기업 기본 정보
설립일자
2016-04-11
업종
전기ㆍ전자공학 연구개발업
운영여부
운영중
업데이트
2025-12-04
기업 개요
- 한줄 요약
- 주식회사 에이직랜드는 주문형 반도체(ASIC) 디자인 서비스 및 시스템 온 칩(SoC) 제품 개발 전문 기업. TSMC의 국내 유일 VCA(Value Chain Alliance) 파트너이자 Arm의 ADP(Approved Design Partner)로서, 초미세 공정 기반의 토탈 턴키 솔루션 제공 기업. AI, IoT, 5G, 고성능 컴퓨팅 등 4차 산업 핵심 분야의 고성능 SoC 솔루션 개발 및 공급에 주력하는 기업. 고객 맞춤형 반도체 설계부터 양산까지 전 과정을 아우르는 엔드-투-엔드 서비스를 제공하는 기업.주식회사 에이직랜드는 주문형 반도체(ASIC) 디자인 서비스 및 시스템 온 칩(SoC) 제품 개발 전문 기업. TSMC의 국내 유일 VCA(Value Chain Alliance) 파트너이자 Arm의 ADP(Approved Design Partner)로서, 초미세 공정 기반의 토탈 턴키 솔루션 제공 기업. AI, IoT, 5G, 고성능 컴퓨팅 등 4차 산업 핵심 분야의 고성능 SoC 솔루션 개발 및 공급에 주력하는 기업. 고객 맞춤형 반도체 설계부터 양산까지 전 과정을 아우르는 엔드-투-엔드 서비스를 제공하는 기업.
- 대표 제품군/보유 기술
- 주문형 반도체(ASIC) 디자인 서비스 및 시스템 온 칩(SoC) 제품 개발: Spec-In, Front-end/Back-end, Package, Test, Product delivery 등 반도체 생산 전 단계를 아우르는 토탈 턴키 서비스 제공.주문형 반도체(ASIC) 디자인 서비스 및 시스템 온 칩(SoC) 제품 개발: Spec-In, Front-end/Back-end, Package, Test, Product delivery 등 반도체 생산 전 단계를 아우르는 토탈 턴키 서비스 제공.
- 첨단 공정 설계 역량: 0.25µm부터 3nm까지 광범위한 기술 스펙 지원 및 5nm, 7nm, 12nm, 16nm, 28nm 공정의 고기술 과제 성공적 수행 경험. 2nm 및 3nm 초미세 공정 설계 역량 확보 및 개발 투자 지속.첨단 공정 설계 역량: 0.25µm부터 3nm까지 광범위한 기술 스펙 지원 및 5nm, 7nm, 12nm, 16nm, 28nm 공정의 고기술 과제 성공적 수행 경험. 2nm 및 3nm 초미세 공정 설계 역량 확보 및 개발 투자 지속.
- 첨단 패키징 기술: TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 기술 개선을 위한 실리콘 브릿지 활용 신규 패키징 기술 개발. 2.5D, 3D 등 고급 패키징 설계 및 분석, 신호 무결성 및 전력 무결성 분석 서비스 제공.첨단 패키징 기술: TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 기술 개선을 위한 실리콘 브릿지 활용 신규 패키징 기술 개발. 2.5D, 3D 등 고급 패키징 설계 및 분석, 신호 무결성 및 전력 무결성 분석 서비스 제공.
- AI/ML 가속기 및 뉴로모픽 AI 프로세서 설계: 저전력, 고성능 AI 및 머신러닝 실리콘에 대한 아키텍처, RTL 구현, 검증 및 유효성 검사 지원. 브레인칩(BrainChip)의 2세대 뉴로모픽 AI 프로세서 'AKD2500' 개발 프로젝트 참여.AI/ML 가속기 및 뉴로모픽 AI 프로세서 설계: 저전력, 고성능 AI 및 머신러닝 실리콘에 대한 아키텍처, RTL 구현, 검증 및 유효성 검사 지원. 브레인칩(BrainChip)의 2세대 뉴로모픽 AI 프로세서 'AKD2500' 개발 프로젝트 참여.
- 칩렛(Chiplet) 기반 차세대 플랫폼 개발: 중장기 고마진 정책 실현을 위한 칩렛 기반 플랫폼 개발 본격화. UCIe, LPDDR5, PCIE5/6 등 IP 라이선싱 및 통합 기술 역량 보유.칩렛(Chiplet) 기반 차세대 플랫폼 개발: 중장기 고마진 정책 실현을 위한 칩렛 기반 플랫폼 개발 본격화. UCIe, LPDDR5, PCIE5/6 등 IP 라이선싱 및 통합 기술 역량 보유.
