(주)이오테크닉스, 대한민국 - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

- 이오테크닉스는 반도체, 디스플레이, PCB 및 매크로 제조 공정에 활용되는 레이저 및 장비를 개발하고 생산하는 레이저 종합 전문 기업. 특히 레이저 마킹 분야에서 세계적으로 압도적인 위치를 차지하며, 커팅, 드릴링, 패터닝, 그루빙, 용접 등 다양한 최상의 레이저 솔루션 제공. 초미세 정밀 가공 기술을 통해 IT 산업의 새로운 패러다임을 선도하는 기업.이오테크닉스는 반도체, 디스플레이, PCB 및 매크로 제조 공정에 활용되는 레이저 및 장비를 개발하고 생산하는 레이저 종합 전문 기업. 특히 레이저 마킹 분야에서 세계적으로 압도적인 위치를 차지하며, 커팅, 드릴링, 패터닝, 그루빙, 용접 등 다양한 최상의 레이저 솔루션 제공. 초미세 정밀 가공 기술을 통해 IT 산업의 새로운 패러다임을 선도하는 기업.
- 반도체용 레이저 마킹 장비: Strip marker (2빔/4빔), Strip & boat carrier marker, Tray marker (SC series, SVL series, SFL series, SLD series), Wafer marker (WM series), ID card marker 등 다양한 모델 보유.반도체용 레이저 마킹 장비: Strip marker (2빔/4빔), Strip & boat carrier marker, Tray marker (SC series, SVL series, SFL series, SLD series), Wafer marker (WM series), ID card marker 등 다양한 모델 보유.
- 레이저 그루빙 및 다이싱 장비: 웨이퍼의 로우-k 물질 및 금속 배선층을 레이저 스크라이빙으로 제거하여 칩 생산 수율을 향상시키는 Grooving Equipment와 얇은 웨이퍼를 레이저로 직접 절단하는 Dicing Equipment 개발.레이저 그루빙 및 다이싱 장비: 웨이퍼의 로우-k 물질 및 금속 배선층을 레이저 스크라이빙으로 제거하여 칩 생산 수율을 향상시키는 Grooving Equipment와 얇은 웨이퍼를 레이저로 직접 절단하는 Dicing Equipment 개발.
- 레이저 커팅 장비: 각종 스트립(기판)을 절단하는 패키지 커팅 장비로, Align vision 및 자동 스캐너 보정 기능을 통한 높은 정확성과 Flying 가공 방식의 높은 생산성 구현.레이저 커팅 장비: 각종 스트립(기판)을 절단하는 패키지 커팅 장비로, Align vision 및 자동 스캐너 보정 기능을 통한 높은 정확성과 Flying 가공 방식의 높은 생산성 구현.
- 레이저 드릴링 장비: PCB, 금속, 필름 등 다양한 재료에 적용 가능한 UV 레이저 드릴링 장비 (4000U, 4200U 모델) 및 Strip, Wafer type BGA, DSMBGA, PoP에 적용 가능한 패키지 드릴링 장비 제공.레이저 드릴링 장비: PCB, 금속, 필름 등 다양한 재료에 적용 가능한 UV 레이저 드릴링 장비 (4000U, 4200U 모델) 및 Strip, Wafer type BGA, DSMBGA, PoP에 적용 가능한 패키지 드릴링 장비 제공.
- 레이저 어닐링 및 클리닝 장비: 반도체 공정 중 열처리 단계에서 미세 트랜지스터의 전기적 특성을 향상시키는 어닐링 장비와 클리닝 장비 개발 및 공급.레이저 어닐링 및 클리닝 장비: 반도체 공정 중 열처리 단계에서 미세 트랜지스터의 전기적 특성을 향상시키는 어닐링 장비와 클리닝 장비 개발 및 공급.
- 레이저 소스 기술: DDL, DPSS (FS, PS, NS), Fiber Laser (EF-Series) 등 다양한 레이저 소스 기술 보유.레이저 소스 기술: DDL, DPSS (FS, PS, NS), Fiber Laser (EF-Series) 등 다양한 레이저 소스 기술 보유.
