에이엠테크놀로지(주), 대한민국 - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

- 에이엠테크놀로지(주)는 1994년 알파정공을 모태로 설립된 반도체 및 정밀 장비 분야의 글로벌 리더 기업. 세라믹과 유리 연마 가공 기기를 국산화하여 국내 대기업 및 연구기관에 공급하며, 파인 그라인딩, 다이싱, 래핑, 폴리싱, 슬라이싱, 슬롯 연삭기 등을 제조하는 전문 기업. 특히 반도체 패키지 공정 및 정밀 부품 가공에 사용되는 Grinding, Lapping, Polishing 장치 개발에 독자적인 기술력을 보유한 기업.에이엠테크놀로지(주)는 1994년 알파정공을 모태로 설립된 반도체 및 정밀 장비 분야의 글로벌 리더 기업. 세라믹과 유리 연마 가공 기기를 국산화하여 국내 대기업 및 연구기관에 공급하며, 파인 그라인딩, 다이싱, 래핑, 폴리싱, 슬라이싱, 슬롯 연삭기 등을 제조하는 전문 기업. 특히 반도체 패키지 공정 및 정밀 부품 가공에 사용되는 Grinding, Lapping, Polishing 장치 개발에 독자적인 기술력을 보유한 기업.
- Lapping Machine (Double Side Process): 정밀 기계 부품, 스마트폰 커버 글라스, 반도체 웨이퍼 가공용 양면 래핑 장비.Lapping Machine (Double Side Process): 정밀 기계 부품, 스마트폰 커버 글라스, 반도체 웨이퍼 가공용 양면 래핑 장비.
- DMP Machine (Double Side Process): 정밀 기계 부품, 스마트폰 커버 글라스, 반도체 웨이퍼 가공용 양면 DMP 장비.DMP Machine (Double Side Process): 정밀 기계 부품, 스마트폰 커버 글라스, 반도체 웨이퍼 가공용 양면 DMP 장비.
- CMP Machine (Double Side Process): 정밀 기계 부품, 스마트폰 커버 글라스, 반도체 웨이퍼 가공용 양면 CMP 장비.CMP Machine (Double Side Process): 정밀 기계 부품, 스마트폰 커버 글라스, 반도체 웨이퍼 가공용 양면 CMP 장비.
- Single Side Process: 정밀 기계 부품, 스마트폰 커버 글라스, 반도체 웨이퍼 가공용 단면 공정 장비.Single Side Process: 정밀 기계 부품, 스마트폰 커버 글라스, 반도체 웨이퍼 가공용 단면 공정 장비.
- Fine Grinding Process: 반도체 패키징 및 LCD/LED 산업용 부품 소재 가공을 위한 파인 그라인딩 설비.Fine Grinding Process: 반도체 패키징 및 LCD/LED 산업용 부품 소재 가공을 위한 파인 그라인딩 설비.
- Dicing Machine: 반도체 패키징 및 LCD/LED 산업용 부품 소재 가공을 위한 다이싱 설비, 모델 ADS-150/200, ADS-250.Dicing Machine: 반도체 패키징 및 LCD/LED 산업용 부품 소재 가공을 위한 다이싱 설비, 모델 ADS-150/200, ADS-250.
- Back Grinding Machine: 반도체 패키징 및 LCD/LED 산업용 부품 소재 가공을 위한 백 그라인딩 설비.Back Grinding Machine: 반도체 패키징 및 LCD/LED 산업용 부품 소재 가공을 위한 백 그라인딩 설비.
- 기타: 슬라이싱, 슬롯 연삭기 등 다양한 정밀 가공 장비.기타: 슬라이싱, 슬롯 연삭기 등 다양한 정밀 가공 장비.
- 독자적인 기술력 확보: 전해 드레싱 장치 및 DICING SAW 관련 특허 출원 등 독자적인 기술을 확보하여 수입 대체 효과 증대 및 선진국 시장 역공략 능력.독자적인 기술력 확보: 전해 드레싱 장치 및 DICING SAW 관련 특허 출원 등 독자적인 기술을 확보하여 수입 대체 효과 증대 및 선진국 시장 역공략 능력.
- 국산화 선도: 세라믹과 유리 가공용 연마 기기를 국산화하여 국내 대기업 및 연구기관에 공급하는 기술력.국산화 선도: 세라믹과 유리 가공용 연마 기기를 국산화하여 국내 대기업 및 연구기관에 공급하는 기술력.
- 고성능, 고정밀 장비 개발: 지속적인 연구 개발을 통해 기존 선진 제품에 뒤지지 않는 정밀도와 사용 편의성을 갖춘 고성능, 고정밀 장비 출시 능력.고성능, 고정밀 장비 개발: 지속적인 연구 개발을 통해 기존 선진 제품에 뒤지지 않는 정밀도와 사용 편의성을 갖춘 고성능, 고정밀 장비 출시 능력.
- 맞춤형 다기능 초정밀 자동화 장비 기획/제작: 고객의 요구에 부합하는 맞춤형 장비 제공 능력.맞춤형 다기능 초정밀 자동화 장비 기획/제작: 고객의 요구에 부합하는 맞춤형 장비 제공 능력.
- 광전자 및 반도체 산업 핵심 기술력: 1994년 알파정공 창립 이래 광전자 산업과 반도체 산업의 핵심 기술인 정밀 연마 및 절단 분야에서 국내 선두 기업으로서의 경쟁력.광전자 및 반도체 산업 핵심 기술력: 1994년 알파정공 창립 이래 광전자 산업과 반도체 산업의 핵심 기술인 정밀 연마 및 절단 분야에서 국내 선두 기업으로서의 경쟁력.
- 기업부설연구소 운영: 2000년 기업부설연구소 설립 인증을 통한 지속적인 기술 혁신 및 연구 개발 역량.기업부설연구소 운영: 2000년 기업부설연구소 설립 인증을 통한 지속적인 기술 혁신 및 연구 개발 역량.
- 반도체 산업: 반도체 패키지 공정, 웨이퍼 가공, 백 그라인딩, 다이싱 등.반도체 산업: 반도체 패키지 공정, 웨이퍼 가공, 백 그라인딩, 다이싱 등.
- 정밀 장비 분야: 정밀 부품 가공, 초정밀 가공 시스템.정밀 장비 분야: 정밀 부품 가공, 초정밀 가공 시스템.
- 디스플레이 산업: LCD/LED 산업 부품 소재 가공.디스플레이 산업: LCD/LED 산업 부품 소재 가공.
- 광전자 산업: 광전자 산업의 정밀 연마 및 절단 분야.광전자 산업: 광전자 산업의 정밀 연마 및 절단 분야.
- 세라믹 및 유리 가공 산업: 세라믹, 유리 연마 가공 기기 공급.세라믹 및 유리 가공 산업: 세라믹, 유리 연마 가공 기기 공급.
- 일본, 중국 (북경 지사 운영)일본, 중국 (북경 지사 운영)
- 다수의 특허증 보유.다수의 특허증 보유.
- 품질경영시스템인증서 (ISO 9001) 획득.품질경영시스템인증서 (ISO 9001) 획득.
- 환경경영시스템인증서 (ISO 14001) 획득.환경경영시스템인증서 (ISO 14001) 획득.
- 기업부설연구소 인정서 보유.기업부설연구소 인정서 보유.
- 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ) 획득.기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ) 획득.
- CE 인증 획득 (Auto Dicing Saw, Double Side Lapping Machine).CE 인증 획득 (Auto Dicing Saw, Double Side Lapping Machine).