(주)대한정공, 대한민국 - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

- 산업용 나이프 전문 제조업체로, IT 소재 가공 및 의료 분야의 초정밀 절단 공구 개발에 주력하는 기업. LCD 패널, 2차 전지, 광학 필름 등 첨단 산업 소재 가공에 필요한 고품질 나이프 생산 역량. 일본 수입 의존도를 낮추고 국산화에 성공한 기술력. 1마이크로미터(㎛) 수준의 정교한 칼날 공차 구현 능력. 제품 개발, 공정 개선, 환경 개선에 대한 지속적인 노력. 산학 협력을 통한 인적 자원 육성 및 직무 능력 향상 추구.산업용 나이프 전문 제조업체로, IT 소재 가공 및 의료 분야의 초정밀 절단 공구 개발에 주력하는 기업. LCD 패널, 2차 전지, 광학 필름 등 첨단 산업 소재 가공에 필요한 고품질 나이프 생산 역량. 일본 수입 의존도를 낮추고 국산화에 성공한 기술력. 1마이크로미터(㎛) 수준의 정교한 칼날 공차 구현 능력. 제품 개발, 공정 개선, 환경 개선에 대한 지속적인 노력. 산학 협력을 통한 인적 자원 육성 및 직무 능력 향상 추구.
- 슬리터 나이프 (Slitter Knife): 언와인더와 리와인더 사이에 위치하며 상도(Top Knife)와 하도(Bottom Knife)가 맞물려 회전, 일정 폭을 유지하여 연속적으로 재단하는 칼날 세트.슬리터 나이프 (Slitter Knife): 언와인더와 리와인더 사이에 위치하며 상도(Top Knife)와 하도(Bottom Knife)가 맞물려 회전, 일정 폭을 유지하여 연속적으로 재단하는 칼날 세트.
- 갱 나이프 (Gang Knife): 주로 철, 비철금속의 박판(0.1mm~2.0mm)을 회전하며 절단하는 칼날로, SKH-51, SKD-11, Tungsten Carbide 등의 재질 사용.갱 나이프 (Gang Knife): 주로 철, 비철금속의 박판(0.1mm~2.0mm)을 회전하며 절단하는 칼날로, SKH-51, SKD-11, Tungsten Carbide 등의 재질 사용.
- 스코어 나이프 (Score Knife): 도마 역할을 하는 하이스롤(HSS ROLL)에 적절한 압력으로 누르거나 정밀한 간격으로 이격시켜 완컷팅 또는 반컷팅하는 칼날, 마이크로홀더 나이프 및 에어홀더 나이프 포함.스코어 나이프 (Score Knife): 도마 역할을 하는 하이스롤(HSS ROLL)에 적절한 압력으로 누르거나 정밀한 간격으로 이격시켜 완컷팅 또는 반컷팅하는 칼날, 마이크로홀더 나이프 및 에어홀더 나이프 포함.
- 멀티컷팅 유닛 (Multi Cutting Unit): 주로 의료용 체외측정 스트립 절단에 사용되며, 나이프 두께의 정밀 관리로 절단 폭 공차와 높은 절단 품질을 유지하는 기술력. 슬리팅 유닛 조립품 형태로도 공급 가능.멀티컷팅 유닛 (Multi Cutting Unit): 주로 의료용 체외측정 스트립 절단에 사용되며, 나이프 두께의 정밀 관리로 절단 폭 공차와 높은 절단 품질을 유지하는 기술력. 슬리팅 유닛 조립품 형태로도 공급 가능.
- 사각 나이프 (Square Knife): 압출기에서 생산되는 제품 컷팅, 식품가공기, 포장기, 분쇄기 등에 사용되는 다양한 형태의 칼날.사각 나이프 (Square Knife): 압출기에서 생산되는 제품 컷팅, 식품가공기, 포장기, 분쇄기 등에 사용되는 다양한 형태의 칼날.
- 초정밀 IT/BT 소재 가공용 나이프: 도레이 새한, 스템코, 두산전자, LG화학, LG전자, SK에너지 등 주요 IT 소재 생산업체의 회로 소재, 디스플레이 소재, 2차 전지 소재 가공에 사용되는 핵심 기술력.초정밀 IT/BT 소재 가공용 나이프: 도레이 새한, 스템코, 두산전자, LG화학, LG전자, SK에너지 등 주요 IT 소재 생산업체의 회로 소재, 디스플레이 소재, 2차 전지 소재 가공에 사용되는 핵심 기술력.
- 의료용 나이프: 혈당 센서 절단용 나이프 국산화 성공 및 시장 점유율 90% 이상 달성. COVID 검사키트 조립기용 나이프 양산 시스템 구축.의료용 나이프: 혈당 센서 절단용 나이프 국산화 성공 및 시장 점유율 90% 이상 달성. COVID 검사키트 조립기용 나이프 양산 시스템 구축.
- 초정밀 가공 기술력: 1마이크로미터(㎛) 수준의 칼날 공차를 구현하여 절단면의 청결성과 무변형 가공을 가능하게 하는 독보적인 기술력.초정밀 가공 기술력: 1마이크로미터(㎛) 수준의 칼날 공차를 구현하여 절단면의 청결성과 무변형 가공을 가능하게 하는 독보적인 기술력.
- 선진 설비 및 계측 시스템: 최신형 설비와 계측기를 보유하여 '눈으로 확인하는 정밀도'를 구현, 최고의 품질과 최상의 서비스를 제공하는 기반.선진 설비 및 계측 시스템: 최신형 설비와 계측기를 보유하여 '눈으로 확인하는 정밀도'를 구현, 최고의 품질과 최상의 서비스를 제공하는 기반.
