Ensinger, 독일 - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

- Ensinger는 엔지니어링 및 고성능 플라스틱으로 제작된 컴파운드, 반제품, 복합재, 기술 부품 및 프로파일의 개발, 제조, 판매에 주력하는 글로벌 기업. 압출, 기계 가공, 사출 성형, 주조, 소결, 프레스 등 광범위한 생산 기술 활용. 전 세계 주요 산업 지역에 제조 시설 및 영업 사무소를 보유한 가족 소유 기업.Ensinger는 엔지니어링 및 고성능 플라스틱으로 제작된 컴파운드, 반제품, 복합재, 기술 부품 및 프로파일의 개발, 제조, 판매에 주력하는 글로벌 기업. 압출, 기계 가공, 사출 성형, 주조, 소결, 프레스 등 광범위한 생산 기술 활용. 전 세계 주요 산업 지역에 제조 시설 및 영업 사무소를 보유한 가족 소유 기업.
- 주요 제품군: 컴파운드, 반제품 (플라스틱 봉재, 판재, 시트, 튜브), 복합재, 기술 부품 (절삭 가공 완제품, 사출 성형 완제품), 산업용 프로파일, 단열바 (insulbar®), 3D 프린터용 필라멘트, 소결 플라스틱 (폴리이미드), 마이크로시스템용 PEEK 기판주요 제품군: 컴파운드, 반제품 (플라스틱 봉재, 판재, 시트, 튜브), 복합재, 기술 부품 (절삭 가공 완제품, 사출 성형 완제품), 산업용 프로파일, 단열바 (insulbar®), 3D 프린터용 필라멘트, 소결 플라스틱 (폴리이미드), 마이크로시스템용 PEEK 기판
- 주요 소재: 엔지니어링 플라스틱 (PA, POM, PET, PBT, PC, PA6C, PP, PE), 슈퍼 엔지니어링 플라스틱 (PEEK, PAI, PI, PVDF, PTFE, PPSU, PEI, PPS, PES, LCP, PEKK, PK, PMP, PPA, PPE)주요 소재: 엔지니어링 플라스틱 (PA, POM, PET, PBT, PC, PA6C, PP, PE), 슈퍼 엔지니어링 플라스틱 (PEEK, PAI, PI, PVDF, PTFE, PPSU, PEI, PPS, PES, LCP, PEKK, PK, PMP, PPA, PPE)
- 보유 기술: 압출, 기계 가공, 사출 성형, 주조, 소결, 프레스, 컴파운딩, CNC 가공, 3D 프린팅 (FDM), 초음파 용접, 마이크로시스템 제조를 위한 새로운 공정 체인보유 기술: 압출, 기계 가공, 사출 성형, 주조, 소결, 프레스, 컴파운딩, CNC 가공, 3D 프린팅 (FDM), 초음파 용접, 마이크로시스템 제조를 위한 새로운 공정 체인
- 특정 제품/기술 스펙: PEEK는 30년 이상의 압출 성형 경험을 바탕으로 의료, 반도체, 전자, 기계 공학 등 특정 산업을 위한 다양한 등급의 판재, 봉재, 튜브를 광범위한 치수로 제공하는 고내열성, 기계적 강도, 내화학성, 내방사선성 소재. TECASINT (폴리이미드) 제품군은 우수한 열적 안정성, 낮은 흡습성, 뛰어난 기계적 강성, 높은 탄성계수, 내화학성, 내마찰성 및 내마모성을 특징으로 하는 다양한 등급의 소재. TECAPEEK GF30 natural은 유리 30% 보강 PEEK 개질품으로 PEEK 소재 대비 향상된 기계적 강도 및 강성 제공. 단열바(insulbar®)는 유리섬유 강화 폴리아미드 6.6 소재로 창문, 문, 파사드 요소의 단열에 활용. 