기업 기본 정보
설립일자
1999-05-06
업종
기타 반도체소자 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 반도체 패키지용 솔더볼, 솔더파우더, 솔더페이스트 등 핵심 접합 소재의 국산화에 성공하고 글로벌 시장을 선도하는 첨단 소재 전문 기업. 반도체 칩과 기판을 연결하는 초정밀 소재인 마이크로 솔더볼 분야에서 독보적인 공급망을 구축한 역량. 지속적인 기술 개발과 사업 다각화를 통해 소재 산업 발전에 기여하는 중견기업.반도체 패키지용 솔더볼, 솔더파우더, 솔더페이스트 등 핵심 접합 소재의 국산화에 성공하고 글로벌 시장을 선도하는 첨단 소재 전문 기업. 반도체 칩과 기판을 연결하는 초정밀 소재인 마이크로 솔더볼 분야에서 독보적인 공급망을 구축한 역량. 지속적인 기술 개발과 사업 다각화를 통해 소재 산업 발전에 기여하는 중견기업.
- 대표 제품군/보유 기술
- 솔더볼 (Solder Ball): BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package), WLP(Wafer Level Package) 등 반도체 패키지 기술의 핵심 부품. 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할. 30㎛부터 760㎛까지 다양한 크기 범위의 제품군.솔더볼 (Solder Ball): BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package), WLP(Wafer Level Package) 등 반도체 패키지 기술의 핵심 부품. 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할. 30㎛부터 760㎛까지 다양한 크기 범위의 제품군.
- 마이크로 솔더볼 (Micro Solder Ball, MSB): 130마이크로미터(㎛) 미만의 초소형·초정밀 솔더볼. 고성능 반도체 패키징인 FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array) 및 HBM(고대역폭 메모리) 패키징에 필수적으로 활용되는 기술 집약적 제품.마이크로 솔더볼 (Micro Solder Ball, MSB): 130마이크로미터(㎛) 미만의 초소형·초정밀 솔더볼. 고성능 반도체 패키징인 FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array) 및 HBM(고대역폭 메모리) 패키징에 필수적으로 활용되는 기술 집약적 제품.
- 솔더페이스트 (Solder Paste): 솔더파우더와 플럭스를 혼합한 크림 형태의 접합용 소재. 기판과 디바이스의 접합 및 접촉면 산화 방지 역할을 하는 표면실장용과 솔더볼을 대체하여 솔더 범프 형성 및 프리-솔더 역할을 하는 범핑용 제품군. AI 및 모바일용 미세 피치 대응 페이스트와 차량용 고신뢰 페이스트 개발 진행 중.솔더페이스트 (Solder Paste): 솔더파우더와 플럭스를 혼합한 크림 형태의 접합용 소재. 기판과 디바이스의 접합 및 접촉면 산화 방지 역할을 하는 표면실장용과 솔더볼을 대체하여 솔더 범프 형성 및 프리-솔더 역할을 하는 범핑용 제품군. AI 및 모바일용 미세 피치 대응 페이스트와 차량용 고신뢰 페이스트 개발 진행 중.
- 솔더파우더 (Solder Powder): 솔더페이스트의 주요 구성 요소로, 2008년부터 양산 개시된 제품.솔더파우더 (Solder Powder): 솔더페이스트의 주요 구성 요소로, 2008년부터 양산 개시된 제품.
- 컨덕티브 파티클 (Conductive Particle): 솔더볼, 솔더페이스트 외에 생산하는 반도체 및 디스플레이 소재 중 하나.컨덕티브 파티클 (Conductive Particle): 솔더볼, 솔더페이스트 외에 생산하는 반도체 및 디스플레이 소재 중 하나.
- 첨단 패키징 소재 기술: 2.5D/3D 첨단 패키지 미래 소재 개발 및 관련 R&D 투자 지속 역량.첨단 패키징 소재 기술: 2.5D/3D 첨단 패키지 미래 소재 개발 및 관련 R&D 투자 지속 역량.
