기업 기본 정보
운영여부
운영중
업데이트
2025-11-17
기업 개요
- 한줄 요약
- TTM Technologies는 미션 시스템, RF 부품, RF 마이크로파/마이크로 전자 어셈블리 및 첨단 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함한 기술 솔루션의 글로벌 선도 제조업체 [2, 6, 7]. 고객의 신제품 개발 및 시장 출시 시간 단축을 위한 시간 민감형 원스톱 제조 서비스 제공 [2, 6, 14].TTM Technologies는 미션 시스템, RF 부품, RF 마이크로파/마이크로 전자 어셈블리 및 첨단 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함한 기술 솔루션의 글로벌 선도 제조업체 [2, 6, 7]. 고객의 신제품 개발 및 시장 출시 시간 단축을 위한 시간 민감형 원스톱 제조 서비스 제공 [2, 6, 14].
- 대표 제품군/보유 기술
- 주요 제품군은 고밀도 상호 연결(HDI) PCB, 리지드-플렉스 PCB, RF/마이크로파 PCB, 열 관리 솔루션 등 다양한 인쇄 회로 기판 [2, 4, 17, 31]. RF 부품 및 어셈블리로는 RF 컴포넌트, RF 마이크로파/마이크로 전자 어셈블리, Xinger® 컴포넌트, 빔포밍 네트워크, 서큘레이터, 트랜시버, 저항성 컴포넌트 등의 솔루션 제공 [2, 4, 12, 17, 26, 31, 33, 36]. 미션 시스템 분야에서는 레이더, 감시, 통신 시스템의 설계, 개발 및 제조 역량 보유 [2, 19, 24, 31]. 마이크로일렉트로닉스 제품은 고신뢰성 다중 칩 모듈(MCM), 맞춤형 혼합 신호 ASIC, 세라믹 등을 포함 [15, 24]. 또한 백플레인 및 시스템 통합, MicroTCA™, 신호 무결성, 맞춤형 전원 공급 장치 솔루션 등 다양한 엔지니어링 솔루션 제공 [2, 15, 24, 26].주요 제품군은 고밀도 상호 연결(HDI) PCB, 리지드-플렉스 PCB, RF/마이크로파 PCB, 열 관리 솔루션 등 다양한 인쇄 회로 기판 [2, 4, 17, 31]. RF 부품 및 어셈블리로는 RF 컴포넌트, RF 마이크로파/마이크로 전자 어셈블리, Xinger® 컴포넌트, 빔포밍 네트워크, 서큘레이터, 트랜시버, 저항성 컴포넌트 등의 솔루션 제공 [2, 4, 12, 17, 26, 31, 33, 36]. 미션 시스템 분야에서는 레이더, 감시, 통신 시스템의 설계, 개발 및 제조 역량 보유 [2, 19, 24, 31]. 마이크로일렉트로닉스 제품은 고신뢰성 다중 칩 모듈(MCM), 맞춤형 혼합 신호 ASIC, 세라믹 등을 포함 [15, 24]. 또한 백플레인 및 시스템 통합, MicroTCA™, 신호 무결성, 맞춤형 전원 공급 장치 솔루션 등 다양한 엔지니어링 솔루션 제공 [2, 15, 24, 26].
- 핵심 기술로는 IPC 사양을 충족하는 일관된 랩 플레이트 두께를 제공하여 신뢰성을 높이는 FLAT WRAP™ 기술 보유 [8]. 고주파 RF 및 마이크로파 마이크로일렉트로닉스 설계 및 제조에 대한 깊은 전문성 [12]. 고성능 및 고신뢰성 설계 솔루션과 자동화된 제조 공정을 통한 첨단 PCB 및 세라믹 기판 기술 구현 [12]. 100 MHz에서 40 GHz에 이르는 광대역 성능을 갖춘 수동, 능동, 혼합 신호 솔루션 개발 [33]. BGA, 칩-앤-와이어, 플립-칩 등 다양한 첨단 제조 기술 활용 [33]. LTCC, 다층 PCB/소프트보드, 페라이트 등 폭넓은 재료 전문성 확보 [33].핵심 기술로는 IPC 사양을 충족하는 일관된 랩 플레이트 두께를 제공하여 신뢰성을 높이는 FLAT WRAP™ 기술 보유 [8]. 고주파 RF 및 마이크로파 마이크로일렉트로닉스 설계 및 제조에 대한 깊은 전문성 [12]. 고성능 및 고신뢰성 설계 솔루션과 자동화된 제조 공정을 통한 첨단 PCB 및 세라믹 기판 기술 구현 [12]. 100 MHz에서 40 GHz에 이르는 광대역 성능을 갖춘 수동, 능동, 혼합 신호 솔루션 개발 [33]. BGA, 칩-앤-와이어, 플립-칩 등 다양한 첨단 제조 기술 활용 [33]. LTCC, 다층 PCB/소프트보드, 페라이트 등 폭넓은 재료 전문성 확보 [33].
