기업 기본 정보
설립일자
2009-11-20
업종
기타 광학기기 및 사진기 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 레이저 기반 산업용 공정 솔루션 전문 기업으로, 반도체, 디스플레이, 핸드폰, 자동차 전장 등 다양한 산업 분야에 필요한 자동화 장비 개발 및 제조 기업. 레이저 솔더링, 본딩, 용접과 같은 레이저 접합 공정 장비와 레이저 텍스처링, 에칭, 마킹, 커팅, 스크라이빙 등 레이저 정밀 가공 장비를 양산 라인에 제공하는 역할. 초정밀 마이크로 접합 기술을 기반으로 반도체 후공정 턴키 플랫폼을 선도하는 기업. 혁신적인 품질 및 생산성 향상에 기여하는 솔루션 제공 능력. 광학, 메카트로닉스, 공정기술을 바탕으로 새로운 가치를 창출하는 기술 지향 기업.레이저 기반 산업용 공정 솔루션 전문 기업으로, 반도체, 디스플레이, 핸드폰, 자동차 전장 등 다양한 산업 분야에 필요한 자동화 장비 개발 및 제조 기업. 레이저 솔더링, 본딩, 용접과 같은 레이저 접합 공정 장비와 레이저 텍스처링, 에칭, 마킹, 커팅, 스크라이빙 등 레이저 정밀 가공 장비를 양산 라인에 제공하는 역할. 초정밀 마이크로 접합 기술을 기반으로 반도체 후공정 턴키 플랫폼을 선도하는 기업. 혁신적인 품질 및 생산성 향상에 기여하는 솔루션 제공 능력. 광학, 메카트로닉스, 공정기술을 바탕으로 새로운 가치를 창출하는 기술 지향 기업.
- 대표 제품군/보유 기술
- LSMB(Laser Systemic Micro-Bonding Technology) 기반의 통합 턴키 플랫폼 장비군 보유. pLSMB(Probe LSMB)는 반도체 웨이퍼 테스트용 프로브 카드 탐침을 레이저로 마이크로 접합하는 장비로, MEMS 프로브 카드 정밀 본딩 기술을 포함한 고성능 메모리 테스트 필수 장비. 이 장비는 하루 1만 핀 접합이 가능한 높은 생산성과 정밀도를 자랑하는 특징.LSMB(Laser Systemic Micro-Bonding Technology) 기반의 통합 턴키 플랫폼 장비군 보유. pLSMB(Probe LSMB)는 반도체 웨이퍼 테스트용 프로브 카드 탐침을 레이저로 마이크로 접합하는 장비로, MEMS 프로브 카드 정밀 본딩 기술을 포함한 고성능 메모리 테스트 필수 장비. 이 장비는 하루 1만 핀 접합이 가능한 높은 생산성과 정밀도를 자랑하는 특징.
- sLSMB(Solder Ball LSMB)는 반도체 패키징 공정에서 마이크로 범프 접합을 위한 솔더볼 접합 자동화 장비. FC-BGA, FO-WLP, BGA 등 인공지능(AI) 및 고성능 반도체 패키지에 적용되는 핵심 기술. 특히 40마이크로미터(μm) 이하의 마이크로 솔더볼을 정밀하게 재매입하는 독자적인 리페어 기술을 보유하며, 시간당 5만 개의 범프를 생산하는 세계 최고 수준의 생산성 및 품질 안정성 확보.sLSMB(Solder Ball LSMB)는 반도체 패키징 공정에서 마이크로 범프 접합을 위한 솔더볼 접합 자동화 장비. FC-BGA, FO-WLP, BGA 등 인공지능(AI) 및 고성능 반도체 패키지에 적용되는 핵심 기술. 특히 40마이크로미터(μm) 이하의 마이크로 솔더볼을 정밀하게 재매입하는 독자적인 리페어 기술을 보유하며, 시간당 5만 개의 범프를 생산하는 세계 최고 수준의 생산성 및 품질 안정성 확보.
- dLSMB(Display LSMB)는 디스플레이 분야의 FMM 리페어, 태양광 스크라이빙, 폴더블 디스플레이용 글라스 커팅 장비, 마이크로 LED 리페어 장비 등을 포함하는 제품군. 차세대 태양전지로 주목받는 페로브스카이트 솔라셀 제조 공정에도 적용되는 기술력.dLSMB(Display LSMB)는 디스플레이 분야의 FMM 리페어, 태양광 스크라이빙, 폴더블 디스플레이용 글라스 커팅 장비, 마이크로 LED 리페어 장비 등을 포함하는 제품군. 차세대 태양전지로 주목받는 페로브스카이트 솔라셀 제조 공정에도 적용되는 기술력.