- 경쟁 우위 포인트
- 솔더볼 국산화 및 독자 기술력: 전량 수입에 의존하던 솔더볼을 자체 특허 기술을 통해 국내 최초로 국산화에 성공한 기술 선도 기업. 반도체 패키징용 솔더볼 제조의 핵심 기술인 미세하고 완벽한 구형 유지 능력.솔더볼 국산화 및 독자 기술력: 전량 수입에 의존하던 솔더볼을 자체 특허 기술을 통해 국내 최초로 국산화에 성공한 기술 선도 기업. 반도체 패키징용 솔더볼 제조의 핵심 기술인 미세하고 완벽한 구형 유지 능력.
- 글로벌 시장 지배력: 마이크로 솔더볼 시장에서 세계 1위, 약 70%의 독보적인 시장 점유율 확보. 전체 솔더볼 시장에서도 세계 2위권의 경쟁 우위.글로벌 시장 지배력: 마이크로 솔더볼 시장에서 세계 1위, 약 70%의 독보적인 시장 점유율 확보. 전체 솔더볼 시장에서도 세계 2위권의 경쟁 우위.
- 지속적인 연구개발 및 기술 혁신: 2002년 기술연구소 설립 이후 차세대 소재 개발을 위한 꾸준한 R&D 투자. 매출의 평균 10%를 연구개발비에 투자하며 400개 이상의 특허를 보유한 기술 중심 기업.지속적인 연구개발 및 기술 혁신: 2002년 기술연구소 설립 이후 차세대 소재 개발을 위한 꾸준한 R&D 투자. 매출의 평균 10%를 연구개발비에 투자하며 400개 이상의 특허를 보유한 기술 중심 기업.
- 다각화된 사업 포트폴리오 확장: 솔더볼, 솔더페이스트 등 주력 사업 외에 방위산업 전문 기업 덕산넵코어스 인수를 통한 항법 솔루션 사업 진출. 대형 고압용기 생산업체 덕산에테르씨티 인수를 통한 수소 저장용기 사업 역량 확보.다각화된 사업 포트폴리오 확장: 솔더볼, 솔더페이스트 등 주력 사업 외에 방위산업 전문 기업 덕산넵코어스 인수를 통한 항법 솔루션 사업 진출. 대형 고압용기 생산업체 덕산에테르씨티 인수를 통한 수소 저장용기 사업 역량 확보.
- 글로벌 주요 고객사 네트워크: 삼성전자, SK하이닉스, 삼성디스플레이, 애플, 퀄컴, 엔비디아, 인텔, 마이크론, 브로드컴 등 세계적인 반도체 및 IT 기업들을 주요 고객사로 확보한 안정적인 공급망.글로벌 주요 고객사 네트워크: 삼성전자, SK하이닉스, 삼성디스플레이, 애플, 퀄컴, 엔비디아, 인텔, 마이크론, 브로드컴 등 세계적인 반도체 및 IT 기업들을 주요 고객사로 확보한 안정적인 공급망.
- 초정밀 생산 능력 및 품질 경쟁력: 130마이크로미터 미만 마이크로 솔더볼의 초정밀 생산 기술력. 울산 본사 신공장 증설을 통한 마이크로 솔더볼 생산 능력 두 배 확대로 시장 수요에 적극 대응 가능한 역량.초정밀 생산 능력 및 품질 경쟁력: 130마이크로미터 미만 마이크로 솔더볼의 초정밀 생산 기술력. 울산 본사 신공장 증설을 통한 마이크로 솔더볼 생산 능력 두 배 확대로 시장 수요에 적극 대응 가능한 역량.