- 경쟁 우위 포인트
- 고밀도 상호 연결(HDI) PCB, RF 부품, 미션 시스템 및 RF 마이크로파/마이크로 전자 어셈블리를 포함한 복잡한 기술 솔루션 생산의 깊은 기술적 전문성 [4].고밀도 상호 연결(HDI) PCB, RF 부품, 미션 시스템 및 RF 마이크로파/마이크로 전자 어셈블리를 포함한 복잡한 기술 솔루션 생산의 깊은 기술적 전문성 [4].
- 세계 5대 PCB 제조업체 중 하나이자 북미 최대 PCB 제조업체로서 강력한 시장 리더십 확보 [1, 4, 5]. 또한 미국 군대에 PCB를 공급하는 최대 공급업체 지위 유지 [1, 4].세계 5대 PCB 제조업체 중 하나이자 북미 최대 PCB 제조업체로서 강력한 시장 리더십 확보 [1, 4, 5]. 또한 미국 군대에 PCB를 공급하는 최대 공급업체 지위 유지 [1, 4].
- 항공우주 및 방위, 데이터 센터 컴퓨팅, 자동차, 의료/산업/계측 등 고성장 및 고부가가치 시장에 대한 전략적 집중 [4, 5, 29, 32].항공우주 및 방위, 데이터 센터 컴퓨팅, 자동차, 의료/산업/계측 등 고성장 및 고부가가치 시장에 대한 전략적 집중 [4, 5, 29, 32].
- 북미 및 아시아 태평양 지역에 걸쳐 22개 이상의 전문 제조 시설을 운영하는 광범위한 글로벌 운영 인프라 [4, 5]. 이는 효율적인 공급망 관리와 다양한 시장 요구에 대한 신속한 대응력을 제공 [4].북미 및 아시아 태평양 지역에 걸쳐 22개 이상의 전문 제조 시설을 운영하는 광범위한 글로벌 운영 인프라 [4, 5]. 이는 효율적인 공급망 관리와 다양한 시장 요구에 대한 신속한 대응력을 제공 [4].
- 100개 이상의 특허를 보유하고 지속적인 R&D 투자를 통해 첨단 제조 및 설계 분야에서 혁신을 주도하는 지적 재산 및 혁신 역량 [2, 5, 8, 27].100개 이상의 특허를 보유하고 지속적인 R&D 투자를 통해 첨단 제조 및 설계 분야에서 혁신을 주도하는 지적 재산 및 혁신 역량 [2, 5, 8, 27].
- RF 설계, 열 관리, PCB 제조, 시스템 어셈블리를 아우르는 수직 통합 역량으로 고객에게 엔드-투-엔드 솔루션 제공 [5].RF 설계, 열 관리, PCB 제조, 시스템 어셈블리를 아우르는 수직 통합 역량으로 고객에게 엔드-투-엔드 솔루션 제공 [5].
- 미국 국방부(DoD)의 신뢰할 수 있는 공급원(Trusted Source) 지위와 ITAR(국제 무기 거래 규정) 준수 시설 보유 [5, 38]. 이는 특히 방위 산업 분야에서 중요한 경쟁 우위 요소 [5].미국 국방부(DoD)의 신뢰할 수 있는 공급원(Trusted Source) 지위와 ITAR(국제 무기 거래 규정) 준수 시설 보유 [5, 38]. 이는 특히 방위 산업 분야에서 중요한 경쟁 우위 요소 [5].
- Time-to-Market(TTM)이라는 사명처럼, 시간 민감형 원스톱 설계, 엔지니어링 및 제조 서비스를 통해 고객의 신제품 개발 및 시장 출시 시간을 단축시키는 능력 [2, 6, 14].Time-to-Market(TTM)이라는 사명처럼, 시간 민감형 원스톱 설계, 엔지니어링 및 제조 서비스를 통해 고객의 신제품 개발 및 시장 출시 시간을 단축시키는 능력 [2, 6, 14].
