기업 기본 정보
2-chōme-13-11 Ōmorikita, Ota City, Tokyo 143-8580, Japan
+81 3-4590-1188
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운영여부
운영중
업데이트
2025-11-17
기업 개요
- 한줄 요약
- DISCO는 반도체 제조 공정에 필수적인 정밀가공 장비 및 공구를 개발, 제조, 판매하는 글로벌 선도 기업으로, 웨이퍼 절단, 연삭, 연마 기술을 핵심 역량으로 하는 기업DISCO는 반도체 제조 공정에 필수적인 정밀가공 장비 및 공구를 개발, 제조, 판매하는 글로벌 선도 기업으로, 웨이퍼 절단, 연삭, 연마 기술을 핵심 역량으로 하는 기업
- 대표 제품군/보유 기술
- 주요 제품군은 다이싱 쏘(Dicing Saw), 레이저 쏘(Laser Saw), 그라인더(Grinder), 폴리셔(Polisher), 웨이퍼 마운터, 검사 시스템, 다이 세퍼레이터, 표면평탄화 절삭기, 워터젯 쏘 등의 정밀가공 장비주요 제품군은 다이싱 쏘(Dicing Saw), 레이저 쏘(Laser Saw), 그라인더(Grinder), 폴리셔(Polisher), 웨이퍼 마운터, 검사 시스템, 다이 세퍼레이터, 표면평탄화 절삭기, 워터젯 쏘 등의 정밀가공 장비
- 정밀가공 공구로는 다이싱 블레이드, 그라인딩 휠, 드라이 폴리싱 휠 등을 포함한 소모품 제공정밀가공 공구로는 다이싱 블레이드, 그라인딩 휠, 드라이 폴리싱 휠 등을 포함한 소모품 제공
- 보유 기술은 실리콘, 유리, 세라믹 등의 피가공물을 고정밀로 절단하는 블레이드 다이싱 기술보유 기술은 실리콘, 유리, 세라믹 등의 피가공물을 고정밀로 절단하는 블레이드 다이싱 기술
- 레이저를 웨이퍼 내부에 집광하여 개질층을 형성하고 칩 분할을 수행하는 스텔스 다이싱 기술 (DFL7340, DFL7341, DFL7361 모델 등)레이저를 웨이퍼 내부에 집광하여 개질층을 형성하고 칩 분할을 수행하는 스텔스 다이싱 기술 (DFL7340, DFL7341, DFL7361 모델 등)
- 연삭을 통한 소재의 박화 및 평탄화, 연마를 통한 스트레스 릴리프 및 경면화 기술연삭을 통한 소재의 박화 및 평탄화, 연마를 통한 스트레스 릴리프 및 경면화 기술
- DBG(Dicing Before Grinding) 및 SDBG(Stealth Dicing Before Grinding) 프로세스는 웨이퍼를 하프컷한 후 백그라인딩을 통해 칩을 분할하여 이면 칩핑과 웨이퍼 파손을 최소화하는 기술DBG(Dicing Before Grinding) 및 SDBG(Stealth Dicing Before Grinding) 프로세스는 웨이퍼를 하프컷한 후 백그라인딩을 통해 칩을 분할하여 이면 칩핑과 웨이퍼 파손을 최소화하는 기술
- 고대역폭 메모리(HBM) 제조에 필요한 고출력 레이저를 탑재한 AI용 반도체 레이저 절단 장비 개발 및 공급고대역폭 메모리(HBM) 제조에 필요한 고출력 레이저를 탑재한 AI용 반도체 레이저 절단 장비 개발 및 공급
- GaAs(갈륨 비소)와 같은 화합물 반도체 및 박형 실리콘 웨이퍼의 레이저 풀 커팅 다이싱 기술로 절삭 속도 및 칩 수율 향상GaAs(갈륨 비소)와 같은 화합물 반도체 및 박형 실리콘 웨이퍼의 레이저 풀 커팅 다이싱 기술로 절삭 속도 및 칩 수율 향상
- Low-k막과 같은 기계적 강도가 낮은 소재의 박리 위험을 줄이는 Low-k 그루빙 프로세스 기술Low-k막과 같은 기계적 강도가 낮은 소재의 박리 위험을 줄이는 Low-k 그루빙 프로세스 기술
- DFL7161 레이저 웨이퍼 절단기는 Si, GaAs, AlN, Sapphire 등 다양한 재료 가공에 적합하며, 355nm 파장의 짧은 펄스 레이저를 사용하여 20µm 이하의 좁은 절단 폭 구현DFL7161 레이저 웨이퍼 절단기는 Si, GaAs, AlN, Sapphire 등 다양한 재료 가공에 적합하며, 355nm 파장의 짧은 펄스 레이저를 사용하여 20µm 이하의 좁은 절단 폭 구현
- 경쟁 우위 포인트
