기업 기본 정보
설립일자
2020-07-16
업종
반도체 제조용 기계 제조업
운영여부
운영중
업데이트
2026-01-08
기업 개요
- 한줄 요약
- 씨앤지하이테크는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 필수적인 화학약품 중앙공급장치(CCSS)를 개발하고 공급하는 기술 전문 기업. 초정밀 유량 제어 및 혼합 기술을 바탕으로 한 화학약품 혼합 장치 분야에서 독보적인 경쟁력을 확보. 안정적인 CCSS 사업을 기반으로 유리기판, 저유전율 FCCL, 방열기판 등 고부가가치 첨단 소재 사업으로 포트폴리오를 확장 중. 탄소 포집 및 활용 기술을 통한 친환경 소재 사업에도 진출하여 지속 가능한 성장을 추구하는 기업. 2002년 설립되어 2018년 코스닥 시장에 상장된 기업.씨앤지하이테크는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 필수적인 화학약품 중앙공급장치(CCSS)를 개발하고 공급하는 기술 전문 기업. 초정밀 유량 제어 및 혼합 기술을 바탕으로 한 화학약품 혼합 장치 분야에서 독보적인 경쟁력을 확보. 안정적인 CCSS 사업을 기반으로 유리기판, 저유전율 FCCL, 방열기판 등 고부가가치 첨단 소재 사업으로 포트폴리오를 확장 중. 탄소 포집 및 활용 기술을 통한 친환경 소재 사업에도 진출하여 지속 가능한 성장을 추구하는 기업. 2002년 설립되어 2018년 코스닥 시장에 상장된 기업.
- 대표 제품군/보유 기술
- CCSS (Central Chemical Supply System): 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 필요한 고순도 화학약품을 최종 양산 설비에 자동으로 공급하는 장치. 화학약품 혼합 장치, 공급 장치, 재생 장치 등으로 구성되며, 특히 ppb 단위의 정밀한 농도 제어 기술을 보유. DSP+, SC-1, 현상액혼합, 암모니아수혼합, 불산혼합 등의 모델을 포함.CCSS (Central Chemical Supply System): 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 필요한 고순도 화학약품을 최종 양산 설비에 자동으로 공급하는 장치. 화학약품 혼합 장치, 공급 장치, 재생 장치 등으로 구성되며, 특히 ppb 단위의 정밀한 농도 제어 기술을 보유. DSP+, SC-1, 현상액혼합, 암모니아수혼합, 불산혼합 등의 모델을 포함.
- DPF (Developer Purification Filtering) 및 DDS-11 (Developer Management System): 노광 공정용 현상액을 정제하고 필터링하여 재사용 가능하게 하는 장치 및 현상액 농도를 분석, 일정하게 유지하는 시스템.DPF (Developer Purification Filtering) 및 DDS-11 (Developer Management System): 노광 공정용 현상액을 정제하고 필터링하여 재사용 가능하게 하는 장치 및 현상액 농도를 분석, 일정하게 유지하는 시스템.
- 유리기판 (Glass Substrate): Glass/Metal Layer의 우수한 메탈라이제이션과 TGV(Through-Glass-Via) 충진 기술을 통한 고정밀, 고집적, 고성능 기판 기술. 독자적인 표면처리 기술로 유리와 구리 금속 간 7N/cm 이상의 접착력을 구현하며, 홀 내벽의 구리 증착 및 도금에서 종횡비 1:5까지 내부 보이드 없는 증착 기술 확보.유리기판 (Glass Substrate): Glass/Metal Layer의 우수한 메탈라이제이션과 TGV(Through-Glass-Via) 충진 기술을 통한 고정밀, 고집적, 고성능 기판 기술. 독자적인 표면처리 기술로 유리와 구리 금속 간 7N/cm 이상의 접착력을 구현하며, 홀 내벽의 구리 증착 및 도금에서 종횡비 1:5까지 내부 보이드 없는 증착 기술 확보.
- 방열기판 (Heat Dissipation Substrate): Cu/AlN 복합체 기술을 활용한 고방열 기판으로, 금속 수준의 열전도성과 높은 원가경쟁력을 특징. 플라즈마 이온빔 표면처리 기술로 세라믹 표면을 개질하여 이종소재 간 밀착력 향상 구현.방열기판 (Heat Dissipation Substrate): Cu/AlN 복합체 기술을 활용한 고방열 기판으로, 금속 수준의 열전도성과 높은 원가경쟁력을 특징. 플라즈마 이온빔 표면처리 기술로 세라믹 표면을 개질하여 이종소재 간 밀착력 향상 구현.