- 레이저 솔더링, 본딩, 용접과 같은 레이저 접합 공정 장비와 레이저 텍스처링, 에칭, 마킹, 커팅, 스크라이빙 등 레이저 정밀 가공 장비를 개발 및 제조하는 역량. 레이저 빔 조형, 초정밀 스테이지 모션 제어 및 보정, 3차원 비전, 양산 자동화 공정 기술을 내재화한 기술력.레이저 솔더링, 본딩, 용접과 같은 레이저 접합 공정 장비와 레이저 텍스처링, 에칭, 마킹, 커팅, 스크라이빙 등 레이저 정밀 가공 장비를 개발 및 제조하는 역량. 레이저 빔 조형, 초정밀 스테이지 모션 제어 및 보정, 3차원 비전, 양산 자동화 공정 기술을 내재화한 기술력.
- CPO(Co-Packaged Optics)용 레이저 접합 장비 개발 및 초도 양산 납품을 통해 AI 시대 고속·저지연 데이터 전송을 위한 핵심 기술 분야에도 진출.CPO(Co-Packaged Optics)용 레이저 접합 장비 개발 및 초도 양산 납품을 통해 AI 시대 고속·저지연 데이터 전송을 위한 핵심 기술 분야에도 진출.
- 경쟁 우위 포인트
- 초정밀 레이저 접합 기술력은 머리카락 두께의 100분의 1 수준인 1~2마이크로미터 단위의 위치 제어가 가능한 독보적인 역량. 5마이크로미터 오차 이내로 수만 개의 프로브 핀을 정밀하게 접합하는 기술은 세계 최고 수준의 정밀도를 구현.초정밀 레이저 접합 기술력은 머리카락 두께의 100분의 1 수준인 1~2마이크로미터 단위의 위치 제어가 가능한 독보적인 역량. 5마이크로미터 오차 이내로 수만 개의 프로브 핀을 정밀하게 접합하는 기술은 세계 최고 수준의 정밀도를 구현.
- 반도체 테스트, 패키징, 디스플레이, 태양광 등 전방 공정에서 요구되는 핵심 공정 장비를 턴키(Turnkey)로 공급하는 유일한 업체로서의 경쟁 우위. 특히 2D MEMS 프로브 카드를 만드는 일괄 공정 장비를 통합적으로 제공하는 능력.반도체 테스트, 패키징, 디스플레이, 태양광 등 전방 공정에서 요구되는 핵심 공정 장비를 턴키(Turnkey)로 공급하는 유일한 업체로서의 경쟁 우위. 특히 2D MEMS 프로브 카드를 만드는 일괄 공정 장비를 통합적으로 제공하는 능력.
- HBM(고대역폭메모리)용 D램 반도체 테스트 장비의 기존 대비 2배 높은 생산성과 sLSMB 장비의 시간당 5만 개의 범프 생산성 및 뛰어난 품질 안정성은 고객사의 생산성 향상과 비용 절감에 크게 기여하는 요소.HBM(고대역폭메모리)용 D램 반도체 테스트 장비의 기존 대비 2배 높은 생산성과 sLSMB 장비의 시간당 5만 개의 범프 생산성 및 뛰어난 품질 안정성은 고객사의 생산성 향상과 비용 절감에 크게 기여하는 요소.
- 40마이크로미터(μm) 이하 마이크로 솔더볼을 정밀하게 재매입하는 sLSMB의 독자적인 리페어(Repair) 기술은 기존 장비로는 불가능했던 공정 수율을 획기적으로 향상시키는 차별화된 강점.40마이크로미터(μm) 이하 마이크로 솔더볼을 정밀하게 재매입하는 sLSMB의 독자적인 리페어(Repair) 기술은 기존 장비로는 불가능했던 공정 수율을 획기적으로 향상시키는 차별화된 강점.