- 다양한 분야의 SoC 솔루션: 네트워킹 및 통신, 헬스케어, 모바일 기기, 자동차, 소비 가전 등 광범위한 산업 분야에 걸친 반도체 설계 및 검증 서비스 제공.다양한 분야의 SoC 솔루션: 네트워킹 및 통신, 헬스케어, 모바일 기기, 자동차, 소비 가전 등 광범위한 산업 분야에 걸친 반도체 설계 및 검증 서비스 제공.
- 경쟁 우위 포인트
- 국내 유일의 TSMC VCA 파트너십: 세계 1위 파운드리 TSMC의 공식 협력사로서, TSMC의 최신 파운드리 공정 및 첨단 패키징 기술에 대한 독점적인 접근성과 깊은 이해도 보유.국내 유일의 TSMC VCA 파트너십: 세계 1위 파운드리 TSMC의 공식 협력사로서, TSMC의 최신 파운드리 공정 및 첨단 패키징 기술에 대한 독점적인 접근성과 깊은 이해도 보유.
- Arm Total Design 및 Approved Design Partner 지위: 글로벌 최대 반도체 IP 기업 Arm의 공식 파트너로서, Arm 기반 솔루션 개발을 위한 강력한 지원 시스템 및 기술적 전문성 확보.Arm Total Design 및 Approved Design Partner 지위: 글로벌 최대 반도체 IP 기업 Arm의 공식 파트너로서, Arm 기반 솔루션 개발을 위한 강력한 지원 시스템 및 기술적 전문성 확보.
- 초미세 공정 및 첨단 패키징 기술 선도: 2nm, 3nm 등 최첨단 공정 설계 역량과 CoWoS, 2.5D, 3D 패키징 기술 내재화 및 개발을 통해 기술적 우위 확보.초미세 공정 및 첨단 패키징 기술 선도: 2nm, 3nm 등 최첨단 공정 설계 역량과 CoWoS, 2.5D, 3D 패키징 기술 내재화 및 개발을 통해 기술적 우위 확보.
- 토탈 턴키 서비스 제공: Spec-In부터 설계, 프론트엔드, 백엔드, 테스트, 양산에 이르는 반도체 생산 전 과정을 턴키 솔루션으로 제공하여 고객의 개발 리스크 감소 및 시장 출시 시간 단축.토탈 턴키 서비스 제공: Spec-In부터 설계, 프론트엔드, 백엔드, 테스트, 양산에 이르는 반도체 생산 전 과정을 턴키 솔루션으로 제공하여 고객의 개발 리스크 감소 및 시장 출시 시간 단축.
- AI 반도체 특화 및 높은 매출 비중: AI 반도체 분야의 높은 매출 비중(2023년 48%, 2024년 약 54%)과 AI 데이터센터용 ASIC, 뉴로모픽 AI 프로세서 등 차세대 AI 반도체 기술력 보유.AI 반도체 특화 및 높은 매출 비중: AI 반도체 분야의 높은 매출 비중(2023년 48%, 2024년 약 54%)과 AI 데이터센터용 ASIC, 뉴로모픽 AI 프로세서 등 차세대 AI 반도체 기술력 보유.
- 글로벌 시장 확장 전략: 대만 R&D 센터 설립을 통한 선진 기술 확보 및 아시아 시장 확대, 미국 브레인칩과의 협력 등 북미 시장 진출 가속화.글로벌 시장 확장 전략: 대만 R&D 센터 설립을 통한 선진 기술 확보 및 아시아 시장 확대, 미국 브레인칩과의 협력 등 북미 시장 진출 가속화.
- 적용 산업
- 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 가속기 분야: 고성능 및 전력 효율성이 중요한 AI 반도체 시장.인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 가속기 분야: 고성능 및 전력 효율성이 중요한 AI 반도체 시장.
- 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 데이터센터: 대규모 스토리지 솔루션을 위한 ASIC(eSSD, CXL 관련) 개발 및 AI HPC 서버 칩렛 디자인.고성능 컴퓨팅(HPC) 및 데이터센터: 대규모 스토리지 솔루션을 위한 ASIC(eSSD, CXL 관련) 개발 및 AI HPC 서버 칩렛 디자인.
- 네트워킹 및 통신: 고속 연결성, 데이터센터 및 통신 인프라를 위한 견고한 실리콘 설계 및 검증.네트워킹 및 통신: 고속 연결성, 데이터센터 및 통신 인프라를 위한 견고한 실리콘 설계 및 검증.