반도체용 고순도 소재로는 TECATRON® (PPS), TECAPEEK® (PEEK), TECATOR (PAI), TECASINT® (PI) 등이 있으며, 기체 배출이 적은 플라스틱은 고진공 환경에서 재료 순도 극대화 및 수분 흡수 최소화로 오염 위험을 줄이는 특성.특정 제품/기술 스펙: PEEK는 30년 이상의 압출 성형 경험을 바탕으로 의료, 반도체, 전자, 기계 공학 등 특정 산업을 위한 다양한 등급의 판재, 봉재, 튜브를 광범위한 치수로 제공하는 고내열성, 기계적 강도, 내화학성, 내방사선성 소재. TECASINT (폴리이미드) 제품군은 우수한 열적 안정성, 낮은 흡습성, 뛰어난 기계적 강성, 높은 탄성계수, 내화학성, 내마찰성 및 내마모성을 특징으로 하는 다양한 등급의 소재. TECAPEEK GF30 natural은 유리 30% 보강 PEEK 개질품으로 PEEK 소재 대비 향상된 기계적 강도 및 강성 제공. 단열바(insulbar®)는 유리섬유 강화 폴리아미드 6.6 소재로 창문, 문, 파사드 요소의 단열에 활용. 반도체용 고순도 소재로는 TECATRON® (PPS), TECAPEEK® (PEEK), TECATOR (PAI), TECASINT® (PI) 등이 있으며, 기체 배출이 적은 플라스틱은 고진공 환경에서 재료 순도 극대화 및 수분 흡수 최소화로 오염 위험을 줄이는 특성.
- 광범위한 소재 포트폴리오 및 기술 전문성: 100가지 이상의 고성능 및 엔지니어링 플라스틱 소재를 봉재, 판재, 튜브 형태로 제공하며, 압출, 사출 성형, 기계 가공 등 다양한 생산 기술을 활용하는 종합 솔루션 제공 능력광범위한 소재 포트폴리오 및 기술 전문성: 100가지 이상의 고성능 및 엔지니어링 플라스틱 소재를 봉재, 판재, 튜브 형태로 제공하며, 압출, 사출 성형, 기계 가공 등 다양한 생산 기술을 활용하는 종합 솔루션 제공 능력
- 글로벌 생산 및 판매 네트워크: 유럽, 북미, 남미, 아시아 등 전 세계 30개 이상의 지역에 생산 시설 및 영업 사무소를 구축하여 광범위한 글로벌 입지글로벌 생산 및 판매 네트워크: 유럽, 북미, 남미, 아시아 등 전 세계 30개 이상의 지역에 생산 시설 및 영업 사무소를 구축하여 광범위한 글로벌 입지
- 고품질 및 정밀 부품 제조 역량: AS9100D 및 ISO 9001:2015 인증을 받은 품질 관리 시스템 (QMS)을 통해 항공우주 및 방위 산업의 엄격한 요구 사항 충족, 통계적 공정 관리 및 지속적인 개선 프로그램 운영고품질 및 정밀 부품 제조 역량: AS9100D 및 ISO 9001:2015 인증을 받은 품질 관리 시스템 (QMS)을 통해 항공우주 및 방위 산업의 엄격한 요구 사항 충족, 통계적 공정 관리 및 지속적인 개선 프로그램 운영
- 혁신적인 R&D 및 맞춤형 솔루션: 고객 중심의 연구 개발을 통해 혁신적인 솔루션과 맞춤형 제품을 제공하며, 특히 마이크로시스템 기술 분야에서 PEEK 기판을 활용한 새로운 공정 체인 개발혁신적인 R&D 및 맞춤형 솔루션: 고객 중심의 연구 개발을 통해 혁신적인 솔루션과 맞춤형 제품을 제공하며, 특히 마이크로시스템 기술 분야에서 PEEK 기판을 활용한 새로운 공정 체인 개발
