기업 기본 정보
설립일자
2003-06-04
업종
그 외 기타 분류 안된 화학제품 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2026-01-08
기업 개요
- 한줄 요약
- 전기전자부품의 첨단 핵심 기초 소재인 은코팅구리분말을 국내 최초로 국산화한 전문 기업. 전자파 및 발열 문제 해결을 위한 전도성 파우더 개발 및 생산에 주력하는 기업. 다양한 기능성 복합 분말 및 소재 솔루션을 제공하는 기업.전기전자부품의 첨단 핵심 기초 소재인 은코팅구리분말을 국내 최초로 국산화한 전문 기업. 전자파 및 발열 문제 해결을 위한 전도성 파우더 개발 및 생산에 주력하는 기업. 다양한 기능성 복합 분말 및 소재 솔루션을 제공하는 기업.
- 대표 제품군/보유 기술
- 은코팅구리분말(Silver Coated Copper, SCC): 전기전도성과 화학적 안정성을 겸비한 전도성 분말. Dendrite, Granule, Flake 등 다양한 형태로 제조 가능하며, 고객 요구에 따라 5%에서 30%까지 은 코팅 함량 조절 가능. 전도성 페이스트, 접착제, 광전지, 인쇄회로기판, 반도체 장치 제조 등 첨단 기술 응용 분야 활용. EMI 차폐 도료, 전도성 테이프, 전도성 필러, Low Temp Sintering Bond 등 다양한 적용 분야.은코팅구리분말(Silver Coated Copper, SCC): 전기전도성과 화학적 안정성을 겸비한 전도성 분말. Dendrite, Granule, Flake 등 다양한 형태로 제조 가능하며, 고객 요구에 따라 5%에서 30%까지 은 코팅 함량 조절 가능. 전도성 페이스트, 접착제, 광전지, 인쇄회로기판, 반도체 장치 제조 등 첨단 기술 응용 분야 활용. EMI 차폐 도료, 전도성 테이프, 전도성 필러, Low Temp Sintering Bond 등 다양한 적용 분야.
- 구리분말(Copper Powder): 금속을 미세한 가루 형태로 만든 것으로, 높은 체적 대비 표면적을 특징으로 하는 소재. 산업 전반의 기계 부품 및 소재 생산에 활용되는 기본 재료. 특히 파워 모듈용 Die-Attach 구리 페이스트(DACP) 개발을 통한 고온 내구성 및 20MPa 전단 강도 구현.구리분말(Copper Powder): 금속을 미세한 가루 형태로 만든 것으로, 높은 체적 대비 표면적을 특징으로 하는 소재. 산업 전반의 기계 부품 및 소재 생산에 활용되는 기본 재료. 특히 파워 모듈용 Die-Attach 구리 페이스트(DACP) 개발을 통한 고온 내구성 및 20MPa 전단 강도 구현.
- 은분말(Ag Powder): 독자적인 물성 제어 기술과 높은 공정 자동화를 바탕으로 고객 요구 품질의 제품을 안정적으로 공급하는 능력.은분말(Ag Powder): 독자적인 물성 제어 기술과 높은 공정 자동화를 바탕으로 고객 요구 품질의 제품을 안정적으로 공급하는 능력.
- 코어-쉘(Core-Shell) 분말: 다양한 코어 입자에 다른 성질의 세라믹, 금속 등을 코팅하여 단일 재료의 한계를 극복하고 복합적인 특성을 갖는 분말 제조 기술.코어-쉘(Core-Shell) 분말: 다양한 코어 입자에 다른 성질의 세라믹, 금속 등을 코팅하여 단일 재료의 한계를 극복하고 복합적인 특성을 갖는 분말 제조 기술.
- 경쟁 우위 포인트
- 국내 최초 은코팅구리분말 국산화 성공: 2003년 설립 이후 전기전자부품의 첨단 핵심 기초 소재인 은코팅구리분말의 국산화를 국내 최초로 성공한 선도적 기술력.국내 최초 은코팅구리분말 국산화 성공: 2003년 설립 이후 전기전자부품의 첨단 핵심 기초 소재인 은코팅구리분말의 국산화를 국내 최초로 성공한 선도적 기술력.