- '프로브 본딩장치 및 방법' 및 '솔더링(솔더볼 제팅) 장치' 등 핵심 특허를 통해 공정 정밀도와 생산성 측면에서 기술적 진입 장벽을 구축. 특히 DRAM 프로브카드 국산화에 기여하는 정밀도 보정기술은 핵심적인 기술 우위.'프로브 본딩장치 및 방법' 및 '솔더링(솔더볼 제팅) 장치' 등 핵심 특허를 통해 공정 정밀도와 생산성 측면에서 기술적 진입 장벽을 구축. 특히 DRAM 프로브카드 국산화에 기여하는 정밀도 보정기술은 핵심적인 기술 우위.
- 글로벌 AI 선두 기업의 공급망에 포함되어 해외 ODM 업체에 레이저 솔더 범핑 장비(eLSMB)를 공급하는 등 글로벌 레퍼런스를 확보하며 세계적 기술 경쟁력을 공고히 하는 중.글로벌 AI 선두 기업의 공급망에 포함되어 해외 ODM 업체에 레이저 솔더 범핑 장비(eLSMB)를 공급하는 등 글로벌 레퍼런스를 확보하며 세계적 기술 경쟁력을 공고히 하는 중.
- 적용 산업
- 반도체 산업: 웨이퍼 테스트 및 패키징 공정 장비 공급, 특히 HBM 및 FC-BGA 등 첨단 반도체 분야의 고집적·미세화 공정에 필수적인 솔루션 제공.반도체 산업: 웨이퍼 테스트 및 패키징 공정 장비 공급, 특히 HBM 및 FC-BGA 등 첨단 반도체 분야의 고집적·미세화 공정에 필수적인 솔루션 제공.
- 디스플레이 산업: 디스플레이 리페어 장비 및 폴더블 디스플레이용 글라스 커팅 장비 등 정밀 가공 및 접합 공정 장비 적용.디스플레이 산업: 디스플레이 리페어 장비 및 폴더블 디스플레이용 글라스 커팅 장비 등 정밀 가공 및 접합 공정 장비 적용.
- 핸드폰 산업: 스마트폰 부품의 레이저 솔더링, 본딩, 용접 등 초소형 제품 접합 공정 장비 제공.핸드폰 산업: 스마트폰 부품의 레이저 솔더링, 본딩, 용접 등 초소형 제품 접합 공정 장비 제공.
- 자동차 전장 산업: 품질 관리가 까다로운 자동차 전장 부품 제조 공정의 레이저 솔더링 인라인화 성공.자동차 전장 산업: 품질 관리가 까다로운 자동차 전장 부품 제조 공정의 레이저 솔더링 인라인화 성공.
- 태양광 산업: 페로브스카이트 솔라셀 제조 공정의 레이저 스크라이빙 설비 및 광학 기술 보유.태양광 산업: 페로브스카이트 솔라셀 제조 공정의 레이저 스크라이빙 설비 및 광학 기술 보유.
- 주요 시장
- 중국, 베트남, 일본, 대만, 태국중국, 베트남, 일본, 대만, 태국
- 미국미국
- 인증/특허
- 2023년 Laser Micro-Bonding System으로 세계일류상품 인증 획득.2023년 Laser Micro-Bonding System으로 세계일류상품 인증 획득.
- 2022년 Laser Micro-Bonding System으로 장영실상 수상.2022년 Laser Micro-Bonding System으로 장영실상 수상.
- 2023년 대한민국 우수특허 대상 수상.2023년 대한민국 우수특허 대상 수상.
- 2023년 소재·부품·장비 전문기업 확인서 취득.2023년 소재·부품·장비 전문기업 확인서 취득.
- 2024년 남기중 대표이사의 '벤처창업진흥 유공 포상' 산업포장 수상.2024년 남기중 대표이사의 '벤처창업진흥 유공 포상' 산업포장 수상.
- '프로브 본딩장치 및 방법'과 '솔더링(솔더볼 제팅) 장치' 등 다수의 핵심 특허 보유.'프로브 본딩장치 및 방법'과 '솔더링(솔더볼 제팅) 장치' 등 다수의 핵심 특허 보유.
- 정밀도를 높여주는 보정기술을 핵심 특허로 보유하여 기술적 진입 장벽을 구축.정밀도를 높여주는 보정기술을 핵심 특허로 보유하여 기술적 진입 장벽을 구축.
- 기업부설연구소를 운영하며 레이저 기술 연구 개발 및 제품화에 지속적인 노력.기업부설연구소를 운영하며 레이저 기술 연구 개발 및 제품화에 지속적인 노력.
기업 소개
기업 위치
경기도 안산시 단원구 시화호수로 485