- 정밀 광학 설계 및 스캐너 제어 기술: 레이저 응용 장비에 필수적인 정밀 광학 설계 기술과 스캐너 제어 기술을 통한 레이저 마커의 정밀도 향상.정밀 광학 설계 및 스캐너 제어 기술: 레이저 응용 장비에 필수적인 정밀 광학 설계 기술과 스캐너 제어 기술을 통한 레이저 마커의 정밀도 향상.
- 수직 통합 체계: 레이저 다이오드에서 광학계 및 시스템에 이르기까지 레이저 가공기 제조를 위한 전 공정을 직접 설계할 수 있는 수직 통합 체계 구축.수직 통합 체계: 레이저 다이오드에서 광학계 및 시스템에 이르기까지 레이저 가공기 제조를 위한 전 공정을 직접 설계할 수 있는 수직 통합 체계 구축.
- 레이저 마킹 분야의 세계적 선두 기업: 반도체 레이저 마킹 분야에서 국내 시장 점유율 약 90%, 세계 시장 점유율 약 50% 이상을 차지하는 글로벌 No.1 기술력 보유. 특히 웨이퍼 마킹 장비는 세계 시장 점유율 80% 달성.레이저 마킹 분야의 세계적 선두 기업: 반도체 레이저 마킹 분야에서 국내 시장 점유율 약 90%, 세계 시장 점유율 약 50% 이상을 차지하는 글로벌 No.1 기술력 보유. 특히 웨이퍼 마킹 장비는 세계 시장 점유율 80% 달성.
- 다양한 레이저 응용 솔루션 제공 역량: 마킹, 커팅, 드릴링, 패터닝, 그루빙, 용접, 어닐링, 클리닝 등 반도체 및 디스플레이, PCB, 매크로 공정 전반에 걸친 최적의 레이저 솔루션 제공.다양한 레이저 응용 솔루션 제공 역량: 마킹, 커팅, 드릴링, 패터닝, 그루빙, 용접, 어닐링, 클리닝 등 반도체 및 디스플레이, PCB, 매크로 공정 전반에 걸친 최적의 레이저 솔루션 제공.
- 초미세 정밀 가공 기술력: 전통적인 방식으로는 불가능했던 초미세 정밀 가공을 가능하게 하는 독보적인 레이저 가공 기술 보유. 이는 고집적 반도체 제작 및 차세대 디스플레이 공정에 필수적인 역량.초미세 정밀 가공 기술력: 전통적인 방식으로는 불가능했던 초미세 정밀 가공을 가능하게 하는 독보적인 레이저 가공 기술 보유. 이는 고집적 반도체 제작 및 차세대 디스플레이 공정에 필수적인 역량.
- 친환경적이고 효율적인 기술: 화학약품 사용에 따른 환경오염 문제를 해소하고 비접촉 가공 방식을 통해 재질 변형을 최소화하며 고속 가공을 실현하는 친환경적이고 효율적인 레이저 기술.친환경적이고 효율적인 기술: 화학약품 사용에 따른 환경오염 문제를 해소하고 비접촉 가공 방식을 통해 재질 변형을 최소화하며 고속 가공을 실현하는 친환경적이고 효율적인 레이저 기술.
- 강력한 기술 개발 및 특허 포트폴리오: 총 773건의 특허를 포함한 강력한 지적재산권 포트폴리오 구축. 지속적인 R&D 투자와 국가 R&D 과제 수행을 통한 기술 혁신 역량 보유.강력한 기술 개발 및 특허 포트폴리오: 총 773건의 특허를 포함한 강력한 지적재산권 포트폴리오 구축. 지속적인 R&D 투자와 국가 R&D 과제 수행을 통한 기술 혁신 역량 보유.
- 글로벌 고객사와의 견고한 파이프라인: 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이 등 국내 주요 기업과 ASE, BOE, SPIL 등 해외 유수의 반도체 및 디스플레이 기업들을 주요 고객사로 확보.글로벌 고객사와의 견고한 파이프라인: 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이 등 국내 주요 기업과 ASE, BOE, SPIL 등 해외 유수의 반도체 및 디스플레이 기업들을 주요 고객사로 확보.
