반도체 장비 부품 정밀가공 전문 기업. 독자적 기술과 제조 설비를 활용한 반도체 장비 외장용 케이스 및 세척용 부품 생산 능력. 국내 유수의 반도체 관련 기업들에게 우수한 품질의 제품을 공급하는 역할. 기술력과 우수성을 인정받은 정밀 가공 전문 기업으로서 신기술 및 최고의 제품 개발을 위한 지속적인 혁신 노력.반도체장비부품정밀가공전문기업.독자적기술과제조설비를활용한반도체장비외장용케이스및세척용부품생산능력.국내유수의반도체관련기업들에게우수한품질의제품을공급하는역할.기술력과우수성을인정받은정밀가공전문기업으로서신기술및최고의제품개발을위한지속적인혁신노력.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
주요 제품군으로 반도체 공정 장비 부품 일체. 스크러버 부품, 펌프용 노이즈커버, 반도체 장비용 스카벤저, 반도체 장비용 라디에이터, 반도체 장비용 프레임 및 박스류가 포함. 또한 챔버, 토치, 타워 등 다양한 반도체 장비 부품 생산.주요제품군으로반도체공정장비부품일체.스크러버부품,펌프용노이즈커버,반도체장비용스카벤저,반도체장비용라디에이터,반도체장비용프레임및박스류가포함.또한챔버,토치,타워등다양한반도체장비부품생산.
10년 이상의 다년간 축적된 정밀 가공 노하우. 엔지니어와 설계자의 모델링을 통한 제품 계획 및 개발로 제작 오류 최소화. 제품 생산 전 모든 센터 실무자들의 정합성 회의를 통한 Concept, Quality, 제작 일정의 심도 있는 검토.10년이상의다년간축적된정밀가공노하우.엔지니어와설계자의모델링을통한제품계획및개발로제작오류최소화.제품생산전모든센터실무자들의정합성회의를통한Concept,Quality,제작일정의심도있는검토.
엄선된 원자재를 직접 가공하여 제품 제작의 기본 품질을 정밀하게 관리하는 시스템. 기본 공차 ±0.2mm를 기준으로 한 정밀 가공 생산. 비규격 사이즈 파이프 롤링(최대 폭 1,000mm x 두께 3T), 자동 용접, 진원도 작업 능력.엄선된원자재를직접가공하여제품제작의기본품질을정밀하게관리하는시스템.기본공차±0.2mm를기준으로한정밀가공생산.비규격사이즈파이프롤링(최대폭1,000mmx두께3T),자동용접,진원도작업능력.
자격증을 보유한 전문 정밀 용접사들의 TIG 및 Laser 용접기를 활용한 Leak 및 열변형 최소화 제품 제작 기술. ISO 규격을 준수하는 검증된 자격증 보유 인력의 직접 검수를 통한 최상의 품질 보증 체계.자격증을보유한전문정밀용접사들의TIG및Laser용접기를활용한Leak및열변형최소화제품제작기술.ISO규격을준수하는검증된자격증보유인력의직접검수를통한최상의품질보증체계.
다양한 정밀 가공 설비 보유. 레이저 가공장비(최대작업크기: 1524*3048, 절단속도: 분당 20m, 절단능력: 40kW), NC 절곡기(최대가공범위: 2500mm, 최대압력: 85ton). 고속프레스(30ton, 50ton), 텝핑 및 드릴링머신, 유압프레스(200ton), 롤링기, TIG 용접기, CNC 선반, 수직머시닝센터, 범용 밀링 및 선반 등 다수의 장비 운용.다양한정밀가공설비보유.레이저가공장비(최대작업크기:1524*3048,절단속도:분당20m,절단능력:40kW),NC절곡기(최대가공범위:2500mm,최대압력:85ton).고속프레스(30ton,50ton),텝핑및드릴링머신,유압프레스(200ton),롤링기,TIG용접기,CNC선반,수직머시닝센터,범용밀링및선반등다수의장비운용.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
반도체 장비 부품 정밀가공 한 분야에 20년 이상 매진한 전문성. 독자적 기술과 제조 설비를 바탕으로 한 고품질 제품 생산 능력.반도체장비부품정밀가공한분야에20년이상매진한전문성.독자적기술과제조설비를바탕으로한고품질제품생산능력.
고객의 품질 만족을 최우선으로 여기는 확고한 경영 철학. '제조회사의 본질은 제품이며, 품질은 절대로 타협할 수 없다'는 모토를 통한 품질 최우선주의 실현.고객의품질만족을최우선으로여기는확고한경영철학.'제조회사의본질은제품이며,품질은절대로타협할수없다'는모토를통한품질최우선주의실현.
10년 이상의 다년간 축적된 정밀 가공 노하우와 숙련된 엔지니어 및 설계자의 전문 역량. 제품 설계부터 제작, 검수에 이르는 전 과정의 체계적인 관리 시스템 구축.10년이상의다년간축적된정밀가공노하우와숙련된엔지니어및설계자의전문역량.제품설계부터제작,검수에이르는전과정의체계적인관리시스템구축.
엄선된 원자재의 직접 가공 및 ISO 규격 준수 검수를 통한 높은 품질 관리 표준 유지. 기본 공차 ±0.2mm를 기준으로 하는 정밀 가공 기술력.엄선된원자재의직접가공및ISO규격준수검수를통한높은품질관리표준유지.기본공차±0.2mm를기준으로하는정밀가공기술력.
레이저 가공, 절곡, 프레스, 용접, CNC 등 다양한 최신 정밀 가공 설비 보유. 비규격 사이즈 파이프 롤링 및 자동 용접 등 특수 가공 능력 확보.레이저가공,절곡,프레스,용접,CNC등다양한최신정밀가공설비보유.비규격사이즈파이프롤링및자동용접등특수가공능력확보.
신기술 개발 및 최고의 제품 생산을 위한 끊임없는 혁신 노력. 국내 유수의 반도체 기업들과의 오랜 협력 관계를 통한 시장 신뢰도 확보.신기술개발및최고의제품생산을위한끊임없는혁신노력.국내유수의반도체기업들과의오랜협력관계를통한시장신뢰도확보.
적용 산업적용산업
반도체 산업 전반. 반도체 장비 제조 및 관련 부품 공급 분야.반도체산업전반.반도체장비제조및관련부품공급분야.
반도체 공정 장비의 외장용 케이스 및 세척용 부품 생산 분야. 스크러버, 펌프, 스카벤저, 라디에이터 등 다양한 반도체 공정 장비 부품 적용.반도체공정장비의외장용케이스및세척용부품생산분야.스크러버,펌프,스카벤저,라디에이터등다양한반도체공정장비부품적용.
주요 시장주요시장
대한민국, 중국 (Xian 삼성물산 업체 등록을 통한 시장 진출 가능성)대한민국,중국(Xian삼성물산업체등록을통한시장진출가능성)
인증/특허인증/특허
품질경영 시스템 인증 ISO 9001 취득 (2012년). 환경경영 시스템 인증 ISO 14001 취득 (2012년).품질경영시스템인증ISO9001취득(2012년).환경경영시스템인증ISO14001취득(2012년).
한국 산업기술 진흥회 KOITA 기업 R&D 센터 등록 (2013년). 중소벤처 기업부 '벤처기업' 등록 (2009년).한국산업기술진흥회KOITA기업R&D센터등록(2013년).중소벤처기업부'벤처기업'등록(2009년).
기술력과 우수성을 인정받은 정밀 가공 전문기업으로서 신기술 개발 역량 보유.기술력과우수성을인정받은정밀가공전문기업으로서신기술개발역량보유.