- 저유전율 FCCL (Flexible Copper Clad Laminate): 5G/6G 통신 및 자율주행 센서 등 고주파·고응답 기술 수요에 대응하는 연성동박적층필름. 30GHz 이상 주파수에서도 낮은 유전율 유지, 낮은 신호 손실, 우수한 내열성, 낮은 흡습률을 특징.저유전율 FCCL (Flexible Copper Clad Laminate): 5G/6G 통신 및 자율주행 센서 등 고주파·고응답 기술 수요에 대응하는 연성동박적층필름. 30GHz 이상 주파수에서도 낮은 유전율 유지, 낮은 신호 손실, 우수한 내열성, 낮은 흡습률을 특징.
- 탄소융합소재 (Fused Carbon Material, FCM): 전도성 탄소계 필러와 고분자를 융합한 소재로, 금속 대비 가벼운 무게와 향상된 내부식성을 제공. 펠렛 형태로 제조되어 다양한 제품 및 부품 제작에 활용 가능.탄소융합소재 (Fused Carbon Material, FCM): 전도성 탄소계 필러와 고분자를 융합한 소재로, 금속 대비 가벼운 무게와 향상된 내부식성을 제공. 펠렛 형태로 제조되어 다양한 제품 및 부품 제작에 활용 가능.
- 라이닝시트 (Lining Sheet): 화학약품 저장 탱크 및 배관의 내면을 화학약품으로부터 보호하는 특수 시트. 일본 다이킨과의 협력을 통해 APV 시트를 독점 수입하여 공급.라이닝시트 (Lining Sheet): 화학약품 저장 탱크 및 배관의 내면을 화학약품으로부터 보호하는 특수 시트. 일본 다이킨과의 협력을 통해 APV 시트를 독점 수입하여 공급.
- 에칭가스 국산화: 일본 다이킨 공업 및 삼성물산과의 합작법인(다이킨첨단머티리얼즈코리아) 투자를 통한 고순도 불소화합물 드라이 에칭가스 국산화 추진.에칭가스 국산화: 일본 다이킨 공업 및 삼성물산과의 합작법인(다이킨첨단머티리얼즈코리아) 투자를 통한 고순도 불소화합물 드라이 에칭가스 국산화 추진.
- 베이킹소다 제조: 친환경 소재 사업의 일환으로, 탄소 포집 및 활용 기술을 통해 배출가스 정화 및 폐수 중화에 사용되는 베이킹소다 제조 기술 개발.베이킹소다 제조: 친환경 소재 사업의 일환으로, 탄소 포집 및 활용 기술을 통해 배출가스 정화 및 폐수 중화에 사용되는 베이킹소다 제조 기술 개발.
- 경쟁 우위 포인트
- 초정밀 화학약품 혼합 기술력: 국내 최초로 화학약품 초정밀 중앙공급장치를 개발하고, 특히 화학약품 혼합 장치 부문에서 ppb(10억분의 1) 단위까지 정밀하게 농도를 제어하는 독보적인 기술력 보유.초정밀 화학약품 혼합 기술력: 국내 최초로 화학약품 초정밀 중앙공급장치를 개발하고, 특히 화학약품 혼합 장치 부문에서 ppb(10억분의 1) 단위까지 정밀하게 농도를 제어하는 독보적인 기술력 보유.
- 글로벌 고객사와의 견고한 파트너십: 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 주요 반도체 기업과 삼성디스플레이, LG디스플레이, BOE 등 디스플레이 제조사들을 핵심 고객사로 확보.글로벌 고객사와의 견고한 파트너십: 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 주요 반도체 기업과 삼성디스플레이, LG디스플레이, BOE 등 디스플레이 제조사들을 핵심 고객사로 확보.
- 첨단 소재 및 친환경 사업으로의 포트폴리오 다각화: CCSS 장비 사업을 넘어 유리기판, 방열기판, 저유전율 FCCL 등 고부가가치 첨단 전자소재 및 탄소 포집, 베이킹소다 제조 등 친환경 분야로 사업 영역을 확장하며 미래 성장 동력 확보.첨단 소재 및 친환경 사업으로의 포트폴리오 다각화: CCSS 장비 사업을 넘어 유리기판, 방열기판, 저유전율 FCCL 등 고부가가치 첨단 전자소재 및 탄소 포집, 베이킹소다 제조 등 친환경 분야로 사업 영역을 확장하며 미래 성장 동력 확보.
- 혁신적인 유리기판 원천기술 확보: 유리기판의 핵심 난제인 유리와 구리 전극 간의 안정적인 밀착력 확보 및 TGV 내 보이드 없는 증착 기술 개발을 통해 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 차세대 패키징 기술을 선도.혁신적인 유리기판 원천기술 확보: 유리기판의 핵심 난제인 유리와 구리 전극 간의 안정적인 밀착력 확보 및 TGV 내 보이드 없는 증착 기술 개발을 통해 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 차세대 패키징 기술을 선도.
