(주)엔피엑스, 대한민국 - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

- (주)엔피엑스는 반도체 기판 전기검사 장비 및 공장 자동화 설비 전문 기업. BBT(Bare Board Tester), 커버레이, PCB 카운터 등 정밀 검사 및 측정 장비의 개발, 제조, 공급을 핵심 사업. FPC, Package, HDI, LCD TV 등 다양한 전자제품 생산 공정의 품질 향상과 생산성 증대에 기여하는 솔루션 제공. 21세기 정보화 혁명 시대에 발맞춰 반도체, LCD, IoT, S/W 발전을 기반으로 한 초연결사회로의 전환을 지원하는 기술력 보유.(주)엔피엑스는 반도체 기판 전기검사 장비 및 공장 자동화 설비 전문 기업. BBT(Bare Board Tester), 커버레이, PCB 카운터 등 정밀 검사 및 측정 장비의 개발, 제조, 공급을 핵심 사업. FPC, Package, HDI, LCD TV 등 다양한 전자제품 생산 공정의 품질 향상과 생산성 증대에 기여하는 솔루션 제공. 21세기 정보화 혁명 시대에 발맞춰 반도체, LCD, IoT, S/W 발전을 기반으로 한 초연결사회로의 전환을 지원하는 기술력 보유.
- 주요 제품군은 PCB 전기적 회로를 자동으로 검사하는 BBT(Bare Board Tester) 시스템.주요 제품군은 PCB 전기적 회로를 자동으로 검사하는 BBT(Bare Board Tester) 시스템.
- FC-BGA용 BBT 장비인 AT-7U(유닛 타입) 및 AT-7Q(쿼드 타입) 모델을 통해 반도체 기판 검사 시장 선도.FC-BGA용 BBT 장비인 AT-7U(유닛 타입) 및 AT-7Q(쿼드 타입) 모델을 통해 반도체 기판 검사 시장 선도.
- Package Substrate PCB 맞춤형 BBT 시스템인 C-50 모델은 향상된 테스트 속도와 정렬 정확도 제공.Package Substrate PCB 맞춤형 BBT 시스템인 C-50 모델은 향상된 테스트 속도와 정렬 정확도 제공.
- 0.08t의 얇은 PCB에도 적용 가능한 텐션 워크 테이블과 최대 32K 포인트 테스트 능력 구현.0.08t의 얇은 PCB에도 적용 가능한 텐션 워크 테이블과 최대 32K 포인트 테스트 능력 구현.
- Micro-Short, Spark, 4-Wire 등 특수 테스트 기능 및 비전 정렬 시스템을 통한 ±2.5µm 이내의 고정밀 포지셔닝 기술 적용.Micro-Short, Spark, 4-Wire 등 특수 테스트 기능 및 비전 정렬 시스템을 통한 ±2.5µm 이내의 고정밀 포지셔닝 기술 적용.
- 또한, LCD TV 생산에 필수적인 스크류 자동 체결기 및 카오디오용 스크류 자동 체결기 개발.또한, LCD TV 생산에 필수적인 스크류 자동 체결기 및 카오디오용 스크류 자동 체결기 개발.
- FPC, Package, HDI, LCD TV 등 다양한 전자 부품 및 디스플레이 검사 장비 라인업 구축.FPC, Package, HDI, LCD TV 등 다양한 전자 부품 및 디스플레이 검사 장비 라인업 구축.
- 비전 기술, 제어 기술, 대용량 데이터 처리 기술을 기반으로 한 자동화 장비 및 AI 기반 로봇 시스템 개발 역량 보유.비전 기술, 제어 기술, 대용량 데이터 처리 기술을 기반으로 한 자동화 장비 및 AI 기반 로봇 시스템 개발 역량 보유.
- 국내 유일의 BBT 장비 전문 기업으로서 국내 내수 시장 점유율 1위 달성.국내 유일의 BBT 장비 전문 기업으로서 국내 내수 시장 점유율 1위 달성.
- 반도체 기판 전기검사 장비 분야에서 세계적인 기술력과 품질을 인정받는 기업.반도체 기판 전기검사 장비 분야에서 세계적인 기술력과 품질을 인정받는 기업.
- 모든 자동화 장비의 설계부터 프로그램 개발, 제품 제조까지 전 과정에 직원이 직접 참여하여 통합적인 기술 경쟁력 확보.모든 자동화 장비의 설계부터 프로그램 개발, 제품 제조까지 전 과정에 직원이 직접 참여하여 통합적인 기술 경쟁력 확보.
