면 및 후면 공정, 300mm 웨이퍼 처리 솔루션.반도체 (Semiconductor): 고급 로직, RFCMOS, 혼성 신호, 고전압 애플리케이션을 위한 전면 및 후면 공정, 300mm 웨이퍼 처리 솔루션.
- 첨단 패키징 (Advanced Packaging): 3D 이종 통합(3DHI), 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 소형 패널 패키징, 고밀도 기판 기술.첨단 패키징 (Advanced Packaging): 3D 이종 통합(3DHI), 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 소형 패널 패키징, 고밀도 기판 기술.
- MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems): 센서, 액추에이터, 자기장, 양자 컴퓨팅을 위한 금속, 유전체, 압전, 자성 재료 증착.MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems): 센서, 액추에이터, 자기장, 양자 컴퓨팅을 위한 금속, 유전체, 압전, 자성 재료 증착.
- 광전자공학 (Optoelectronics): LED, VCSEL, 마이크로 디스플레이, 광학 스위치, 얼굴 인식 기술을 위한 ITO, 미러, 콘택트, 패시베이션 층 증착.광전자공학 (Optoelectronics): LED, VCSEL, 마이크로 디스플레이, 광학 스위치, 얼굴 인식 기술을 위한 ITO, 미러, 콘택트, 패시베이션 층 증착.
- 포토닉스 (Photonics): 실리콘 포토닉스, 광자 컴퓨팅 장치, 레이저 코팅, 광섬유 통신 부품.포토닉스 (Photonics): 실리콘 포토닉스, 광자 컴퓨팅 장치, 레이저 코팅, 광섬유 통신 부품.
- 전력 소자 (Power Devices): IGBT, MOSFET, 다이오드, 정류기, 사이리스터 등 고전압 및 고전류 애플리케이션용 박막 증착.전력 소자 (Power Devices): IGBT, MOSFET, 다이오드, 정류기, 사이리스터 등 고전압 및 고전류 애플리케이션용 박막 증착.
- 무선 통신 (Wireless Communication): 5G, RF 필터(AlScN 압전 재료), 증폭기, GaN HEMT.무선 통신 (Wireless Communication): 5G, RF 필터(AlScN 압전 재료), 증폭기, GaN HEMT.
- 정밀 광학 (Precision Optics): 레이저 광학, 적외선 광학, UV-VIS 애플리케이션용 필터, 반사 방지 코팅, 고반사 미러, 빔 스플리터.정밀 광학 (Precision Optics): 레이저 광학, 적외선 광학, UV-VIS 애플리케이션용 필터, 반사 방지 코팅, 고반사 미러, 빔 스플리터.
- 기능성 코팅 (Functional Coatings): 의료용 X선 검출기(신틸레이터), 장식용 마감재, 경도 및 전도성 향상 코팅.기능성 코팅 (Functional Coatings): 의료용 X선 검출기(신틸레이터), 장식용 마감재, 경도 및 전도성 향상 코팅.
- 자동차 (Automotive): 전기차용 전력 칩, 자율 주행 센서 기술, HB LED 조명.자동차 (Automotive): 전기차용 전력 칩, 자율 주행 센서 기술, HB LED 조명.
- 소비자 전자제품 (Consumer Electronics): 스마트폰(얼굴 인식, 지문 스캐너), 웨어러블 기기, 디스플레이.소비자 전자제품 (Consumer Electronics): 스마트폰(얼굴 인식, 지문 스캐너), 웨어러블 기기, 디스플레이.
- 대한민국, 대만 (PlayNitride), 중국 (선전 사무소), 인도, 동남아시아대한민국, 대만 (PlayNitride), 중국 (선전 사무소), 인도, 동남아시아
- 스위스 (본사), 독일 (Optatec 전시회 참가)스위스 (본사), 독일 (Optatec 전시회 참가)
- 미국 (SkyWater), 캐나다 (C2MI)미국 (SkyWater), 캐나다 (C2MI)
- ISO 9001: 품질 경영 시스템 인증으로, 2026년까지 재인증 완료.ISO 9001: 품질 경영 시스템 인증으로, 2026년까지 재인증 완료.
- ISO 14001: 환경 경영 시스템 인증으로, 2026년까지 재인증 완료.ISO 14001: 환경 경영 시스템 인증으로, 2026년까지 재인증 완료.
- ISO 45001: 산업 보건 및 안전 경영 시스템 인증으로, 2023년 3월 13일 취득.ISO 45001: 산업 보건 및 안전 경영 시스템 인증으로, 2023년 3월 13일 취득.
- 400개 이상의 특허 포트폴리오: 박막 증착 기술 분야에서 광범위한 특허를 보유하며, 지속적인 기술 혁신 역량 증명.400개 이상의 특허 포트폴리오: 박막 증착 기술 분야에서 광범위한 특허를 보유하며, 지속적인 기술 혁신 역량 증명.
- 특허 번호 12426506: 박막 재료가 증착되는 압전 결정의 파라미터를 측정하는 장치 및 방법에 대한 특허.특허 번호 12426506: 박막 재료가 증착되는 압전 결정의 파라미터를 측정하는 장치 및 방법에 대한 특허.
- 특허 번호 12389797: 압전 코팅(A-xMexN) 및 증착 공정에 대한 특허로, 특정 금속 원소의 원자 비율이 두께에 따라 변화하는 전이층 포함.특허 번호 12389797: 압전 코팅(A-xMexN) 및 증착 공정에 대한 특허로, 특정 금속 원소의 원자 비율이 두께에 따라 변화하는 전이층 포함.