- 전략적 기술 제휴 및 독점 공급망 구축: 일본 나가세, 다이킨 등과의 전략적 협력을 통해 디스플레이 장비의 해외 수출을 시현하고, 특수 소재 라이닝 시트(APV 시트)를 독점 수입하여 공급하는 안정적인 공급망 구축.전략적 기술 제휴 및 독점 공급망 구축: 일본 나가세, 다이킨 등과의 전략적 협력을 통해 디스플레이 장비의 해외 수출을 시현하고, 특수 소재 라이닝 시트(APV 시트)를 독점 수입하여 공급하는 안정적인 공급망 구축.
- 생산 능력 확대를 위한 선제적 투자: 안성 테크노밸리 내 신규 공장 증설을 통해 CCSS 생산 능력을 2배 이상 확대하고, 신규 소재 사업 양산을 위한 인프라를 구축하여 중장기적인 성장을 위한 기반 마련.생산 능력 확대를 위한 선제적 투자: 안성 테크노밸리 내 신규 공장 증설을 통해 CCSS 생산 능력을 2배 이상 확대하고, 신규 소재 사업 양산을 위한 인프라를 구축하여 중장기적인 성장을 위한 기반 마련.
- 적용 산업
- 반도체 산업: 화학약품 중앙공급장치(CCSS), 유리기판, 저유전율 FCCL, 에칭가스 국산화 등.반도체 산업: 화학약품 중앙공급장치(CCSS), 유리기판, 저유전율 FCCL, 에칭가스 국산화 등.
- 디스플레이 산업: 화학약품 중앙공급장치(CCSS), 현상액 재생 및 관리 시스템, 유리기판, 저유전율 FCCL 등.디스플레이 산업: 화학약품 중앙공급장치(CCSS), 현상액 재생 및 관리 시스템, 유리기판, 저유전율 FCCL 등.
- 전기차 및 하이브리드차 (EV/HEV) 산업: 파워트레인용 방열기판.전기차 및 하이브리드차 (EV/HEV) 산업: 파워트레인용 방열기판.
- 첨단 IT 기기 산업: 휴대폰, 디지털 전자기기, LED 모듈 등 전력반도체 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 관련 방열기판, 저유전율 FCCL, 유리기판.첨단 IT 기기 산업: 휴대폰, 디지털 전자기기, LED 모듈 등 전력반도체 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 관련 방열기판, 저유전율 FCCL, 유리기판.
- 5G/6G 통신 산업: 초고주파 무선통신용 저유전율 FCCL.5G/6G 통신 산업: 초고주파 무선통신용 저유전율 FCCL.
- AI 산업: AI 반도체 및 PCB 패키징 소재용 유리기판.AI 산업: AI 반도체 및 PCB 패키징 소재용 유리기판.
- 화학 산업: 화학약품 저장 탱크 내 라이닝 시트.화학 산업: 화학약품 저장 탱크 내 라이닝 시트.
- 환경 산업: 탄소 포집 및 활용(CCU) 기술 기반 베이킹소다 제조.환경 산업: 탄소 포집 및 활용(CCU) 기술 기반 베이킹소다 제조.
- 주요 시장
- 중국, 일본, 대만, 한국 (내수)중국, 일본, 대만, 한국 (내수)
- 미국미국
- 인증/특허
- 총 71건의 특허 보유 (2024년 기준).총 71건의 특허 보유 (2024년 기준).
- ISO 9001 / 14001 인증 (2004년).ISO 9001 / 14001 인증 (2004년).
- 벤처기업 인증 (2003년).벤처기업 인증 (2003년).
- 기업부설연구소 인증 (2003년).기업부설연구소 인증 (2003년).
- 경기도 유망중소기업 선정 (2004년).경기도 유망중소기업 선정 (2004년).
- 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ) 인증 (2006년).기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ) 인증 (2006년).
- 경영혁신형 중소기업 인증 (2006년).경영혁신형 중소기업 인증 (2006년).
- 5백만불 수출의 탑 수상 (2007년).5백만불 수출의 탑 수상 (2007년).
- 고용노동부 주관 '2019년 청년친화강소기업' 선정 (2019년).고용노동부 주관 '2019년 청년친화강소기업' 선정 (2019년).
- 제3회 2020년 일하기 좋은 중소기업(사내문화) 최우수상 수상 (2020년).제3회 2020년 일하기 좋은 중소기업(사내문화) 최우수상 수상 (2020년).
- Forbes Asia 선정 '아시아 200대 유망 중소기업' (2022년).Forbes Asia 선정 '아시아 200대 유망 중소기업' (2022년).
- 유리기판 핵심 원천기술 특허 출원: 독자적인 표면처리 기술을 통한 유리-구리 접착력 강화 및 TGV 내 보이드 없는 구리 증착·도금 기술.유리기판 핵심 원천기술 특허 출원: 독자적인 표면처리 기술을 통한 유리-구리 접착력 강화 및 TGV 내 보이드 없는 구리 증착·도금 기술.
기업 소개
기업 위치
경기도 안성시 원곡면 승량길 162