- FC-BGA용 BBT 장비의 국산화를 통해 일본 경쟁사 장비와 동등한 성능 및 가격 경쟁력 제공.FC-BGA용 BBT 장비의 국산화를 통해 일본 경쟁사 장비와 동등한 성능 및 가격 경쟁력 제공.
- 연간 200~250억 원 규모의 수입 대체 효과와 300~500억 원의 수출 효과 기대.연간 200~250억 원 규모의 수입 대체 효과와 300~500억 원의 수출 효과 기대.
- 중국, 대만 등 아시아 주요 시장으로의 활발한 해외 진출을 통해 글로벌 경쟁력 강화.중국, 대만 등 아시아 주요 시장으로의 활발한 해외 진출을 통해 글로벌 경쟁력 강화.
- 고객의 원가 절감 및 품질 향상 요구를 충족시키기 위한 끊임없는 연구 개발 투자.고객의 원가 절감 및 품질 향상 요구를 충족시키기 위한 끊임없는 연구 개발 투자.
- 2000년 창사 이래 축적된 개발 기술과 시장 통찰력을 바탕으로 한 시장 변화에 대한 유연한 대처 능력.2000년 창사 이래 축적된 개발 기술과 시장 통찰력을 바탕으로 한 시장 변화에 대한 유연한 대처 능력.
- 반도체 산업의 핵심인 반도체 기판 및 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 제조 공정.반도체 산업의 핵심인 반도체 기판 및 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 제조 공정.
- 인쇄회로기판(PCB), 연성인쇄회로기판(FPC), 고밀도인터커넥터(HDI), 패키지 기판 등 다양한 기판 생산 분야.인쇄회로기판(PCB), 연성인쇄회로기판(FPC), 고밀도인터커넥터(HDI), 패키지 기판 등 다양한 기판 생산 분야.
- LCD 및 OLED 디스플레이 제조 공정의 검사 및 자동화 설비 공급.LCD 및 OLED 디스플레이 제조 공정의 검사 및 자동화 설비 공급.
- IoT, AI, 클라우드 컴퓨팅, 데이터 센터 등 첨단 기술 발전에 따른 FC-BGA 수요 증가에 대응.IoT, AI, 클라우드 컴퓨팅, 데이터 센터 등 첨단 기술 발전에 따른 FC-BGA 수요 증가에 대응.
- 공장 자동화(FA) 시스템 구축을 통한 생산성 향상 및 원가 절감 기여.공장 자동화(FA) 시스템 구축을 통한 생산성 향상 및 원가 절감 기여.
- 모바일 사회에서 초연결사회로의 이전 등 전반적인 산업 트렌드 변화에 기여.모바일 사회에서 초연결사회로의 이전 등 전반적인 산업 트렌드 변화에 기여.
- 대한민국, 중국, 대만, 일본대한민국, 중국, 대만, 일본
- 소재·부품·장비산업 경쟁력강화를 위한 특별조치법에 따른 소재·부품·장비 전문기업 확인서 보유 (유효기간 2020.07.30~2023.07.29).소재·부품·장비산업 경쟁력강화를 위한 특별조치법에 따른 소재·부품·장비 전문기업 확인서 보유 (유효기간 2020.07.30~2023.07.29).
- 코스닥 상장 기업으로서 자본 시장에서의 신뢰도 확보.코스닥 상장 기업으로서 자본 시장에서의 신뢰도 확보.
- PCB 전기검사기 컨트롤러의 자체 개발 성공을 통한 핵심 기술 내재화.PCB 전기검사기 컨트롤러의 자체 개발 성공을 통한 핵심 기술 내재화.
- 비전 기술을 활용한 PCB 전기검사기의 측정 위치 정확도 확보 능력.비전 기술을 활용한 PCB 전기검사기의 측정 위치 정확도 확보 능력.
- 대량 측정이 가능한 컨트롤러 용량 확보를 위한 정교한 제어 및 데이터 처리 기술 보유.대량 측정이 가능한 컨트롤러 용량 확보를 위한 정교한 제어 및 데이터 처리 기술 보유.
- 특허보유기업으로 등록되어 기술 혁신 역량 입증.특허보유기업으로 등록되어 기술 혁신 역량 입증.