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에이엠테크놀로지(주)
Back Grinding Machine
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D & G 사업부
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제품 상세 설명
- 견고하고 심플한 구조로 안정성 확보 - 가공시 제품의 낮은 파손률 - 자동 두께측정장치 및 보정 시스템 - 자동 드레싱 시스템 - 최적화된 소프트웨어로 쉬운 구동과 공정관리 가능
- Silicon Wafer, SiC Wafer, Sapphire, Metals, Ceramics, Carbons,Glasses, Plastics, Composites
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