비엔에프머티리얼즈(주)는 미래 IT 기기 및 네트워크 구축을 위한 핵심 전자부품 접합 소재를 개발 및 생산하는 전문 기업. 무연 솔더 페이스트, 솔더 바, 솔더 와이어 등 친환경 솔더 제품군에 특화된 기술력을 보유한 기업. 국내 유일의 솔더 페이스트 전체 공정 생산 역량을 갖춘 선도 기업.비엔에프머티리얼즈(주)는미래IT기기및네트워크구축을위한핵심전자부품접합소재를개발및생산하는전문기업.무연솔더페이스트,솔더바,솔더와이어등친환경솔더제품군에특화된기술력을보유한기업.국내유일의솔더페이스트전체공정생산역량을갖춘선도기업.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
주요 제품군은 솔더 페이스트, 솔더 파우더, 솔더 바, 솔더 와이어, 프리폼 칩 솔더 등으로 구성.주요제품군은솔더페이스트,솔더파우더,솔더바,솔더와이어,프리폼칩솔더등으로구성.
솔더 페이스트는 Sn-Ag-Cu계 SAC305 (모델명 LST309M-K21, LST309M, LST305-T5K22), 할로겐 프리 솔더 페이스트 (모델명 LST305-ER (HF)), Sn-Ag-Cu계 SAC105 (모델명 LST105 (Low AG Based)), 저온계 (모델명 LST 57-A), LFA 시리즈 등 다양한 제품 라인업.솔더페이스트는Sn-Ag-Cu계SAC305(모델명LST309M-K21,LST309M,LST305-T5K22),할로겐프리솔더페이스트(모델명LST305-ER(HF)),Sn-Ag-Cu계SAC105(모델명LST105(LowAGBased)),저온계(모델명LST57-A),LFA시리즈등다양한제품라인업.
솔더 파우더는 T4 (20~38㎛), T5 (15~25㎛), T6 (5~15㎛), T7 (2~11㎛) 등 미세 입도별 제품 공급하며, 1005, 0603/0402, 0201 칩에 적용 가능.솔더파우더는T4(20~38㎛),T5(15~25㎛),T6(5~15㎛),T7(2~11㎛)등미세입도별제품공급하며,1005,0603/0402,0201칩에적용가능.
솔더 바는 무연 솔더 및 Sn-Pb 솔더를 포함하며, Sn95, Sn65, Sn63 등 다양한 주석 함유량과 용융 온도를 가진 제품군.솔더바는무연솔더및Sn-Pb솔더를포함하며,Sn95,Sn65,Sn63등다양한주석함유량과용융온도를가진제품군.
저온 솔더 기술 개발에 집중하며, Bi(비스무스) 기반의 차세대 저온 솔더(Gen4 LTS)를 2025년 양산 공정 적용 목표.저온솔더기술개발에집중하며,Bi(비스무스)기반의차세대저온솔더(Gen4LTS)를2025년양산공정적용목표.
자체 연구소를 통한 지속적인 R&D 활동으로 친환경 및 고기능성 소재 개발 역량 보유.자체연구소를통한지속적인R&D활동으로친환경및고기능성소재개발역량보유.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
국내에서 유일하게 솔더 페이스트 제조 전체 공정의 생산 기술과 설비를 보유한 독보적인 경쟁력.국내에서유일하게솔더페이스트제조전체공정의생산기술과설비를보유한독보적인경쟁력.
무연(Lead-Free) 솔더 제품의 개발 및 공급을 위한 다수의 특허 기술을 확보, 친환경 소재 분야의 선도적 위치.무연(Lead-Free)솔더제품의개발및공급을위한다수의특허기술을확보,친환경소재분야의선도적위치.
솔더 페이스트, 파우더, 바, 와이어, 프리폼 칩 솔더 등 광범위한 전자부품 접합 소재 제품군을 제공하는 포괄적 솔루션 역량.솔더페이스트,파우더,바,와이어,프리폼칩솔더등광범위한전자부품접합소재제품군을제공하는포괄적솔루션역량.
고객 중심 및 친환경 소재 연구 개발에 집중하며, 특히 Bi 기반의 차세대 저온 솔더 기술 개발을 통한 미래 시장 대응 능력.고객중심및친환경소재연구개발에집중하며,특히Bi기반의차세대저온솔더기술개발을통한미래시장대응능력.
ISO 9001 및 ISO 14001 품질/환경 경영 시스템 인증을 통한 제품의 신뢰성과 환경 친화성 확보.ISO9001및ISO14001품질/환경경영시스템인증을통한제품의신뢰성과환경친화성확보.
입도분석기, 점도계, SEM 분석기 등 첨단 분석 장비를 활용한 철저한 품질 관리 및 기술 검증 시스템.입도분석기,점도계,SEM분석기등첨단분석장비를활용한철저한품질관리및기술검증시스템.
제52회 무역의 날 '천만불 수출의 탑' 수상 이력을 통한 글로벌 시장에서의 경쟁력과 수출 역량 입증.제52회무역의날'천만불수출의탑'수상이력을통한글로벌시장에서의경쟁력과수출역량입증.
적용 산업적용산업
반도체 산업의 첨단 전자 부품 접합.반도체산업의첨단전자부품접합.
자동차 산업의 전자 부품 접합.자동차산업의전자부품접합.
디스플레이 산업의 전자 부품 접합.디스플레이산업의전자부품접합.
태양광 산업의 전자 부품 접합.태양광산업의전자부품접합.
미래 IT 기기 생산 및 관련 네트워크 시스템 구축.미래IT기기생산및관련네트워크시스템구축.
우주항공 산업의 접합 재료 연구 개발 목표.우주항공산업의접합재료연구개발목표.
주요 시장주요시장
베트남베트남
인증/특허인증/특허
무연(Lead-Free) 솔더 제품의 생산 및 공급을 위한 다수의 특허 기술 보유.무연(Lead-Free)솔더제품의생산및공급을위한다수의특허기술보유.
Lead-Free 합금계 특허 획득 및 원천 기술 보유.Lead-Free합금계특허획득및원천기술보유.