기업 기본 정보
서울특별시 강남구 도곡동 남부순환로 2621, 서브원강남빌딩 10층
02-6467-9401
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설립일자
2025-01-02
업종
합성수지 및 기타 플라스틱 물질 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 덱세리얼즈코리아(주)는 스마트폰, 노트북 등 전자기기와 전장화된 자동차에 필수적인 전자부품, 접합재료, 광학재료 등 기능성 소재의 개발 및 제조, 판매를 담당하는 기업. 다양한 산업의 발전에 중요한 고성능 기능성 소재와 부품을 개발하고 제조하는 역할. 세계 인구 동태 변화, 자연재해 확대, 지정학적 리스크 증가 등 복잡한 사업 환경 속에서도 지속 가능한 사회 실현에 기여하는 목표.덱세리얼즈코리아(주)는 스마트폰, 노트북 등 전자기기와 전장화된 자동차에 필수적인 전자부품, 접합재료, 광학재료 등 기능성 소재의 개발 및 제조, 판매를 담당하는 기업. 다양한 산업의 발전에 중요한 고성능 기능성 소재와 부품을 개발하고 제조하는 역할. 세계 인구 동태 변화, 자연재해 확대, 지정학적 리스크 증가 등 복잡한 사업 환경 속에서도 지속 가능한 사회 실현에 기여하는 목표.
- 대표 제품군/보유 기술
- 주요 제품군으로는 이방성 도전 필름(ACF), 반사 방지 필름, 광학 탄성 수지(SVR), 표면 실장형 퓨즈, 공업용 접착제, 양면 및 단면 테이프, 열전도 시트, 의료용 아이 실드 재료, 광학 장치, 광학 디스크용 UV 경화 수지, 스퍼터링 타겟, 김서림 및 얼룩 방지 솔루션(Kireia), INFRA-AID™ 누출 수리 제품 등이 존재.주요 제품군으로는 이방성 도전 필름(ACF), 반사 방지 필름, 광학 탄성 수지(SVR), 표면 실장형 퓨즈, 공업용 접착제, 양면 및 단면 테이프, 열전도 시트, 의료용 아이 실드 재료, 광학 장치, 광학 디스크용 UV 경화 수지, 스퍼터링 타겟, 김서림 및 얼룩 방지 솔루션(Kireia), INFRA-AID™ 누출 수리 제품 등이 존재.
- 광학 반도체 제품군에는 LED, 포토다이오드, PD-TIA, 애벌런치 포토다이오드, APD-TIA, 포토트랜지스터, VCSEL, 반사형 센서 등이 포함.광학 반도체 제품군에는 LED, 포토다이오드, PD-TIA, 애벌런치 포토다이오드, APD-TIA, 포토트랜지스터, VCSEL, 반사형 센서 등이 포함.
- 핵심 기술로는 박막 형성 및 코팅(롤투롤 방식, 습식/건식 시스템), 무기 재료(기능성 필러, 금속 도금, 무기 재료 가공), 미세 가공(나노-마이크론 수준의 미세 구조 형성, 리소그래피, 마이크로 렌즈 제작), 유기 재료(컴파운딩 기술), 포토닉스(고속, 고신뢰성 포토디텍터용 웨이퍼 공정), 평가 및 분석 기술 보유.핵심 기술로는 박막 형성 및 코팅(롤투롤 방식, 습식/건식 시스템), 무기 재료(기능성 필러, 금속 도금, 무기 재료 가공), 미세 가공(나노-마이크론 수준의 미세 구조 형성, 리소그래피, 마이크로 렌즈 제작), 유기 재료(컴파운딩 기술), 포토닉스(고속, 고신뢰성 포토디텍터용 웨이퍼 공정), 평가 및 분석 기술 보유.
- 반세기 동안 축적된 재료 컴파운딩 기술, 노하우, 방대한 설계 데이터가 핵심 역량.반세기 동안 축적된 재료 컴파운딩 기술, 노하우, 방대한 설계 데이터가 핵심 역량.
- 긴 필름에 미세 구조를 연속적으로 제작하는 롤투롤 임프린트 기술과 정밀한 박막 적층을 위한 스퍼터링 기술 활용.긴 필름에 미세 구조를 연속적으로 제작하는 롤투롤 임프린트 기술과 정밀한 박막 적층을 위한 스퍼터링 기술 활용.
- 리튬 이온 배터리 2차 보호용 표면 실장형 퓨즈의 Pb-free 퓨즈 요소 개발 기술 및 카메라 모듈의 고정밀 접합 기술 확보.리튬 이온 배터리 2차 보호용 표면 실장형 퓨즈의 Pb-free 퓨즈 요소 개발 기술 및 카메라 모듈의 고정밀 접합 기술 확보.
- 차세대 디스플레이용 접착필름인 마이크로 LED용 ACF 양산을 준비 중인 상황.차세대 디스플레이용 접착필름인 마이크로 LED용 ACF 양산을 준비 중인 상황.
- 경쟁 우위 포인트
- 이방성 도전 필름(ACF), 스퍼터링 기술을 활용한 반사 방지 필름, 광학 탄성 수지(SVR)는 각 분야에서 4년 연속 세계 시장 점유율 1위를 기록하는 글로벌 리더십.이방성 도전 필름(ACF), 스퍼터링 기술을 활용한 반사 방지 필름, 광학 탄성 수지(SVR)는 각 분야에서 4년 연속 세계 시장 점유율 1위를 기록하는 글로벌 리더십.