- 지속적인 연구개발 투자: 매출액의 5% 이상을 연구개발비로 투자하며 신기술 개발에 심혈을 기울이는 노력. 기업부설연구소 운영 및 벤처기업 인정.지속적인 연구개발 투자: 매출액의 5% 이상을 연구개발비로 투자하며 신기술 개발에 심혈을 기울이는 노력. 기업부설연구소 운영 및 벤처기업 인정.
- 원천기술 확보 및 국산화 성공: '나이프 가공 장치 및 방법', '리튬이온 이차전지의 극판 슬리팅 장치' 등 다수의 특허 등록을 통한 원천기술 확보. 일본 독점 시장의 산업용 나이프를 국산화하여 품질, 단가, 납기 경쟁력 확보.원천기술 확보 및 국산화 성공: '나이프 가공 장치 및 방법', '리튬이온 이차전지의 극판 슬리팅 장치' 등 다수의 특허 등록을 통한 원천기술 확보. 일본 독점 시장의 산업용 나이프를 국산화하여 품질, 단가, 납기 경쟁력 확보.
- 다품종 소량 생산 역량: 약 300종에 이르는 다양한 산업용 칼을 다품종 소량 생산 형태로 공급하며 고객 맞춤형 요구에 신속하게 대응하는 능력.다품종 소량 생산 역량: 약 300종에 이르는 다양한 산업용 칼을 다품종 소량 생산 형태로 공급하며 고객 맞춤형 요구에 신속하게 대응하는 능력.
- 글로벌 생산 및 판매 네트워크: 중국 산둥성 청도시와 우시시에 현지 법인(대청정공유한공사)을 설립하여 중국 내수 시장 공략 및 현지화에 성공한 글로벌 사업 확장 역량.글로벌 생산 및 판매 네트워크: 중국 산둥성 청도시와 우시시에 현지 법인(대청정공유한공사)을 설립하여 중국 내수 시장 공략 및 현지화에 성공한 글로벌 사업 확장 역량.
- IT 소재 가공 산업: 디스플레이(LCD 패널, TFE-LCD 패널 공정 기능성 필름소재, 회로용 COF 절단), 2차 전지(분리막, 도체부 소재, 자동차 전지용 음극박 및 양극박 가공, 리튬이온 이차전지 극판 슬리팅) 분야.IT 소재 가공 산업: 디스플레이(LCD 패널, TFE-LCD 패널 공정 기능성 필름소재, 회로용 COF 절단), 2차 전지(분리막, 도체부 소재, 자동차 전지용 음극박 및 양극박 가공, 리튬이온 이차전지 극판 슬리팅) 분야.
- 의료 및 바이오 산업: 의료용 혈당 측정 센서, 체외 검사용 센서 절단, COVID 검사키트 조립기용 나이프 등 정밀 의료 기기 부품 가공.의료 및 바이오 산업: 의료용 혈당 측정 센서, 체외 검사용 센서 절단, COVID 검사키트 조립기용 나이프 등 정밀 의료 기기 부품 가공.
- 전자 및 전기 산업: 다양한 전자 및 전기 부품 제조 공정에서의 정밀 절단 공구 활용.전자 및 전기 산업: 다양한 전자 및 전기 부품 제조 공정에서의 정밀 절단 공구 활용.
- 화학 및 제지 산업: 화학 소재 및 제지 제품의 가공 및 절단 공정 적용.화학 및 제지 산업: 화학 소재 및 제지 제품의 가공 및 절단 공정 적용.
- 금속 산업: 철 및 비철금속 박판 절단 등 금속 가공 분야.금속 산업: 철 및 비철금속 박판 절단 등 금속 가공 분야.
- 식품 및 포장 산업: 식품 가공기, 포장기, 분쇄기 등에 사용되는 칼날 공급.식품 및 포장 산업: 식품 가공기, 포장기, 분쇄기 등에 사용되는 칼날 공급.
- 중국, 인도네시아, 말레이시아, 파키스탄중국, 인도네시아, 말레이시아, 파키스탄
- 네덜란드, 덴마크네덜란드, 덴마크
- ISO 9001:2000 및 KSA 9001:2001 인증 (2002년 4월).ISO 9001:2000 및 KSA 9001:2001 인증 (2002년 4월).
- KSA 9001:2001 / ISO9001:2008 인증 (2005년 3월).KSA 9001:2001 / ISO9001:2008 인증 (2005년 3월).
- '나이프 가공 장치' 및 '나이프 가공 방법' 특허 등록 (2010년 12월, 2건).'나이프 가공 장치' 및 '나이프 가공 방법' 특허 등록 (2010년 12월, 2건).
- '리튬이온 이차전지의 극판 슬리팅 장치' 특허 등록 (2012년 9월).'리튬이온 이차전지의 극판 슬리팅 장치' 특허 등록 (2012년 9월).
- R&D CENTER(기업부설연구소) 인정 (한국산업기술진흥협회, 2010년 7월).R&D CENTER(기업부설연구소) 인정 (한국산업기술진흥협회, 2010년 7월).
- 벤처기업 인정 (기술보증기금, 2011년 1월).벤처기업 인정 (기술보증기금, 2011년 1월).
- 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ) 선정 (중소기업청, 2011년 1월).기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ) 선정 (중소기업청, 2011년 1월).
- 강소기업 선정 (고용노동부, 2014년 1월).강소기업 선정 (고용노동부, 2014년 1월).
- 대한정공 상표등록 (2010년 9월).대한정공 상표등록 (2010년 9월).
- 클린사업장 인증.클린사업장 인증.