- 정밀가공 장비 및 공구 분야에서 세계 시장 점유율 70~80%를 차지하는 압도적인 시장 지배력정밀가공 장비 및 공구 분야에서 세계 시장 점유율 70~80%를 차지하는 압도적인 시장 지배력
- 웨이퍼를 '자르고, 깎고, 닦는(Kiru, Kezuru, Migaku)' 고도 기술을 기반으로 한 독보적인 기술력과 노하우 보유웨이퍼를 '자르고, 깎고, 닦는(Kiru, Kezuru, Migaku)' 고도 기술을 기반으로 한 독보적인 기술력과 노하우 보유
- 인공지능(AI) 반도체 및 고성능 메모리 제조에 필수적인 패키징 장비 분야에서 선도적인 역할 수행인공지능(AI) 반도체 및 고성능 메모리 제조에 필수적인 패키징 장비 분야에서 선도적인 역할 수행
- 반도체 웨이퍼를 '작고, 얇고, 깨끗하게' 가공하는 정밀 제어 기술로 최첨단 디바이스 제조에 기여반도체 웨이퍼를 '작고, 얇고, 깨끗하게' 가공하는 정밀 제어 기술로 최첨단 디바이스 제조에 기여
- 고객의 다양한 가공 과제 해결을 위한 테스트 커팅 지원, 유상 가공 서비스, 고객 지원 제도 및 연수 서비스 등 포괄적인 고객 서비스 시스템 구축고객의 다양한 가공 과제 해결을 위한 테스트 커팅 지원, 유상 가공 서비스, 고객 지원 제도 및 연수 서비스 등 포괄적인 고객 서비스 시스템 구축
- 기계, 전기, 물리, 화학 및 정보 처리와 같은 광범위한 엔지니어링 공정을 통합하여 높은 부가가치의 반도체 생산에 기여하는 역량기계, 전기, 물리, 화학 및 정보 처리와 같은 광범위한 엔지니어링 공정을 통합하여 높은 부가가치의 반도체 생산에 기여하는 역량
- 지속적인 R&D 투자를 통해 생산성을 약 50% 향상시킨 AI용 반도체 레이저 절단 장비 개발 등 혁신적인 기술 개발 능력지속적인 R&D 투자를 통해 생산성을 약 50% 향상시킨 AI용 반도체 레이저 절단 장비 개발 등 혁신적인 기술 개발 능력
- 적용 산업
- 반도체 제조 공정 (웨이퍼 다이싱, 그라인딩, 폴리싱, 패키징)반도체 제조 공정 (웨이퍼 다이싱, 그라인딩, 폴리싱, 패키징)
- 최첨단 디바이스 및 전자 부품 제조최첨단 디바이스 및 전자 부품 제조
- 고대역폭 메모리(HBM) 및 고성능 로직 반도체 제조고대역폭 메모리(HBM) 및 고성능 로직 반도체 제조
- 전기차(EV)용 전력 반도체 제조전기차(EV)용 전력 반도체 제조
- 고휘도 LED 제조 (사파이어 가공)고휘도 LED 제조 (사파이어 가공)
- MEMS(미세전자기계시스템) 가공MEMS(미세전자기계시스템) 가공
- 양자 컴퓨터 관련 연구 개발 분야 (원형 구멍 가공 및 자유 형상 고정밀 가공)양자 컴퓨터 관련 연구 개발 분야 (원형 구멍 가공 및 자유 형상 고정밀 가공)
- 주요 시장
- 한국, 일본, 인도, 중국, 대만한국, 일본, 인도, 중국, 대만
- 유럽유럽
- 북미 (글로벌 시장 진출 및 인텔 등 고객사 기반)북미 (글로벌 시장 진출 및 인텔 등 고객사 기반)
- 인증/특허
- 정밀가공 장치 및 서비스 관련 다수의 특허 포트폴리오 보유정밀가공 장치 및 서비스 관련 다수의 특허 포트폴리오 보유
- 웨이퍼 분할 방법 (미국 특허 번호 12581889)웨이퍼 분할 방법 (미국 특허 번호 12581889)
- 판형 가공물 처리 방법 (미국 특허 번호 12576462)판형 가공물 처리 방법 (미국 특허 번호 12576462)
- 절단 블레이드 드레싱 보드 관련 특허절단 블레이드 드레싱 보드 관련 특허
- 하마마쓰 포토닉스(Hamamatsu Photonics)의 스텔스 다이싱 기술 특허 포트폴리오 라이선스 얼라이언스 파트너하마마쓰 포토닉스(Hamamatsu Photonics)의 스텔스 다이싱 기술 특허 포트폴리오 라이선스 얼라이언스 파트너
- ISO9001 및 ISO14001 인증 획득ISO9001 및 ISO14001 인증 획득
- 2025년 '아시아에서 일하기 좋은 직장' 9위 선정2025년 '아시아에서 일하기 좋은 직장' 9위 선정
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