- 지속 가능성 및 환경 책임: IAPD 환경 우수성 어워드 (골드 레벨) 수상, EcoVadis 실버 메달 획득 등 지속 가능한 기업 사회적 책임 (CSR)에 대한 노력지속 가능성 및 환경 책임: IAPD 환경 우수성 어워드 (골드 레벨) 수상, EcoVadis 실버 메달 획득 등 지속 가능한 기업 사회적 책임 (CSR)에 대한 노력
- 기계 설비 및 플랜트 엔지니어링기계 설비 및 플랜트 엔지니어링
- 건설건설
- 자동차자동차
- 항공우주 및 방위 산업항공우주 및 방위 산업
- 의료 및 생명 과학의료 및 생명 과학
- 식품 기술식품 기술
- 오일 및 가스오일 및 가스
- 전기 엔지니어링전기 엔지니어링
- 반도체 및 전자 제조반도체 및 전자 제조
- 대체 에너지 (태양광, 수력, 풍력)대체 에너지 (태양광, 수력, 풍력)
- 3D 프린팅3D 프린팅
- 마이크로시스템 기술마이크로시스템 기술
- 중국, 인도, 일본, 말레이시아, 싱가포르, 대한민국, 대만, 튀르키예중국, 인도, 일본, 말레이시아, 싱가포르, 대한민국, 대만, 튀르키예
- 독일, 오스트리아, 체코, 덴마크, 프랑스, 이탈리아, 폴란드, 스페인, 스웨덴, 스위스, 영국독일, 오스트리아, 체코, 덴마크, 프랑스, 이탈리아, 폴란드, 스페인, 스웨덴, 스위스, 영국
- 미국미국
- 인증: AS9100D (항공우주 및 방위 산업 품질 관리 시스템), ISO 9001:2015 (품질 경영 시스템), ISO 13485:2021 (의료기기 품질 경영 시스템), UL Listed, ITAR Registered, NIST 800-53 Compliant, FDA 승인, REACH 및 RoHS 준수, EcoVadis 실버 메달 (지속 가능성), IAPD 환경 우수성 어워드 - 골드 레벨인증: AS9100D (항공우주 및 방위 산업 품질 관리 시스템), ISO 9001:2015 (품질 경영 시스템), ISO 13485:2021 (의료기기 품질 경영 시스템), UL Listed, ITAR Registered, NIST 800-53 Compliant, FDA 승인, REACH 및 RoHS 준수, EcoVadis 실버 메달 (지속 가능성), IAPD 환경 우수성 어워드 - 골드 레벨
- 특허: 단열 프로파일 및 그 제조 방법 (미국 특허 번호: 11072970, 10975610), 단열 유리 유닛용 스페이서 (미국 특허 번호: 12152434), 화학적으로 변형된 폴리머를 포함하는 반투명 섬유 복합 재료 (미국 특허 번호: 11441014)특허: 단열 프로파일 및 그 제조 방법 (미국 특허 번호: 11072970, 10975610), 단열 유리 유닛용 스페이서 (미국 특허 번호: 12152434), 화학적으로 변형된 폴리머를 포함하는 반투명 섬유 복합 재료 (미국 특허 번호: 11441014)
- 상표: TECASUB, TECAPART, ESPOC, TECACORE, FORMPLAST (열성형 및 폼, 필, 씰 산업용 플라스틱 봉, 바, 슬래브), ENSIPRO (제조용 압출 폴리프로필렌 바, 블록, 봉, 시트, 튜브), ENSIFONE (제조용 압출 폴리설폰 바, 블록, 시트, 튜브)상표: TECASUB, TECAPART, ESPOC, TECACORE, FORMPLAST (열성형 및 폼, 필, 씰 산업용 플라스틱 봉, 바, 슬래브), ENSIPRO (제조용 압출 폴리프로필렌 바, 블록, 봉, 시트, 튜브), ENSIFONE (제조용 압출 폴리설폰 바, 블록, 시트, 튜브)