- 자동차(Automotive): 기능 안전을 고려한 커넥티드 및 자율주행 차량용 반도체 솔루션.자동차(Automotive): 기능 안전을 고려한 커넥티드 및 자율주행 차량용 반도체 솔루션.
- 사물 인터넷(IoT) 및 5G: 다양한 IoT 기기 및 5G 통신 시스템을 위한 SoC 솔루션.사물 인터넷(IoT) 및 5G: 다양한 IoT 기기 및 5G 통신 시스템을 위한 SoC 솔루션.
- 모바일 기기 및 소비 가전: 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 및 일반 소비 가전용 전력 효율적이고 고성능의 실리콘 엔지니어링.모바일 기기 및 소비 가전: 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 및 일반 소비 가전용 전력 효율적이고 고성능의 실리콘 엔지니어링.
- 헬스케어: 의료 등급 장치 및 진단 하드웨어를 위한 정밀 반도체 솔루션.헬스케어: 의료 등급 장치 및 진단 하드웨어를 위한 정밀 반도체 솔루션.
- 로봇 및 모빌리티: 대구시와의 협력을 통한 국산 AI 반도체 실증 및 상용화 추진.로봇 및 모빌리티: 대구시와의 협력을 통한 국산 AI 반도체 실증 및 상용화 추진.
- 주요 시장
- 대한민국 (본사 및 국내 시장), 대만 (R&D 센터 설립, 파운드리 협력, 현지 팹리스 고객 유치, 가전용 반도체 양산 수주), 말레이시아 (전략적 협력 및 신규 프로젝트 추진), 동남아시아 (말레이시아를 포함한 시장 확대)대한민국 (본사 및 국내 시장), 대만 (R&D 센터 설립, 파운드리 협력, 현지 팹리스 고객 유치, 가전용 반도체 양산 수주), 말레이시아 (전략적 협력 및 신규 프로젝트 추진), 동남아시아 (말레이시아를 포함한 시장 확대)
- 미국 (시장 진출 준비, BrainChip과의 AI 프로세서 개발 협력)미국 (시장 진출 준비, BrainChip과의 AI 프로세서 개발 협력)
- 인증/특허
- TSMC Value Chain Alliance (VCA) 파트너: 2019년 국내 유일하게 선정된 TSMC의 공식 협력사 지위.TSMC Value Chain Alliance (VCA) 파트너: 2019년 국내 유일하게 선정된 TSMC의 공식 협력사 지위.
- Arm Approved Design Partner (ADP) 및 Arm Total Design Partner: Arm 기반 솔루션 개발 및 설계에 대한 공식 인증 및 파트너십.Arm Approved Design Partner (ADP) 및 Arm Total Design Partner: Arm 기반 솔루션 개발 및 설계에 대한 공식 인증 및 파트너십.
- 산업통상자원부 장관 표창: '제18회 반도체의 날' 기념식에서 김준호 상무가 국내 시스템반도체 산업 성장 및 생태계 확장에 기여한 공로로 수상.산업통상자원부 장관 표창: '제18회 반도체의 날' 기념식에서 김준호 상무가 국내 시스템반도체 산업 성장 및 생태계 확장에 기여한 공로로 수상.
- 원천기술 보유: AI 반도체 관련 특허, AI 프로세서 관련 기술, CPU 서브시스템 자동화 플랫폼 등 다수의 원천기술 보유.원천기술 보유: AI 반도체 관련 특허, AI 프로세서 관련 기술, CPU 서브시스템 자동화 플랫폼 등 다수의 원천기술 보유.
- 5G 밀리미터파(mmWave) 칩 개발 및 양산 성공: 세계 최초 5G 밀리미터파 칩 개발 프로젝트를 국내 고객사로부터 수주하고 상용 양산까지 성공적으로 이끈 실적.5G 밀리미터파(mmWave) 칩 개발 및 양산 성공: 세계 최초 5G 밀리미터파 칩 개발 프로젝트를 국내 고객사로부터 수주하고 상용 양산까지 성공적으로 이끈 실적.
- 초미세 공정 및 첨단 패키징 기술 역량: 2나노, 3나노 초미세 공정 설계 및 CoWoS 패키징 기술 전문 엔지니어 확보를 통한 기술 경쟁력.초미세 공정 및 첨단 패키징 기술 역량: 2나노, 3나노 초미세 공정 설계 및 CoWoS 패키징 기술 전문 엔지니어 확보를 통한 기술 경쟁력.
기업 소개
기업 위치
경기도 수원시 영통구 대학4로 25, 에이직랜드빌딩