- 반도체 산업: 레이저 마킹, 그루빙, 다이싱, 커팅, 드릴링, 어닐링, 클리닝 등 전반적인 반도체 제조 공정.반도체 산업: 레이저 마킹, 그루빙, 다이싱, 커팅, 드릴링, 어닐링, 클리닝 등 전반적인 반도체 제조 공정.
- 디스플레이 산업: FPD, Flexible, Glass, TSP, PV 등 다양한 디스플레이 패널 제조 공정 및 마이크로 LED 공정.디스플레이 산업: FPD, Flexible, Glass, TSP, PV 등 다양한 디스플레이 패널 제조 공정 및 마이크로 LED 공정.
- PCB 산업: PCB via hole 드릴링, 마킹, 커팅 등 인쇄회로기판 제조 공정.PCB 산업: PCB via hole 드릴링, 마킹, 커팅 등 인쇄회로기판 제조 공정.
- 매크로 제조 공정: 자동차 및 기계 부품 산업 등 다양한 산업 분야의 커팅, 용접, 솔더링, 본딩, 마킹 공정.매크로 제조 공정: 자동차 및 기계 부품 산업 등 다양한 산업 분야의 커팅, 용접, 솔더링, 본딩, 마킹 공정.
- ID 카드 제조: ID 카드 마킹 장비 적용 [데이터베이스].ID 카드 제조: ID 카드 마킹 장비 적용 [데이터베이스].
- 대한민국, 중국 (쑤저우 공장), 대만 (자회사), 베트남 (지점), 인도네시아 (지사)대한민국, 중국 (쑤저우 공장), 대만 (자회사), 베트남 (지점), 인도네시아 (지사)
- 독일 (Innovavent GmbH 인수)독일 (Innovavent GmbH 인수)
- 총 773건의 특허 보유. 주요 특허로는 접착제 제거 장치 및 방법 (특허번호 11478828), 레이저 가공 장비의 자동 검사 장치 및 방법 (특허번호 10770298), 가변 펄스 폭 플랫탑 레이저 장치 및 그 동작 방법 (특허번호 12370625, 12214442) 등이 있음.총 773건의 특허 보유. 주요 특허로는 접착제 제거 장치 및 방법 (특허번호 11478828), 레이저 가공 장비의 자동 검사 장치 및 방법 (특허번호 10770298), 가변 펄스 폭 플랫탑 레이저 장치 및 그 동작 방법 (특허번호 12370625, 12214442) 등이 있음.
- 삼성전자와의 레이저 어닐링 시스템 관련 공동 특허 보유.삼성전자와의 레이저 어닐링 시스템 관련 공동 특허 보유.
- 품질 경영 시스템 ISO 9001 인증.품질 경영 시스템 ISO 9001 인증.
- 환경 경영 시스템 ISO 14001 인증.환경 경영 시스템 ISO 14001 인증.
- 안전 보건 경영 시스템 OHSAS 18001 인증.안전 보건 경영 시스템 OHSAS 18001 인증.
- 유럽 통합 규격 CE 인증.유럽 통합 규격 CE 인증.
- 반도체 및 평판 디스플레이 장비 및 재료에 대한 SEMI 국제 표준 준수.반도체 및 평판 디스플레이 장비 및 재료에 대한 SEMI 국제 표준 준수.
- 미국 국가 공인 시험소 NRTL 안전 표준 인증.미국 국가 공인 시험소 NRTL 안전 표준 인증.
- NFPA79 화재 방지 및 안전 장비 표준 인증.NFPA79 화재 방지 및 안전 장비 표준 인증.
- 소프트웨어 프로세스 역량 평가 및 개선 모델 CMMI Level 3 달성.소프트웨어 프로세스 역량 평가 및 개선 모델 CMMI Level 3 달성.
- 2010년 7천만 불 수출탑 수상, 2014년 1억 불 수출탑 수상.2010년 7천만 불 수출탑 수상, 2014년 1억 불 수출탑 수상.
- 2012년 특허 경영 우수 기업 선정 (특허청장상).2012년 특허 경영 우수 기업 선정 (특허청장상).
- 2018년, 2021년, 2022년 코스닥 라이징 스타 선정.2018년, 2021년, 2022년 코스닥 라이징 스타 선정.
- 세계 일류 상품 생산 기업 선정 (산업자원부).세계 일류 상품 생산 기업 선정 (산업자원부).