- 박막 형성 및 코팅, 무기 재료, 미세 가공, 유기 재료, 포토닉스, 평가 및 분석 등 6가지 핵심 기술의 통합 및 진화 능력.박막 형성 및 코팅, 무기 재료, 미세 가공, 유기 재료, 포토닉스, 평가 및 분석 등 6가지 핵심 기술의 통합 및 진화 능력.
- 엄격한 품질 관리와 공급업체 변경에 대한 제조업체의 신중함으로 인해 전자 재료 산업 내 높은 진입 장벽 형성, 안정적인 실적 기대 가능성.엄격한 품질 관리와 공급업체 변경에 대한 제조업체의 신중함으로 인해 전자 재료 산업 내 높은 진입 장벽 형성, 안정적인 실적 기대 가능성.
- 시장 변화에 대한 예측과 연구 개발 투자로 경쟁 우위 유지 및 기술 진화에 기여하는 전략적 초점.시장 변화에 대한 예측과 연구 개발 투자로 경쟁 우위 유지 및 기술 진화에 기여하는 전략적 초점.
- UV 및 열 경화성 수지에 대한 독점적인 컴파운딩 기술로 빠른 경화 및 생산 공정에 맞는 점도 조절 능력.UV 및 열 경화성 수지에 대한 독점적인 컴파운딩 기술로 빠른 경화 및 생산 공정에 맞는 점도 조절 능력.
- 1962년 소니 케미컬로 설립된 오랜 역사와 경험을 바탕으로 접착 재료 분야에서 광범위한 경험과 노하우 축적.1962년 소니 케미컬로 설립된 오랜 역사와 경험을 바탕으로 접착 재료 분야에서 광범위한 경험과 노하우 축적.
- 설립 이래 적자 없이 안정적인 운영을 지속하며, 2020년부터 높은 영업이익률을 기반으로 업계 내 확고한 입지 구축.설립 이래 적자 없이 안정적인 운영을 지속하며, 2020년부터 높은 영업이익률을 기반으로 업계 내 확고한 입지 구축.
- 적용 산업
- 스마트폰, 노트북, 태블릿 PC 등 모바일 및 개인 전자기기 산업.스마트폰, 노트북, 태블릿 PC 등 모바일 및 개인 전자기기 산업.
- 자동차 산업 (전장화, 디스플레이, ADAS 센서, LiDAR 애플리케이션).자동차 산업 (전장화, 디스플레이, ADAS 센서, LiDAR 애플리케이션).
- 디스플레이 산업 (IC 칩 실장, 반사 방지, 내부 접합).디스플레이 산업 (IC 칩 실장, 반사 방지, 내부 접합).
- 전자 부품 및 반도체 제조 산업.전자 부품 및 반도체 제조 산업.
- 카메라 및 센서 모듈 산업.카메라 및 센서 모듈 산업.
- 의료 기기 산업 (의료용 아이 실드 재료).의료 기기 산업 (의료용 아이 실드 재료).
- 광학 디스크 및 데이터 센터용 광반도체 산업.광학 디스크 및 데이터 센터용 광반도체 산업.
- 전동 공구 및 전기 자전거용 리튬 이온 배터리 2차 보호 퓨즈 분야.전동 공구 및 전기 자전거용 리튬 이온 배터리 2차 보호 퓨즈 분야.
- 태양 에너지 산업.태양 에너지 산업.
- 주요 시장
- 일본, 대한민국일본, 대한민국
- 유럽 (RoHS 지침 준수 관련)유럽 (RoHS 지침 준수 관련)
- 미국 (로스앤젤레스, 애너하임 행사 참여)미국 (로스앤젤레스, 애너하임 행사 참여)
- 인증/특허
- 품질 경영 시스템: ISO 9001, IATF 16949 인증 획득.품질 경영 시스템: ISO 9001, IATF 16949 인증 획득.
- 환경 경영 시스템: ISO 14001 인증 획득.환경 경영 시스템: ISO 14001 인증 획득.
- CDP 2025 기후 변화 및 수자원 보안 분야에서 리더십 레벨(A-) 등급 달성.CDP 2025 기후 변화 및 수자원 보안 분야에서 리더십 레벨(A-) 등급 달성.
- 표면 실장형 퓨즈용 Pb-free 퓨즈 요소 기술 특허 획득.표면 실장형 퓨즈용 Pb-free 퓨즈 요소 기술 특허 획득.
- 보호 요소 및 전자 장치 관련 특허 (특허 번호: 12424401).보호 요소 및 전자 장치 관련 특허 (특허 번호: 12424401).
- 연결체 제조 방법 및 연결체 관련 특허 (특허 번호: 12418153).연결체 제조 방법 및 연결체 관련 특허 (특허 번호: 12418153).
- 미세 가공 방법 관련 특허 (특허 번호: 12428338).미세 가공 방법 관련 특허 (특허 번호: 12428338).
- 연결체 및 연결체 제조 방법 관련 특허 (특허 번호: 12418130).연결체 및 연결체 제조 방법 관련 특허 (특허 번호: 12418130).
- 광학 라미네이트 관련 특허 (2021년 3월 3일 출원, 2025년 10월 28일 특허).광학 라미네이트 관련 특허 (2021년 3월 3일 출원, 2025년 10월 28일 특허).
- 수지 조성물 및 디스플레이 장치 관련 특허 (특허 번호: 10989944, 10989943).수지 조성물 및 디스플레이 장치 관련 특허 (특허 번호: 10989944, 10989943).
- 지적 재산을 중요한 경영 자산으로 인식하는 기업 정책.지적 재산을 중요한 경영 자산으로 인식하는 기업 정책.
기업 소개
기업 위치
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