- 차별화된 연구개발 역량: 지난 19년간 지속적인 연구개발을 통해 전자파 및 발열 문제를 해결할 수 있는 전도성 파우더를 개발한 차별화된 기술력. 신소재 기술 기반의 다양한 산업 분야 활용 가능성 확대 노력.차별화된 연구개발 역량: 지난 19년간 지속적인 연구개발을 통해 전자파 및 발열 문제를 해결할 수 있는 전도성 파우더를 개발한 차별화된 기술력. 신소재 기술 기반의 다양한 산업 분야 활용 가능성 확대 노력.
- 맞춤형 솔루션 제공 능력: 고객사의 요청에 따라 은 코팅 제품을 주로 생산하며, 코팅 함량(5%~30%) 및 제품 형상(Dendrite, Granule, Flake)을 맞춤형으로 제공하는 유연성.맞춤형 솔루션 제공 능력: 고객사의 요청에 따라 은 코팅 제품을 주로 생산하며, 코팅 함량(5%~30%) 및 제품 형상(Dendrite, Granule, Flake)을 맞춤형으로 제공하는 유연성.
- 고온 내구성 Die Attach Copper Paste 개발: 고가의 은(Ag) 페이스트를 대체할 수 있는 저가 구리(Cu) 기반의 Die Attach Copper Paste(DACP) 개발 성공. 60초 초고속 접합 생산성, 전기 및 열전도성, 방열 효과 향상을 통한 전력변환모듈 시장 경쟁 우위 확보.고온 내구성 Die Attach Copper Paste 개발: 고가의 은(Ag) 페이스트를 대체할 수 있는 저가 구리(Cu) 기반의 Die Attach Copper Paste(DACP) 개발 성공. 60초 초고속 접합 생산성, 전기 및 열전도성, 방열 효과 향상을 통한 전력변환모듈 시장 경쟁 우위 확보.
- 독자적인 표면 처리 기술: 기능성 코팅 전도성 재료에 대한 독자적인 표면 처리 기술 보유.독자적인 표면 처리 기술: 기능성 코팅 전도성 재료에 대한 독자적인 표면 처리 기술 보유.
- 적용 산업
- 전기전자부품 산업: 전도성 페이스트 및 접착제, 인쇄회로기판(PCB), 반도체 장치 제조 분야 적용.전기전자부품 산업: 전도성 페이스트 및 접착제, 인쇄회로기판(PCB), 반도체 장치 제조 분야 적용.
- 광전지 산업: 태양전지의 전기적 효율 극대화를 위한 은 코팅 구리 분말 활용.광전지 산업: 태양전지의 전기적 효율 극대화를 위한 은 코팅 구리 분말 활용.
- 자동차 및 전력변환모듈 산업: EV/HEV(전기차/하이브리드차) 전력 모듈의 Die-Attach 접합 공정에 고온 내구성 구리 페이스트 적용.자동차 및 전력변환모듈 산업: EV/HEV(전기차/하이브리드차) 전력 모듈의 Die-Attach 접합 공정에 고온 내구성 구리 페이스트 적용.
- EMI/TIM 솔루션 산업: 전자파 차폐(EMI) 도료, 전도성 테이프, 전도성 필러, 실리콘 엘라스토머 충진제 등 전자 통신 장비의 EMI 및 발열 문제 해결 솔루션 제공.EMI/TIM 솔루션 산업: 전자파 차폐(EMI) 도료, 전도성 테이프, 전도성 필러, 실리콘 엘라스토머 충진제 등 전자 통신 장비의 EMI 및 발열 문제 해결 솔루션 제공.
- 첨단기술 응용 분야: 다양한 복합 분말 및 소재를 활용한 첨단 기술 응용 분야 전반.첨단기술 응용 분야: 다양한 복합 분말 및 소재를 활용한 첨단 기술 응용 분야 전반.
- 주요 시장
- 대한민국대한민국
- 인증/특허
- 공식 홈페이지에 '인증현황' 페이지 존재.공식 홈페이지에 '인증현황' 페이지 존재.
- 은 코팅 구리 분말의 국내 최초 국산화 성공 기술력.은 코팅 구리 분말의 국내 최초 국산화 성공 기술력.
- 전자파 및 발열 문제 해결을 위한 차별화된 전도성 파우더 기술.전자파 및 발열 문제 해결을 위한 차별화된 전도성 파우더 기술.
- 소재에 은(Silver)을 코팅하는 독자적인 기술 확보.소재에 은(Silver)을 코팅하는 독자적인 기술 확보.
- Die Attach Copper Paste(DACP) 개발 기술.Die Attach Copper Paste(DACP) 개발 기술.
기업 소개
기업 위치
경기도 성남시 중원구 순환로 165, 포스테크노 603호