- 적용 산업
- 항공우주 및 방위 [1, 3, 4, 10, 31, 32]항공우주 및 방위 [1, 3, 4, 10, 31, 32]
- 상업용 우주 [3]상업용 우주 [3]
- 자동차 [1, 3, 4, 10, 12, 32]자동차 [1, 3, 4, 10, 12, 32]
- 데이터 센터 컴퓨팅 [1, 3, 4, 10, 32]데이터 센터 컴퓨팅 [1, 3, 4, 10, 32]
- 5G/6G 통신 [3, 12, 35]5G/6G 통신 [3, 12, 35]
- 산업 및 계측 [1, 3, 4, 7, 10, 22, 32]산업 및 계측 [1, 3, 4, 7, 10, 22, 32]
- 의료 [1, 3, 4, 10, 12, 32]의료 [1, 3, 4, 10, 12, 32]
- 네트워킹 및 통신 [1, 3, 6, 32]네트워킹 및 통신 [1, 3, 6, 32]
- 주요 시장
- 중국 [1, 17, 21], 홍콩 [21], 대만 [21], 인도 [21, 30], 베트남 [21], 말레이시아 [5, 17, 40], 필리핀 [30]중국 [1, 17, 21], 홍콩 [21], 대만 [21], 인도 [21, 30], 베트남 [21], 말레이시아 [5, 17, 40], 필리핀 [30]
- 미국 [1, 10, 17, 21], 캐나다 [17]미국 [1, 10, 17, 21], 캐나다 [17]
- 인증/특허
- 100개 이상의 특허를 보유하며 기술 혁신을 선도하는 기업 [2, 8]. 주요 특허로는 인쇄 회로 기판의 채워진 비아에 전도성 캡을 고정하는 방법 [8], 광대역 RF 장치 [8], RF 감쇠기 장치 및 시스템 [8], RF 종단 [8] 등이 있음. 또한 엔지니어링된 열 경로를 가진 PCB 어셈블리 제조 방법 (특허 번호: 11711885) [8, 13], 고밀도 광 도파관 구조 및 PCB 제조 방법 (특허 번호: 11693181) [13], 비아에서 원치 않는 금속을 제거하는 시스템 및 방법 (특허 번호: 11997800) [13], 서큘레이터 설계 및 제조 방법 (특허 번호: 12418085) [13, 37], MEMS 마이크로 미러의 정밀 정렬 방법 (특허 번호: US20260029597A1) [13, 37] 등의 기술적 강점 보유.100개 이상의 특허를 보유하며 기술 혁신을 선도하는 기업 [2, 8]. 주요 특허로는 인쇄 회로 기판의 채워진 비아에 전도성 캡을 고정하는 방법 [8], 광대역 RF 장치 [8], RF 감쇠기 장치 및 시스템 [8], RF 종단 [8] 등이 있음. 또한 엔지니어링된 열 경로를 가진 PCB 어셈블리 제조 방법 (특허 번호: 11711885) [8, 13], 고밀도 광 도파관 구조 및 PCB 제조 방법 (특허 번호: 11693181) [13], 비아에서 원치 않는 금속을 제거하는 시스템 및 방법 (특허 번호: 11997800) [13], 서큘레이터 설계 및 제조 방법 (특허 번호: 12418085) [13, 37], MEMS 마이크로 미러의 정밀 정렬 방법 (특허 번호: US20260029597A1) [13, 37] 등의 기술적 강점 보유.
- ISO 9001 및 AS 9100 품질 경영 시스템 인증 [9, 24]. NADCAP 인증을 통해 항공우주 및 방위 산업의 특수 공정 요구사항 충족 [9]. ITAR(국제 무기 거래 규정) 준수 및 미국 국무부 등록을 통한 국방 관련 제품의 수출 통제 준수 [9, 38]. 자동차 및 의료 분야의 특정 인증 획득 [9]. 환경 관련 인증을 통해 지속 가능한 제조 공정 유지 [9]. 홍콩 공인 경제 운영자(HKAEO) 인증 보유 [9]. IPC 1791 표준 준수 [9]. 미국 국방부의 사이버 보안 요구사항을 충족하는 CMMC Level 2 인증 획득 [23, 34, 39]. 고신뢰성 마이크로일렉트로닉스 솔루션을 위한 MIL-PRF-38534 Class H & K (MCM) 인증 및 DLA(Defense Logistics Agency) RHA Plan 인증 보유 [24].ISO 9001 및 AS 9100 품질 경영 시스템 인증 [9, 24]. NADCAP 인증을 통해 항공우주 및 방위 산업의 특수 공정 요구사항 충족 [9]. ITAR(국제 무기 거래 규정) 준수 및 미국 국무부 등록을 통한 국방 관련 제품의 수출 통제 준수 [9, 38]. 자동차 및 의료 분야의 특정 인증 획득 [9]. 환경 관련 인증을 통해 지속 가능한 제조 공정 유지 [9]. 홍콩 공인 경제 운영자(HKAEO) 인증 보유 [9]. IPC 1791 표준 준수 [9]. 미국 국방부의 사이버 보안 요구사항을 충족하는 CMMC Level 2 인증 획득 [23, 34, 39]. 고신뢰성 마이크로일렉트로닉스 솔루션을 위한 MIL-PRF-38534 Class H & K (MCM) 인증 및 DLA(Defense Logistics Agency) RHA Plan 인증 보유 [24].
기업 소개
기업 위치
200 East Sandpointe Ave #400, Santa Ana, CA 92707, USA
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