- 적용 산업
- 반도체 패키징 산업 (BGA, CSP, WLP, Flip-Chip Bumping)반도체 패키징 산업 (BGA, CSP, WLP, Flip-Chip Bumping)
- 모바일 기기 및 스마트폰모바일 기기 및 스마트폰
- AI 서버 및 데이터센터AI 서버 및 데이터센터
- 자율주행 반도체 (HBM, DDR5 메모리 패키징 포함)자율주행 반도체 (HBM, DDR5 메모리 패키징 포함)
- 전기자동차 (차량용 고신뢰 페이스트 개발)전기자동차 (차량용 고신뢰 페이스트 개발)
- 국방 및 방위산업 (자회사 덕산넵코어스를 통한 항법 솔루션)국방 및 방위산업 (자회사 덕산넵코어스를 통한 항법 솔루션)
- 우주항공 산업 (자회사 덕산넵코스를 통한 위성항법장치 시장 개척)우주항공 산업 (자회사 덕산넵코스를 통한 위성항법장치 시장 개척)
- 수소 에너지 산업 (자회사 덕산에테르씨티를 통한 수소 저장용기)수소 에너지 산업 (자회사 덕산에테르씨티를 통한 수소 저장용기)
- HDD (하드디스크 드라이브) 레코딩 헤드 소재HDD (하드디스크 드라이브) 레코딩 헤드 소재
- 주요 시장
- 대한민국 (본사 및 주요 시장), 중국 (삼성전자 중국 소주공장 협력업체 등록, 중국사무소 개소), 일본 (글로벌 솔더볼 시장 주도국 중 하나, 경쟁사 센주메탈 존재), 미얀마 (자회사 DS MYANMAR를 통한 주석 원재료 조달)대한민국 (본사 및 주요 시장), 중국 (삼성전자 중국 소주공장 협력업체 등록, 중국사무소 개소), 일본 (글로벌 솔더볼 시장 주도국 중 하나, 경쟁사 센주메탈 존재), 미얀마 (자회사 DS MYANMAR를 통한 주석 원재료 조달)
- 폴란드 (자회사 덕산넵코어스를 통한 천무 미사일 제품 공급)폴란드 (자회사 덕산넵코어스를 통한 천무 미사일 제품 공급)
- 미국 (애플, 퀄컴, 엔비디아, 브로드컴, 마이크론, 인텔 등 주요 고객사 소재)미국 (애플, 퀄컴, 엔비디아, 브로드컴, 마이크론, 인텔 등 주요 고객사 소재)
- 인증/특허
- 특허: 솔더볼 제조장치 관련 특허 (5건 이상). '그래핀이 코팅된 도전입자 및 이를 포함하는 도전 재료' (등록번호 1017130150000) 특허 보유. '그래핀층을 포함하는 투광성 기판의 제조방법 및 이를 통해 제조된 투광성 기판' (등록번호 1018233670000) 특허 보유. 무연솔더합금 및 제조방법에 대한 특허 취득. 총 400개 이상의 특허를 보유한 기술 경쟁력.특허: 솔더볼 제조장치 관련 특허 (5건 이상). '그래핀이 코팅된 도전입자 및 이를 포함하는 도전 재료' (등록번호 1017130150000) 특허 보유. '그래핀층을 포함하는 투광성 기판의 제조방법 및 이를 통해 제조된 투광성 기판' (등록번호 1018233670000) 특허 보유. 무연솔더합금 및 제조방법에 대한 특허 취득. 총 400개 이상의 특허를 보유한 기술 경쟁력.
- 인증 및 수상: 2000년 벤처기업 인증. 2002년 전국경제인연합회 선정 최우수 벤처기업. 2005년 ISO 14001:2004 환경경영시스템 인증 획득. 2005년 세계일류상품 선정 (산업자원부장관). 2006년 무역의 날 1천만불 수출의 탑 수상. 2009년 ISO/TS 16949:2002 인증 획득. 2011년 오천만불 수출의 탑 수상. 2012년 World Class 300 기업 선정. 2018년 IATF 16949 인증 획득. 2022년 ISO 50001 에너지경영시스템 인증 취득. 2025년 한국중견기업연합회 주관 '중견기업 성장탑' 수상. 2025년 여성가족부 주관 '가족친화기업' 인증 획득.인증 및 수상: 2000년 벤처기업 인증. 2002년 전국경제인연합회 선정 최우수 벤처기업. 2005년 ISO 14001:2004 환경경영시스템 인증 획득. 2005년 세계일류상품 선정 (산업자원부장관). 2006년 무역의 날 1천만불 수출의 탑 수상. 2009년 ISO/TS 16949:2002 인증 획득. 2011년 오천만불 수출의 탑 수상. 2012년 World Class 300 기업 선정. 2018년 IATF 16949 인증 획득. 2022년 ISO 50001 에너지경영시스템 인증 취득. 2025년 한국중견기업연합회 주관 '중견기업 성장탑' 수상. 2025년 여성가족부 주관 '가족친화기업' 인증 획득.
기업 소개
기업 위치
울산광역시 북구 무룡1로 66